STマイクロエレクトロニクスは、航空宇宙アプリケーション向けの4チャネルLVDS（低電圧差動信号）レシーバーIC「RHFLVDS42」を発表した。最大600Mbpsのデータ伝送速度や優れた耐放射線性を備え、QML-V認定を取得している。
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エイブリックは、医療用の超音波機器向けデジタルパルサーLSI最新モデル「S-UM55A3E（viewphii A3Eチップ：以下、A3Eチップ）」を開発し、医療用ハンドヘルド超音波ソリューション第3世代品「viewphii-Gen3」のサンプル出荷を開始した。同社が2024年に譲受したソシオネクストのメディカル関連事業で展開されてきたシリーズで、譲受以来、初の新製品になる。
杉山康介()
BrainChipは、エッジデバイス上で生成AIや大規模言語モデルを実行できるプロセッサIP「Sequora」を発表した。状態空間モデルに最適化し、メモリ要件を一定に保ちながら生成AI処理を実行できる。
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ニコンは、第6世代プレートサイズに対応するFPD露光装置「FX-6ASLH」を発表した。サブミクロンとなる解像度0.85μm（L/S）を実現したことが最大の特徴だ。
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リテルヒューズは、双方向TVSダイオードアレイの新製品「AQ4315-01ETG」「SP4315-01WTG」を発表した。低いクランプ電圧と超低キャパシタンスを両立し、シグナルインテグリティを維持しながら高速車載・民生機器向けデータインタフェースを静電気放電（ESD）から保護する。
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ロームは、窒化ガリウム（GaN）HEMTの高周波スイッチングに対応するTotem Pole PFC（TP-PFC）コントローラーIC「BM85060FV」を開発した。300〜500WクラスのAC-DC電源における高効率化や周辺部品の小型化、待機電力の削減を実現する。
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AMDの「Helion」は、オープンソースのハードウェアとソフトウェアを組み合わせた、エージェント型AI向けラックスケールリファレンス設計だ。ハイパースケール環境向けのCPUのみの構成と、企業向けのCPU／GPU混載構成に対応する。
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村田製作所は、世界最小となる0201MサイズのNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。従来最小品の0402Mサイズと比較して実装面積を約60％削減しながら、同等の温度検知特性を実現する。2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中に関係製品の量産を開始する予定だ。
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Infineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる900V耐圧の窒化ガリウム（GaN）モノリシック双方向スイッチを開発した。米国Enphase Energyに供給し、同社が開発するAIデータセンター向け半導体変圧器（SST：Solid-State Transformer）に採用される予定だ。
永山準()
マイクロチップ・テクノロジー（Microchip Technology）は、ボタンやスライダ、ホイールの並列センシングに対応したタッチコントローラー「MTCH3380P」「MTCH3240P」を発表した。高速なタッチ取得と高いS/N比を実現し、スクリーンレスHMIの設計を容易にする。
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東芝デバイス＆ストレージは、民生用および産業用機器の小規模なシステム制御用途に向けたスタンダードマイコン「TXZ+ファミリー エントリークラスM4Hグループ」の量産を開始した。Arm Cortex-M4コアを搭載し、基本機能と使いやすさを重視した設計となっている。
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AetinaのエッジAIシステム「AIE-KT78/68」は、Blackwell GPUアーキテクチャを採用したNVIDIAの「Jetson Thor」プラットフォームを搭載し、産業機器の決定論的制御に対応する。
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産業用IoTやコネクテッドカー、スマートフォン向けに5Gチップ／モジュールの需要が高まっている。5G-Advancedや衛星通信に対応し、高集積化や低消費電力化を進めた10製品を紹介する。
Gina Roos()
芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。
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