Diodesは、車載システム向け8×8mmガルウイングリードパッケージを採用した40V〜80V対応MOSFET製品群に100V MOSFETを追加した。48V BLDCモーター駆動用途に適し、高温環境でも安定動作する。
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村田製作所は、自動車向けMLCC 7品番の量産を開始した。同社発表によると、定格電圧とサイズでそれぞれ世界最大の静電容量に達したという。
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Vishayのリニア位置センサー「40 LHE」は、0〜40mmのストロークをフルストローク精度±1％で測定する。ホール効果技術を採用し、12μmの分解能と1000万回を超える寿命を実現していて、微小変位を監視するサーボループモーション制御システムに適している。
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マイクロチップ・テクノロジーは、過酷な環境下での電力変換用途向けSiCパワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」に適合している。
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大同特殊鋼は、赤外（発光波長940nm）および赤色（同650nm）の高出力点光源LED素子「MED9P2」「MED7P25」を発表した。これらの製品を透明樹脂で封止した表面実装部品（SMD）「MED9P2-SMF-5」「MED7P25-SMF-5」も開発している。
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テクシオ・テクノロジーは、プログラマブル直流安定化電源「PPR」シリーズを発表した。1mVの電圧設定分解能と1μAの電流設定分解能を有していて、最大100Wクラスの出力に対応する。
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ルネサス エレクトロニクスは、最大500Wに対応するHWLLC AC-DCコンバータープラットフォームを発表した。高出力密度と高効率を両立し、多様な急速充電用途に対応する。
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STマイクロエレクトロニクスは、家電や産業機器向けに3A供給に対応した降圧DC-DCコンバーター「DCP3603」を発表した。3.3〜36Vの入力電圧範囲に対応。変換効率は最大93％だ。
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SemiQは、液冷AIデータセンター向けに、高効率と高電力密度を実現する1200V対応SiC MOSFETモジュール「QSiC Dual3」を発表した。小型化と熱性能向上によって、幅広い高電力用途に対応する。
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ロームは、10Gビット/秒超の高速通信インタフェース向けに、ESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。超低容量と低ダイナミック抵抗を両立し、高いIC保護性能を確保。高速データ通信を用いるアプリケーションに対応する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、車載およびeモビリティ向けのHMI用途に対応したSiP型ハイブリッドMCU「SAM9X75D5M」を発表した。MCUの開発環境を用いて、MPU相当の処理能力を活用できる。
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SemtechのTDS5311PはFETベースのクランプにより一定のクランプ電圧を維持し、48V USB PD EPRアプリケーション向けに高い耐サージ性能と信頼性を提供するデバイスである。
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半導体装置に使用される機器の安全部品ではAC24V電源が用いられてきたが、修理現場では電解コンデンサーの劣化に起因する不具合が目立っている。今回は、複数の修理事例を基に、その要因を整理し、安全回路における電源電圧の在り方を再考する。
山平豊()
富士通は、100万画素を超える2波長T2SL赤外線センサーを開発した。検知できる温度差は0.05℃以下。防衛省防衛装備庁の研究試作案件として受注したもので、既に試作品の納品を完了している。
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