サンケン電気は、小型高圧3相モーター用ドライバー「SIM2-151」を発売する。15A品の「SIM2-151A」「SIM2-151AB」に比べ熱抵抗を小さくし、損失を低減した。
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NXPセミコンダクターズは、低消費電力マイクロコントローラー「MCX L」シリーズ最初の製品「MCX L14x」「MCX L25x」を発表した。バッテリー面で制約があるセンシング用途に適する。
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太陽誘電は、積層メタル系パワーインダクター「LSCND1005CCTR47MH」の量産を開始した。「メタル系パワーインダクターで世界最薄」（同社）の高さ0.33mmを達成している。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、薄膜MELF抵抗器の高精度版「MMU0102」「MMA0204」「MMB0207」を発表した。いずれも温度係数が±15ppm/Kと低く、許容差は±0.1％までだ。
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トレックス・セミコンダクターは、降圧DC-DCコンバーター「XC9704」「XC9705」シリーズを発表した。出力電流は最大600mA、入力電圧は最大36Vで、産業機器などで使用される12Vや24Vの電源入力に対応する。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載マイコン向けパワーマネジメントIC「SPSB100」を発表した。起動シーケンスをプログラムし、システム要件に合わせて出力電圧や電流範囲を微調整できる。
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三菱電機は、大型産業機器向けに耐圧1.7kVのパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールS1」シリーズ2製品を発売した。RRSOA耐量や絶縁耐圧が向上し、電力損失や熱抵抗が低減している。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載向け8チャンネルゲートドライバー「L99MH98」を発表した。車載モーター駆動回路を、検出抵抗を使わずに構築できる。
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ロームは、自動運転を支える高速車載通信システム「CAN FD」に対応したTVSダイオード「ESDCANxx」シリーズを発表した。信号劣化を防ぎ、高サージ耐量で車載電子機器の保護性能を向上させる。
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ネクスペリアは、新パッケージ「CCPAK1212」を採用した80Vおよび100VのパワーMOSFET16種を発表した。CCPAK1212は、銅板2枚でシリコンダイを挟んだ構造となっている。
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村田製作所は、IoTデバイス向け「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュール「Type 2HK」および「Type 2HL」を開発した。Arm Cortex-M3プロセッサを使用した、NEWRACOM製のNRC7394チップセットを搭載している。
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エイブリックは、ノートPC向けセカンドプロテクトIC「S-82M3/M4」シリーズおよび「S-82L4」シリーズを販売開始した。過充電保護や温度保護、定電圧出力回路を搭載している。
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STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターなど向けのワイヤレス通信対応SoC（System on Chip）「STM32WL33」の提供を開始した。Sub-GHzの長距離無線に対応するほか、低消費電力の受信専用広帯域無線も備えた。
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リテルヒューズは、ウルトラジャンクションX4クラス200VパワーMOSFET「IXTN400N20X4」「IXTN500N20X4」を発売した。現行品と比較して、最大2倍の電流定格と最大63％低いオン抵抗値を達成している。【訂正あり】
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