VeriSiliconの「CPP2000 Camera Post-Processing IP」は、ロボティクスやドローン、その他のモバイルビジョン用途において、信頼性の高いビジョン性能を実現するために画質を向上させるIPだ。SoCへの統合が容易な設計で、ISPから出力されるYUV画像に対し、さまざまな画像補正技術を適用して処理を行う。
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STマイクロエレクトロニクスは、耐量子コンピュータ暗号に対応したセキュアモバイルチップ「ST54M」を発表した。PQCのML-KEMとデジタル署名アルゴリズムのML-DSAをハードウェアで処理できる。
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Quectel Wireless Solutionsの「FCM365X」は、Wi-Fi 6やBluetooth LE、Zigbee、Threadに対応した無線モジュールだ。複数の無線プロトコルを1つのデバイスでサポートし、IoT機器の設計を簡素化する。
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自動車が「ソフトウェア定義プラットフォーム」へと変わりつつある今、車載コンピュータの設計はどうあるべきか。
Vivek Bhan（ルネサス エレクトロニクス）()
ミネベアパワーデバイスは、定格電圧3.3kVの低インダクタンスIGBTモジュール「LV-nHPD2」シリーズに、600A定格の「MBM600FS33G2」、800A定格の「MBM800GS33G2」を追加した。独自の次世代チップ「サイドゲート構造IGBT（G2版）」を搭載する。
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東芝デバイス＆ストレージの「TPM1R408RH」は、オン抵抗と性能指数を改善した80V NチャネルMOSFETである。電源の電力損失を低減し、高電力密度化に貢献する。
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リテルヒューズは、TMRスイッチセンサー「TX00AS314TRA」を発表した。標準消費電流は1.5μAと低く、最大1kHzの高速検出に対応する。感度は約14ガウスで、小型磁石でも検出できる。
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Infineon Technologiesの「AIROC UWB TSL100」は、UWB ToF技術によりセンチメートル級の測距と測位を実現するSoCだ。車載機器やコンシューマー機器、産業機器向けの用途に対応する。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載品質に対応した慣性測定ユニット「ASM330LHHG1」を発表した。3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを1パッケージに統合している。
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Melexisの「MLX91229」は、シグマデルタデジタル出力を採用した車載向けホール電流センサーだ。高い耐EMI性能を備え、EVトラクションインバーターの電流検出における信号品質を向上する。
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ロームは、車載向け電動コンプレッサーやHVヒーター、産業機器向けインバーターなどに適した、650V耐圧の第4世代IGBTを開発した。導通損失を1.55Vに抑えている。
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Cevaは、PCゲーム用ヘッドセット向けWindows Audio Processing Object「RealSpace Elevate」を提供開始した。メーカーは性能や製品の独自性を柔軟にカスタマイズできる。
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ロームは、同社の電源IC「BD83070GWL」向けのレファレンス基板「BD83070GWL-EVK-002」を開発した。BD83070GWLとコイル、コンデンサーなど計5点の部品で構成し、実装面積を3.3×3.9mmに抑えている。
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Texas Instruments（以下、TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2026年6月24日、電気化学インピーダンス分光法（EIS）エンジンを統合したバッテリーモニターIC「BQ79826Z-Q1」を発表した。EIS技術の採用により、EVやAIデータセンターなどの厳しいバッテリー監視への要求に応える。
杉山康介()