ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用した4K CMOSイメージセンサー「IMX908」をセキュリティカメラ向けに商品化する。
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Teledyne Microwave UKはパッシブ広帯域リミッター「B3LT98026」」を発表した。防衛および軍用通信システムにおける高感度受信機フロントエンドを保護する。
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ロームは、小型ウェアラブル機器向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセット「ML7670」「ML7671」の販売を開始した。最大250mWの給電に対応し、スイッチングMOSFETなどを内蔵している。
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Iridiumは衛星通信、LTE-M、GNSSを統合したIoTモジュールを発表した。低消費電力と設計簡素化を実現するものである。
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村田製作所は、最大20kHzの高周波領域まで検知可能なSMDタイプ振動センサーデバイス「PKGM-210D-R」を商品化した。すでに量産を開始していて、設備の予知保全用途を想定している。
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Cavli WirelessがIoT向け5G RedCapモジュールを発表した。IoTアプリケーション向けに電力およびコストを最適化した5G接続を提供する。
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STマイクロエレクトロニクスは、第2世代「MasterGaN」ハーフブリッジファミリーのパワーSiP「MasterGaN6」を発表した。オン抵抗140mΩのGaNパワートランジスタを搭載している。
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Empower Semiconductorが、AIおよびHPC向けに組み込みシリコンキャパシターを発表した。低ESL／ESRにより電源供給性能を向上するとしている。
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新電元工業は、高耐圧、大電流のファストリカバリーダイオード「Z」シリーズに、4機種を追加した。繰り返しピーク逆電圧は650V、接合部温度は175℃を保証し、従来品に比べてノイズを約40％低減した。
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Navitas Semiconductorは第5世代「GeneSiC」プラットフォームを発表した。トレンチアシストプレーナー構造によって損失を低減し、高効率と高信頼性を実現するものである。
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京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。
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ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth Low Energyに対応した、エントリーレベルSoC「nRF54LS05A」「nRF54LS05B」を発表した。センサーやタグ、ビーコンなどでの用途に適する。
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Infineon Technologiesのシングルチャンネル絶縁ゲートドライバー「1ED301xMC121」シリーズは、フォトカプラベースの設計とピン互換性のある製品だ。
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