スマホから車載、産業機器まで 5Gを支える最新半導体10選：AIに衛星通信、6Gも視野に（1/5 ページ）

産業用IoTやコネクテッドカー、スマートフォン向けに5Gチップ／モジュールの需要が高まっている。5G-Advancedや衛星通信に対応し、高集積化や低消費電力化を進めた10製品を紹介する。

[Gina Roos，EDN]

　産業用IoT、自動車のコネクテッド化、スマートフォンなどの分野で5Gの採用が拡大する中、用途に特化した5G半導体やモジュールの需要が高まっている。半導体メーカー各社は、5G-Advanced、衛星を利用した非地上系ネットワーク（NTN：Non-Terrestrial Network）通信、5G固定無線アクセス（FWA：Fixed Wireless Access）、5G New Radio（NR）などへの対応を進めている。

　こうした5G半導体やモジュールの多くは、3GPP（Third Generation Partnership Project）のRelease 17（Rel.17）やRelease 18（Rel.18）の機能を備え、旧規格との後方互換性を確保している。さらに、5G-Advanced向けのRelease 19（Rel.19）への対応も進み、6Gの開発に向けた基盤が整いつつある。また、半導体メーカー各社は、IoT機器向けに低コストで5G通信を実現する5G RedCap（Reduced Capability）にも注力している。

　これらの製品では、開発の簡素化や消費電力、実装面積の削減に向け、集積度の向上と設計の柔軟性確保が重視されている。性能向上を目的としたAI機能の統合も進んでいる。

　本記事では、過去1年間に登場した5G半導体やモジュールの中から、性能向上によって幅広い用途での5G採用を後押しする10製品を紹介する。

6Gも視野に、AIや衛星通信を取り込む5Gモデム

　Qualcomm Technologies（以下、Qualcomm）は、「業界初」（同社）となる3GPP Release 19（Rel.19）対応を見据えたモデム「X105 5G Modem-RF」を発表した。同製品は、6Gの開発や試験に向けた基盤となるものだ。同社の「X105」5G-Advancedプラットフォームは、データ通信速度と電力効率を向上させるとともに、4周波数帯対応の全球測位衛星システム（GNSS）や、5G NRを利用したNTN通信への対応を実現した。第5世代のAIプロセッサを統合し、エージェント型AIによって、ユーザーの利用状況に応じたデータトラフィックの検出、分類、最適化を行う。

　Qualcommは、X105プラットフォームについて、複数の業界初の技術を実現したと主張している。RFトランシーバーには「業界初」（同社）の6nmプロセスを採用し、前世代比で消費電力を最大30％、基板実装面積を15％削減した。また、L1、L2、L5、L6の4周波数帯に対応し、複数の衛星測位システムを統合利用できるGNSSエンジンを初搭載。これにより、測位精度も向上している。

　X105 5G Modem-RFは、NR-NTNを介したビデオ通話、動画ストリーミング、データ通信、音声通話、メッセージングに対応する。下りの最大通信速度は14.8Gビット/秒（bps）で、サブ6GHz帯のみでも最大13.2Gbpsを実現する。上りの最大通信速度は4.2Gbpsで、アップリンク容量と通信速度の拡大に対する需要にも対応する。

　Rel.19対応を見据えたアーキテクチャを採用するX105 Modem-RFシステムは、スマートフォン、FWA、モバイルブロードバンド、自動車、クロスリアリティ（XR）、PC、ロボット、産業用IoTなどの分野で5G-Advancedの採用を加速させることを目指している。

[クリックで拡大] 出所：Qualcomm Technologies