「エネルギー効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
「Apple C1」は“新しい進化の出発点”となる“自社開発”モデム　「iPhone 16e」で初採用となった理由
Appleが2月28日に発売する「iPhone 16e」には、Appleが自社設計したセルラーモデムが初搭載されている。これは、今後のApple製品の競争力を向上する上で重要な存在となりうる。（2025/2/21）

ディスクリートNPUを展開：
「エッジAIを再定義」　NXP、米新興Kinaraを3億ドルで買収
NXP Semiconductors（以下、NXP）は、米国カリフォルニア州シリコンバレーのエッジAIチップスタートアップであるKinaraを3億700万米ドル（約465億円）の現金で買収した。Kinaraが得意とするマルチモーダルトランスフォーマーネットワークを生かし、エッジデバイスとの「人間のようなやりとり」を目指す。（2025/2/18）

「食べて応援してる」　ブルボン「チョコリエール」を鉄道ファンが食べる“意外な理由”に「そんなところまで見てなかった…！」
地球環境への配慮につながるマークです。（2025/2/11）

高収入を狙えるAI系職種10選【第4回】
年収2000万も夢じゃない「AI系キャリア」で“稼げる専門職”とは
採用市場では、AI関連のスキルに加え、各業界の専門性を持つ人材のニーズが高まっている。高収入を狙えるAI系の職種を紹介する。（2025/1/31）

電力やコストの課題解消を狙う：
生成AIを省電力で実行するアナログインメモリコンピューティング
Sagence AIによると、アナログインメモリコンピューティングチップは、高性能CPUおよびGPUベースのシステムと比較してエネルギー効率とコスト削減を促進することで、AI推論アプリケーションが直面する電力と性能の難題を解決できるという。（2025/1/29）

佐賀大学とCTCが先端技術で連携：
ダイヤモンド半導体の研究促進と社会実装を目指す
佐賀大学と伊藤忠テクノソリューションズ（CTC）は、ダイヤモンド半導体の研究を促進するとともに、社会実装の早期実現に向けて連携する。（2025/1/29）

AI×社会の交差点：
生成AIで懸念視されるCO2排出増　注目の新評価軸「スコープ4」とは？
「将来削減され得る」CO2排出量に着目する動きが広がっている。（2025/1/28）

人工知能ニュース：
産総研がAIスパコン「ABCI 3.0」を一般提供、産官学の大規模生成AI研究を加速
産業技術総合研究所（産総研）は、柏センター（千葉県柏市）内に構築した大規模AI計算システム「ABCI 3.0」の一般提供を開始したと発表した。（2025/1/24）

第47回「省エネルギー小委員会」：
データセンターの省エネを強化　事業者に定期報告や自主開示を求める方針に
AIの普及などを背景に、今後日本国内でも多くの新設が見込まれているデータセンター。それに伴う電力需要の増大を見据え、資源エネルギー庁の省エネルギー小委員会では、データセンターのさらなる省エネ施策を検討。事業者に対し、省エネ法に基づく定期報告や中期計画の提出、自主的な情報開示などを求める方針だ。（2025/1/24）

データセンター設備の進歩【後編】
止めてはいけないデータセンターの3本柱「電源」「防火」「監視」の基本
データセンターのサーバが安定的に稼働するのを支える存在として、電源設備や火災対策、監視ツールなどがある。それぞれどのような役割があるのかを含めて、その基本を押さえておこう。（2025/1/23）

木造／木質化：
英国でS造オフィスを木造増改築、ライフサイクル全体のCO2排出量削減　住友林業と芙蓉総合リース
住友林業と芙蓉総合リースは、英国ロンドンで、木造増改築によるオフィス開発「Golden　Laneプロジェクト」を開始した。S造5階建てオフィスを取得し、1〜4階部分はS造の既存オフィスの構造を保存しながら改修工事を実施、5〜6階部分をマスティンバーによる木造で増築する。（2025/1/21）

BIM：
大林組が設備設計分野のBIMモデリングルールを公開
大林組は、BIMモデリングルール「Smart BIM Standard（SBS）」において、設備設計分野のモデリングルールを一般公開した。（2025/1/17）

Nordic Semiconductor CEO　Vegard Wollen氏：
PR：電源管理やクラウドまで提供　包括的なワイヤレスソリューションでさらなる高みを目指すNordic Semiconductor
Bluetooth Low Energyをはじめとする低消費電力ワイヤレスSoC（System on Chip）で世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社CEO（最高経営責任者）のVegard Wollen氏は「ワイヤレスSoCは、当社のソリューション全体の一部にすぎない」と言い切る。同社はワイヤレスSoCから電源管理IC、クラウド、ソフトウェア開発プラットフォームまで、あらゆるコンポーネントをそろえ、高性能かつ高信頼性のワイヤレス接続の実現に貢献したいと強調する。（2025/1/16）

CES 2025：
半導体製造で培った技術を“サメ肌”で生かす、ニコンのリブレット加工技術
ニコンは、最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に出展し、半導体製造装置などで培った微細加工技術で実現した「リブレット」技術をアピールした。（2025/1/14）

CES2025 パナソニックキーノート（後編）：
パナソニックグループがサステナビリティを重視する理由、250年計画のカギに
パナソニック ホールディングス グループCEOの楠見雄規氏が、「CES 2025」のオープニングキーノートに登壇した。本稿では、このオープニングキーノートとパナソニックブースの展示内容を前後編に分けて紹介。後編では環境についての取り組みを紹介する。（2025/1/10）

機械学習用「EC2インスタンス」選びの基本【前編】
SageMaker、EC2の基礎知識　なぜ「インスタンス選び」が成否の分け目なのか
「Amazon SageMaker」を使ったAIプロジェクトの成否を分ける要素の一つが、インスタンスの選択だ。CPUやGPU、メモリ、ネットワーク性能など、考慮すべき要素は多岐にわたる。（2025/1/7）

FM：
建物の利用状況に連動したエネルギー効率を把握、新省エネ支援システムを開発　関電不動産開発
関電不動産開発とアイテック阪急阪神は、複数の建物のエネルギー使用量を遠隔で取得し、建物ごとのエネルギー効率を自動分析する「省エネルギ支援システム」を開発した。建物の利用状況に連動したエネルギー効率を把握できる新たな分析指標「T-PUE」を活用し、より効果的な建物の改修／改善につなげる。（2025/1/6）

第67回「基本政策分科会」：
第7次エネルギー基本計画の原案が公開　2040年の電源構成は再エネが最大想定に
資源エネルギー庁が第7次エネルギー基本計画（エネ基）の原案を公開。エネルギー政策の原則は維持しつつ、2040年やその先を見据えた新たな政策課題や、その対応の方向性などを織り込んだ。（2024/12/26）

製品動向：
半屋外で快適に過ごせる超局所冷暖房「Comfy TOUCH」を開発、消費電力は従来型の約1割
大林組とピーエスは、冷温水パネルの熱伝導と輻射熱で家具や床に冷涼感や温もりをもたらす、超局所冷暖房システムを開発した。消費電力は従来型空調と比べて約1割に削減できる。（2024/12/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
弱小メーカーの域を出られなかったFlex Logix　ADIが密やかに買収
2024年11月、Analog Devices（ADI）がFlex Logixを「こっそり」と買収した。両社から何もアナウンスがないというのも、なかなかに珍しい。今回は、Flex Logixがどのような会社で、どのような製品戦略をとってきたのかを、じっくり解説する。（2024/12/19）

米の規制から逃れる一手となるか：
中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待
複数の大手ファウンドリーと、中国の一部の企業が、シリコンフォトニクスの需要の波に備えているという。シリコンフォトニクスは、最先端の半導体製造プロセスを使わずとも製造できる。そのため、中国では「米国による半導体関連の規制を回避できる技術」として期待する向きもあるという。（2024/12/16）

Google、生成AIを支える新TPU「Trillium」の一般提供開始
Googleは、第6世代TPU、「Trillium」のGoogle Cloudでの一般提供開始を発表した。同日発表の「Gemini 2.0」もこのTPUでトレーニングしたとしている。（2024/12/12）

第66回「基本政策分科会」：
不確実性が増す国際情勢　2040年度のエネルギーミックスを考える上での複数シナリオ
政府は新たなエネルギー基本計画などの策定に向けて、日本が目指すべき2040年度頃の「GX2040ビジョン」の検討を進めている。その議論を担う基本政策分科会では、さまざまな研究機関などから、今後のエネルギー情勢に関する複数の将来シナリオが提示された。（2024/12/12）

材料技術：
ハイブリッドスーパーキャパシターの基礎知識、特徴や用途とは？
武蔵精密工業は、フォーラム「Hybrid Super Capacitor Innovation Forum」で、蓄電デバイス「Hybrid Super Capacitor（ハイブリッドスーパーキャパシター）」に関する取り組みを紹介した。（2024/12/11）

1億1500万ドルで：
onsemi、UnitedSiC含むQorvoのSiC JFET事業を買収へ
onsemiが、Qorvoから子会社United Silicon Carbide（UnitedSiC）を含むSiC（炭化ケイ素） JFET事業を買収すると発表した。買収額は1億1500万米ドルで、2025年第1四半期に完了する予定だ。同技術の取得によって、AI／データセンターや自動車市場などでの成長加速を狙う。（2024/12/10）

高根英幸　「クルマのミライ」：
次に売れるクルマは何か？　どん底の日産が復活するための道筋
EVの販売が伸び悩む中、日本国内ではミニバンやSUVが人気だ。特に、使い勝手の良さによって、シエンタなどのライトミニバンの人気が根強い。不調の日産は販売車種の再構築が必要だろう。判断力とスピードが求められる。（2024/12/7）

蓄電・発電機器：
「3つの電池」が連携するパナソニックの再エネ活用、英国で実証スタート
パナソニックは2024年11月3日、純水素型燃料電池に太陽電池と蓄電池を組み合わせた3電池連携制御システムなどを英国子会社のパナソニック マニュファクチャリングイギリス（PMUK）の電子レンジ組み立て工場に実証導入したと発表した。（2024/12/6）

今後も継続的にKubernetesへ投資予定：
Google Kubernetes Engine、1兆パラメーターのAIモデルに対応できるようにクラスタノード数を6万5000に拡大　実現するための技術とは？
Google Cloudは、マネージドKubernetesサービス「Google Kubernetes Engine」がサポートするクラスタのノード数を1万5000から6万5000に拡大すると発表した。（2024/12/3）

自然エネルギー：
バイオマス発電の排ガスからCO2を90％分離回収、タクマが24時間の連続稼働実証
バイオマス関連事業を手掛けるタクマが、「真庭バイオマス発電所」（岡山県真庭市）でCO2を分離回収するシステムの実証を開始した。（2024/11/29）

セキュリティニュースアラート：
パロアルトネットワークス、2025年のAIとセキュリティに関する7つの予測を発表
パロアルトネットワークスは2025年におけるAIおよびサイバーセキュリティに関する7つの予測を公開した。AI活用に向けて企業間連携や企業の組織体制に変化が生じることや、セキュリティにおけるAI活用が促進されることなどが予想されている。（2024/11/28）

インフィニオン HybridPACK Drive G2 Fusion：
Si×SiCでコストパフォーマンス向上　EV向けパワーモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、SiとSiCを組み合わせた、電気自動車向けパワーモジュール「HybridPACK Drive G2 Fusion」を発表した。SiCとSiを統合したことで、フルSiCソリューションよりもコストパフォーマンスに優れる。（2024/11/25）

コスト増、世界的なエネルギー削減規制圧力も課題：：
2030年までにデータセンターは冷却だけで900TWhのエネルギーを消費、冷却技術は今後どう進化するのか？　ABI Research調査
調査会社のABI Researchは、調査レポート「グリーンで効率的なデータセンター運営のための戦略的冷却技術」を公開し、2030年までにDCオペレーターが冷却だけで900TWhのエネルギーを消費すると予測した。（2024/11/25）

研究開発の最前線：
高温高圧水環境の活用によりCO2の電気分解効率を向上
東北大学、産業技術総合研究所、宇都宮大学の研究グループは、水熱反応場と言われる高温高圧水環境を利用して、電気化学的CO2還元反応プロセスを高効率化できることを実証した。（2024/11/25）

AIサーバ用途の活用を強調：
20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon
Infineon Technologiesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーを初公開した。同技術は既に認証済みで、Infineonのインテグレーテッドスマートパワーステージ（DC-DCコンバーター）に採用され最初の顧客に納入されている。（2024/11/22）

技術トレンド：
「Dell AI Factory」のラインアップを拡張　AI処理の「熱」「CO2排出」を抑制
Dell Technologiesは「Dell AI Factory」の拡張を発表した。AIワークロード向けの最新サーバやデータ管理ソリューション、専門サービスを提供する。（2024/11/21）

歩留まりにも直結：
3D統合では正確な半導体検査が必須に
半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。（2024/11/19）

加速するデータ共有圏と日本へのインパクト（4）：
GAIA-Xが目指す自律分散型データ共有、“灯台”プロジェクトは協調から競争領域へ
欧州を中心にデータ共有圏の動向や日本へのインパクトについて解説する本連載。第4回は、第3回で取り上げたIDSAと並んで業界共通での仕組み作りを担うGAIA-Xを紹介する。（2024/11/19）

「ずんだもんへの愛が足りませんでした」　トヨタ、ずんだもん起用のPR動画でお詫び　「口調に違和感」指摘受け改善版を公開
まさかの展開。（2024/11/14）

エージェントAI、ポスト量子暗号含む10のトレンド：
空間コンピューティングに神経拡張など、AI以外も続々登場――2025年の戦略的テクノロジートレンドトップ10をGartnerが発表
Gartnerは2025年に組織が検討する必要がある主要な戦略的テクノロジートレンドのトップ10を発表した。（2024/11/6）

技術トレンド：
富士通とAMDが戦略的協業　ArmベースのMONAKAでAI実行基盤を展開
富士通とAMDはAIおよびHPCのオープン化と省エネ基盤実現のために戦略的協業を発表した。富士通のFUJITSU-MONAKAとAMDのInstinctアクセラレータを組み合わせ、エネルギー効率と柔軟性に優れたAIインフラを構築し活用促進を目指す。（2024/11/6）

2025年の戦略的IT「トップトレンド10」は？　ガートナーが発表
ガートナーは、「戦略的テクノロジーのトップトレンド」を発表した。2025年の企業のIT戦略にどのようなインパクトを与えるのか。（2024/11/6）

人とAIとの新たな関係を示唆：
ITリーダーに“破壊と機会”をもたらす「10個の技術トレンド」　ガートナーが発表
ガートナージャパンは、2025年に企業や組織にとって重要なインパクトを持つ10個の「戦略的テクノロジーのトップ・トレンド」を発表した。「今後10年間にCIO（最高情報責任者）などのITリーダーにとって顕著な破壊と機会をもたらすトレンドにスポットライトを当てた」としている。（2024/10/30）

AIのためのインフラとは【後編】
AIインフラ「電力問題」を軽減　再エネだけじゃない“エコな方法”とは？
AIワークロードのコンピューティング需要は環境への負荷を増大させている。持続可能なAIインフラの構築は喫緊の課題だ。環境負荷を抑えつつ、AIモデルの性能を引き出す方法とは。（2024/10/30）

15％以上の電力損失削減：
「世界最薄」20μmのパワー半導体ウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologiesが、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーのハンドリングと加工に初めて成功したと発表した。厚さを従来より半分にすることで基板抵抗が50％下がり、電力システムにおける電力損失は15％以上削減できるという。（2024/10/29）

通信分野にも積極進出：
チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興
韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。（2024/10/29）

AI：
太陽光パネルの盗難や故障をIoTとAIで防ぐ！サンエーとNobest
サンエーとNobestが共同で進める太陽光パネルの大量破棄、故障、盗難に向けたAIプロジェクトが、神奈川県のオープンイノベーション支援プログラム「ビジネスアクセラレーターかながわ」に採択された。（2024/10/28）

処理能力と熱管理のバランスが重要：
エッジサーバの性能を最大化するストレージとは
エッジサーバは、さまざまなマーケット、さまざまな用途で利用が進んでいます。しかしながら、最適なパフォーマンスを実現するには、エッジサーバに求められる個々の要件を満たすことができる、適切なストレージ製品と組み合わせて使用する必要があります。本稿では、エッジサーバが使われる代表的な用途を紹介するとともに、各用途に共通するストレージのニーズについて説明します。さらに、エッジサーバと組み合わせて使用するストレージ製品の選択に際して、考慮すべき2つの優先事項を紹介します。（2024/10/28）

300mmウエハープロセスも開発：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産開始、製造能力4倍に
Texas Instrumentsが日本の会津工場（福島県会津若松市）でGaNパワー半導体の生産を開始した。米国テキサス州ダラスの既存GaNパワー半導体工場と合わせると、自社製造能力は4倍になるという。（2024/10/25）

HPEがAI向けサーバに新しい選択肢　より少ないGPUでAIトレーニングに最適化、電力消費量も抑制
HPEはAIモデルのトレーニングを加速させる新しいソリューション「HPE ProLiant Compute XD685」を発表した。この製品はAMDのプロセッサーおよびアクセラレーターを搭載し、AIトレーニングに最適化されている。（2024/10/21）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
この木、なんの木？「半導体の木」
ドイツのInfineon Technologies本社を初訪問し、いろいろと興味深い話を聞いてきました。（2024/10/21）