ビシェイ・インターテクノロジーは、フライバックコンバーター向けの表面実装型パワートランス「IFBT」シリーズを発表した。250kHzで26〜72Vの入力電圧に対応する。
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Melexisは、小型モーター向け磁気式位置センサー「MLX90381」の5V対応品を投入した。柔軟な配置と高速なローター位置検出を可能にする。
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三菱電機は、ヒートポンプ式冷熱機器に向けたプレート熱交換器を開発した。従来に比べ伝熱性能を3倍に高めた。これによってプレートの数を削減でき、熱交換機内部の冷媒使用量を従来のおよそ3分の1に削減できるという。
馬本隆綱()
Vuzixは、AIデータセンターの光インターコネクト向けウェーブガイドブリッジ「Causeway」のサンプル出荷を開始した。また、光インターコネクト評価キットの提供も開始している。
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SECOは、Arduinoでのプロトタイピングから量産向け設計への移行を支援するSMARC 2.1.1準拠モジュールのハードウェアサンプルを先行提供する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、車載や産業機器など向けのコモンモードチョーク「ICMS2321-10」「ICMS2321-1A」を発表した。＋150℃の高温環境、30Aの熱定格電流に対応する。
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Nanopowerの「nPZ2100」は、MCUを必要時まで停止させたままセンサーや周辺機器を自律制御し、システム全体の消費電力を削減するICである。
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村田製作所は、リードタイプ積層セラミックコンデンサー「RCE」「RDE」シリーズに定格電圧100VDC、静電容量10μF製品を追加し、量産を開始した。サイズは5.5×4.0×5.0×17.5mmで、「同タイプのコンデンサーとしては世界最小サイズ」（同社）になるという。
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Achronix Semiconductorは、同社のFPGA「Speedster7t」で高速A-Dコンバーター（ADC）およびD-Aコンバーター（DAC）とプログラマブルロジックを接続するJESD204C IP（Intellectual Property）コアの提供を開始した。
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TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V／静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」（TDK）により、部品数や実装面積の半減に寄与するとしている。
杉山康介()
リテルヒューズは、12V車載電子機器向けTVSダイオード「TPSMD-FL」シリーズを発表した。ピークパルス電力耐量は3000Wで、ISO 7637-2 Pulse 5bの負荷遮断保護を簡素化できる。
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Aratas Americaの「G3VH」は、1800Vまたは3300Vの高電圧スイッチングに対応する炭化ケイ素（SiC）MOSFETリレーだ。低リーク電流と高速スイッチングを実現し、半導体テスト装置などに適する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、車載用フェライトコモンモードチョーク「ICM5050-A」「ICM6050-A」「IFLN-1210BE-A」「IFLN-1812CZ-A」を発表した。
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アドバンテックは、Qualcommの「Dragonwing IQ-9075」を搭載した産業用ビジョンAIソリューション4製品を発売した。最大100TOPSのAI性能を備え、ロボットや産業オートメーションなどのリアルタイムビジョン推論に対応する。
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