Omnivisionは、車両セキュリティシステム向けに常時動作が可能な超低消費電力Vision AI ASIC「OAX7700」を発表した。
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モレックスは、超小型の16ファイバー拡張ビーム光（EBO）コネクター「VersaBeam Mini」を発表した。3.5×9mmのフットプリントに16本のファイバーを集約し、AIデータセンターやネットワークの高密度化に対応する。サンプル提供は2026年第4四半期、量産は2027年上半期を予定している。
杉山康介()
ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。
永山準()
Eggtronicは、ノートPC用アダプターなどのUSB Type-C給電機器向けに、最大140W出力に対応するUSB Power Delivery（USB PD）3.1準拠のAC-DC電源リファレンスデザインを発表した。
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リテルヒューズは、オムニポーラトンネル磁気抵抗（TMR）スイッチセンサー「TX00AT314AMA」を発表した。リード付きのTO-92パッケージを採用することで、スルーホールアセンブリおよびプロトタイプ段階での組み込みを容易にした。
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Cognexは2026年9月、半導体製造向けの新型ウエハー／パネル識別システム「In-Sight 1750」シリーズを発表した。特殊なマルチ照明モードやエッジAI活用の読み取りエンジン、200万画素イメージセンサーなどで高い読み取りレートを実現する。
杉山康介()
インフィニオン テクノロジーズは、車載および産業用モーター制御向けに設計された、ホール技術ベースのデジタル角度センサー「XENSIV TLx49012」ファミリーを発表した。独自のシステム自己キャリブレーション機能を備える。
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BrainChipは、エッジAIコプロセッサ「AKD1500」を搭載したPCIe開発カードを発売した。既存のAIフレームワークで構築したモデルを実行できる。
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onsemiがパワー半導体向けの新アーキテクチャ「Embedeed Power Platform（EPP）」を発表した。12インチシリコンウエハーそのものをパッケージとして活用する技術で、電気／熱／機械特性の協調最適化を行えるため、設計期間を大幅に短縮できる可能性がある。
村尾麻悠子()
ビシェイ・インターテクノロジーは、上面冷却に対応した車載グレードの厚膜パワー抵抗器「D2TO35S」を発表した。表面実装型TO-263パッケージを採用し、25℃時に35Wの許容電力を実現する。上面冷却アーキテクチャにより、PCB実装型デバイスと比べて最大9倍の許容損失を実現できるという。
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村田製作所は、3端子低ESL（等価直列インダクタンス）チップ積層セラミックコンデンサーとして、「世界最小」という0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めた。小型・高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの用途に向ける。
馬本隆綱()
ミツミ電機は、サーモパイル型のMEMS非接触赤外線温度センサー「MMS701」「MMS702」シリーズの販売を開始した。温度分解能は0.06℃以下と低く、センサーとコネクターの一体化構造を採用している。
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