「エネルギー効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ソフトバンク、ギガワット規模の「国産バッテリー」事業開始　シャープ堺工場跡地で27年度製造へ
ソフトバンクが、AI時代の電力需要を支える「国産バッテリー」事業に乗り出す。シャープの堺工場跡地（大阪府堺市）に構築する「GXファクトリー」にて2027年度から製造を開始。2028年度をめどに年間ギガワット時（GWh）規模の量産を目指す。（2026/5/11）

ドローン：
国内メーカー製部品で構成したドローン試作機「PD4B-MS」を開発、Prodrone
Prodroneは、主要構成部品を国内メーカー製品で構成したドローン試作機「PD4B-MS」を開発した。（2026/5/11）

プロジェクト：
奄美大島に高床4mの環境共生建築、SANU × SUEP.が「高倉」と環境シミュレーションで創出
SANUは、鹿児島県奄美大島のシェア別荘「SANU 2nd Home 奄美大島1st」の開業に合わせ、建築ユニットSUEP.と新しい建築モデル「ARC」を共同開発した。ARCは、奄美大島の伝統的な「高倉」の知恵と、環境シミュレーションが交差する場所から生まれたSANUの新たな環境共生建築の試みで、床高4メートル、流線型の屋根の建築物となる。（2026/5/11）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Microsoftが4月度のWindows非セキュリティプレビューパッチを公開／PCI-SIGが次世代規格「PCI Express 8.0」のドラフト版を公開
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月3日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/5/10）

パッケージング戦略も提示：
TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ
TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。（2026/4/28）

NTT、データセンター3倍に増強へ　AIの需要に対応　島田明社長「推論用途広がる」
NTTがAIの需要の急拡大に対応するため、国内のデータセンター（DC）の規模について、消費する電力容量換算で2033年度に現在の3倍超に増強する計画を明らかにした。最新技術を投入したDCを高速通信網で結び、AI利用で生じる膨大なデータを処理し、日本の産業発展を後押しする狙いだ。（2026/4/28）

MetaとAWSが提携　エージェント型AI強化に最新のArmベースチップ「Graviton5」を大量採用
Metaは、エージェント型AI強化のためAWSと提携し、数千万個の「AWS Graviton」コアを導入する。最新の「Graviton5」を採用し、推論やコード生成、自律タスクの調整などCPU負荷の高い処理を効率化。AIインフラの多様化とエネルギー効率向上を図り、次世代AI開発の基盤を強化する方針だ。（2026/4/25）

Appleシリコン立ち上げにも貢献：
Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か
AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。（2026/4/24）

もはやバズワードではない
いまさら聞けない「フィジカルAI」の基本　8割の企業が2年以内に導入へ
現場で自律動作する「フィジカルAI」の導入が加速している。デロイトの調査では8割の企業が2年以内の活用を見込むというが、高額なコストや電力消費、既存システムとの統合が大きな障壁だ。本記事では、エッジ基盤や5G、人型ロボットの価格推移まで、情シスが知っておくべき実装の具体策とインフラ要件を解説する。（2026/4/21）

IntelとGoogle、次世代AIインフラで提携強化
IntelとGoogleは、次世代AIおよびクラウドインフラ推進に向けた戦略的提携の強化を発表した。Google Cloudへの「Xeon 6」プロセッサ導入に加え、インフラ処理を効率化する専用チップ「IPU」の共同開発を加速させる。CPUと専用インフラを統合し、AIワークロードの性能向上とコスト削減の両立を目指す。（2026/4/10）

PFASリスクの基礎知識（1）：
PFASとは何か？　何が問題なのか？
PFASの基礎知識やリスクなどを紹介する本連載。第1回はPFASの概要やPFOSやPFOAの問題とPFAS問題の違いなどについて説明する。（2026/4/9）

人工知能ニュース：
NPU搭載SoCでエッジAIの処理速度を15倍に高速化
Nordic Semiconductorは、同社初となるNPU搭載のSoC「nRF54LM20B」を発表した。従来のCPU実行と比較してAIモデルの処理速度を最大15倍に高め、エネルギー効率も改善。小型バッテリー駆動デバイスでの高度なリアルタイムAI実装を可能にする。（2026/4/7）

embedded world 2026：
300mVでエッジAIが動く、12nm FinFET採用SoC　Ambiq
Ambiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoCの開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cermak氏に概要を聞いた。（2026/4/7）

プロジェクト：
新横浜ペペ跡地に14階建てスマートビル　マクニカと西武不動産が街づくりで協業
西武不動産とマクニカは、2027年3月に営業終了予定の「新横浜プリンスぺぺ」跡地を活用し、一体的な街づくりを推進すると発表した。マクニカは同地に14階建てのスマートビルを建設し、ホテルとの間に先端技術を体験できるプロムナードも整備する。（2026/4/6）

福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：
ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回は、「（4）Energy efficient of scale-up networking（ネットワークの大規模化おける消費エネルギー（転送データ当たり）の効率）」を取り上げる。（2026/4/3）

安全システム：
スバルが目指す「SUBARUデジタルカー」とは　インフィニオンとの協業内容を説明
SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）の日本法人であるインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2026年3月9日に発表した次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するMCUの設計に関する協業の取り組み内容について説明した。（2026/4/2）

地上の電力ではもう足りない　マスクとベゾスが激突する「宇宙AIデータセンター」覇権争い
米シリコンバレーと宇宙業界の深層で、ある壮大な構想が現実味を帯びて語られ始めている。イーロン・マスク氏が率いる米SpaceXが描く「宇宙100GW（ギガワット）計画」だ。（2026/4/2）

FAニュース：
ボンド精度を3μmに高め、生産性を37.5％向上した次世代ダイボンダ
ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」を発表した。ボンド精度を従来の5μmから3μmへと向上させており、半導体製造工程における高精度化と生産性の両立要求に応える。（2026/4/2）

DCの運用と省エネをつなぐHVACネットワーク：
メーカーの壁を越え空調を統合　HMSが語るデータセンター向けBAS戦略
近年、データセンターや大型施設で空調設備の管理ニーズが高度化している。しかし、設備ごとに異なるメーカーの機器や通信プロトコルが混在し、一元管理が困難なケースも多い。HMS Networksは、メーカーごとの管理ネットワークの壁を越え、共通プラットフォーム上で統合運用を可能にするソリューション「Intesis」を提案する。（2026/3/31）

EE Exclusive：
「CES 2026」 フィジカルAI黎明期
本稿では、ロボット、半導体、自動車、電池、家電、ディスプレイ分野の「CES 2026」の記事をまとめる。（2026/3/31）

現場で役立つ「AIインフラ」の基礎と運用：【第1章】（2）：
“GPUだけ”が優秀でもAIパフォーマンスは引き出せない？　空冷の限界と水冷時代の基本
GPUの利用でサーバの消費電力と発熱が急激に増大し、冷却がAIインフラの重要な要素として浮上しています。AIサーバの発熱と冷却の基本を整理した上で、水冷や液浸といった新しい冷却技術の動向や、冷却方式を選択する際のポイントなどを解説します。（2026/3/30）

SEMICON Chinaで初公開へ：
ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発
FUJIグループのファスフォードテクノロジは、開発を進める次世代ダイボンダー「XERDIA（ゼルディア）」の実機を、中国・上海で開催されるSEMICON China 2026（2026年3月25〜27日）で世界初公開する。同製品はボンド精度は3μm、生産性はUPH5500に向上するものだ。（2026/3/23）

ビジネスパーソンのためのIT用語基礎解説（最終回）：
爆発的に普及する生成AIを支える「AIデータセンター」の役割を学ぼう
IT用語の基礎の基礎を、初学者や非エンジニアにも分かりやすく解説する本連載、最終回となる第38回は「AIデータセンター」です。ITエンジニアの学習、エンジニアと協業する業務部門の仲間や経営層への解説にご活用ください。（2026/3/23）

材料技術：
2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種
アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。（2026/3/19）

Innovative Tech：
人間の“脳細胞”で動く「データセンター」開設へ　豪スタートアップなどが着手　消費電力は電卓以下
ブルームバーグなどの報道によると、オーストラリアのスタートアップ企業であるCortical Labsは、人間の脳細胞を動力源とする初の生物学的データセンターをオーストラリアのメルボルンと、シンガポールに建設中という。（2026/3/18）

モビリティサービス：
住友ゴムの独自ソフトウェア技術「センシングコア」が中国の新型EVに搭載
住友ゴム工業の独自技術である「センシングコア」の「タイヤ荷重検知」と「タイヤ空気圧検知」が、重慶瑞馳汽車実業の新型商用EV「瑞馳C5」に採用された。同技術の中国展開は今回が初となる。（2026/3/17）

サステナブル設計：
「iPhone 17e」は再生素材活用など環境配慮もしっかり
Appleが発表したスマートフォンの最新エントリーモデル「iPhone 17e」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではiPhone 17eの製品環境報告書を基に、その具体的な内容を紹介する。（2026/3/13）

産業用ロボット：
2033年に年間1万人相当の供給体制、第1弾は手足のシンクロ可能な移動ロボ
LexxPlussは、産業現場の労働力不足解消に向けて「インダストリアルヒューマノイド事業」を開始した。産業ロボット「LexxMoMa」シリーズなどを提供し、2033年までに1万人相当の労働力を供給する。（2026/3/5）

福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）：
ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。前回に続き、アウトラインの第3項「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」の内容を解説する。（2026/3/5）

消費電流160nA：
超低消費電力の高感度TMRスイッチ、Littelfuse
LittelfuseのTMR磁気スイッチは、高い磁気感度と低消費電力を実現するデバイスだ。小型磁石でも確実な検出が可能で、エネルギー効率の高い電子機器設計を可能にする。（2026/3/4）

和田憲一郎の電動化新時代！（62）：
自動車産業の新たな競争構図は「フィジカルAIカー」対「エンボディドAIカー」へ
一部の中国新興メーカーを中心に、自動車は「走行するAIロボットである」という新たな概念が生まれている。この視点に立つと、自動車はロボティクスの観点から「フィジカルAIカー」と「エンボディドAIカー」という2つのカテゴリーに分けることができる。今回は、新たなフィジカルAIカーとエンボディドAIカーの競争構図について解説する。（2026/3/3）

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：
先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」を解説する。（2026/2/27）

船も「CASE」：
船舶の脱炭素はなぜ難しいのか、水素エンジン開発と船舶設計の2軸から見る現実解
海上技術安全研究所が開催した「第25回講演会 海事産業における脱炭素とGXの最新動向」では、船舶の脱炭素に向けて、水素エンジンの最前線に立つ開発現場の視点と、燃料が未確定な時代を前提にした船舶設計の考え方という2つの軸から現実的な解が提示された。（2026/2/27）

いまさら聞けないギガキャスト入門（4）：
ギガキャストを可能にした「ギガプレス」の開発企業と動作サイクルを深掘りする
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第4回は、超巨大ダイカスト成形機である「ギガプレス」の本体を開発したIDRAグループと、ギガプレスの動作サイクルの詳細について解説する。（2026/2/24）

OpenAIのアルトマンCEO、「宇宙データセンターは馬鹿げている」　インドでの対談で
OpenAIのサム・アルトマンCEOは、インドでのインタビューでAIの未来について語った。AGIやASIの実現が近づいているとし、AIインフラ整備を「人類史上最大のプロジェクト」と表現。また、AppleとGoogleの提携や、イーロン・マスク氏についての質問にも答えた。（2026/2/23）

SaaS時代の「脱Windows」シナリオ
Windows 11強制リプレースの“逃げ道”に「Linux」が台頭してきた理由
「Windows 10」のサポートが終了し、企業は「Windows 11」への移行という課題を突き付けられている。費用やベンダーの都合によるリプレースサイクルの回避策として、「Linux」は代替手段になるのか。（2026/2/23）

マイコンやeFuseなど：
SDVアーキテクチャの中核に　Infineonの半導体、BMWが新EVで採用
Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。（2026/2/19）

材料技術：
ヘリカル型核融合炉最終実証装置のコイル製作マシンが完成
Helical Fusionは、スギノマシンとの技術的な連携と開発により、ヘリカル型核融合炉最終実証装置「Helix HARUKA」の最重要コンポーネントの1つである「高温超伝導コイル」に必要なコイル製作マシンを完成させた。（2026/2/19）

EVやデータセンター用電源を小型化：
SiCのスイッチング損失28％削減！　東芝の新ゲートドライバー技術
東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。（2026/2/18）

トランジスタを原子スケールで改良：
2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。（2026/2/17）

Fusion Connect 2026 講演レポート：
超小型EV「mibot」開発に見る“制約を魅力へ変える”設計アプローチ
オートデスク主催の「Fusion Connect 2026」で、KGモーターズの岡本崇氏が「制約を味方にするデザインとFusionの実践」と題し講演を行い、小型モビリティロボット「mibot」と3輪Eカーゴバイクの開発事例を基に、制約を魅力に転換する設計アプローチを解説した。（2026/2/17）

ABI Researchが予測：
「Wi-Fi HaLow」が産業用途に浸透、「UWB」の成熟も　2026年以降の無線技術トレンド
ABI Researchは、サプライチェーンの回復と技術成熟を背景に、産業・企業向け無線市場が再成長局面にあると分析する。企業が注目すべき主要トレンドを解説する。（2026/2/12）

OBCとDC-DCコンバーターに：
InfineonのSiC、トヨタの新型「bZ4X」に採用
Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。（2026/2/9）

幅広い分野の製品を供給：
ST、AWSと数十億ドルの契約締結 AIデータセンター分野など
STMicroelectronicsは2026年2月9日（スイス時間）、Amazon Web Services（AWS）とAIデータセンター分野などに向け複数の製品カテゴリーでAWSとの戦略的協業を拡大し、複数年にわたる数十億米ドル規模の商業契約を締結したと発表した。（2026/2/9）

プロジェクト：
大阪南港に東京建物初のデータセンター「Zeus OSA1」着工、施工にMEPプレファブ採用
東京建物とSC Zeus Data Centersは、大阪の南港エリアでハイパースケールデータセンターの建築工事に着手した。7階建て延べ1万9016平方メートルの規模となる見通しで、第1期の稼働は2028年の予定。（2026/2/6）

NS以来の大型案件：
TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由
Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。（2026/2/5）

1日中使える6210mAhバッテリー搭載ミドルクラス「Xiaomi POCO F8 Pro」が17％オフの7万4980円に
Amazon.co.jpにて、シャオミの「Xiaomi POCO F8 Pro」が17％オフの7万4980円で販売中だ。最新のSnapdragon 8 Eliteや6210mAhの大容量バッテリーを搭載した、圧倒的な性能を誇るハイエンドスマートフォンがお得。（2026/2/3）

人工知能ニュース：
パーソナルAIスパコン向け組み込みコントローラー用カスタムソフトを開発
Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。（2026/2/3）

6.59型AMOLED搭載スマホ「Xiaomi POCO F8 Pro」が15％オフの8万4980円に
Amazon.co.jpのスマイルSALEにて、Xiaomiのハイパフォーマンススマートフォン「Xiaomi POCO F8 Pro」が、通常価格から15％オフの8万4980円で販売されている。最新チップや大容量バッテリーを搭載した。（2026/1/29）

Rapidusは『ワイルドカード』？：
TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか
米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。（2026/1/27）