「組み込み」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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組み込み開発 − MONOist

今岡通博の俺流!組み込み用語解説(3):
たかが抵抗1本されど抵抗1本、プルアップ抵抗の役割とは
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第3回で取り上げるのは「プルアップ抵抗」だ。(2024/7/18)

デジタルツイン:
都市BIMと生成AI活用で石見銀山地区の「デジタルツインバース」構築、大成建設
大成建設は、現実空間とデジタルツインとをリアルタイムに相互連携できる次世代型メタバースのデジタルツインバースシステム「T-TwinVerse」を開発した。島根県の石見銀山地区をモデルに、都市BIMを組み込み、生成AIを利用してどこからでも自由に情報を登録、参照できるシステムを構築し、地域活性化に役立てる実証実験を開始した。(2024/7/11)

SAPが強化した生成AIアシスタントJouleがクラウドERP導入につながるワケ
SAPは生成AIアシスタントのJouleをビジネスソリューション全体に組み込み、ERPの移行を企業に促している。JouleがクラウドERP導入を支援する理由とは。(2024/7/1)

組み込みイベントレポート:
中国メーカーが復活しx86は徐々に衰退――COMPUTEX TAIPEI 2024組み込みレポート
2024年6月4〜7日の4日間、「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。会期を前年の5日から4日に短縮したものの、来場者は大幅に増加し大盛況となった。生成AIに沸いた今回のCOMPUTEXだが、本稿ではいまいちその恩恵に預かれていない感もある組み込み関連の展示についてレポートする。(2024/6/27)

今岡通博の俺流!組み込み用語解説(2):
組み込み開発の基本の基になるトランジスタの話
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第2回で取り上げるのは「トランジスタ」だ。(2024/6/26)

組み込み開発ニュース:
アイ・オー・データがUbuntuを担ぐ理由「新たなOSの選択肢を増やしたい」
アイ・オー・データ機器が英国Canonical Group(カノニカル)との間でLinux OS「Ubuntu」のライセンス契約を締結。組み込み機器向けに商用で展開している「Ubuntu Pro for Devices」のプログラムに基づき、アイ・オー・データがUbuntuプリインストールデバイスの販売に加え、Ubuntu Pro for Devicesライセンスのリセール事業を開始する。(2024/6/20)

組み込みエンジニアの採用ニーズが高まっている、5つの理由:
「組み込みソフトウェア」の決定年収が最も上昇、なぜ? パーソルキャリアが調査結果を発表
パーソルキャリアは「2023年度 職種版 決定年収レポート」を発表した。2023年度は14職種中12の職種で決定年収が上昇。2022年度から2023年度の1年間の決定年収上昇幅が最も大きかったのは「組み込みソフトウェア」の職種だった。(2024/6/18)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「embedded world 2024」レポート: エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。(2024/6/17)

EdgeCortixが「SAKURA-II」を発表:
組み込み機器でも生成AIが使える 日本発のアクセラレーター
エッジAI(人工知能)向けのアクセラレーターを手掛ける日本のスタートアップEdgeCortixが、新しいプラットフォーム「SAKURA-II」を発表した。CNN(畳み込みニューラルネットワーク)モデルだけでなく、トランスフォーマーモデルを容易に実装できることが特徴だ。(2024/6/14)

Matter対応品や15W供給対応品:
embedded world 2024で見つけた「ユニーク」な新マイコン
マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」(ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日)で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。(2024/6/12)

embedded world 2024:
「エッジAIにかかわる全てをワンストップで」 STがデモ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、エッジAI(人工知能)機能やモーター制御、センシングなどを備えたモータードライバーリファレンス設計によるデモを公開した。(2024/6/13)

embedded world 2024:
「業界最小」の消費電力、ルネサスのローエンドマイコン「RA0」第1弾
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」(同社)の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。(2024/6/11)

embedded world 2024:
エッジ機器で本格的なAIを実現、Infineonが「PSOC Edge」第1弾の詳細を公開
Infineon Technologiesはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」において、IoT機器などでのエンドデバイスで本格的なAI搭載が実現できる最新マイコンファミリー「PSOC Edg E8シリーズ」の詳細を公開した。(2024/6/11)

embedded world 2024:
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(2024年4月9〜11日)において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。(2024/6/10)

embedded world 2024でNordicが披露:
非セルラー5GやWi-Fi測位も対応 セルラーIoTプロトタイピングキットを先行公開
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT(モノのインターネット)プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X(以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M/NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR+」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。(2024/6/7)

ロボット開発ニュース:
QNXはROS 2ベースの産業用ロボットの商用化に最適、BlackBerryがアピール
BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォームの最新版「QNX SDP 8.0」が産業用/医療用ロボットの開発に最適なことをアピール。特に、ロボット開発ソフトウェアフレームワークの「ROS 2」を用いた産業用ロボットを商用化する際には、安全性、セキュリティ、性能の観点から有力な選択肢になるという。(2024/6/6)

医療技術ニュース:
新しく生まれた神経の回路への組み込みにより、トラウマ記憶が減弱する
九州大学は、マウスを用いた実験で、海馬の神経新生の増加と神経回路への組み込みがトラウマ記憶の忘却を促し、PTSDに類似した症状を減弱させることを明らかにした。新たなPTSD治療法への応用が期待される。(2024/6/3)

IoTセキュリティ:
IoTシステムにおける国際標準レベルのセキュリティ検査と認定制度を推進
セキュアIoTプラットフォーム協議会は、組込みシステム技術協会と連携して「セキュアIoTプログラム」を推進する。国際標準に基づくセキュリティ検査と認定制度による、IoTシステムの安全性向上を目的とする。(2024/6/3)

今岡通博の俺流!組み込み用語解説(1):
電子回路の「アイソレーション」を考える
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラムがスタート。第1回で取り上げるのは「アイソレーション」だ。(2024/5/29)

2028年の売上額は7兆円超え:
生成AIのアプリ組み込み、サイバーセキュリティへの投資が継続 IDCが国内ソフトウェア市場を予測
IDC Japanは、国内ソフトウェア市場の実績と予測を発表した。2023年の売上額は対2022年比で9.5%増の4兆6824億8200万円。また、AIプラットフォームが高成長しており、対2022年比で58.8%増加していた。(2024/5/27)

「Core Ultra」搭載のSOMも展示:
省電力で低コスト 台湾DFIが産業向けにArm版Windowsをデモ
ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」(2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト)で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。(2024/5/24)

人とくるまのテクノロジー展2024:
TDKが車室内のノイズキャンセルを提案、ヘッドレスト組み込みで15dBの消音効果
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車室シートのヘッドレスト部の周辺に組み込める「消音空間ソリューション」を参考展示した。(2024/5/24)

FAニュース:
CODESYS搭載一体型PLC「TRITON」に無線LANおよびBluetooth対応モデルを追加
リンクスは、CODESYS搭載の一体型PLC「TRITON」の、無線LANおよびBluetooth対応モデルを発表した。各種製造装置向け組み込みコントローラーや、装置のIIoT化、IIoTゲートウェイなどへの用途を見込む。(2024/5/17)

「Webでランドセルを買った顧客」に保険を案内――じわじわ広がる、組み込み型保険の実態
デジタル化に苦心する保険業界だが、オンライン上で商品やサービスの注文と同時に契約できる「組み込み型保険」(エンベデッド・インシュアランス)が広がり始めている。組み込み型保険とはどのようなものなのか。例えば「ランドセルを買った顧客」に保険が提案できるとしたら、どんな可能性があるのか?(2024/5/16)

産業機器でのコストを抑えた汎用OS移行:
組み込み機器に特化したOSでコストダウンとライフサイクルの長い製品に対応
産業用・医療用機器では専用OSの利用が一般的だったが、アプリケーションのリッチ化や利便性の向上を求めて、サーバに汎用OSを採用する企業が増えている。だが、懸念となるのが原価や提供後のサポートだ。これらの問題は解決できるのか。(2024/5/13)

256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3製品:
従来比で18%小型化したUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ
キオクシアは、新世代のUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3つの容量を提供する。パッケージは9×13mmサイズの153ボールBGAで、前世代より約18%小型化している。(2024/5/14)

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード(23):
RC回路を使って最も簡単にFPGAにセンサーを接続する方法
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、RC回路を用いることで、FPGAに簡単にセンサーを接続する方法を紹介する。(2024/5/14)

エッジコンピューティング:
AIエンジン内蔵、手のひらサイズの組み込みモジュールを販売
アドバンテックは、AIエンジン内蔵のOctaコアプロセッサ「Qualcomm QCS6490」を搭載した、システムオンモジュール「ROM-2860」の販売を開始した。OSMのSize-L規格に準拠した、45×45mmサイズの組み込みモジュールだ。(2024/5/13)

におい、大丈夫?:
超小型CMOSにおいセンサーで「鼻」を再現 試作モジュールを展示
明光電子は、「第33回 Japan IT Week【春】」(2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト)内の「組込み/エッジ コンピューティング展」において、アロマビットが開発したにおいセンサーを搭載した試作モジュールを展示した。(2024/5/9)

OpenAI、ディープフェイク対策ツール「DALL・E Detection Classifier」のテスト開始
OpenAIは、「DALL・E 3」で生成した画像かどうかを検出するためのツール「DALL・E Detection Classifier」の外部によるテストを開始した。内部テストでは生成画像の約98%を識別できたとしている。「Voice Engine」への音声透かし組み込みもテスト中だ。(2024/5/8)

AndesCore D23とN225コア:
新型RISC-Vプロセッサコア、Andesがライセンス供与
Andes Technology(晶心科技)は、IoT(モノのインターネット)や組み込みシステムに向けたRISC-Vプロセッサコア「AndesCore D23」と「同N225」のライセンスを供与しており、既に複数の企業が応用製品の開発に向けて同コアを評価中である。(2024/5/8)

組み込み採用事例:
安川電機のAI機能搭載産業用ロボットがウインドリバーの組み込みLinuxを採用
ウインドリバーの組み込みLinuxプラットフォーム「Wind River Linux」が、安川電機の産業用ロボット「MOTOMAN NEXT」に採用された。自律制御ユニットに実装し、「NVIDIA Jetson Orin」上で動くLinuxを商用化する。(2024/5/7)

製造業IoT:
DMG森精機子会社がWi-Fi HaLowモジュールに対応したドライバ/ミドルウェアを提供
DMG MORI Digitalは、NEXTと共同の組み込み開発ブランド「Cente」において、メガチップスのWi-Fi HaLowモジュールに対応したドライバ、ミドルウェアを提供する。(2024/5/2)

ESEC:
VIAがMediaTekのIoT向けプロセッサ搭載組み込みソリューションを展開
VIA Technologies(VIA)は、「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展(ESEC)【春】」において、MediaTekのIoT向けプロセッサ「Genio」を搭載する組み込みソリューションを紹介した。(2024/5/2)

ESEC:
Qtが静的解析とアーキテクチャ解析をスイートで提供、ソフトウェアテストを強化
Qt Groupは、「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展(ESEC)【春】」において、静的解析/アーキテクチャ検証ツール「Axivion Suite」を紹介した。(2024/5/1)

組み込み開発ニュース:
クラウドベース組み込みシステム設計基盤の対応デバイスを追加し、機能を拡張
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドベースの組み込みシステム設計プラットフォーム「クイックコネクトスタジオ」で使用できるデバイスを追加し、機能を拡張した。(2024/4/25)

コンセプトから量産までのRoTを実現:
組み込みセキュリティを容易に実現するRoTコントローラー
マイクロチップ・テクノロジーは、組み込みセキュリティソリューションの利用が容易になるプラットフォームRoT(Root of Trust)コントローラー「CEC1736 TrustFLEX」デバイスを発表した。(2024/4/24)

embedded world 2024:
onsemiが新開発のAFEチップを公開、高精度の電気化学センシングを超低消費電力で
onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド(AFE)「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(2024年4月9〜11日)で初公開した。(2024/4/17)

組み込み開発ニュース:
組み込みシステム向けRTOSのシェアはTRON系が約60%
トロンフォーラムは、会員向けに「2023年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を公開した。報告書によると、組み込みシステムに組み込んだOSのAPIにおいて、TRON系OSが約60%のシェアを達成した。(2024/4/17)

電子ブックレット(組み込み開発):
新生アルテラが再誕/マイコン混載MRAMで高速読み出し
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2024年1〜3月)」をお送りする。(2024/4/15)

組み込み開発ニュース:
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50%以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。(2024/4/11)

embedded world 2024:
エッジAIが至るところに 「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(ドイツ・ニュルンベルク)が2023年4月9日に開幕した。企業/団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。(2024/4/10)

人工知能ニュース:
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。(2024/4/10)

SUBARUも採用:
組み込み機器のAI処理をより高速に――アダプティブSoC「AMD Versal」に第2世代 2025年後半に発売予定
AMDが、組み込みシステム向けのSoC「Versal」の第2世代を2025年後半に投入する。全体的な処理速度を向上することで、「エッジAI処理を1チップでこなしたい」というニーズに応えられるようになったという。(2024/4/9)

人工知能ニュース:
「マイコンでAI」は画像認識へ、Armが処理性能4TOPSの「Ethos-U85」を発表【訂正あり】
Armは、マイコンなどを用いた組み込み機器でエッジAIを可能にする第3世代NPU「Ethos-U85」を発表。第2世代の「Ethos-U65」と比べて4倍となる最大4TOPSのAI処理性能を実現し、リアルタイムでの画像認識も行えるとする。(2024/4/9)

無償セルフCVEスキャンレポートを提供中:
PR:出荷後の組込Linux製品のセキュリティ不安を解消する支援サービスとは?
組込みLinuxを使用した機器では、膨大な共通脆弱性識別子(CVE)への対応が迫られるなどセキュリティやメンテナンスの課題がある。課題に対処するリソースも問題だ。これらの課題を解決するサービスに大きな注目が集まっている。(2024/4/9)

AI搭載SSDは何に使えるのか【中編】
そこまでSSDにやらせるか? ベンダーが開発する“AI組み込みSSD”の可能性
FlexxonやSamsung、Synopsysなどのベンダーが、SSDにAI技術を搭載する研究開発を進めている。SSDに搭載されるAI技術は、どのような用途に役立つのか。(2024/3/30)

ベースは18nm FD-SOI+ePCM技術:
ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI(完全空乏型シリコンオンインシュレーター)と組み込み相変化メモリ(ePCM)技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。(2024/3/29)

AIによるモダナイゼーションの可能性【前編】
Microsoft 365はほんの始まり 基幹系は「生成AI組み込み」でどこまで変わる?
生成AIをオフィススイートなどのソフトウェア製品に組み込み、業務効率化を支援する動きがある。生成AIの“組み込み”は、基幹業務のどこまで食い込んでいくのか。(2024/3/28)

組み込みコンピュータ:
PR:IoTとAIで進化する組み込みコンピュータを長期供給と充実のサービスで支える
IoTやAIなどの技術の進化により、製造業が開発する製品に組み込むための「組み込みコンピュータ」の市場が拡大している。同市場に長期供給とサポート、手厚い3つのサービスでコミットしているのがレノボ・ジャパンだ。(2024/3/28)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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