「加工技術」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

メカ設計ニュース：
現代の名工が作る機械式腕時計がミネベアミツミ製極小ベアリングを採用した理由
ミネべアミツミは新設計の極小ボールベアリングが、大塚ローテックの機械式腕時計「5号改」に採用されたことを発表した。（2025/1/16）

湯之上隆のナノフォーカス（78）：
2029年に「シンギュラリティ」が到来か 〜半導体は「新ムーアの法則」の時代へ
“まだまだ先”だと思っていた「シンギュラリティ」の到来は、ぐっと早まり、なんとあと5年以内にやってくるという。そこで本稿では、シンギュラリティが到来しているであろう2030年の半導体世界市場を予測してみたい。その頃には、チップ当たりではなく、パッケージ当たりの演算能力を指標にするような「新ムーアの法則」が、半導体の進化をけん引しているのではないだろうか。（2025/1/15）

CES 2025：
半導体製造で培った技術を“サメ肌”で生かす、ニコンのリブレット加工技術
ニコンは、最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に出展し、半導体製造装置などで培った微細加工技術で実現した「リブレット」技術をアピールした。（2025/1/14）

材料技術：
パナソニックHDが海洋生分解性のセルロースファイバー成形材料を開発
パナソニックHDは、これまでに開発してきた植物由来のセルロースファイバーを高濃度に樹脂に混ぜ込む技術を、海洋生分解性の植物由来樹脂などへ展開し、海洋環境で完全生分解性を有する成形材料を開発した。（2025/1/10）

CNC発展の歴史からひもとく工作機械の制御技術（3）：
使いやすいCNCへ〜第2期前半 対話式プログラミング機能の登場
本連載では、工作機械史上最大の発明といわれるCNCの歴史をひもとくことで、今後のCNCと工作機械の発展の方向性を考察する。連載第3回目の今回は、CNCを搭載した機械の比率が高まり、工作機械の標準になった時代に焦点を当てる。（2024/12/23）

組み込み開発ニュース：
高解像度サーマルイメージングセンサーの開発と製造でパートナーシップ合意
ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。（2024/12/20）

3Dプリンタニュース：
タイ25時間耐久レースで走行するペースカー、3Dプリント部品と独自UDテープを採用
三井化学とアークは共同開発した3Dプリンティング部品と、三井化学が開発した一方向性炭素繊維強化ポリプロピレン樹脂シートが、タイ25時間耐久レースで走行するペースカー「TOYOTA Hyper-F CONCEPT」に採用されたことを発表した。（2024/12/20）

ベンダーに“丸投げ”しない：
PR：事業部門がクイックにAIを活用するには？　IT人材育成とデータ活用組織を伴走支援
データ活用プロジェクトの推進に当たって、テーマ設定からツール選びや運用・保守、データ人材育成までの全てを自社でこなせる企業は少ない。プロの伴走支援を受けたニコンの事例から、データ活用プロジェクトでクイックに成果を出すためのポイントを学ぶ。（2024/12/23）

製造マネジメントニュース：
旭化成の素材／化学の無形資産戦略、技術やノウハウのマネタイズ手法とは？
旭化成は、無形資産戦略説明会を開き、2022〜2024年度の3カ年を対象とした「中期経営計画（中計）2024〜Be a Trailblazer〜」の進捗とマテリアル領域における無形資産戦略を紹介した。（2024/12/16）

JIMTOF 2024：
元工作機械エンジニアが見た、JIMTOF2024
元工作機械エンジニアがJIMTOF2024（第32回日本国際工作機械見本市）を振り返ります。（2024/12/19）

トヨタ自動車におけるクルマづくりの変革（3）：
1956〜57年にトヨタのクルマづくりを変えた生産技術の大変革
トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第3回は、量産規模が急激に拡大していく中で、1956〜1957年のトヨタにおけるクルマづくりがどのように変わっていったのか、クルマづくりの裏方である生産技術の変革がどのように進んでいったのかを見て行く。（2024/12/10）

なんてことない“ただの筒”が……　「ベンツGクラス」を再現する神業に仰天　「ただただすばらしい」【海外】
荒れ地も走れる“ベンツ”。（2024/12/8）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP
大日本印刷（DNP）は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではEUV（極端紫外線）リソグラフィ用フォトマスクや光電融合向けパッケージ基板などを紹介する予定だ。（2024/12/3）

庭のデッドスペースに安くておしゃれな小屋をDIYしたら……　まるでお城のような仕上がりに「すごぉぉ〜い！」「とんでもなくかわいい大物が」
遊び心がすてき。（2024/12/2）

electronica 2024：
ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開
ロームはxEV（電動車）用トラクションインバーター向けの市場展開を着実に進めている。「electronica 2024」では、同社の新しいモールドタイプSiCモジュールを採用した、フランスの自動車部品大手Valeoのインバーターを初公開した。（2024/11/27）

材料技術：
半導体ガラスコア基板の開発目指し　CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。（2024/11/21）

JIMTOF 2024：
シチズンは4つのAI機能で見積もり作成を支援、レーザー活用の複合加工も
シチズンマシナリーは「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」において、シチズン見積支援サービスなどを紹介した。（2024/11/14）

“撮り鉄”の迷惑行為を画像生成AIで防げ　樹を切らずともいい写真を、相鉄とアドビが加工技術の講習会
アドビと相模鉄道が、生成AIによる画像加工技術を教える“撮り鉄”向け講習会を11月24日に開催する。電車を理想の構図で撮るために線路沿いの樹を切る、看板を移動するなど、鉄道の写真撮影時に見られる迷惑行為を抑止するための試みという。（2024/11/8）

湯之上隆のナノフォーカス（77）：
「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。（2024/11/11）

工作機械：
機械加工とは何か、元工作機械エンジニアが改めて考える
本稿では、元工作機械エンジニアが、機械加工とは何かについて改めて考えます。（2024/10/31）

バブルプリント法で簡便かつ自由に：
横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現
横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。（2024/10/28）

プロダクトInsights：
「ブラックのメタルカード」が登場　ダイナースクラブ、開発の“いきさつ”は？
ダイナースクラブカードを発行する三井住友トラストクラブは、プレミアムカード会員向けのサービスとしてメタルカードの発行を行っているが、既存の「シルバー」に加え、新たに「ブラック」の発行を開始する。（2024/10/24）

IEDM 2024で3本の論文を発表へ：
キオクシアとSK hynixがMRAMの大容量化技術を共同開発
キオクシアは2024年10月21日、国際会議「IEDM 2024」において、新コンセプトの半導体メモリ技術に関する3本の論文が採択されたと発表した。（2024/10/23）

組み込み開発ニュース：
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。（2024/10/21）

材料技術：
半導体検査装置のプローブピン用パラジウム合金材料を開発、硬度は640HV
田中貴金属工業は、半導体パッケージの後工程における最終テストで使用されるプローブピン用パラジウム合金材料「TK-SK」を開発した。（2024/10/18）

CNC発展の歴史からひもとく工作機械の制御技術（1）：
CNCとは何か〜工作機械史上最大の発明
本連載では、工作機械史上最大の発明といわれるCNCの歴史をひもとくことで、今後のCNCと工作機械の発展の方向性を考察する。連載第1回目の今回は、まずCNCとは何かについて改めて説明する。（2024/10/15）

シリコンフォトニクス技術を用い：
OKI、超小型「光集積回路チップ」の開発に成功
OKIは、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型の「光集積回路チップ」を開発した。この技術を活用すれば、光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。（2024/10/11）

ITmedia エグゼクティブ勉強会リポート：
会計思考が組織を変える――全社員がBS、PLを理解した風船会計メソッドとは
企業の経営に欠かせないのが、貸借対照表（BS）や損益計算書（PL）といった財務諸表だ。しかし、この財務諸表の見方をどのくらいの社員が分かっているだろうか？　「風船会計メソッド」を考案し、社員全員に会計思考を持たせることで組織を改革した松本興産の松本めぐみ氏が、会計思考の重要さについて語ってくれた。（2024/10/9）

プロダクトInsights：
「世界最小」ルービックキューブが登場、通常サイズの1000分の1　価格は？
世界最小の公式ルービックキューブが誕生した――。商品名は「究極最小ルービックキューブ -0.50cm 超精密金属製-」で、バンダイナムコグループのメガハウスが10月3日に発表した。（2024/10/4）

グローバルな認知度向上を目指す：
トッパンフォトマスクが「テクセンドフォトマスク」に社名変更へ
トッパンフォトマスクは、2024年11月1日から社名を「テクセンドフォトマスク」に変更すると発表した。社名変更によってグローバルで認知度を高め、企業価値を浸透させることを目指すとしている。（2024/10/3）

湯之上隆のナノフォーカス（76）：
NVIDIAの「GPU祭り」はまだ序章？　生成AIブームは止まらない
NVIDIA製GPUの需要が高まる“GPU祭り”は、今後どうなっていくのだろうか。本稿では、AI（人工知能）サーバの出荷台数のデータを読み解きながら、NVIDIAの“GPU祭り”の行く末を予想する。（2024/10/2）

河野太郎氏に、スタートアップ著名起業家が直談判　newmo青柳氏、SmartHR創業者宮田氏らとの対談、河野氏は何を答えたか
総裁選にも出馬する河野太郎デジタル大臣が、ライドシェアスタートアップnewmoの青柳直樹代表、SmartHR創業者で株式報酬SaaSを手掛けるNStockの宮田昇始代表らと対談。要望ぶつけるスタートアップに何を答えたか。（2024/9/27）

蓄電・発電機器：
風車に“サメ肌”フィルムを貼って発電効率を向上、ユーラスとニコンらが実証実験
ユーラスエナジーが運営する風力発電所の風車に、ニコンが開発した“サメ肌”をモチーフにした特殊フィルムを導入。フィルムの特殊形状がもたらす空気抵抗の低減により、発電効率の上昇が見込めるという。（2024/9/25）

超音波診断装置およびLSIを展開：
ソシオネクストがメディカル関連事業をエイブリックに譲渡
ソシオネクストが、メディカル関連事業資産をミネベアミツミの子会社エイブリックに譲渡する。同事業では、主に超音波診断装置およびLSIを展開している。（2024/9/20）

周囲の景観や視界を妨げない：
住友化学の韓国子会社、透明LEDディスプレイ発売
住友化学の韓国子会社である東友ファインケムは、「ガラスタイプの透明LEDディスプレイ」を実用化し、韓国内で販売を始めた。電気自動車（EV）や商業ビルなどに透明ディスプレイを採用することで、新たなデジタル屋外広告を実現できるという。（2024/9/13）

日本ブランドが強み、ペットケアの海外進出が加速　国内は頭数減で市場は頭打ち
国内市場の頭打ちを背景に、ペットケア業界が海外市場への進出を急いでいる。新型コロナウイルス禍で在宅時間が延び、飼い主は増えたものの、世帯数とともに犬などの飼育頭数は長期的に減少傾向にあるためだ。（2024/9/9）

組み込み開発ニュース：
シャー芯より細いスプリングコネクター、ヨコオが「世界最小」を実現
ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。（2024/9/6）

組み込み開発ニュース：
大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。（2024/9/6）

スループットはSEMの1万倍以上：
半導体製造の露光工程における検査時間を大幅短縮
東京大学の研究グループは、レーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）を用い、レジストに描画された潜像を極めて高速に検査できる方法を開発した。この方法を用いると半導体製造の露光工程における検査時間を大幅に短縮できる。（2024/9/5）

素子の性能と信頼性の向上に寄与：
プラズマ加工による半導体素子の劣化を定量評価
産業技術総合研究所（産総研）は名古屋大学低温プラズマ科学研究センターと共同で、プラズマ加工による半導体素子へのダメージ量を、簡便かつ短時間で定量評価することに成功した。（2024/8/29）

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

材料技術：
極低温絶縁膜エッチング技術の第3世代を開発、メモリホールの垂直性を1.6倍に
ラムリサーチは、極低温絶縁膜エッチング技術の第3世代である「Lam Cryo（ラムクライオ） 3.0」を開発した。（2024/8/28）

東工大らが開発：
線幅7.6nmの半導体微細加工が可能　高分子ブロック共重合体
東京工業大学と東京応化工業の研究グループは、線幅7.6nmの半導体微細加工を可能にする「高分子ブロック共重合体」の開発に成功した。（2024/8/27）

PLPのキャリア基板向け：
600mm角のシリコン基板、三菱マテリアルが開発
三菱マテリアルは、チップレット技術を用いた半導体パッケージに向けた「角型シリコン基板」を開発した。開発した四角形状シリコン基板の外形は「600mm角など世界最大級」（同社）という。（2024/8/23）

「センスすごすぎ」　画像1枚だけで衝撃のストーリーズ加工　あまりの仕上がりに「広告みたい」と270万回再生
素材1つでここまで作れるの!?（2024/8/23）

「月の砂」を活用：
月面で作る蓄熱材、原材料の98％を「現地調達」
レゾナックは、宇宙航空研究開発機構（JAXA）と共同で、「月の砂」を利用した月面での蓄熱／熱利用システムに関する研究を行っている。現状、原材料の98％を“現地調達”できる見込みだ。（2024/8/20）

進化するOTCのモノづくり：
先端半導体に超高多層プリント配線板が必要な理由とは
OKIサーキットテクノロジーが上越事業所に新設したプリント配線板の製造ラインが本格稼働した。現地で設備増強の背景を聞いた。（2024/8/19）

ワクワクを原動力に！ ものづくりなヒト探訪記（16）：
唯一無二の「つよつよ神棚」　木工芸を学ぶ学生が目指す自分だけのモノづくり
本連載では、新しい領域にチャレンジする中小製造業の“いま”を紹介していきます。今回は趣向を変えて、京都伝統工芸大学校で伝統工芸の技術や知識を学ぶ吉乃さくらさんに、モノづくりにかける思いについて聞きました。（2024/8/19）

生産能力を従来の1.4倍に増強：
OKI、上越事業所で超高多層PCBの新ライン稼働
OKIサーキットテクノロジーで、上越事業所（新潟県上越市）に新設した超高多層PCB（プリント配線板）の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入った。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応できる。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。（2024/7/29）