「プロセス技術（エレクトロニクス）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

台湾依存に警鐘：
「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏
Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。（2025/3/27）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

材料技術：
HUD向け広幅ナノ積層フィルムの有償販売開始　二重像レスで高鮮明
東レは、斜め方向からの光のみを反射する特性を持つ広幅ナノ積層フィルム「PICASUS VT」の有償販売を開始した。（2025/3/21）

京セラ KGM05シリーズ：
「業界最高値」1005サイズで静電容量47μFの積層セラコン
京セラは、静電容量値47μFの1005サイズ積層セラミックコンデンサー「KGM05」シリーズを発表した。1005サイズのMLCCにおいて静電容量値47μFは「業界最高」（同社）だという。（2025/3/19）

技術的視点の経営に期待：
Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト
米国EE Timesの取材に応じたアナリストは「Intelが新CEOにLip-Bu Tan氏を登用したのは、苦境に立つ同社が再建を進める上で良い選択だ」としている。（2025/3/19）

組み込み開発ニュース：
次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリ
Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。（2025/3/15）

NXPがS32K5ファミリーを発表：
ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU
NXP Semiconductorsは、さまざまなゾーンSDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）アーキテクチャに対応できる車載マイクロコントローラ（MCU）「S32K5ファミリー」を発表した。（2025/3/14）

IntelとSamsungを引き離す：
TSMCが米国に1000億ドル追加投資　「政権の威力」とトランプ氏
TSMCは、米国でのAIチップ生産を開始すべく、1000億米ドルの追加投資を行う予定だという。これによって、ドナルド・トランプ米大統領が台湾企業からの輸入品に課すと脅かしていた最大50％の関税を、辛うじて回避することになる。（2025/3/14）

製造マネジメントニュース：
住友ゴムの長期経営戦略　路面にタイヤが適応し変化する次世代スイッチを開発
住友ゴム工業は2025〜2035年を対象とした長期経営戦略「R.I.S.E. 2035」を策定した。（2025/3/14）

材料技術：
三菱電機が環境向け研究開発を披露　ノウハウなしで静電選別が行える検証機とは？
三菱電機は、兵庫県尼崎市の先端技術総合研究所で「グリーン関連研究開発事例 視察会」を開催し、オペレーションのノウハウなしで静電選別が行える検証機を披露した。（2025/3/5）

同等サイズ品に比べ容量は約2.1倍：
1005サイズで静電容量47μFのMLCCを京セラが開発
京セラは、1005サイズ（1.0×0.5mm）で静電容量が47μFの積層セラミックコンデンサー（MLCC）「KGM05シリーズ」を開発、サンプル出荷を始める。同等サイズの従来製品に比べ静電容量を約2.1倍に拡大した。（2025/3/4）

26年には8インチ化も：
ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ　TSMCとQoss改善
ロームは、650V耐圧GaN HEMTの第3世代を2025年に量産開始する。高いGaNプロセス技術を有するTSMCと共同で、スイッチング損失低減に関わる出力電荷量（Qoss）の改善に取り組んでいて、第3世代品では現行品からQossを大幅に削減する。また、2026年には、GaNパワー半導体製造の8インチ化も計画する。（2025/2/27）

エコシステムを生かす：
STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ
STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】（2025/2/21）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
「Apple C1」は“新しい進化の出発点”となる“自社開発”モデム　「iPhone 16e」で初採用となった理由
Appleが2月28日に発売する「iPhone 16e」には、Appleが自社設計したセルラーモデムが初搭載されている。これは、今後のApple製品の競争力を向上する上で重要な存在となりうる。【修正】（2025/2/21）

メリットがあるのはIntelだけ：
「TSMCのIntelファウンドリー事業買収はない」観測筋が語る
TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。（2025/2/20）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
パナソニックグループのテレビ撤退検討の裏で気になるデバイス部門の方向性
難しいかじ取りを迫られているように見えます。（2025/2/10）

製品化中止や延期も：
「回復には数年」 Intelがロードマップを全面見直し
米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。（2025/2/7）

組み込み開発ニュース：
シリコン戦略の標準化を促進するチップレット構造「CSA」の仕様を初公開
Armは、CSA（Chiplet System Architecture）の仕様を初公開した。システムの分割やチップレット同士を接続するための標準規格を提供し、互換性の問題を軽減する。既に60以上の企業がCSAに参加しており、シリコン戦略の標準化促進に貢献している。（2025/2/5）

2025年春にも試作チップが完成へ：
「フラッシュメモリで」AI演算　消費電力はGPU比で1000分の1に
フローディア（Floadia）が、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力で推論を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。GPUに比べ1000分の1ほどの消費電力で積和演算を実行できるという。2025年春ごろには試作チップができ上がる。（2025/2/4）

ArmはCSA公開仕様をリリース：
「チップレット熱」は続く　標準化に向けた取り組みも活発化
注目度がますます高まるチップレット集積技術。同分野では2025年初頭からニュースが相次いでいる。1月下旬に発表された、チップレット関連の主なニュースを簡単に紹介しよう。（2025/1/30）

28nmプロセス採用：
nanoSIMの37分の1、「世界最小」eSIMをInfineonが開発
Infineon Technologiesが「世界最小」（同社）というGSMA規格「SGP.22 v3」準拠のeSIMソリューションを開発した。スマートウォッチをはじめとしたウェアラブルやスマートフォン、タブレットなどの民生デバイス向け。サイズは1.8×1.6×0.4mmで「PCBスペース要件をnanoSIMの37分の1、SIMの130分の1に削減できる」（同社）としている。（2025/1/28）

AI需要がけん引：
TSMC、25年から年平均20％成長へ　24年Q4は57％増益
TSMCは2024年第4四半期の業績を発表した。売上高は8684億6000万ニュー台湾ドル（約4兆1400億円／269億米ドル）で、前年同期比38.8％増、前四半期比14.3％増だった。純利益は3746億8000万ニュー台湾ドル（約1兆7900億円／114億米ドル）で、前年同期比57.0％増、前四半期比15.2％増だった。売上総利益率は59.0％、営業利益率は49.0％だった。（2025/1/21）

利益出ず倒産するメーカーも：
成熟ノードチップ、中国で過剰供給か
中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ（成熟ノードチップ）が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23％減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。（2025/1/20）

研究開発の最前線：
銀行の支店や施設でフィルム型ペロブスカイト太陽電池の共同実証実験を開始
積水化学工業と三菱UFJ銀行は共同で、フィルム型ペロブスカイト太陽電池の実証実験を実施する。同銀行の大井支店と三菱UFJフィナンシャル・グループの施設に同電池を設置し、発電効果や耐久性などの検証を進める。（2025/1/15）

CES 2025：
インテルが「Panther Lake」のICチップを披露、2025年後半に市場投入へ
インテルは、「CES 2025」の基調講演において、次世代プロセッサである「Panther Lake」のICチップを披露するとともに、2025年後半に市場投入を予定していることを言明した。（2025/1/7）

課題はデータセンター用製品：
暫定CEOが示唆した「Intelの今後」
2024年12月1日（米国時間）に突如として前CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任したIntel。暫定共同CEOを務めるMJ Holthaus氏は同年12月11日に開催されたカンファレンスで、今後のIntelの事業計画についていくつかの手掛かりを示した。（2025/1/6）

ミッドレンジの競争が激化か：
FPGA勢力図の行方
FPGA分野では現在、一部の主要プレーヤーの構造変革により、市場の状況が不透明になっている。FPGA市場の現在地とその行方を予想し、解説する。（2024/12/26）

頭脳放談：
第295回 IntelとRapidusが学会発表した最先端製造プロセス 分水嶺は量産化
電子デバイスの学会「IEDM 2024」でIntelとRapidusが製造プロセスに関して発表した。両社とも、いまはお金を集めることが重要な状況にある。果たして、順風満帆といくのか、それとも前途は多難なのか。両社の状況を予想する。（2024/12/20）

米の規制から逃れる一手となるか：
中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待
複数の大手ファウンドリーと、中国の一部の企業が、シリコンフォトニクスの需要の波に備えているという。シリコンフォトニクスは、最先端の半導体製造プロセスを使わずとも製造できる。そのため、中国では「米国による半導体関連の規制を回避できる技術」として期待する向きもあるという。（2024/12/16）

製造マネジメントニュース：
旭化成の素材／化学の無形資産戦略、技術やノウハウのマネタイズ手法とは？
旭化成は、無形資産戦略説明会を開き、2022〜2024年度の3カ年を対象とした「中期経営計画（中計）2024〜Be a Trailblazer〜」の進捗とマテリアル領域における無形資産戦略を紹介した。（2024/12/16）

空白だった回路規模をカバー：
ラティスが次世代小型FPGA「Nexus 2」発表
ラティスセミコンダクターは、新たな小型FPGAプラットフォームとして「Lattice Nexus 2」を発表した。その第1弾として汎用FPGA「Lattice Certus-N2」のサンプル出荷を始めた。同時に、ミッドレンジFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」の新製品として「Avant 30」と「Avant 50」なども発表した。（2024/12/13）

組み込み開発ニュース：
IBMとRapidusが2nmプロセス半導体の量産に向け「重要なマイルストーンに到達」
IBM ResearchとRapidusは、新たなエッチングプロセスであるSLR（Selective Layer Reductions：選択的薄膜化）を用いて、マルチ閾値電圧を持つナノシートGAAトランジスタを製造できるようになったと発表した。（2024/12/12）

車載GaNの普及を促進：
ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化
ロームは2024年12月10日、TSMCと車載GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。（2024/12/11）

2025年に稼働予定の「US-JOINT」：
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。（2024/12/11）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

研究開発の最前線：
数理モデルとの誤差を補正するバイオプロセスの制御システムを開発
奈良先端科学技術大学院大学は、細胞内の代謝物センサー分子により数理モデルとの誤差を補正する、バイオプロセスの制御システムを開発した。遺伝子回路を組み込んだ大腸菌を使い、システムの有効性を実証した。（2024/12/6）

2027年に稼働開始：
NXPとVISの合弁VSMC、シンガポールで300mm新工場を起工
NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductorは2024年12月4日（シンガポール時間）、シンガポールにおいて300mmウエハー新工場の起工式を行ったと発表した。2027年に初期生産を開始する予定。2029年には生産能力が月産5万5000枚に達する見込みだ。（2024/12/5）

Intelとの協業も後押し：
シリコンフォトニクスを強化するTower
ファウンドリーであるTower Semiconductorが、シリコンフォトニクス事業を強化している。同社はIntelファブを活用するなど、生産能力の強化とシリコンフォトニクスのシェア拡大に向けて着実に準備を進めている。（2024/12/2）

パワー半導体向け放熱基板など手掛ける：
東芝マテリアルを1500億円で売却　日本特殊陶業に
東芝が、完全子会社である東芝マテリアルを日本特殊陶業に売却すると発表した。売却価格は約1500億円で、2025年5月30日に実施予定だ。（2024/11/25）

1Tビット、25年上期に供給へ：
「世界初」321層NAND型フラッシュメモリを量産、SK hynix
SK hynixが321層のNAND型フラッシュメモリを「世界で初めて」（同社）量産開始した。TLC方式で、容量は1Tビット。2025年上期に顧客へ供給予定だという。（2024/11/22）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

データセンター内の光通信に適用：
光半導体をシリコン基板上に高速実装、東レが開発
東レは、InP（インジウムリン）などをベースとした光半導体をシリコン基板上に実装するための材料とプロセス技術を、東レエンジニアリング（TRENG）と連携して開発した。2025年までに量産技術を確立し、早期実用化を目指す。（2024/10/25）

HBMではなくLPDDRにこだわる：
「エッジでもLLMを動かす」　韓国新興DEEPX
エッジAI（人工知能）用チップの開発を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXが、取り組みを活発化させている。将来的には、LLM（大規模言語モデル）を動作できるようにすることを目指すという。（2024/10/21）

スマホ／AI需要で好調：
TSMC、24年Q3は売上高が過去最高　熊本第2工場は25年Q1から建設へ
TSMCは、2024年第3四半期の業績を発表した。売上高は7596億9000万ニュー台湾ドル（約3兆5500億円／235億米ドル）で、前年同期比39.0％増、前四半期比12.8％増。純利益は3252億6000万ニュー台湾ドル（約1兆5200億円／101億米ドル）で、前年同期比54.2％増、前四半期比31.2％増だった。（2024/10/21）

頭脳放談：
第293回 Cerebrasが仕掛ける「1ウエハー＝1チップ」のAIアクセラレーターはNVIDIAを超えるのか？
人工知能（AI）分野がノーベル賞を受賞するなど、相変わらずAIへの注目は高い。そんな中、「Cerebras Systems」という会社が、「Wafer-scale Integration」という1990年代に研究が盛んだった技術を使ってAIアクセラレーターを開発しているという。このWafer-scale integrationという技術の歴史と問題点、Cerebrasに勝ち目があるのかどうかを筆者が解説する。（2024/10/18）

長く映画産業を支えてきた映像投影技術を活用：
PR：9mm角で4K UHD対応　TIの最新ディスプレイ用ICがプロジェクタを変える
映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。（2024/10/7）

Axus Technologyが開発：
SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術
米Axus Technologyが提供するCMP（化学機械研磨）装置は、SiCウエハーのコストを大幅に下げる可能性がある。（2024/10/1）

「4年で5ノード」の最終段階へ：
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る
Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。（2024/9/3）

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

16／12nm FinFET技術など採用：
TSMCがドイツ工場の起工式　自動車、産業向け半導体製造
TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。（2024/8/21）