東芝デバイス＆ストレージは、マイクロコントローラーとモータードライバーを統合した「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M030FG」のエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社独自の低速センサーレス制御技術を採用している。
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Vishayの15〜20GHz帯対応の2ウェイ ウィルキンソン電力分配分配／合成器「WLKN-000」は、航空宇宙、防衛、5G／6G接続用途において、システム設計の簡素化と省スペース化を実現する。
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東京エレクトロンは、個片化デバイスのテストニーズに対応したデバイスプローバー「Prexa SDP」の販売を開始した。独自開発した高発熱デバイス向け温度制御技術を搭載している。
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Diodesは、5.7kVRMS絶縁性能と100Mbps通信をサポートするデジタルアイソレーターを発表した。産業機器やデータセンター用途に向ける。
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ロームは、車載用電動パワートレインや産業機器向け電源に適した「第5世代SiC MOSFET」を開発した。従来の第4世代品と比較して、175℃時のオン抵抗値を約30％低減している。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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EPCは、モータードライブ用途向け100V対応GaNパワーステージICとして4製品を発表した。ロボティクスやモーション制御機器の高効率化と小型化に貢献する。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、4.5Wの紫色半導体レーザー「KLC434FL01WW」を量産開始する。h線に近い波長に対応し、先端半導体パッケージでのマスクレス露光用光源などでの用途を見込む。
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村田製作所は、ヘルスケアやウェアラブル機器向けのAMRセンサー「MRMS166R」「MRMS168R」を量産開始した。低消費電流かつ低電圧動作のため、小型機器での磁気スイッチとして使用できる。
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マイクロチップ・テクノロジーは、AIサーバやデータセンター、車載、産業機器向けDSC「dsPIC33AK256MPS306」を発表した。78ピコ秒の分解能を有するPWMを搭載している。
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Bournsのシールド電力インダクター「SRP2008DP」シリーズは、高密度DC-DCコンバーター設計および小型電子機器向けに必要な飽和電流を提供する。
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TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。
杉山康介()
日置電機は、大型電動商用車の認証試験で必要とされる、大電流測定に対応したクランプ型電流センサー「AC/DCカレントプローブ CT6847A」を発売した。従来サイズでDC 2000A、AC 1400Aまで測定可能で、電気自動車の高出力化に対応する。
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コンテックは、産業用途向けのワイヤレスネットワーク製品として、組み込み無線LANボード「ECE1000」「ECE1020」と、無線LANステーション「ECS1020」を販売開始した。
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