「部品管理」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Gartner Insights Pickup（378）：
「セキュリティ劇場」の幕を下ろすために
「セキュリティ劇場」は、情報セキュリティ専門家として著名なブルース・シュナイアー氏が作った造語で、一見リスクを軽減できそうだが、実は実効性のないセキュリティ対策のことを指す。サイバーセキュリティリーダーが全てを保護できるふりをするセキュリティ劇場を終わらせるには、どうすればいいのだろうか。（2024/11/22）

脅威を未然に防ぐための先行指標とは：
Google Cloudがサイバーフィジカルシステムのレジリエンスを高める10の指標を解説　最初にすべきことは？
Google Cloudはホワイトハウスの新しいレポートの分析に基づいて、サイバーフィジカルシステムを改善するための10の主要な指標を紹介するブログエントリを公開した。（2024/11/21）

IoTセキュリティ：
SBOM導入に向けた体制づくりを支援するソリューションを発売
テクマトリックスは、SBOMの作成や管理、導入に向けた体制づくりなどを提供する「テクマトリックスSBOMソリューション」を発売した。ユーザーの状況と要望に応じて、ツールやサービスを組み合わせて提供する。（2024/11/15）

ホワイトカラーの生産性はなぜ低いのか？：
業務効率化に必須な「4つのポイント」　ブルーカラーのカイゼンをまねても、ホワイトカラーには無意味
ホワイトカラーが業務を効率化したいと考えるとき、トヨタの有名な「カイゼン」文化のようなブルーカラーの効率化手法をそのまま輸入しても、うまくいくわけではない。扱う対象の「性質の違い」があるため、これを踏まえて考える必要がある。業務効率化する際、おさえておかなくてはいけない4つのポイントを解説する。（2024/11/15）

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

リテルヒューズ 871シリーズ：
1個で150A、200Aの高電流に対応するSMDヒューズ
リテルヒューズは、超高電流SMDヒューズ「871」シリーズを発売した。150Aおよび200Aの高い電流定格を備える。シングルヒューズ、表面実装型ソリューションのため、並列ヒューズを使用する必要がない。（2024/11/12）

CADニュース：
3D CAD／CAMシステムの最新版「CADmeister 2024」、金型製作関連の機能を強化
UELは、3D CAD／CAMシステムの新バージョン「CADmeister 2024」の販売を開始した。主に金型製作に関する機能の自動化が進み、効率化が図られている。（2024/11/12）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（5）：
ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント【後編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第5回のテーマは、前編、中編に引き続き「ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント」を取り上げる。（2024/11/8）

日系製造業の設計プロセス変革：
PR：エンジニアリングチェーンのフルデジタル化がもたらすモノづくりの新たな姿とは
複雑化するモノづくりを背景に設計領域でも変革を求める動きが高まっている。本稿では、オンラインセミナー「日系製造業の設計プロセス変革 〜なぜエンジニアリングチェーンをフルデジタルでつなぐべきなのか〜」（富士通主催、2024年9月30日）におけるものづくり太郎氏、イノベーティブ・デザインの石橋金徳氏、富士通の野田智孝氏によるパネルディスカッションの内容をお伝えする。（2024/11/6）

製造マネジメント インタビュー：
データでオフィスの進化目指すイトーキ　攻めつつ守るDXの進め方
オフィス家具／設備の大手メーカーであるイトーキ。近年、同社がその枠を脱し、デジタルデータを活用した新たな成長戦略の確立に向けて取り組みを加速させていることをご存じだろうか。DXを急速に進めるイトーキの狙いや現在地について聞いた。（2024/11/1）

3D設計の未来（15）：
製造業のDXの進め方と注目のデジタルツール
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。最終回となる第15回では「DXの進め方のまとめと、今筆者が注目しているデジタルツール」について取り上げる。（2024/11/1）

産業、IoT向けに：
UWB測距とレーダー、プロセッシング機能を1チップに搭載　NXP
NXP Semiconductorsが、セキュアな超広帯域無線（UWB）測距および短距離レーダー、プロセッシング機能を単一のチップに搭載した「業界初」（同社）の製品「Trimension SR250」を開発した。（2024/10/30）

メカ設計インタビュー：
生成AIでスケッチから3Dモデルを――Autodeskが推進する研究開発プロジェクトに迫る
ツールベンダーという立ち位置から戦略を転換し、プラットフォームカンパニーへと舵を切るAutodesk。プラットフォームの強化とともに、注力しているのが生成AIを活用した研究開発だ。新たなデータモデルAPIの可能性と併せて、その狙いやビジョンを責任者に聞いた。（2024/10/29）

GXの「現実的な進め方」とは：
PR：日本企業GXの現在地と、今取り組むべきこれだけの理由
（2024/10/28）

セキュリティソリューション：
サイバートラストがEnterprise Pack for AlmaLinuxを発表　SBOMへの対応コストを削減
サイバートラストはOSSのLinuxディストリビューション「AlmaLinux OS」に独自機能を追加した「Enterprise Pack for AlmaLinux」を発表した。Linux OSにおけるSBOM導入の課題を解消し、コストパフォーマンスに優れたLinux環境の運用を支援する。（2024/10/23）

Q&Aで学ぶマイコン講座（96）：
組み込みセキュリティ規制の概要解説：EUサイバーレジリエンス法とは？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者から上級者まで幅広い方々からよく質問される「EUサイバーレジリエンス法とは何？」についてです。（2024/10/16）

量子コンピュータ：
量子コンピュータによる暗号解読に備えを、耐量子計算機暗号の現在地
日本IBMが耐量子計算機暗号の標準化の概況や取り組みについて説明した。（2024/10/9）

スマート工場最前線：
アマダが製造DXの加速で生産能力増強、変動に強い生産体制へ
アマダがDXを活用した製造改革を推進している。主力工場の富士宮事業所における新たな生産方式の導入やサプライヤーとの連携強化など内容は多岐にわたる。同社の取り組みを追った。（2024/10/2）

レガシーシステムでは難しい？：
英国政府機関がSBOMのメリットと使用上の注意点を解説　そもそも何の役に立つのか
英国の国家サイバーセキュリティセンターは、ソフトウェア部品表（SBOM）の使用方法や、SBOMを使用する際の注意点などについて説明するブログエントリを公開した。（2024/10/2）

単なる「技術屋のドキュメント」ではない：
SBOMの本質を大阪大学 猪俣教授が語る――「うちのソフトは大丈夫なんです」とユーザーにどう証明する？
大阪大学 情報セキュリティ本部 猪俣敦夫教授がベリサーブのプレスセミナーに「ソフトウェアの視える化により変革する社会システムとどう付き合うべきか」と題して講演した。SBOMは単なる「技術屋のドキュメント」を超え、それによって企業や組織が評価されるべきものではないかと考えているという。（2024/10/1）

「インダクタの選択」の手間も減らし開発を効率化：
PR：磁気部品内蔵で圧倒的な省スペースを実現　電力密度を2倍に高めた最新パワーモジュール
AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。（2024/9/13）

車載ソフトウェア：
生成AIとSBOMでSDV時代に対応、車載ソフトの複雑な依存関係を数秒で検索完了
日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2024 JAPAN」において、生成AIとSBOMの組み合わせにより、複雑化する車載ソフトウェアの依存関係を容易に可視化できるソリューションを参考展示した。（2024/9/4）

製造業は環境にどこまで本気で取り組むべきか：
ソニーが取り組むサステナビリティ、素材開発などテクノロジーで限界突破へ
ソニーグループでは2050年の環境負荷ゼロを目指しそこから逆算でさまざまな取り組みを進める「Road to Zero」を推進。今回は製造業として、テレビやカメラなどのエンタテインメント機器の開発や製造を行う「ソニー株式会社」の環境に対する取り組みを、サステナビリティ推進部門 部門長の鶴田健志氏に聞いた。（2024/9/4）

「セキュリティ7大課題」への向き合い方【中編】
セキュリティ担当者が今すぐやるべき「5つの重要ミッション」はこれだ
さまざまなセキュリティの課題が浮上する中で、セキュリティ担当者は何から優先的に取り組めばいいのか。特に警戒すべきセキュリティの脅威や課題をまとめた。（2024/8/28）

製造マネジメント インタビュー：
電子サイコロで工場DXを体験!? 日立とSAPがERPとIoTの連携ソリューションを展開
日立製作所とSAPは、製造業における生産計画と工場での製造実績のデータをシームレスに接続するとともに、発生している差異をリアルタイムで可視化するソリューションを構築した。東京・大手町の「SAP Experience Center Tokyo」では、電子サイコロを使ったショーケースによりこの工場DXを体験可能になっている。（2024/8/27）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（8）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（前編）
コロナ禍を経て、半導体製品の安定確保がより重視されるようになっている。そうした中、同じ半導体製品を使い続けるためには、自社での保管を含め、在庫を長期間保管しなければならない状況が発生する。今回は半導体製品の長期保管に焦点を当て、その懸念点について前後編の2回で検証する。（2024/8/20）

「ITは環境にとってプラスになる」　SAPの持続可能性の責任者が語るワケ
SAPは、持続可能性の模範となり自社製品である排出量計算機などを活用して持続可能性を向上させたいと考えている。持続可能性に関する取り組みの責任者がテクノロジーが環境に与える影響について語った。（2024/8/21）

優れたソフトウェア設計仕様書を作成するためのヒント：
「ソフトウェア設計仕様書（SDD）」の作成方法、仕様書に含めるべき内容とは
ソフトウェアの設計書は、DevOpsの時代になっても、ソフトウェア開発ライフサイクル（SDLC）の重要な構成要素として位置付けられることは変わらない。ソフトウェア設計書が重要な理由、作成方法を整理する。（2024/8/9）

ルネサス ISLVERSALDEMO3Z：
AMD SoC向けの電圧監視付き電源管理リファレンスデザイン
ルネサス エレクトロニクスは、宇宙環境向けのパワーマネジメントリファレンスデザイン「ISLVERSALDEMO3Z」の提供を開始した。AMDの宇宙用SoC（System on Chip）「XQRVE2302」に向けたものとなっている。（2024/8/5）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

人気連載まとめ読み！ ＠IT eBook（120）：
先進企業はOSSにどう取り組んでいる？　OSPOとSBOMのリアルが学べる無料の電子書籍
人気連載を電子書籍化して無料ダウンロード提供する＠IT eBookシリーズ。第120弾は、OSSの利用に欠かせないSBOMとOSPOについて解説し、取り組みを進める先進企業が現状と課題を語った連載を紹介します。（2024/7/25）

BUILTトレンドウォッチ（6）：
竹中工務店と大林組が導入した「PLM」は建設業でも活用できる？
野原グループが運営する「BuildApp News（ビルドアップ ニュース）」とBUILTがコラボした本連載「BUILTトレンドウォッチ」では、建設DXの実現に向けた基礎知識から、法令動向、最新技術など、旬なキーワードをピックアップして解説します。（2024/8/6）

ものづくり ワールド［東京］2024：
「3Dデータを使い倒す」――3D CADベンダー各社の展示から見えた共通メッセージ
「第36回 設計・製造ソリューション展」に出展していた、オートデスク、ソリッドワークス・ジャパン、PTCの販売代理店である旭エンジニアリングの展示ブースの模様を紹介する。（2024/7/9）

組み込み開発ニュース：
プリント基板のECサイト向けに部品リスト形式の自動変換機能を先行リリース
ピーバンドットコムは、プリント基板のECサイト「P板.com」向けに、「電子部品リストのフォーマット自動変換機能」を先行リリースした。CSV形式のBOMファイルをアップロードし、ブラウザ上でリストの編集と作成ができる。（2024/7/4）

製造ITニュース：
BOMとBOPを生成／変換できるナレッジソリューション、エクサが発売
エクサは、統合BOMソリューション「SPBOM」の機能を拡充し、製造基準情報を生成、変換するナレッジソリューション「SPBOM Suite」として提供する。（2024/7/2）

3つの分野で統合　サプライチェーンセキュリティ確保を支援：
JFrogとGitHubが提携を発表　コードとバイナリの管理を効率化、その具体策とは？
JFrogとGitHubは、新たなパートナーシップを締結したと発表した。ソースコードとバイナリの効率的な管理を実現し、ソフトウェアサプライチェーン全体の可視性を向上させるとしている。（2024/6/28）

ITmedia Security Week 2024春　イベントレポート：
「監視、分析、時々棚卸し」をモットーにせよ　ホワイトハッカー流IT資産保護のススメ
「IT資産の保護は『監視、分析、時々棚卸し』をモットーにせよ」――ホワイトハッカーの守井浩司氏がエンドポイントセキュリティ保護のポイントと実践的な対策のステップを語った。（2024/6/28）

【事前情報】ものづくり ワールド［東京］2024：
ミスミ、初展示を含む3つの商品／サービスを体感できるコーナーを展開
ミスミグループ本社は「第36回 ものづくり ワールド［東京］／第29回 機械要素技術展」に出展し、初展示を含む3つの商品／サービスを体感できるコーナーを展開する。（2024/6/12）

車載セキュリティ：
他社提携により自動車APIへの攻撃に対する広範なセキュリティを提供
VicOneは、42Crunchとの提携により、ソフトウェア定義車両およびコネクテッドカーのエコシステムにおけるAPIのセキュリティを強化する。（2024/6/11）

embedded world 2024：
「業界最小」の消費電力、ルネサスのローエンドマイコン「RA0」第1弾
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。（2024/6/11）

IoTセキュリティ：
法規制強化が現在進行形のIoTセキュリティ、デジサートが新ソリューションを提案
デジサート・ジャパンは、デジサート米国本社 CEOのアミット・シンハ氏の来日に合わせて東京都内で会見を開き、新開発のIoTデバイスセキュリティソリューション「DigiCert Device Trust Manager」を発表した。（2024/6/5）

SaaS型PLM：
PR：“Standard”に縛られないPLM導入を　ビジネス環境の変化に柔軟に対応するシステム
業種を問わず多数の企業に支持されるPLM「Aras Innovator」。自社の業務要件に合わせて柔軟に導入できる上、機能をフル活用するための充実したサポート体制などが企業に高く評価されている。Aras Innovatorの魅力を深掘りして紹介する。（2024/5/30）

国内製造業のPLM：
PR：なぜArasは国内PLM市場で支持されるのか　カギは“製造業の強み”への深い理解
PLMベンダーのArasが徹底して注力してきたのは、オープンで業務に柔軟に合わせられるカスタマイズ性を備えたシステムの提供だ。製造業のパートナーとして長く伴走するためのPLM開発。根底にあるアイデアと、多様な企業に支持される理由をアラスジャパンの社長を務める久次昌彦氏に聞いた。（2024/5/23）

FA担当がやってみた【ラズパイLチカ編】（5）：
ラズパイでLEDを点灯させてみた
ようやくLEDが登場します。（2024/5/21）

ベンチャーが越えられない製品化の5つのハードル（10）：
目標の部品コストを目指して設計していますか？
連載「ベンチャーが越えられない製品化の5つのハードル」では、「オリジナルの製品を作りたい」「斬新なアイデアを形にしたい」と考え、製品化を目指す際に、絶対に押さえておかなければならないポイントを解説する。連載第10回は、目標となる合計の部品コストを上回らないように設計を進める方法を伝授する。（2024/5/21）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（7）：
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？
半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。（2024/5/20）

XMLとYAMLの基礎【後編】
「XML」「YAML」ファイルを正しく作成、管理するための“必須ツール”とは？
ファイルやデータセンターの管理には、「XML」「YAML」といった「データシリアライズ言語」が欠かせない。XML／YAMLファイルの作成、管理に役立つツールとセキュリティ対策を解説する。（2024/5/17）

「既知の脆弱性」「正規パッケージの侵害」など：
OSSが抱えるリスクトップ10　OWASPが発表
非営利団体のOWASPは、OSSが抱えるリスクトップ10をまとめた文書「Top 10 Open Source Software Risks」を公開した。（2024/5/16）

XMLとYAMLの基礎【前編】
「XML」と「YAML」の違いとは？　意外と身近なデータシリアライズ言語
異なるアプリケーション間でデータを転送する際は、「XML」や「YAML」のような「データシリアライズ言語」が役に立つ。それぞれにはどのような特徴があり、どのような場面で活用できるのか。（2024/5/10）

「＠IT 開発変革セミナー 2024 Winter」基調講演レポート：
DevOps視点で考える「ソフトウェア品質マネジメント」
「新しい開発手法やツールを導入したが、期待したほど効果が上がっていない。むしろ生産性が低下した気がする……」。そんな課題を抱える企業に不足している視点とは何か。第一線で活躍するアジャイルコーチがDevOpsの視点でソフトウェア品質について語った。（2024/5/17）