「ET2013」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン編集後記：
“つながる”時代のET展、その見どころ
CEATEC JAPANが終わり、朝晩に肌寒さを覚えると、それは「Embedded Technology 2014／組込み総合技術展（ET展）」の開催が近づいた証拠です。昨年、2013年のET展では各社が「IoT」「M2M」「クラウド」といった“つながる”技術を前面に押し出しましたが、今年はどうでしょう？（2014/10/23）

ET2014 開催直前情報：
リネオの高速起動ソリューション「Warp!!」が進化、車載対応新エディションも紹介
2014年11月19〜21日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2014／組込み総合技術展」において、リネオソリューションズは車載機器対応の高速起動をメインテーマに、「Warp!!」の新機能やシステム構築支援サービス「リネオテストラボ」の紹介を行う。（2014/10/20）

最大100W給電するUSB PD準拠：
ルネサス、大電力給電USB対応の評価ボードを米社と共同開発
ルネサス エレクトロニクスは、USBインタフェースを介して数十Wの大電力を供給する「USB Power Delivery Specification」（USB PD）に準拠した評価ボードを米半導体メーカーと開発したと発表した。（2014/5/29）

組み込みイベントリポート【ESEC2014】：
「IoT」の“カタチ”が見えた・分かった!? ――産業や社会を革新する技術たち
組み込み業界のビッグイベント「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」。今回の展示会を象徴するキーワードは、「IoT（Internet of Things：モノのインターネット）」をおいて他にないだろう。各社の展示内容から、これまで以上に踏み込んだIoTの具体的な“カタチ”が見えてきた。（2014/5/29）

GR-SAKURAを究極進化させる必須アイテム!?：
PR：SE SP-01でGR-SAKURAに高精度センサーを取り付ける手順とプログラム
電子工作好きの皆さんにはおなじみの小型電子工作ボード（ガジェット）「GR-SAKURA」。このGR-SAKURAにセンサーを接続していろいろな装置作りにチャレンジしている方も多いと思います。そして、いろいろ工作しているうちに「もっと高精度なセンサーを使いたい」という欲求が生まれているかと思います。でも、高精度センサーをGR-SAKURAを接続するには、結構な技術力が要求されます。そこで、今回、Solution-Edgeオリジナルのインターポーザボード「SE SP-01」を使って、GR-SAKURに高精度センサーを手軽に取り付ける手順とプログラムをご紹介します。ぜひ、皆さんもSE SP-01でGR-SAKURAを究極まで進化させてください。（2014/4/21）

ソリューションコラム第13回：
PR：使ってみれば納得！ インタポーザ「SE SP-01」を動かしてみた
前回のソリューションコラムでは、SE SP-01を使って手軽にシステム構築ができる一例を紹介しました。今回は、前回に組み上げた評価環境を実際に動作させていく様子をご紹介します。SE SP-01の素晴らしさを、よりご理解頂けると思います。（2014/2/28）

ソリューションコラム第12回：
PR：知らない人は損をする!? インタポーザ「SE SP-01」を試してみた
アナログ・デバイセズ製の各種デバイスと、ルネサスエレクトロニクス製マイコンボードを簡単につなぐことができるようになるインターポーザボード「SE SP-01」。実際どれくらい簡単なのでしょうか。早速、SE SP-01を使ってシステムを組んでみましょう。（2014/2/17）

2014年4月30日にキャンペーンは終了しました：
PR：インターポーザボード「SE SP-01 Rev.B」完成記念キャンペーン！
ルネサスエレクトロニクスのマイコン評価キット（Renesas Starter Kit/Renesas Starter Kit+）とアナログ・デバイセズのデータコンバータ評価ボードをつなぐインターポーザボード「SE SP-01」が、プロトタイプを経て、基板カラーも新しく、とうとう完成しました。これを記念して無償でボードを入手できるキャンペーンもスタートします！ （キャンペーンは2014年4月30日をもって終了致しました）（2014/2/17）

ビジネスニュース 企業動向：
NECグループの総合力を結集したソリューションで組み込み市場で急成長狙う
NECは3年ほど前から「組み込みソリューション事業」の展開を強化し、年率20％増のハイペースでビジネス規模を拡大してきた。急成長を遂げるNEC組み込みソリューションビジネスの概況や今後の展望について聞いた。（2013/12/25）

ET2013特別企画ブースリポート（日立アドバンストデジタル）：
PR：日立ADの組込み技術が、交通の“安心・安全”を最大限にサポート
組込み機器の開発・製品化に精通した経験豊富なエンジニアと確かな技術力で、顧客満足度の高い“モノづくり”を手掛ける日立アドバンストデジタル。同社は、2013年11月にパシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」に出展。「交通（くるま）の安心・安全を支える」をテーマに、車両制御関連技術、カメラ・センサー・認識技術、機能安全の3つを訴求し、多くの来場者の注目を集めていた。（2013/12/17）

「第4回 Device2Cloudコンテスト」決勝大会リポート：
洗濯物と牛の監視が注目を集める！ センサー＆クラウドで監視装置をビルドアップ
デバイスとクラウドを活用したシステム企画・開発・プレゼン力を競う、学生向け競技会「第4回 Device2Cloudコンテスト」の決勝大会が東京電機大学 東京千住キャンパスで開催された。本稿では、上位チームのプレゼン内容を中心に決勝大会の模様をお伝えする！（2013/12/13）

「ET2013」展示会場リポート：
「M2M」「IoT」「クラウド」――“つながる技術”が切り開く組み込みの未来
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜において恒例の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」が開催された。本稿では、多数のブースの中から“これからの組み込み技術”という視点でピックアップした展示デモの内容を紹介する。（2013/12/4）

ET2013：
「Bay Trail」＋「Tizen IVI」は最強タッグ!? HTML5でARカーナビが動きまくる
バイテックは、「ET2013」において、Intelの「Atom E3800ファミリー（開発コード：Bay Trail-I）」と、Linuxベースの車載情報機器向けプラットフォーム「Tizen IVI」を用いたカーナビゲーションシステムのデモンストレーションを披露した。（2013/12/2）

EE Times Japan Weekly Top10：
飛ぶ鳥を落とす勢いで成長してほしい、日本発の省エネスパコン
EE Times Japanで先週（2013年11月23日〜11月29日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!（2013/11/30）

ET2013：
ECHONET Lite評価環境も用意、佐鳥電機の920MHz帯無線モジュール
佐鳥電機は、920MHz帯無線モジュールを展示した。量産中の標準品に加え、6LoWPAN対応の無線モジュールや2.0Vから動作する低電圧対応無線モジュール、ECHONET Lite評価環境なども展示した。（2013/11/29）

ET2013：
x86CPU、GPUなどを1チップに集積、AMDの組み込み向けAPU
AMDは、CPUコアやGPUコア、メモリコントローラ、ディスプレイ用インタフェースなどを1チップに集積した組み込みシステム向けのAPU（Accelerated Processing Unit）およびSoC（System on Chip）などのデモ展示を行った。（2013/11/28）

ET2013特別企画ブースリポート（ADaC）：
PR：車載情報機器のセキュリティと仮想化を実現する、リアルタイムOS「INTEGRITY」の実力
アドバンスド・データ・コントロールズ（ADaC）は、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2013（ET2013）」において、米国Green Hills SoftwareのリアルタイムOS「INTEGRITY」の高いセキュリティ性能や、仮想化を容易に行える機能などをアピールした。（2013/11/28）

ET2013：
車載システムの仮想化に最適、メンターのタイプ1ハイパーバイザ
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「ET2013」において、車載情報機器やディスプレイメーター、運転支援システムなど複数の車載システムを1つのハードウェア上で運用する仮想化技術の導入に最適なハイパーバイザ「Mentor Embedded Hypervisor」を紹介した。（2013/11/27）

ET2013：
イマジネーションとして初のMIPSアーキテクチャ「Warrior」をアピール
イマジネーションテクノロジーズは、MIPSアーキテクチャの5世代となる32/64ビットCPUコア「Warrior」ファミリを開発した。その第1弾として2013年11月に「P5600」を発表した。競合のCPUコア製品に比べて同じ処理性能であればダイサイズ、消費電力ともに小さいという。（2013/11/27）

ET2013：
「簡単に使いやすく」を提案――日本TI
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「TI＝Make it Easy」（簡単に使いやすく）をメインテーマに、組み込みシステム向けのマイコンやプロセッサなどを搭載した評価ボード、拡張ボード、ソフトウェア開発環境などを展示した。（2013/11/27）

ET 2013：
「今すぐ使えるFPGA」、アルテラが運転支援システムなどを提案
アルテラは、「今すぐ使えるFPGAソリューション」をテーマに、最新のアルテラSoCやFPGAおよび評価ボードを展示した。パートナー製品も含めて、安価な評価キットやOpenCLを用いて設計が可能なFPGAアクセラレータボード、アルテラSoCを活用した自動車の運転支援システムなどのデモ展示が来場者の注目を集めていた。（2013/11/26）

ET2013：
ETアワードで「先端テクノロジー賞」受賞、ARMの「big.LITTLE」
ARMは、必要な演算性能によってプロセッサコアを選択して、最適な電力効率で動作させる省電力技術「big.LITTLE」処理を提供している。この省電力技術がETアワード「先端テクノロジー賞」を受賞した。高いピーク性能と低消費電力を両立できる技術として高い評価を得た。（2013/11/26）

ET2013：
カメラを使った運転支援システムの開発効率を向上、日立ADの映像作成システム
日立アドバンストデジタル（日立AD）は、「ET2013」において、カメラを使った運転支援システムや監視カメラなどの画像認識アルゴリズムの評価に用いる映像作成システムを展示した。（2013/11/25）

ET2013：
高速通信の評価が容易に、ザイリンクス製FPGAの評価ボードを提案
ザイリンクスは、販売代理店の東京エレクトロン デバイスやアヴネット・インターニックス、PALTEKなどと協力し、「Zynq-7000 All Programmable SoC」や「Virtex-7 FPGA」といった最新チップの評価ボードなどを展示した。（2013/11/25）

ET2013ニュース：
「もはや通信キャリアだけではない」――MontaVista Linuxの新版「CGE7」登場！
モンタビスタ ソフトウエア ジャパンは、パシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」のARMパビリオン内において、MontaVista Linuxの最新バージョン「Carrier Grade Edition 7（CGE7）」を訴求した。（2013/11/22）

ET2013：
USBで100W給電も可能――ルネサスが「USB PD」の動作デモを公開
ルネサス エレクトロニクスは、「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展（ET2013）」（2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜）でUSBで最大100Wの電力が供給できる仕様「USB Power Delivery Specification（USB PD）」のデモを公開した。（2013/11/22）

ET2013：
EnOceanと特小無線で家電を電池レスで操作、ロームがデモ
ロームは、自己発電型の無線通信ネットワーク規格であるEnOcean向けの製品を用いたデモを行った。その他、常時体温を測定できる、ばんそうこう型の体温計も展示した。（2013/11/22）

ET2013ニュース：
ライセンスによるハードウェア機能制御をアピール、日本セーフネット
日本セーフネットは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、ソフトウェア保護と柔軟な管理を可能にする組み込みシステム向けソリューション「Sentinel Embedded」に関する展示を披露。スロットカーに同製品を組み込み、USBキーの抜き差しでスロットカーの走行機能を制御するデモを実演してみせた。（2013/11/22）

ET2013ニュース：
高級オーディオ機器からレーシングカーまで――Windows Embedded採用事例
サムシングプレシャスは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」の日本マイクロソフト・ブースに出展。小型組み込み機器向けOS「Windows Embedded Compact 7」の採用事例として、アキュフェーズ社の新製品デジタル・ヴォイシング・イコライザー「DG-58」を披露した。（2013/11/22）

ET2013：
簡単設置、高速読み取り――NECエンジニアリングがスキャナ式の新しいマシンビジョンを提案
NECエンジニアリングは、「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展（ET2013）」（2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で「スキャナ方式ラインカメラ」を公開した。カメラ、光学系などが一体となったユニット式で、設置が簡単に行える他、高速な読み取りが行える特長を持つ。（2013/11/22）

ET2013：
カーナビからスマホの操作も可能――東芝情報システムが低遅延のMiracastソフト公開
東芝情報システムは2013年11月、スマートフォンの表示を、Wi-Fiを介してテレビやカーナビなどの大きな画面に映し出す「Miracast」（Wi-Fi Display）の機能を機器に組み込めるミドルウェア製品を発売した。カーナビなどスマホの映像を映し出している側機器のUI（ユーザーインタフェース）を通じてスマホを操作できる「UIBC」に標準対応した。（2013/11/22）

ET2013：
復興支える地元企業が集結、“東北モノづくりコリドー”で見た新サービス
「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展（ET2013）」（2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜）では、東北に拠点を置く組み込み関連企業が展示を行う“TOHOKUモノづくりコリドー”が設置された。自転車の車輪とスマートフォンを連動させて新しい広告スタイルを提案する企業や、ペアリングが不要のBluetoothを利用した位置情報サービスのデモを展示する企業などが集結した。（2013/11/21）

ET2013：
産業機器にもSATA 6.0Gbpsを、ハギワラソリューションズが2.5インチSSDを展示
ハギワラソリューションズは、産業機器向けにSATA 6.0Gビット/秒（Gbps）の2.5インチSSDを「ET2013」で展示した。現在、産業機器の分野では3.0Gbpsが主流だが、「競合他社よりもひと足先に、6.0Gbps 2.5インチSSDの量産体制を整えたい」（同社）としている。（2013/11/21）

ET2013ニュース：
「確実なモノづくりを支援」――Armadilloがさらに使いやすく！ 組み込みやすく！
アットマークテクノは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、試作開発から量産まで幅広く対応可能な組み込み機器向けプラットフォーム製品「Armadilloシリーズ」を全面に訴求。展示ブースでは、新製品や既存製品のアップデートに関する展示デモを見ることができた。（2013/11/21）

ET2013：
ヘビ型ロボ、3Dモーショントラッキング……STマイクロがCortex-Mマイコンの用途を披露
ARMの「Cortex-M」シリーズのコアを採用したマイコンの拡充に注力するSTマイクロエレクトロニクス。「ET2013」では、「Cortex-M4」マイコンを採用したパイプ点検向けヘビ型ロボットや、「Cortex-M3」マイコンを用いたモーショントラッキングシステムなどを展示した。（2013/11/21）

ET2013ニュース：
インテル、ロボットによるお琴の演奏会を開催!? ワークロード集約のメリットを訴求
インテルは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」に出展。マルチコアプロセッサーと仮想化技術の強みを生かした「組込み機器向けワークロード集約デモ」と題し、“琴を演奏するロボット制御システム”のデモンストレーションを披露した。（2013/11/21）

ET2013ニュース：
自転車は最強のウェアラブルデバイスだ！ 新たなビジネスモデルを提案する「FUKUSHIMA Wheel」
Eyes, JAPANは2013年11月20〜22日までの3日間、パシフィコ横浜で開催されている「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」の「TOHOKUものづくりコリドー」内にブースを構え、自転車を活用した観光・環境データの提供、車輪型広告事業を実現する「FUKUSHIMA Wheel」を展示した。（2013/11/20）

半導体設計技術：
富士通セミコンが最終レイアウト工程を最短1カ月で完了させる新設計手法を開発
富士通セミコンダクターは、28nmプロセスなど先端プロセスを用いるカスタムSoC（System on Chip）開発向けに、高密度集積と開発最終段階のレイアウト工程を最短1カ月で完了できる新設計手法を開発したと発表した。（2013/11/20）

ルネサス Smart Analog IC101：
ルネサス、16ビットA-Dコンバータを搭載した「Smart Analog」を発表
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2013年11月19日、アナログ回路構成をソフトウェアで変更できるIC「Smart Analog」として、16ビットデルタシグマ型A-Dコンバータを内蔵した新製品「Smart Analog IC101」を発表した。圧力や流量、電力を計測する必要のある産業機器や血圧計などのヘルスケア機器向けに展開する。（2013/11/19）

組み込み開発ニュース：
組み込み機器向けDB「Entier」が、スマートデバイス向け地図アプリに採用
日立ソリューションズは、インクリメントPのスマートデバイス向けの地図アプリケーション開発キット「MapFan SmartDK」およびAndroid向けのオフライン地図ナビゲーションアプリ「MapFan for Android 2013」の地図データベースに、組み込み機器向けデータベース「Entier」が採用されたことを発表した。（2013/11/19）

ET2013 開催直前情報：
「ETアワード」受賞社が決定！ ――組み込みシステム開発の新潮流はこれだ
「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」（会期：2013年11月20〜22日）に出展、展示される製品や技術、ソリューションの中から国内産業活性化への貢献などが見込める優れたものを表彰する「ETアワード」の受賞社が決定した。（2013/11/18）

組み込み機器のキーデバイスを網羅する：
PR：メモリとマイコン/アナログが融合！ 新生スパンションを紹介
スパンションは2013年8月に、富士通のマイコン/アナログ半導体事業を統合し、エンベデッドシステム向けデバイスの総合メーカーとして生まれ変わった。“新生スパンション”としてのスタートからわずか数カ月だが、マイコン、アナログ半導体、そしてメモリという組み込み機器に欠かせないキーデバイスを網羅する強みを生かしたエンベデッドシステムソリューションを開発している。（2013/11/18）

ET2013 開催直前情報：
エンベデッドとクラウドの融合による、M2Mサービスソリューションを提案――コア
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、組み込みシステム開発を中心としたエンベデッドソリューションなどを手掛けるコアは、M2Mサービスの立ち上げを支援するソリューションや各種プラットフォーム製品などを訴求する。（2013/11/15）

ザイリンクス UltraScaleデバイス：
ザイリンクス、20nmプロセス採用FPGAのサンプル出荷を開始
ザイリンクスは11月11日（米国時間）、台湾のTSMCの20nmプロセスを採用したFPGA製品の初期サンプルを出荷したと発表した。一般顧客向けサンプルの出荷は2014年1〜3月から開始する。（2013/11/13）

ET2013 開催直前情報：
「仮想化OSテクノロジー」で組み込みソフトの品質向上を提案するADaC
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、アドバンスド・データ・コントロールズ（ADaC）は組み込みソフトウェアの品質を向上するソリューションを提案する。（2013/11/11）

ET2013 開催直前情報：
IoTの真の価値を示す――インテルの近未来組み込みソリューション
インテルは、「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、IoT（Internet of Things：モノのインターネット）の真の価値を示すべく、近未来の組み込みソリューションを披露する。（2013/10/30）

ET2013 開催直前情報：
充実の“Armadilloワールド”で開発から量産までをカバー、アットマークテクノ
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、アットマークテクノは充実した組み込みプラットフォームへと成長した「Armadillo」シリーズとその周辺ソリューションの“広がり”をアピールする。（2013/10/29）

組み込み開発／製品ニュース：
アットマークテクノ、モジュール型で量産に特化した「Armadillo-410」を発売
アットマークテクノは、モジュール型組み込みプラットフォームの新製品「Armadillo-410」を発表した。モジュール本体のサイズが40×50×5.2mmと小型・薄型で、どのような機器にも収めることができるコンパクト設計が特長である。（2013/10/25）

ET2013 開催直前情報：
“組み込み技術とITの融合”でデータから価値を生み出す――日立ソリューションズ
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、日立ソリューションズは組み込み技術とITを融合させたソリューションを披露する。（2013/10/25）

Embedded Technology 2013【特別企画】：
PR：遠隔監視に朗報！ 狭帯域な無線環境で画像伝送を可能にするニューゾーンのソリューション
高度なLSI技術を武器に、既成概念にとらわれないシーズ先行型開発を推し進めるニューゾーン。アミューズメント機器向けグラフィックスLSIで知られるアクセルの100％子会社として誕生した同社が“無線通信環境での画像伝送”を実現すべく開発した2つのLSI製品とは？ その狙いと「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」で披露する展示デモの概要について紹介する。（2013/10/24）