AOSのデジタルマルチフェーズコントローラー3製品は、Intel IMVP9.3対応のVcore電源供給を実現し、高性能モバイルシステムの電力効率と応答性能を向上する。
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旭化成エレクトロニクス（AKM）は、高音質オーディオ製品用のオペアンプIC「AK491x」シリーズを発表した。同社のDACブランド「VELVET SOUND」の音作り思想をアナログ出力段へ展開したものだ。
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Lumissil Microsystemsの「IS32FL3776」は、最大216個のLEDを個別制御できるマトリクスLEDドライバーであり、ソフトウェア定義型車（SDV）向け外装照明の高度な演出を実現する。
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SiFiveの「Performance P570 Gen 3」は、スカラーおよびベクトル混在ワークロードに対応するRISC-V CPU IPであり、エッジAIやIoT機器向けに高性能処理を提供する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、最大600mmの中距離検出に対応する、近接センサー「VCNL36758」を発表した。IRエミッターやフォトダイオード、アンプ、12ビットA-Dコンバーターを集積している。
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STマイクロエレクトロニクスは、100W対応の高電圧GaNコンバーター「VIPerGaN100W」「VIPerGaN100WB」を発表した。コーヒーメーカーや小型家電などでの電源設計に適する。
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Diodesの車載用4チャネルリドライバー「PI3EQX32904Q」は、PCIe 5.0など最大32Gbpsの高速インタフェースに対応し、車載システムの信号品質を向上する。
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シャープセミコンダクターイノベーションは、アナログ出力タイプの反射形フォトインタラプタ「GP2S800シリーズ」を開発した。1.42×1.00×0.43mmの小型サイズながら、最短検知距離0.20mmの近接検知に対応する。
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AOSは、AIサーバや高性能GPU向けの電源IC「SmartClamp DrMOS」を発表した。高速過渡応答時の電流制限機能によって、電源段の保護性能を高める。
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Kingston Technologyは、「Kingston FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM ヒートスプレッダモデル」など2製品を発売した。NVMeインタフェースを採用したデータセンター向けSSDの新容量モデルも発表している。
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イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。
浅井涼()
SiTimeは、AIクラスタ向けにGPU間同期精度を高める「Elite 2 Super-TCXO」ファミリーを発表した。タイミング誤差を抑え、GPU利用率と電力効率を向上する。
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ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は2026年5月21日、1200V耐圧トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFET「TW007D120E」を発表した。独自のトレンチゲート構造の採用によって「単位面積当たりで、業界トップクラスの低オン抵抗」（同社）を実現し、既存製品と比較してオン抵抗を約58％削減している。
杉山康介()