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「ロードマップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ロードマップ」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

石野純也のMobile Eye:
“Xperiaの父”も加わり日本攻略に本腰のNothing スマホ/イヤフォンの両軸が強みになるワケ
Nothingがワイヤレスイヤフォンの新製品「Nothing Ear」とその廉価版「Nothing Ear (a)」を発表。2つのイヤフォンは生成AIの「ChatGPT」とも連携し、タッチ操作でアシスタントのように呼び出すことが可能になる。イヤフォンを日本で発表したのは、同社にとって日本市場の重要性が高まっているからだという。(2024/4/20)

電動化:
EVワイヤレス給電協議会が設立、関西電力、ダイヘン、シナネンらが発起人に
関西電力、ダイヘン、シナネン、三菱総合研究所、米国WiTricity Corporationの5社は、電気自動車の普及を支える社会インフラとして、ワイヤレス給電を実用化し普及させていくため「EVワイヤレス給電協議会」を設立すると発表した。(2024/4/19)

福田昭のデバイス通信(455) 2022年度版実装技術ロードマップ(79):
コンデンサの振動対策とクラック対策
今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。(2024/4/19)

Redisライセンス変更に対応、BSDライセンスで配布を継続:
Redisに代わるデータストア、Valkeyを立ち上げ Linux Foundation
Linux Foundationが「Redis」に代わるオープンソースプロジェクトValkeyプロジェクトを発足した。ValkeyはRedis7.2.4の開発を継続し、データストアとして開発される。(2024/4/18)

福田昭のデバイス通信(454) 2022年度版実装技術ロードマップ(78):
3端子貫通型フィルタの接続方法と実装レイアウト
今回は「(2)3端子貫通型フィルタの接続と実装のポイント」の概要を説明する。3端子貫通型フィルタを電源ラインに接続する2つの方法と、それぞれの用途を解説する。(2024/4/16)

「特定のマーケティングタスクの100%を処理できる可能性」:
生成AIが2029年までにマーケティングの生産性を40%以上向上させる IDC予測
IDCは生成AI(人工知能)に関する予測結果を公開した。それによると、生成AIを企業のマーケティングタスクに適用すると、生産性が40%以上向上するという。(2024/4/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

ユーザーグループが示した見解
最大半額でも「SAPのクラウド移行」をためらうユーザーの“不安”とは?
SAPがクラウドサービス型ERPへの移行コストを最大50%軽減する施策を発表した。しかし、この大胆な一手がユーザー企業の移行を促すかどうかは不透明だ。その背景に潜む、SAPユーザー企業が抱える“不安”とは。(2024/4/12)

福田昭のデバイス通信(453) 2022年度版実装技術ロードマップ(77):
インダクタを実装するときの注意点
今回から、第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の2番目の項目、「4.1.3.2 電気性能」の概要を説明する。(2024/4/9)

新しいarrowsやらくらくスマートフォンは出る? Lenovoグループに入って何が変わった? キーマンに聞く「新生FCNT」
富士通の携帯電話端末事業に源流を持つメーカー「FCNT」が、Lenovo出資のもと再出発した。「arrows」や「らくらくスマートフォン」は一体どうなるのか。Motorola(モトローラ)とどうすみ分けるのか。そしてハイエンド端末は出るのか――新生FCNTのキーマンに話を聞いた。(2024/4/8)

2万4576個のGPUを搭載したクラスタを構築:
Metaは生成AIの研究開発を支えるAIインフラ環境をどのように構築しているのか
AGIの構築をビジョンとして掲げるMetaは、生成AIインフラをどう構築しているのか。公式エンジニアリングブログで最新の取り組みを紹介した。(2024/4/3)

福田昭のデバイス通信(452) 2022年度版実装技術ロードマップ(76):
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(後編)
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。(2024/4/2)

セミナー:
PR:稼働停止リスク? 取引先のガイドライン準拠状況? サプライチェーンと制御システムを保護する製造業の2大サイバーリスク戦略
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。(2024/4/1)

ナレッジマネジメントの基本と主要ツール【後編】
SharePoint以外にもこれだけある 「ナレッジ」を蓄積できるツール5選
従業員が持っている知見や情報を業務改善に生かすに当たり、そのデータを集約し共有できる「ナレッジマネジメントツール」の導入は有効な手段の一つだ。主なナレッジマネジメントツール5個を紹介する。(2024/3/30)

政府が宇宙技術戦略を初策定 自立性確保に向け、技術的優位性など狙う
政府の宇宙政策委員会が、安全保障と民生の両面で重要度が増す宇宙活動の自立性を確保するため、技術開発の方向性を定めた「宇宙技術戦略」を初めて策定し、東京都内で高市早苗宇宙政策担当相に報告した。高市氏は「私たちの命や暮らしを守る中で宇宙技術は必要だ。新たなサービスや産業も生む」などと応じ、着実に実行していく姿勢を示した。(2024/3/28)

そのあふれる自信はどこから? Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】
Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者(ファウンドリー)としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。(2024/3/29)

福田昭のデバイス通信(451) 2022年度版実装技術ロードマップ(75):
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(前編)
今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。(2024/3/27)

導入したけど誰も使ってくれません! 重視すべき「チェンジマネジメント」とは
新しいシステムの導入は人的要因で失敗することがある。新システムに適応するには少なからず負担がかかる。そこで重視すべきが「チェンジマネジメント」だ。本稿ではチェンジマネジメントに基づくシステム導入のコツを紹介する。(2024/3/26)

CIO Dive:
AWSが無料のAIトレーニングコースを拡充 生成AIに関連した5つのコースを新設
AWSは現在提供中のAIトレーニングについて、無料の範囲を拡大すると発表した。生成AIに関連した5つのコースを新設する。(2024/3/25)

2030年までに“世界第2位”を目指す! Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究/開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産(ファウンドリー)事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機(モチベーション)について考察していきたい。(2024/3/22)

サイバーセキュリティの優先度が低い日本の経営層 「クラウド移行」の課題は?
なぜ企業が今、サイバーセキュリティ対策をする必要があるのか。サイバーセキュリティクラウドの小池敏弘社長兼CEOに、安全なサイバー空間をいかにして創出していくかを聞いた。(2024/3/22)

ゲートウェイやロードバランサー構築に向くカスタマイズ可能なAPI:
非同期マルチスレッドフレームワーク「Pingora」をオープンソース化 Cloudflare
Cloudflareは、RustフレームワークPingoraのオープンソース化を発表した。Pingoraは、Cloudflareが開発したHTTPプロキシサービスの構築を支援するRustの非同期マルチスレッドフレームワークだ。(2024/3/22)

福田昭のデバイス通信(450) 2022年度版実装技術ロードマップ(74):
表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(後編)
後編となる今回は、「セラミックコンデンサの高容量化・低ESR化、薄型化」や「チップ抵抗器の高電力化」について解説する。(2024/3/22)

3月下旬から供給開始へ:
SK hynixがHBM3Eの量産を開始、NVIDIAのサプライヤー多様化で競争は激化
SK hynixがHBM3Eの量産を開始した。2024年3月下旬から顧客に供給する予定としていて、NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。(2024/3/21)

ポストCookie総まとめ:
サードパーティーCookie廃止のXデーは? 訪れる変化と、今マーケターが取り組むべき対応
Googleは2024年後半からサードパーティーCookieのサポートを段階的に終了する。まずはそれまでのロードマップと、今後訪れる変化にマーケターがどう対応すべきかを解説する。(2024/3/21)

製造マネジメントニュース:
「マルチモーダルAI」をビジネス価値に、EYSCが新規価値創出支援サービスを開始
EYSCは「マルチモーダルAI」を活用して新たな価値創出を支援する「マルチモーダルAIを活用した新規価値創出支援サービス」を2024年4月1日から開始すると発表した。(2024/3/19)

電動化:
ホンダ日産が協業の検討を開始、「なるべく短期間で結論を出す」
日産自動車とホンダは自動車の電動化や知能化に向けて戦略的パートナーシップの検討を開始する覚書を締結した。(2024/3/18)

福田昭のデバイス通信(449) 2022年度版実装技術ロードマップ(73):
表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(前編)
前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2 技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。(2024/3/18)

「6つ以外に優先させるべき取り組みも存在する」:
2024年のサイバーセキュリティトレンド予測、ここでも生成AIがキーワードに Gartner
Gartnerは2024年のサイバーセキュリティのトップトレンド予測を発表した。トップトレンドの推進要因として、「生成AI」「セキュリティ意識の低い従業員の行動」「サードパーティーのリスク」など6点を挙げた。(2024/3/16)

成長見込むIoT市場への投資を加速:
今後は「PSoC」ブランドを前面に――Infineonが非車載用マイコンの戦略を発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute&Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】(2024/3/15)

海外医療技術トレンド(105):
フィンランドが推進する医療と社会福祉のDX/SX戦略とイノベーション
本連載第32回、第45回、第51回、第57回、第90回、第100回で北欧全体のデータ駆動型デジタルヘルス施策を取り上げてきたが、今回はフィンランドの医療/社会福祉におけるDXやSXの動向に焦点を当てる。(2024/3/15)

半導体で70年の経験:
PR:ヌヴォトンが最先端バッテリ監視チップセットソリューションでEV市場を牽引
急速に普及するEV(電気自動車)では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム(BMS)が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。(2024/3/14)

小売事業者に関する情報開示からDR促進制度の動向まで:
改正省エネ法を契機に変わる企業対応、省エネ・非化石転換に関する新制度の動向
改正省エネ法の施行など、カーボンニュートラル実現に向け、企業にも新たな対応が求められている昨今。省エネルギー小委員会の第44回会合では、エネルギー小売事業者から消費者への情報・サービス提供に関する新制度や、エネルギー消費機器のデマンドレスポンス(DR)対応、省エネ法定期報告情報の開示制度の在り方について議論が行われた。(2024/3/12)

福田昭のデバイス通信(448) 2022年度版実装技術ロードマップ(72):
表面実装型電子部品(SMD部品)の小型化トレンド
JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。(2024/3/12)

山市良のうぃんどうず日記(279):
Windows PowerShellで動くスクリプトがPowerShellでも動くとは限らない、なぜなのか?
Microsoftは2024年2月初め、「回復パーティション」のサイズを拡張するサンプルスクリプトを公開しました。もし、このサンプルスクリプトを実行したい場合は、クロスプラットフォーム対応の「PowerShell 7.x」ではなく、Windowsのコンポーネントである「Windows PowerShell 5.1」の使用をお勧めします。なぜなら、サンプルスクリプト内で使用されている「Split」メソッドの挙動に重大な違いがあるからです。(2024/3/12)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Intelが計画する「最先端プロセス採用」ドイツ工場、その詳細図面が公開
合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。(2024/3/11)

滑走路不要「空飛ぶクルマ」が孤立被災者を救う 南海トラフに備える「半島自治体」の思惑
次世代の移動手段としての注目度が、大阪府に隣接する和歌山県でも上昇中だ。県は今年2月、実用化に向けて民間企業3社と連携協定を結び、年内にも実証実験(試験飛行)を始める方針。(2024/3/11)

ハノーバーメッセ 2024:
「AIは競争力ある持続可能な産業の鍵」ハノーバーメッセ 2024の主催者が語る
ドイツ・ハノーバーで開催される世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ(HANNOVER MESSE) 2024」(2024年4月22〜26日)の開催を前に、主催のドイツメッセが2024年2月下旬、現地で記者説明会を開催した。ドイツメッセCEOのヨッヘン・コックラー氏は、同見本市の開催概要や見どころを語るなかで、生成AIをはじめとしたAI技術の急速な発展が産業界にもたらす可能性を強調していた。(2024/3/8)

HP Amplify Partner Conference 2024:
HPの成長エンジン それは「AI PC」と「ハイブリッドワーク」
HPが、世界中のパートナー企業を集めたリアルイベント「HP Amplify Partner Conference 2024」を開催している。イベントの最初に行われる基調講演では、HPの幹部や主要なパートナー企業のCEOが登壇し、将来の展望を語った。(2024/3/7)

AI:
東洋建設、AIを活用し技術者の能力向上へ 評価システムと学習管理システム導入
東洋建設は建築施工職員を対象に、AIを活用した「能力評価システム」と、場所や時間を選ばずに利用できる教育プラットフォーム「LMS」を導入した。将来は能力評価データを人事データと結合し、各個人のロードマップや、能力に応じた研修プログラム、ジョブローテーションに活用する。(2024/3/7)

クラウドERP導入の壁とそれを乗り越える方策(3):
PR:SAP BTPによるDX推進
グローバルにビジネスを展開する製造業にとって、デジタルトランスフォーメーション(DX)の重要性は高まる一方であり、企業が競争力を発揮するためにはDXへの取り組みが不可欠です。本連載では基幹系DX基盤のあるべき姿と、その実現に向けてポイントとなるソリューションを提案します。第3回ではさまざまなSaaSソリューションを活用し、企業に最適化されたITエコシステムを実現する仕組みについて解説します。(2024/3/1)

福田昭のデバイス通信(447) 2022年度版実装技術ロードマップ(71):
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。(2024/3/6)

組み込み開発ニュース:
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。(2024/3/5)

金融犯罪に立ち向かう【後編】
金融犯罪にAIで先手 SymphonyAIが見据える「AI×金融」のこれから
SymphonyAIは、金融機関のさまざまな業務をAI技術で効率化し、金融犯罪を未然に防ぐことを目指している。同社製品ロードマップについて、金融サービス部門プレジデントに話を聞いた。(2024/3/3)

36GB版も間もなくサンプル出荷へ:
NVIDIAの「H200」GPUに載る Micronが24GB HBM3Eの量産を開始
Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E(広帯域幅メモリ3E)の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。(2024/3/1)

福田昭のデバイス通信(446) 2022年度版実装技術ロードマップ(70):
プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化
JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項(3.4.6)「電磁シールド」の概要を説明する。(2024/2/27)

「ビルドプロセスにかかる時間を数分から数秒に短縮」:
開発ワークフローの速度向上をうたうDockerのマネージドサービス「Docker Build Cloud」登場
Dockerは「Docker Build Cloud」の一般提供を開始した。DockerコンテナイメージのビルドをAmazon Web Servicesで実行することで開発ワークフローの速度向上が見込めるという。(2024/2/23)

IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表 2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産(ファウンドリー)サービスに関するイベントを開催した。その中で、(2024/2/23)

ITインフラストラクチャ向け:
Arm、第3世代の「Neoverse」ファミリーを発表
Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC(System on Chip)の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems(CSS)」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。(2024/2/22)

光チップレット実装技術などを研究:
NTTら、400億円超の支援受け光電融合技術の開発加速へ
NTTは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施企業に採択された。研究に際し400億円超の支援を受ける予定で、光電融合技術の開発とIOWN(Innovative Optical and Wireless Network)事業の加速を目指す。(2024/2/22)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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