加賀FEIは、Bluetooth Low Energy通信ソフトウェアを内蔵したモジュール「ES4L15MA1」「EC4L15MA1」を開発した。通信に必要な機能を搭載し、無線通信ソフトウェアの開発を不要にした。
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Kinetic Technologiesの「KTS1630」は、過電流を通常100ナノ秒以内で検出し、短絡や熱障害から電子回路を保護する5A対応eFuseである。
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インフィニオン テクノロジーズは、12V車載向けeFuse「SPOC Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES」を発表した。SPIインタフェースを備え、車種に応じて保護パラメーターをソフトウェアで変更できる。ソフトウェア定義車両（SDV）のE/Eアーキテクチャでの使用を想定する。
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MaxLinearは、4チャンネルUARTやI2C、32個のGPIOを統合し、AIデータセンターやハイパースケールクラウド向けの管理機能を強化するUSB-UARTブリッジを投入する。
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Texas Instruments（TI）は、CAN XL（Controller Area Network extended data-field length）対応トランシーバー「TCAN6062」を発売した。データレートは最大20Mビット/秒で、1フレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応する。商用CAN XLトランシーバーは「業界で初めて」（TI）だという。
浅井涼()
Nuvotonは、最大16個のリチウムイオン電池セルを監視でき、最大55個のICを直列接続できるバッテリ監視IC「KA49703A」「KA49713A」を投入する。
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Innodiskは、最大1万2800MT/秒のデータ転送速度に対応し、従来のDDR5-8000 RDIMMに比べて帯域幅を60％高めたMRDIMMを投入する。
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東芝デバイス＆ストレージは80V耐圧の電子ヒューズ「TCKE1401NM」を発表した。24／48／54Vの電源ライン保護に使用可能で、48V系電源を採用する産業用機器の電源ライン保護に対応する。
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住友ベークライトは、東北大学との共同研究により小型で高出力密度を実現した「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。樹脂絶縁2層構造にしたことで、パワーモジュールのサイズを従来品の約半分に抑えた。しかも、300kVA/Lというインバーター出力密度に対応する。
馬本隆綱()
ヨコオは、単体でIPX7相当の防水性能を備えた「単ピン防水スプリングコネクター」を開発した。内部に特殊なシーリング部品を組み込むことで、水の侵入を防ぎつつピンが滑らかに動作する構造を採用している。
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Montage Technologyは、AIインフラやデータセンター向けにCXL 3.2対応メモリ拡張コントローラー「M88MX6852」を投入した。
Susan Nordyk()
ビシェイ・インターテクノロジーは、赤外線受信モジュール「TSOP15300」シリーズを発表した。30k〜68kHzの変調周波数帯域に対応し、主要なリモートコントロールコードを単一部品で受信、復調できる。
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東レは、酸化・還元耐性、金属密着性、機械特性、熱特性を兼ね備えた、負極集電体用フィルムを開発したと発表した。従来の銅箔に比べて集電体の重量を約50〜60％削減でき、電池セル全体でも約10％の軽量化を見込む。
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荏原製作所は、半導体業界向けに−60℃極低温チラー「RJ-TTC型」を開発、出荷を始めた。初出荷した新製品は、従来品に比べ電力・水の消費量を最大で半減できるという。
馬本隆綱()