京セラは、静電容量値47μFの1005サイズ積層セラミックコンデンサー「KGM05」シリーズを発表した。1005サイズのMLCCにおいて静電容量値47μFは「業界最高」（同社）だという。
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セイコーエプソンは、補聴器など小型機器向けのパワーマネジメントIC「S1A00210B」を発表した。1チップに受電、充電、電源供給、バッテリー保護、フラッシュROMなど必要な機能を集約している。
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Ambiqは、SoC（System on Chip）の新製品「Apollo330 Plus」シリーズを発表した。デバイス上での常時接続やリアルタイムのAI推論向けで、3製品を提供する。BLEやIEEE 802.15.4、Matter、Threadに対応する。
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STマイクロエレクトロニクスは、コスト効率に優れたマイクロコントローラー「STM32C0」シリーズとして、「STM32C051」「STM32C091」「STM32C092」を発表した。
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ロームは、低オン抵抗で高耐量のNチャンネルパワーMOSFET「RS7E200BG」「RS7N200BH」「RS7N160BH」を発表した。5.0×6.0mmのDFN5060-8Sパッケージを採用し、同サイズのHSOP8と比較して、パッケージ内のチップ面積が約65％拡大した。
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リテルヒューズは、低クランプ電圧の車載用TVSダイオード「TPSMB-L」シリーズを発表した。800V電気自動車のバッテリーマネジメントシステム専用に設計されている。
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インテルは、同社の高性能コア「P-cores」を搭載した「Xeon 6」の新シリーズとして、「Xeon 6700/6500」と「Xeon 6 SoC」を発表した。
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インフィニオン テクノロジーズは、「CoolSiC MOSFET 650V」のディスクリート製品に、Q-DPAKとTOLLパッケージの製品ファミリーを追加した。Q-DPAKパッケージではオン抵抗7mΩ／10mΩ／15mΩ／20mΩ製品、TOLLパッケージでは同10〜60mΩ製品の提供を開始した。
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トレックス・セミコンダクターは、車載信頼性規格AEC-Q100 Grade1に準拠した、高耐圧センス端子分離遅延付電圧検出器「XD6138」シリーズを発表した。分割抵抗が不要で、直接電圧監視ができる。
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東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは、「INSPECTRA」シリーズとして、半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を開発した。ガラス基板の両面および内部欠陥検査が可能だ。
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テキサス・インスツルメンツは、車載向け製品として、エッジAI対応のレーダーセンサー「AWRL6844」とマイクロコントローラー「AM2754-Q1」、オーディオプロセッサ「AM62D-Q1」、オーディオアンプ「TAS6754-Q1」を発表した。
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新電元工業は、車載機器向けのハイサイドNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC「MF2008SW」を発売した。NチャンネルMOSFETと組み合わせることで、理想ダイオードや半導体リレーとして使用できる。
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ルネサス エレクトロニクスは、Armコア搭載の32ビットマイコン「RA4」シリーズに、超低消費電力な「RA4L1」グループを追加した。タッチキーやセグメントLCDコントローラー、堅牢なセキュリティ機能を備える。
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シリコン・ラボラトリーズは、2種のBluetooth LE接続向けSoCを発表した。「BG22L」は資産追跡タグなど一般的なBluetoothデバイス向け、Bluetooth6.0対応の「BG24L」はチャネルサウンディングをサポートする。
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