「高密度」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

FAニュース：
電子部品実装工程向け高速ディスペンサー、安定した塗布で高密度実装に対応
ヤマハ発動機は、電子部品実装工程向け高速ディスペンサー「YRM-D」を発表した。高剛性筐体や高精度ヘッドの採用などにより、高速かつ高精度、安定した塗布で高密度実装に対応する。（2024/11/7）

研究開発の最前線：
高密度なイオン液体構造の高分子化イオン液体でリチウムイオン電池の特性を改善
北陸先端科学技術大学院大学は、高密度なイオン液体構造を有する新たな高分子化イオン液体を合成した。リチウムイオン二次電池やナトリウムイオン二次電池の負極バインダーとして適用でき、特性を改善する。（2024/10/3）

研究開発の最前線：
サマリウム-鉄-窒素永久磁石の高密度化技術、焼結密度を最大8％向上
日本特殊陶業と産業技術総合研究所（産総研）は、新規焼結助剤を活用しサマリウム-鉄-窒素系焼結磁石を高密度化および高性能化できる技術を開発した。（2024/9/13）

CAEニュース：
TOYO TIREがタイヤのデジタル開発加速に向け、HPCシステムを従来比3倍に増強
HPEは、TOYO TIREが第7世代HPCシステムの増強に当たり、「HPE GreenLake」による月額費用モデルを介し、高密度型サーバ「HPE Cray XD2000」を採用したことを発表した。（2024/8/26）

ものづくりDXのプロが聞く：
目指すは「物流のオートメーション化」、ソフトバンクロボティクスが提供するロボットソリューション
Koto Online編集長の田口紀成氏が、製造業DXの最前線を各企業にインタビューする本シリーズ。今回は、ソフトバンクロボティクスの高密度自動倉庫システム「AutoStore」と、部品や荷物を自動で運ぶ搬送ロボット「BellaBot 工業用モデル」について話を伺いました。（2024/8/2）

研究開発の最前線：
アンモニアを高密度で吸着、繰り返し再生できる単分子結晶吸着材を開発
東京工業大学と東京理科大学は、アンモニアを高密度で吸着する単分子結晶吸着材を開発した。減圧操作によるアンモニアの脱着が可能で、結晶性や吸着量を維持したまま、繰り返し再生できる。（2024/8/1）

CBA技術を採用したキオクシアの「BiCS FLASH第8世代」：
PR：2枚のウエハーを高精度に貼り合わせて高密度化　ストレージに新たな価値をもたらす3次元フラッシュメモリ
AI（人工知能）やDX（デジタルトランスフォーメーション）によってデータ量が爆発的に増加する中、NAND型フラッシュメモリの重要性がますます高まっている。キオクシアが量産を開始した3次元フラッシュメモリBiCS FLASH 第8世代は、2枚のウエハーを高精度に貼り合わせる「CMOS directly Bonded to Array（CBA）」という新技術を導入し、記憶密度と性能の向上に成功した。（2024/7/30）

ピカリング 40/42-412A、40/42-414、40/42-419、40/42-411A：
高密度で高電圧、大電流のPXIデジタルI/Oモジュール
ピカリング インターフェースは、PXIベースとLXIベースのシステム向けに、産業用デジタル入出力モジュール4ファミリーを発表した。高密度で高電圧、大電流を特徴とする。（2024/7/29）

ものづくり ワールド［東京］2024：
自動倉庫や配膳型ロボットで工場内搬送を自動化、ソフトバンクロボティクスが提案
ソフトバンクロボティクスは「第7回 工場設備・備品展」に出展し、高密度自動倉庫システムである「AutoStore」や、配膳ロボットなどにより工場内の倉庫／搬送業務の自動化を実現する各種ソリューションをアピールした。（2024/6/24）

多値記録で10Tビット/in2を超える：
磁気記録媒体を3次元化、HDDの容量拡大が可能に
物質・材料研究機構（NIMS）と米国Seagate Technology、東北大学の研究グループは、磁気記録媒体を3次元化すれば、ハードディスクドライブ（HDD）で多値記録ができることを実証した。10Tビット/in2を超える高密度磁気記録が可能となる。（2024/4/2）

「サントリー天然水」から新商品　炭酸水市場の成長を受け「強炭酸」「高密度」で訴求
「サントリー天然水 SPARKLING」として、3月26日に業務用商品を先行発売。その後、5月に一般発売する。（2024/3/26）

材料技術：
全固体ナトリウムイオン二次電池の大型と高密度のタイプを開発、現状の課題とは？
日本電気硝子は「BATTERY JAPAN 二次電池展（第16回【国際】二次電池展）」に出展し、サンプル出荷を開始した全固体ナトリウムイオン二次電池や参考出展の同電池の大型タイプと高密度タイプなどを紹介した。（2024/3/21）

2028年にも量産開始へ：
ハイブリッドボンディング対応の新たな絶縁樹脂材料を開発、東レ
東レは、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した絶縁樹脂材料を新たに開発した。今後、材料認定を受け2028年にも量産を始める予定。半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す。（2024/3/19）

新潟工場との2拠点体制へ：
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の工場を新設
TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。（2024/3/19）

AuRoFUSEプリフォームを用いて：
半導体高密度実装向け接合技術、田中貴金属が開発
田中貴金属工業は、金・金接合用低温焼成ペースト「AuRoFUSE（オーロフューズ）」を活用し、半導体チップを高密度実装するための接合技術を確立した。（2024/3/12）

高密度のReRAM開発につながる？：
次世代メモリ材料における水素の拡散運動を解明
東北大学らの研究グループは、素粒子「ミュオン」を用いて、二酸化バナジウム（VO2）における水素の拡散運動を解明したと発表した。研究成果は高密度の抵抗変化型メモリ（ReRAM）開発につながる可能性が高いとみられる。（2024/3/11）

デジタルツイン：
20秒でデジタルツインを生成するカメラ「Matterport Pro3」に高密度スキャン機能　500万点の点群取得
20秒で建設現場をデジタルツイン化するカメラ「Matterport Pro3」に、500万点の点群データを取得できる高密度スキャン機能が搭載された。（2024/2/27）

アルカリイオン二次電池の容量増大：
グラフェンの層間にアルカリ金属を高密度に挿入
産業技術総合研究所（産総研）と大阪大学、東京工芸大学、九州大学および、台湾国立清華大学の研究グループは、グラフェンの層間にアルカリ金属を高い密度で挿入する技術を開発した。電極材料としてアルカリ金属を2層に挿入したグラフェンを積層して用いれば、アルカリイオン二次電池の大容量化が可能になるという。（2024/1/30）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）：
パッケージのサイズからは判別不能　「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。（2024/1/25）

福田昭のデバイス通信（442） 2022年度版実装技術ロードマップ（66）：
半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合
今回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。（2024/1/23）

FAニュース：
ヤマ発が表面実装機と外観検査装置の新製品、高密度化や高機能化などに対応
ヤマハ発動機は電子部品実装工場向けの新製品として表面実装機「YRM10」および3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V TypeHS」を2024年3月1日に発売する。（2024/1/19）

部品の小型化、実装の高密度化への最適解：
PR：ディスペンサ塗布精度の「限界突破」を実現！　セラミックノズルに替えるだけ
電子部品の小型化や実装の高密度化が進む中、より高精度な実装技術が求められている。ディスペンサ装置を買い替えずに実装精度を上げる方法として京セラが提案するのが、「ディスペンサノズルをセラミックノズルに付け替えること」だ。（2023/12/6）

MBE法を用い高密度で高均一に：
シリコン基板上にInAs量子ナノワイヤーを作製
電気通信大学は、高密度で均一性に優れたInAs（インジウムヒ素）量子ナノワイヤーを、Si基板上へ作製することに成功した。開発した結晶成長技術を応用すれば、量子デバイスのさらなる高機能化や高集積化が可能になるという。（2023/11/15）

キーサイト N5186A MXG：
高密度広帯域向けベクトル信号発生器
キーサイト・テクノロジーズは、高密度広帯域マルチチャンネル用途向けのベクトル信号発生器「N5186A MXG」を発表した。信号出力が最大8.5GHz、変調帯域幅が960MHzとなっている。（2023/9/28）

組み込み開発ニュース：
FDKと東芝がBLEモジュールで協業、2つの意味で「世界最小」を実現
FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。（2023/9/1）

材料技術：
異方性ボンド磁石の磁気特性を保持しながら、強度を高める新技術を開発
レゾナックは、異方性ボンド磁石の製造に関する新たな技術を開発し、特許を取得した。高密度成型技術や樹脂、潤滑剤の最適化技術により、異方性磁石の磁気特性を保持しながら、ボンド磁石の強度を向上できる。（2023/7/25）

ストレージの覇権を占うSSDとは【後編】
SSDの「超大容量化」を素直に喜んではいけない　その急所とは？
データ読み書きのパフォーマンスだけではなく、容量面でも存在感を大きくしているSSD。企業にとってより高密度にデータを保管できることは利点だが、その弱みもあることは知っておく必要がある。（2023/6/19）

ビット密度と層数：
異なるアプローチでNANDの覇権を争うSamsungとMicron
Samsung ElectronicsとMicron Technologyは依然としてNAND型フラッシュメモリ市場で覇権を争っている。最近両社は、種類は異なるものの、いずれも高密度な3D NANDソリューションを発表した。（2023/1/12）

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー：
映画「The Addams Family 2」制作を支えた、AMD EPYC(TM)搭載サーバの実力とは
映画「The Addams Family 2」のレンダリング作業に際して、処理能力の高いハードウェアが必要となったCinesite。そこで同社が採用したのが、高密度なAMD EPYC(TM)プロセッサを搭載した次世代サーバだ。その実力とは？（2022/12/9）

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー：
米大学のHPC構築事例、「第3世代EPYC(TM)」搭載の新サーバで全国の研究者を支援
大学などでハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の活用が加速している。構築する際には、高密度コンピューティングによるスペースの効率性向上も重要なテーマとなる。米大学での事例を参考に、構築法を詳しく見ていこう。（2022/12/9）

VR／AR／MRニュース：
屋内外問わずあらゆる空間のデジタルツインを作成、LiDARセンサー搭載3Dカメラ
マーターポートは、3Dキャプチャーデバイスの新製品「Matterport Pro3」の国内販売開始を発表した。標準構成のキットと、各種オプションや高密度点群データの書き出し、延長保証などを追加したアクセラレーションキットを展開する。いずれもオープン価格。（2022/11/10）

ついに！　ようやく？　「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷　HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」
Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。（2022/11/9）

MRAMの高速化と高密度化を可能に：
東京大ら、ひずみで反強磁性体の磁気状態を制御
東京大学は、ブリティッシュコロンビア大学などからなる国際共同研究グループと共同で、反強磁性体「Mn▽▽3▽▽Sn」の磁気状態を、結晶のひずみによって制御することに成功した。開発した制御技術を用いることで、MRAMのさらなる高速化と高密度化を実現することが可能になるという。（2022/8/23）

「ファイアーエムブレム 烈火の剣」の自主制作アニメがすごい　3年7カ月間1人で500枚描き続けた情熱に世界が胸熱
高密度の2分9秒間。（2022/8/22）

ドコモが「高密度Wi-Fiサービス」を有明アリーナで提供　60席あたり1台のアクセスポイントを常設
NTTドコモは、8月20日に開業する有明アリーナに「高密度Wi-Fiサービス」を提供する。60席あたりに1つのアクセスポイントを常設することで、多数同時接続を活用した新たな演出などが可能になるとしている。（2022/8/19）

新幹線車両で架線電圧維持　JR東海が世界初、ソフト改良で　「のぞみ」高密度運転を省エネ化
JR東海は、東海道新幹線の「N700S」車両に搭載するソフトウェアを改良し、架線の電圧低下を抑制する機能を開発した。車両で架線電圧を維持する仕組みは世界初という。（2022/6/20）

光回路技術に新たな可能性：
東京大ら、トポロジカル導波路の広帯域化を可能に
東京大学と慶應義塾大学、電磁材料研究所の研究グループは、ENZ特性を持つ磁気光学材料を用いることで、帯域が広いトポロジカル導波路を実現できることを明らかにした。光回路のさらなる高密度高集積化が可能となる。（2022/5/10）

生成される全方向のスピン流を活用：
低電流密度かつ無磁場の磁化スイッチングを実現
東北大学は韓国科学技術院（KAIST）と協力し、垂直磁化強磁性体に対して外部磁場を必要とせず、少ない電力消費で磁化反転を可能にする手法を確立した。不揮発性磁気メモリの高密度化と省電力化を可能にする技術だという。（2022/4/25）

意外に安価なセラミック材料：
PR：次世代パッケージの有力候補、セラミックスがセンシングデバイス高性能化の鍵に
センシングデバイスの小型化、高性能化が求められる中、セラミックパッケージが注目されている。ハイエンド半導体用として実績があるセラミックパッケージは材料特性に優れ、高密度実装や3D配線など、本市場のニーズに応え得る技術なのだ。（2022/2/28）

Innovative Tech：
脳に貼り付ける高性能センサー、解像度は従来の100倍　将来的には無線化で埋め込みも
米カリフォルニア大学サンディエゴ校、米Oregon Health and Science University、米マサチューセッツ総合病院による研究チームは、1024個または2048個の皮質脳波記録センサーを高密度に配列した、薄くて柔軟なグリッドを開発した。（2022/1/27）

ラムリサーチ：
HARエッチングとナノスケールパターニングで実現するメモリロードマップ
メモリ技術は市場の要求に応じて、より高密度かつ高性能、そして新素材や3D構造、高アスペクト比（HAR）エッチング、EUV（極端紫外線）リソグラフィへと向かっている。本稿では、これらの方向性を見据えた、Lam Researchの開発内容を紹介する。（2022/1/18）

新たなスイッチング手法を適用：
省電力の高速CPUにつながる？ 「CasFET」技術
米国パデュー大学の研究チームは、より小型で高密度、低電圧、低消費電力の次世代トランジスタにつながる可能性のある技術を発表した。この研究成果によって、より少ない電力でより多くの演算を行う、高速CPUが実現するかもしれない。バデュー大学が「CasFET（Cascade Field-Effect Transistor）」と呼ぶこの技術は、半導体のスケーリングの課題と最先端の半導体設計の製造コストの高騰に対処すると期待されている。（2021/12/17）

FAニュース：
高速外面コーティングと細穴内面成膜に対応するDLCコーティング装置を発売
不二越は、マイクロ波を利用したコーティング技術であるMVP法を採用した、DLCコーティング装置「SMVP-1020」を発売した。高密度プラズマによるDLC膜の高速外面コーティングが可能で、細穴内面の成膜にも対応する。（2021/11/22）

キオクシア CD7 E3.Sシリーズ：
最大7.68Tバイト、105万IOPSのPCIe 5.0向けNVMe SSD
キオクシアは、次世代高速インタフェースのPCIe 5.0に対応したNVMe SSD「KIOXIA CD7 E3.S」シリーズのサンプル出荷をした。エンタープライズおよびデータセンターの高性能で高密度のサーバやストレージに適する。（2021/11/19）

組み込み開発ニュース：
加速度センサーとBLEを備えた小型UWB通信モジュールを開発
村田製作所は、加速度センサーとBLE（Bluetooth Low Energy）通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。（2021/9/14）

福田昭のデバイス通信（321） imecが語る3nm以降のCMOS技術（24）：
CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化
今回は、多層配線技術の中核を成すビア電極技術について解説する。（2021/9/13）

GaNも使える：
アクティブクランプ・フライバックで超高密度「USB PD 3.0」設計に対応
100Wのプログラマブル電源（PPS）向けUSB PD（Power Delivery） 3.0などの新しい用途や急成長するアプリケーションが、しばしば超高密度（UHD）であると言及される、より小型でコンパクトなスイッチング電源（SMPS）フォームファクタの需要を促進しています。（2021/8/20）

ルネサス ISL73033SLHMなど：
宇宙環境向け耐放射線プラスチックパッケージIC
ルネサス エレクトロニクスは、小型、軽量、低コストの耐放射線プラスチックパッケージの製品4種を発表した。中高度地球軌道や静止軌道の衛星、小型衛星、高密度電子機器の電源管理システムでの利用を見込む。（2021/7/28）

FAニュース：
高密度I/OシステムをCC-Linkで使用可能にするバスカプラ
フエニックス・コンタクトは、同社の高密度I/Oシステム「Axioline Smart Elements」がCC-Linkで使用可能になる「CC-Linkバスカプラ」を発表した。I/Oシステムのサイズを大幅に削減できるため、制御盤内の省スペース化に貢献する。（2021/6/28）

ミスドの新作「むぎゅっとドーナツ」食べてみた　もっちり高密度＆ほんのり甘い“主食”ドーナツ
食べ応え抜群。（2021/6/9）