「設計」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2026年度からBIM確認申請がスタート：
PR：「BIM確認申請」に完全対応している「Archicad」最新版　AI搭載で実現する“デザインインテリジェンス”
BIMソフトウェア「Archicad」の日本語版がVer.29にアップデートされた。最新版では新機能として、「AI Assistant」を搭載すると共に、2026年度から始まるBIM確認申請にも対応している。代表取締役社長のトロム・ペーテル氏は「AIをはじめとした新たな機能で、ユーザーが建築設計の創造性をさらに発揮できるように支援していきたい」と意欲を示す。（2025/12/18）

「新しい乱世」を生き抜くためのIT羅針盤：
IT部門は「止める判断」を下せるか？　フロンティアAIによって変わる脅威への対応法
障害やサイバー攻撃の現場で「止めない」を守り続けることが、最悪の選択になることがあります。復旧が遅れる本当の原因と、RTOでは測れない「止める判断」の設計、そして経営層や関係部門の調整の在り方をユーザー企業のIT部門の視点から考えます。（2026/10/2）

ahamo“店頭サポート料金”は値上げせず　3300円のまま据え置く理由は？
NTTドコモはオンライン専用プランであるahamoの有償店頭サポート料金を3300円のまま据え置く方針を明らかにした。人件費上昇を見込んだ初期の値付けが理由で契約者の安心感を維持する。月額料金改定後もシンプルなプラン設計を守り続ける。（2026/10/1）

3D ICやA14プロセスへの対応も：
SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化　DRC違反を修正
Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。（2026/10/1）

メカ設計ニュース：
Autodesk、FusionなどのAI機能を発表　設計作業の自動化や設計資産の再利用を支援
Autodeskは「Autodesk University 2026（AU 2026）」において、「Fusion」「Inventor」「Vault」およびPLMに関する新たなAI機能や取り組みを発表した。部品の編集や組み立て、製造工程の自動化に加え、製品情報の連携や既存の設計資産の再利用を支援する。（2026/10/1）

研究開発の最前線：
ロタキサン構造を活用しエラストマーを強靭化、破断エネルギーを最大約20倍に
千葉大学は、力が加わると輪が軸から抜けるロタキサン構造をエラストマーの架橋点として利用し、材料を強靭（きょうじん）化する新たな分子設計指針を確立した。ごく少量のロタキサン架橋を導入するだけで、破断エネルギーを最大約20倍に向上させることに成功した。（2026/10/1）

＠IT Techブログ PickUp（TISインテックグループ編）：
「ビルドからテスト配信まで、iOSもAndroidもこれ一本」Azure DevOps×Fastlaneで実現するReact NativeアプリのCI/CDパイプライン
React Native + Expoでモバイルアプリを開発していると、iOSとAndroidのビルドや配布、環境ごとの設定管理、証明書やキーストアの扱いに悩むことが少なくありません。本記事では、筆者がモバイルアプリの新規開発プロジェクトに2年間従事し、数十万ユーザー規模のアプリをReact Nativeで開発・運用する中で得た知見をもとに、Azure DevOps、Expo prebuild、Fastlaneを組み合わせたCI/CDパイプラインの実践的な構成と設計のポイントを紹介します。（2026/10/1）

組み込み開発ニュース：
スバルが採用、電力密度を3〜5倍に高めるウエハーレベルアーキテクチャ
onsemi（オンセミ）はシリコンウエハーをパッケージ基盤として活用し、システム設計を統合するアーキテクチャ「Embedded Power Platform」を発表した。電力密度向上や開発期間短縮に貢献する。（2026/9/30）

CoWoS向け設計やIPでも：
TSMC「A14」設計にエージェントAI、Synopsysと協業
SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ／デジタル／マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP（Intellectual Property）の拡充にも取り組む。（2026/9/30）

上位入賞作だけがやっていた：
「マルチエージェント」を名乗るだけの作品が続出　Googleが数千の応募から見つけた“勝てる設計”4つのパターン
Googleは、AIエージェント開発コンテストの上位作に見られる4つの設計パターンを公開した。応募の多くが「マルチエージェントシステム」を掲げていたが、実態は単一のモデルがプロンプトをつなげているだけのものもあったという。（2026/9/30）

メカ設計ニュース：
板金／切削の検図ノウハウを共有、加工限界チェックの33項目を無料公開
WOGOは、板金／切削部品の製造性チェックに使える資料「加工限界チェック基本ルール一覧」を無料公開した。全33項目の名称や対象加工分野、確認の目的をまとめており、設計者教育や社内チェックリストの整備などに活用できる。（2026/9/30）

PR：【Q&Aで解説】「壊れてもシステムを止めない」という設計思想が生んだ、信頼できるストレージとは？
ミッションクリティカルなシステムを支えるITインフラは、高い処理性能だけでなく「壊れても止まらない」設計が求められます。耐障害性、セキュリティ、運用性を支えるストレージのアーキテクチャについて、Q&A形式で解説します。（2026/9/30）

「モデルの規模追求」からの脱却：
フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」
「フィジカルAI」によって、AIを機器に実装するための設計思想はどのように変化するのか。現在のエッジAIのシステム設計とは異なる方針や議論が必要になるのだろうか。（2026/10/1）

BIM：
iPadで描いた建築スケッチをBIMへ直接反映　Vectorworksの新機能
Vectorworksは「Vectorworks 2026 Update 6」で、iPad／iPhone向けアプリ「Morpholio Trace」との直接連携機能をリリースした。手描きのスケッチと精密なBIMモデルをクラウド経由でシームレスに行き来させ、設計者の創造性を途切れさせない画期的なワークフローが実現する。（2026/9/29）

エプソン販売、世界最小をうたう省スペース設計を実現した高輝度4Kプロジェクター
エプソン販売は、4K投写に対応した高輝度プロジェクター「EB-XQ2030B」を発表した。（2026/9/29）

第3世代SiC MOSFET搭載：
高サージ電流耐量の3300V SiC MOSFETモジュール
東芝デバイス＆ストレージは、同社の第3世代炭化ケイ素（SiC）MOSFETチップを搭載した3300V／800AのデュアルSiC MOSFETモジュール「IX800FXF2YMS4」を発表した。SiCチップ設計の最適化により、I2t特性として300kA2sを実現している。（2026/9/29）

“何でもLLM”では生産性を上げられない　フィジカルAIの「分業」に学ぶ、AI導入のヒント
フィジカルAIは、ロボットなどの機械を通じて現実の世界で自律的に物をつかみ、運び、組み立てるAIを指す。米NVIDIAはヒューマノイド（人型ロボット）のリファレンスデザイン（参照設計）を発表しており、AIの主戦場はデジタルの世界から物理空間へ広がりつつある。（2026/9/29）

第4回「中長期取引市場検討WG」：
制度設計が進む中長期取引市場、発電事業者の供出義務期間は年4回へ
小売電気事業者の安定的なkWh調達環境の整備に向けて、2028年度に開設が予定されている「中長期取引市場」。第4回「中長期取引市場検討ワーキンググループ」では、「市場範囲・市場分断リスクへの対応」や「供出量を高める方策」の具体案が示された。（2026/9/29）

メカ設計ニュース：
作る前に品質を決める――PFUの外観検査設計技術がNEDOテーマ2で第1位を受賞
PFUが開発中の外観検査設計ソリューションが、「NEDO Challenge 製造業DX」のテーマ2で第1位を受賞した。CADデータや設計上の要求を基に、発生し得る傷や打痕の形状を仮想空間上に生成し、製造前の外観品質の基準づくりから検査設備の構成検討までを支援する。（2026/9/29）

ITmedia Virtual EXPO 2026 夏 講演レポート：
限界性能はどこか？　パナソニックの「設計AI」が導く勘と経験を超えた設計解
パナソニック ホールディングスは、シミュレーションとAIを融合し、デバイス設計の自動化と高度化を目指す「設計AI」を開発している。「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」の基調講演では、メンズシェーバー用リニアモーターの設計で直面した課題を出発点に、「設計AI」の仕組みや活用成果、今後の展開を紹介した。（2026/9/29）

トラフィックの質が変わるAI時代：
PR：ノキアが語るAIネイティブなネットワークと6Gが目指す3つの姿とは
AI技術の進展は、通信ネットワークにも構造転換を迫りつつある。AI特有の新たな通信形態が急速に広がり、ネットワークの性能基準や設計思想そのものの見直しが求められている。2026年8月開催の技術セミナー「Nokia Amplify Japan 2026」で、ノキアはこうした変化への対応策とその先にある6Gの姿について解説した。（2026/9/25）

メカ設計インタビュー：
「解けなかった解析」を量子で突破できるか　三菱電機が挑む「量子CAE」
製品の高性能化／高機能化に伴い、CAEで扱うシミュレーションは大規模化、複雑化している。こうした中、三菱電機はQunaSysと共同で、CAEへの量子コンピュータ活用に向けた2つの基盤アルゴリズムを開発した。量子CAEは現在どこまで進んでいるのか。従来のCAEとはどのように使い分けられ、将来の設計／解析環境をどう変える可能性があるのか。三菱電機の研究者に話を聞いた。（2026/9/17）

最大3台のデバイスをワンタッチで切り替えられる「Ewin トラックボールマウス」がセールで23％オフの3380円に
Amazon.co.jpで「Ewin トラックボールマウス」がセール中だ。手首や腕への負担を軽減するエルゴノミックデザインを採用し、最大3台のデバイスへ接続可能。静音設計で場所を選ばず使用できる。（2026/9/28）

サンコー、首元をじんわり温められるUSBネックウォーマー
サンコーは、USBバスパワー動作に対応した薄型軽量設計のネックウォーマーを発売した。（2026/9/28）

東京エレクトロン デバイス 社長 宮本隆義氏：
商社×メーカーの2つの顔　TED新社長が語る半導体市場と成長戦略
東京エレクトロン デバイスは半導体／電子デバイスやIT製品を扱う技術商社でありながら、自社製品の開発や設計／量産受託などのメーカー機能も有する。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏に、足元の半導体市況や調達環境、エッジAIの顧客ニーズ、メーカー機能の成長戦略について聞いた。（2026/9/28）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（33）：
タップ式高入力コンバーター（3）計算精度の検証
前回、シミュレーションの前段階として計算できる範囲で各項目を求めてみました。今回はこの設計条件でシミュレーションして、計算の精度を確認します。（2026/9/28）

ミッションクリティカルな製品対象に：
PR：EOL後も半導体を安定供給、長期運用システムを支えるRochesterの「TLS360」
産業機器や通信インフラなど、長期運用が求められるシステムでは、搭載する半導体の製造中止（EOL）が大きな課題となる。わずか1つの半導体が入手できなくなるだけでも、設計変更や代替品への切り替えが必要になり、製品の生産やシステムの運用に影響を及ぼす可能性がある。こうした課題に対応するため、Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス：以下、ロチェスター）は、メーカーのEOL後も対象製品の「Active」ステータスを維持し、継続供給する新プログラム「Through Life Support 360（TLS360）」を開始した。本稿では、その仕組みや特徴、対象となる製品ファミリーなどの詳細を紹介する。（2026/9/28）

冴えない機械の救いかた（13）：
メカトロ機器を素早く動かしたい！　LMガイドの剛性をCAEでどう再現する？
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第13回は、前回取り上げたLMガイドの剛性を有限要素法解析に反映する方法を紹介する。LMガイドの回転剛性を等価なばねモデルとして表現し、実験との比較によってモデルの妥当性を検証した上で、1軸テーブル全体のモーダル解析まで取り上げる。（2026/9/28）

Vera Rubin NVL72など対応：
三菱電機、NVIDIA対応AIデータセンターの電力／冷却を丸ごと設計
三菱電機の米国子会社Mitsubishi Electric Power Productsが、NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」などに対応する次世代AIデータセンター向け「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を開発、公開した。AIデータセンター建屋内部にとどまらず、系統接続からGPUなどのチップへの電力供給、ラックから施設全体にわたる冷却までを統合的に設計した。（2026/9/25）

Razer、ミニマルデザインを採用した小型ゲーミングデスクトップスピーカー
Razerは、省スペース設計を採用したゲーミングデスクトップスピーカー「Razer Mako」シリーズを発表した。（2026/9/25）

「Dell 21.5型ディスプレイ」がセールで29％オフの9980円に
Amazon.co.jpのタイムセールで、Dellの21.5型ディスプレイ「SE2225HM」が29%オフの9980円で販売されている。目に優しいブルーライト軽減機能や省スペース設計が特徴で、長時間の作業に適したモデルだ。（2026/9/25）

第4回「電力事業環境整備ワーキンググループ」：
約7割がリスクヘッジを実施、小売電気事業者の供給力確保の現状
2030年度供給計画から、小売電気事業者に対して「量的な供給力（kWh）」の確保を求める新制度の導入が予定されている。その詳細設計を進める「電力システム改革の検証を踏まえた制度設計ワーキンググループ」は、小売電気事業者を対象に実施した足元の供給力確保の現状に関するアンケート調査の結果を発表した。（2026/9/25）

AIが浮かび上がらせた「暗黙知」という負債：
「単にAIを使ったチーム」より成果を出したのは？　弥生が開発工数80％減で気付いた、AI駆動開発の分かれ道
AIが進化する一方で、実業務や組織全体への展開に難しさを感じる企業は少なくない。会計・給与ソフトウェアを提供する弥生は、顧客向け製品へのAI実装と、AIを前提とした開発プロセスの再設計を同時に進めている。中小企業の業務効率化をAIで支援する同社の戦略を、弥生の武藤 健一郎氏、今泉 竜一氏、佐々木 淳志氏に聞いた。（2026/9/25）

デザインの力：
AIと人の共創で進化する「G-SHOCK」　デザイナーが語る製品化の舞台裏
カシオ計算機は、G-SHOCKの「MTG-B4000」「GMW-BZ5000」のデザイン開発にAIを活用した。従来の発想を超えるスタイリングを、どのように製品へと落とし込んだのか。導入の背景や具体的な活用方法、設計部門との連携、デザイナーに求められる役割について、同社のGデザイン室長である赤城貴康氏に聞いた。（2026/9/25）

CPUコアが最大5GHz駆動！　ExtremeはGPUコアにAIエンジンも！　Qualcommのスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite Gen 6」シリーズが登場
Qualcommが、ハイエンドスマートフォン向けSoCの第6世代を発表した。今回はNPUの設計を一新した他、CPUコアの5G駆動、上位製品におけるGPUコアへのAI処理機構の追加など見どころが多い。（2026/9/24）

BIM：
Autodesk Revit用「自動配筋」アドインの英語版をリリース、Arent
Arentは、Revit向けアドイン「LightningBIM 自動配筋」の英語版をリリースした。国内で導入が進む鉄筋の自動配筋や干渉チェックの機能を英語インタフェースで提供することで、海外のBIM設計者や国際的な建設プロジェクトでの活用を可能にする。（2026/9/24）

薄型設計とMagSafe対応を両立　約1500円のiPhone 18 Pro向けマグネットスリムケース
JETechのiPhone 18 Pro用マグネットスリムケースがAmazonで販売されている。内蔵の磁石でMagSafeアクセサリーに対応し、TPU素材が落下や傷から端末を保護する。価格は1499円。（2026/9/24）

Google Cloud Next Tokyo 26：
ライオンの「時短90％」内製化術　ABAPを読めない開発者がSAPデータをBigQueryで活用
ライオンは基幹システムのSAPデータをBigQueryで活用するため、GeminiでABAPやCDS ViewからSQL文への変換に取り組み、初心者エンジニアでも扱えるようにした。SAPの学習にかかる工数を最大90％削減した他、データモデルの再設計とBigQueryエージェントの活用により、経営層向けのアドホック分析にも取り組んでいる。（2026/9/24）

メカ設計ニュース：
3D形状で過去の設計資産を横断検索、重複部品の新規設計防止へ
Sceneは、3D形状から過去の設計資産を探せる「3D類似検索」のβ版を2026年10月から一部の顧客に提供する。類似する部品やユニット、装置に加え、それらにひも付けて保存された仕様書やレビュー指摘、不具合情報なども検索でき、既存部品と重複する部品の新規設計防止や設計資産の活用を支援する。（2026/9/24）

自律型AI時代の特権管理と運用の限界：
「ヒューマン・イン・ザ・ループ万能説」崩壊　AIエージェント時代に企業が迫られる“防御の再設計”
AIエージェントが企業インフラを操作し、攻撃側もAIで侵入作業を分単位に圧縮する時代。従来の静的な権限管理や「人間が最後に承認すれば安全」という前提は崩れ去ろうとしています。NISTの最新提言と現場の脅威事例から、AI時代に求められる新たなセキュリティと防御の再設計を掘り下げます。（2026/9/23）

BeRealの次は韓国発のVlogアプリ「setlog」がブームに？　Z世代の7割超が使う理由と「タイムリミットに追われない」クローズドな魅力
BeRealの次にZ世代で流行する韓国発Vlogアプリ「setlog」。約2秒の動画を共有し1本のVlogにまとめる仕組みや、時間に追われず気兼ねなく楽しめるクローズドな設計など、若者に支持される3つの理由を解説します。（2026/9/22）

AIエージェントはもう人間には制御不可？：
「ハッキングコンテストはAIによって終わった」ゼロデイ発見が激変　迫られる“防御の再設計”
ハッキングコンテストはAIに敗れ、脆弱性管理は「パッチパンデミック」に陥り、AIエージェントは暴走して企業インフラに侵入。企業はAIエージェント時代の脆弱性管理をどう再設計すべきでしょうか。（2026/9/20）

東京ゲームショウ2026：
令和の世に“新作”と共によみがえった「NEOGEO AES+」の実機に触れる　ASICを再設計して高い互換性を実現
2026年4月に突然発表された「NEOGEO AES+」。エミュレーションによって楽しむ従来のレトロゲーム機とはことなり、過去のゲーム機そのものを再現することに主眼を置いていることが特徴だ。東京ゲームショウ2026では、その実機に触れることができる。【訂正】（2026/9/19）

黄ばみを防ぎながら端末をフルカバー　NIMASOのiPhone 18 Pro用クリアケースが25％オフ
NIMASOのiPhone 18 Pro用クリアケースがAmazonで販売されている。カメラ周りまでカバーする設計で擦れ傷を防ぎ、素材は黄変しにくいTPUを採用して高い透明度を長期間保つとしている。現在は25％オフの1422円で提供中だ。（2026/9/18）

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：
半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む
米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。（2026/9/18）

協力会社とのファイル共有にセキュリティの懸念が：
「FTPサーバでファイル共有」は“危険で手間”――ブラザー工業はどうやめた？
協力会社との設計ファイルの共有にFTPサーバを利用していたブラザー工業。共有のたびにファイル保管場所をメールで連絡する手間に加えて、FTPサーバのセキュリティリスクに悩んでいた。どう解消したのか。（2026/9/18）

Ewinの折りたたみキーボード（日本語JIS配列）がセールで15％オフの5080円に
Amazon.co.jpで「Ewin 折りたたみキーボード」が15％オフの5080円で販売中。日本語JIS配列やタッチパッドを備え、最大3台のマルチペアリングに対応。薄型軽量設計で外出先の作業に適している。（2026/9/17）

半固体電池セルを採用したマグネット式の超薄型モバイルバッテリー「フィリップス DLP2555Q」がセールで20％オフの7990円に
Amazon.co.jpで「フィリップス DLP2555Q」が20％オフの7990円で販売中。厚さ7.2mmの超薄型設計で持ち運びやすく、Qi2対応ワイヤレス充電や22.5W出力のUSB Type-Cポートを備える。（2026/9/17）

IES Illumination Awards：
万博の大屋根リングを浮かび上がらせた「新しい夜」　照明設計の舞台裏
北米照明学会が主催する「IES Illumination Awards」で2026年8月、万博の大屋根リングが屋外照明デザイン部門の「Award of Excellence」を受賞した。この他、パナソニック エレクトリックワークスが照明計画に携わった3件が「Award of Merit」に選ばれた。照明計画を手掛けたパナソニック エレクトリックワークスの担当者に、設計の狙いや実現までの工夫を聞いた。（2026/9/17）

メカ設計ニュース：
「なぜ図面を変えたのか」を蓄積、検図で生まれる設計ノウハウを企業資産に
システムインテグレータは、PDF化された図面の検図に特化したレビューツール「SEKEY レビュー」を提供開始する。検図時の指摘や変更理由を構造化データとして蓄積し、これまで個人の記憶や図面上の赤字にとどまっていた設計ノウハウの共有、活用を支援する。（2026/9/17）