「設計」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

杉山淳一の「週刊鉄道経済」：
小田急「ロマンスカー新型車両」が登場へ　これまでの“常識”を飛び越えられるか
小田急電鉄が9月9日、新型ロマンスカー設計への着手を発表した。しかし報道向け資料に示された情報は少なく、実物写真や完成予想図もないため、鉄道ファンが予想合戦を繰り広げる事態となっている。そこで今回は「新しいロマンスカーが小田急電鉄にとってどんな役割を担うか」を考えてみたい。（2024/9/14）

MINISFORUM、Intel N100搭載ミニデスクトップPC「UN100」シリーズの新モデルを発売
中国MINISFORUMは、Intel N100を搭載した小型設計のデスクトップPC「Minisforum UN100P」を発売した。（2024/9/12）

FAニュース：
ハイジェニック設計の表面実装温度センサーと温度センサー変換プラグ
ifm efectorは、表面実装温度センサー「TSMシリーズ」と、ハイジェニック産業アプリケーション用温度センサー変換プラグ「TPシリーズ」を発売する。リアルタイムでの温度監視と迅速な対応を可能にする。（2024/9/12）

デル、4K／180Hz駆動対応の27型ゲーミング液晶ディスプレイ　フルHD／360Hzモードにも切り替え可能
デル・テクノロジーズは、2モードの切り替え利用に対応した多機能設計の27型ゲーミング液晶ディスプレイ「AW2725QF」を発表した。（2024/9/12）

プロジェクト：
神宮外苑再開発で“伐採樹木”124本減らす　三井不がラグビー場と絵画館の設計見直し
三井不動産は神宮外苑の再開発で、樹木保全のために計画を見直し、伐採する樹木を当初の743本から124本減らした。ラグビー場と聖徳記念絵画館の設計を修正し、植樹も261本増やしたことで、神宮外苑の3メートル以上の樹木は当初計画の合計1998本から、再開発後には400本増えて2304本になる。（2024/9/11）

PLATEAU：
不動産分野で「PLATEAU」3D都市モデル活用のサービス創出へ、国交省が6事業選定
国土交通省は「PLATEAU」の3D都市モデルを活用した不動産分野のビジネス／ソリューションを公募し、22件の応募の中から、建築設計やXR制作を手掛けるくわやによる「3D都市モデルを利用した建築計画ボリューム検証出力サービス」など6事業を選定した。（2024/9/11）

次世代AI PCに向け：
「Lunar Lake」ことCore Ultra 200V技術詳細　メモリ統合など設計変更も
Intelは「Lunar Lake」のコード名で開発していたAI（人工知能） PC向けSoC（System on Chip）「Core Ultra 200V」を発表した。DRAMをパッケージ内に統合したほか、P-Coreのハイパースレッディングを廃止するなど、大幅な設計変更を行った。（2024/9/12）

人流シミュレーション：
設計初期段階でデザイン検討と人流／音響の性能評価を同時に実行、清水建設が運用開始
清水建設は、不確定要素が多い設計の初期段階で、施設のデザイン検討と人流／音響の性能評価を同時に実行できるエンジニアリングツールを開発し、運用を開始した。（2024/9/10）

プロジェクト：
「旧そごう川口店」が11階建て三井不の商業施設に、大成建設の設計・施工で2025年春開業
三井不動産は、埼玉県川口市の旧そごう川口店を11階建て延べ6.8万平方メートルの商業施設に生まれ変わらせる。設計・施工は大成建設で、JR京浜東北線「川口」駅からペデストリアンデッキで直結し、2025年春にオープンする。（2024/9/10）

「これは楽しみ」　小田急、新型「ロマンスカー」の設計に着手　2029年3月のデビューに「期待しかない」
ついに来た！（2024/9/9）

設計者のためのインダストリアルデザイン入門（12）：
AI時代のデザイン　デザイン業務におけるAI活用の現状と展望
製品開発に従事する設計者を対象に、インダストリアルデザインの活用メリットと実践的な活用方法を学ぶ連載。今回は「AI時代のデザイン」をテーマに、インダストリアルデザインにおけるAI活用の現状と展望について解説する。（2024/9/9）

Razer、“プロ向け”をうたう高品位設計のワイヤレスゲームパッド「Razer Wolverine V3 Pro」など2製品
Razerは、高品位設計のワイヤレスゲームパッド「Razer Wolverine V3 Pro」など計2製品の発表を行った。（2024/9/6）

リコー、会議室での利用に向く多機能電子黒板「コラボレーションボード」3製品を発売
リコーは、多機能設計の電子黒板「RICOH Collaboration Board」シリーズ3製品を発表した。（2024/9/6）

Pixel 9 Pro Foldは「ほとんどのタブレットよりも薄い」　Googleが明かす開発時の苦労
新型折りたたみスマートフォン「Google Pixel 9 Pro Fold」は、先代「Google Pixel Fold」の単なるアップデートにとどまらない。Google Pixelのチームは、ディスプレイやカメラなどをアップグレードしながら、どのように薄型のボディーを実現したのかなど、開発時のストーリーをブログで紹介した。内容は、「パタン」と閉じる音にまでこだわって設計したことや、薄型ボディーにカメラを配置する苦労など。（2024/9/5）

BIM：
スーゼネ5社とブリヂストン、オイレス工業が「免震装置」のBIMモデル共通化　構造設計でなぜ標準化が必要か？
BIMソフトウェアRevitの大手ゼネコン5社によるユーザー会「BIM Summit」内の構造分科会は、BIMの構造設計で使う「免震装置」のファミリ（BIMの部品）の仕様を共通化した。データ整備には免震装置メーカーのブリヂストンとオイレス工業も参加し、親と子の“入れ子”の構成で、装置選定の設計検討が型番の入れ替えだけで可能になる。（2024/9/4）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（9）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（2）使用する部品の定格
今回はステップアップコンバーターに使用する部品の定格について説明、検討していきます。（2024/9/5）

プラットフォーム上で多様なツールと連携：
PR：CADと連携する流体解析ツール　「設計と解析の分断」をなくして開発を効率化
ダッソー・システムズの「Fluid Dynamics Engineer」は、さまざまな物理モデルを搭載した汎用流体解析ツールだ。同社の設計開発プラットフォーム「3DEXPERIENCE」に統合されているので、3D CAD「CATIA」などのツールやアプリと連携できる。これによって設計と解析の間に存在する分断を緩和し、製品開発の効率化に貢献できると同社は意気込む。（2024/9/3）

3D設計の未来（13）：
中小製造業はスマートファクトリーを目指すべきか？
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第13回は、中小製造業における「スマートファクトリー」の実現にフォーカスして、筆者の考えを述べる。（2024/9/4）

エレコム、F-Secure製セキュリティ機能を付属したWi-Fi 6対応無線LANルーター
エレコムは、Wi-Fi 6接続に対応した高機能設計の無線LANルーター「WRC-X6000GSD-G」を発表した。（2024/9/3）

ASUS、NVIDIA HGX H200を搭載するAIサーバ「ESC N8-E11」を発表
ASUSは、NVIDIA HGX H200の搭載に対応した高性能設計のAIサーバ「ESC N8-E11」を発表した。（2024/9/3）

セキュリティニュースアラート：
Apple vs. Googleが勃発　ChromeとSafari、結局どちらを使えばいいのか？
Appleは、Chromeが多くの追跡Cookieを使用し、シークレットモードが完全にプライベートではないと主張し、自社のWebブラウザSafariの使用を推奨した。これに対してGoogleはChromeにはプライバシー設定を管理できるよう設計されていると反論した。（2024/9/3）

メカ設計ニュース：
マルチモーダルLLMを宇宙事業に関する設計業務で活用
SparkPlusは、三菱重工業とともに、宇宙事業に関する設計業務におけるマルチモーダルLLMの活用を目的とした協働プロジェクトを開始した。開発時間の短縮を目的に、設計プロセスの効率化と品質向上を図る。（2024/9/3）

AWS Summit Japan 2024セッションレポート：
三菱電機が「生成AIに必要なものは生成AIに準備させる」奇策を採用　設計効率は何％向上するのか
IT業界だけでなく、製造業でも「ソフトウェア開発」に対する要求が高まっている。生成AIへの期待が膨らむ中、三菱電機は「組み込みソフトウェア」開発の効率化に取り組んだ。（2024/9/3）

ZENAIM、磁気検知式スイッチを採用したゲーミングキーボード「ZENAIM KEYBOARD」US配列モデルの販売が開始
東海理化は、独自設計の磁気検知式スイッチを用いたゲーミングキーボード「ZENAIM KEYBOARD」のラインアップにUS配列モデルを追加した。（2024/9/2）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（2）：
製造業の仕組みとODM（設計製造委託）【後編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第2回のテーマは、前回に引き続き「製造業の仕組みとODM」だ。（2024/9/2）

CAD：
3DCADがWebブラウザで見える「SmartExchange Desktop」最新版　読み込めるデータを拡充
スマートスケープは3DCAD変換ソフト「SmartExchange Desktop」の新バージョンをリリースした。最新版では、建設業の設計作業を効率化すべく、読み込める3Dデータ形式を追加した。（2024/8/30）

リコー、クラス最小の設置面積を実現した省スペース設計のA4カラー複合機2製品
リコーは、省スペース筐体を採用するA4カラー複合機「RICOH IM C320F」「RICOH P C370SF」を発表した。（2024/8/30）

ネクスペリア NextPower 80V/100V MOSFET：
LFPAK88／56パッケージを採用した80V／100V MOSFET
ネクスペリアは、「NextPower 80V/100V MOSFET」シリーズの製品群に、5×6mm、8×8mmのLFPAKパッケージを用いた新製品を追加した。オン抵抗1.8〜15mΩの中から選択可能なため、設計の柔軟性が向上する。（2024/8/30）

太陽光：
建物屋根や壁面への太陽光発電の導入、NEDOが設計・施工ガイドラインを公開
昨今注目されている太陽光発電の建築物屋根や壁面への設置。NEDOはこうした設置方法に向けた「建物設置型太陽光発電システムの設計・施工ガイドライン2024年版」を公開した。（2024/8/29）

複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから（4）：
複合材3Dプリンタを活用した新しい設計のアイデア
東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、複合材3Dプリンタを活用した新しい設計のアイデアに関する初級の内容について解説します。（2024/8/29）

設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策（5）：
誰も教えてくれない設計NGあるある【ねじ編／前編】
連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説する。連載第5回は、ベテランエンジニアの頭の中にある“暗黙の常識”にフォーカスし、「誰も教えてくれない設計NGあるある【ねじ編】」をお届けする。（2024/8/29）

デジタルファブリケーション：
木の粉で高さ1.9mの“茶室”を3Dプリント　三菱地所設計が木材資源の循環システムを構築
三菱地所設計は、木材加工時に生じる木の粉を再活用する生産システムを構築した。設計から、製造、3Dプリンティング、物流、現地での組み立てまでのプロセス全体でCO2排出量を抑制する。プロトタイプとして、木質3Dプリント建築物「TSUGINOTE TEA HOUSE」を制作し、コンセプト映像とともに三菱地所設計 本店エントランスに展示している。（2024/8/27）

プロジェクト：
13億円を投じる建設向け“音”の開発拠点「音ラボ」、大建工業の岡山工場で着工
大建工業は、岡山工場の敷地内で新たな音響技術の開発設計拠点「音環境ラボラトリー（音ラボ）」の建設工事に着工した。総投資額は13億円で2025年10月の完成を見込み、新施設ではCLTを構造躯体に用いた木造実験室を設置し、住宅／非住宅向けに高性能の建築音響製品や音に関する新技術、新素材などを開発していく。（2024/8/27）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAが毎年新製品を投入できる理由、半導体設計のコーディングにLLMを活用
NVIDIAは、高性能チップの国際学会である「Hot Chips 2024」での講演内容について発表した。（2024/8/26）

組み込み開発ニュース：
アンテナ間干渉を省スペースで改善するデバイス「Radisol」を開発
村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。（2024/8/26）

STマイクロ EVLDRIVE101-HPD：
750Wモーター駆動用リファレンス設計　低消費電力を実現
STマイクロエレクトロニクスは、家電、産業機器向けの750Wモーター駆動用リファレンス設計「EVLDRIVE101-HPD」を発表した。3相ゲートドライバー「STDRIVE101」やマイクロコントローラー「STM32G0」、750Wのパワー段を搭載する。（2024/8/26）

電子ブックレット（メカ設計）：
どうすればうまくいく？　設計者によるCAE活用
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は「設計者CAE教育」に関連したインタビューや講演レポートをまとめた「どうすればうまくいく？　設計者によるCAE活用」をお送りします。（2024/8/26）

デル、静音設計のワイヤレスキーボードセット
デル・テクノロジーズは、デュアルワイヤレス接続に対応した静音キーボードセット「KM555」を発売する。（2024/8/23）

それぞれのスキーマの役割とは？：
DBMSにおける「3層スキーマアーキテクチャ」とは
3層スキーマアーキテクチャを用いることで、データベース設計の安全性、拡張性、クライアントからのアクセス性を向上させることができる。基本的な仕組みと幾つかの例を説明する。（2024/8/23）

FAニュース：
ロックウェルがリニア搬送システムの新シリーズ、多様なアプリケーションに対応
ロックウェル オートメーション ジャパンは、新たなリニア搬送システム「iTRAK 5750」シリーズの販売を開始した。コンベヤー方式より生産性が向上し、多様なアプリケーション要件に合わせた設計と調整ができる。（2024/8/23）

「これは大変だ」　京都駅をプラレールで完全再現！→“衝撃のクオリティ”にネット騒然　「ここまでするのか…」「凄すぎる」
設計図がもう細かい。（2024/8/22）

デル、VAパネルを採用したスタンダード21.5型/23.8型/27型液晶ディスプレイ
デル・テクノロジーズは、スタンダード設計の21.5型/23.8型/27型液晶ディスプレイ「SE2225H」「SE2425H」「SE2725H」を発表した。（2024/8/20）

製造マネジメントニュース：
設計から見直し家電に再生プラを積極採用、日立GLSのサステナブル経営戦略
日立GLSはサステナブル経営の説明会を開催した。本稿では、サステナブル経営のうち、環境についての取り組みについて紹介する。（2024/8/20）

メカ設計メルマガ 編集後記：
設計現場でAI活用の期待が爆上がり中!?　読者調査レポートから読み解く
数年にわたって結果を比較してみるのも面白いですね。（2024/8/20）

進化するOTCのモノづくり：
全ての答えは品質に、OKIは“基板”を通して社会の“基盤”を作る
高機能プリント配線板を設計、開発、製造するOKIサーキットテクノロジーが鶴岡事業所、上越事業所に相次いで設備増強を行い、次の成長に向けた準備を行っている。2024年4月に同社の代表取締役社長に就任した鈴木正也氏に意気込みを聞いた。（2024/8/20）

パーパス・ディープニング〜企業という”宗教”のつくり方〜：
なぜ、パーパス設計は失敗するのか？　経営理論に学ぶ「4つのフェーズ」
企業の「パーパス設計」が失敗するのは3つのパターンがあります。パーパスはどう設計すればいいのか、そしてそれを組織に浸透させるための術は？　世界の経営理論に沿って解説します。（2024/8/20）

エイブリック 執行役員 兼 CPO 花沢聡氏：
PR：「アナデジ集積」で高付加価値化を加速するエイブリック　ニッチ分野でトップシェアを狙う
エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画／開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。（2024/8/20）

Rochester Electronics 日本オフィス代表 藤川博之氏：
PR：「混乱に負けない調達戦略を」　Rochesterが戦略的サプライチェーン管理の提案を強化
メーカー都合によって生産が終了した「EOL（End of Life）品」を供給するRochester Electronics。コロナ禍での半導体の供給難を経て調達に対する意識が変わりつつある中、同社は「戦略的なサプライチェーン管理」の提案に力を入れている。完成品在庫だけでなく再設計／再生産も含めて継続供給ソリューションを提案し、中長期的な視点での調達戦略を支援する。日本オフィス代表の藤川博之氏は、「当社が最も強みを発揮できる部分だ」と意気込む。（2024/8/20）

日清紡マイクロデバイス 常務執行役員 開発本部長 大久保秀氏：
PR：基本性能と応用技術を追求し「開発の面倒」を軽減――日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは、新日本無線とリコー電子デバイスの経営統合で得た豊富な技術資産を基盤にして「電子機器開発の面倒を軽減すること」を目指した技術、製品を開発。「ノイズ対策の設計負担を軽減」「部品の使いやすさの向上」など6つのテーマで新製品を投入している。同社常務執行役員で開発本部長を務める大久保秀氏に開発方針と足元の開発成果について聞いた。（2024/8/20）

トレックス・セミコンダクター、日本ガイシ、イーアールアイ：
PR：メンテ不要の環境発電IoT機器の普及に向け、低消費電力を追究した電源ICと半固体電池、無線技術が融合
環境発電（エナジーハーベスト）でメンテナンスフリーのIoT機器は実現できる――。トレックス・セミコンダクター、日本ガイシ、イーアールアイが共同で環境発電デモボードを開発した。低消費電力にこだわった電源ICと自己放電が小さくフロート充電耐性に優れる半固体電池、低消費電力無線システム設計技術を融合させ、発電量が小さい環境発電素子でも長期間動作するデモボードを実現した。デモボードの概要や開発の狙いなどについて3社のキーパーソンにインタビューした。（2024/8/20）