ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター「IHDF-1300AE-1A」を発表した。最大15.4mmと低背で、定格電流が最大72A、飽和電流が最大230Aとなっている。
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インフィニオン テクノロジーズは、ML（機械学習）アプリケーションに最適化したマイクロコントローラー「PSOC Edge E81」「PSOC Edge E83」「PSOC Edge E84」を発表した。MLアクセラレーション機能を備えた「PSOC Edge」ファミリーの新製品となる。
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コンガテックは、COM-HPC Miniモジュール向けの3.5インチキャリアボード「conga-HPC/3.5-Mini」を発表した。「Intel Core i7／Core i5／Core i3」など、7種のIntel Coreプロセッサを搭載した製品を提供する。
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日本航空電子工業は、IEC規格に適合したイーサネット用小型防水コネクター「JB12」シリーズの販売を開始した。産業機器内でも取り回しが可能なねじ嵌合タイプで、M12 XコードとM12 Dコードに対応する。
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NXPセミコンダクターズは、SDV（Software Defined Vehicle）のセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ「S32N55」を発表した。アイソレーションされた実行環境で、車両機能を安全に統合でき、従来は機能ごとに必要だったECUの数や配線を削減できる。
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オンセミは、低電流かつ高精度な電気化学センシングに対応するアナログフロントエンド「CEM102」を発表した。小型かつ低消費電力で、電池駆動の電気化学センサーを用いたアプリケーションに適している。
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テレダインe2vは、2D（次元）画像と3D深度マップとの組み合わせが可能なフルHD CMOSイメージセンサー「Topaz5D」を開発した。検出したコントラストに基づき、3Dオブジェクトを視覚化できる。
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マイクロチップ・テクノロジーは、組み込みセキュリティソリューションの利用が容易になるプラットフォームRoT（Root of Trust）コントローラー「CEC1736 TrustFLEX」デバイスを発表した。
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STマイクロエレクトロニクスは、RS-485トランシーバー「ST4E1240」を発表した。40Mビット/秒（bps）の速度、PROFIBUSフィールドバス規格に準拠の出力、過渡保護、ホットスワップ保護を備える。
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ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。
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ロームは、VCSELをレーザー光向けの樹脂製光拡散材で封止した赤外線光源「VCSELED」を開発した。照射角度や発光波長幅、温度変化、応答速度などに優れる。
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ams OSRAMは、各LEDの測定データにリンクした、個別IDを提供する。LEDパッケージ上の2次元コードが、各LED製造時に測定した色度座標や順電圧、光度などのデータにリンクする。
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NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。
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ピカリング エレクトロニクスは、リードリレー「144」シリーズを発表した。定格電力が最大80Wで、低電圧や小電流の通電効率にも優れる。ミックスドシグナルICテスターやEV充電などに適する。
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