「電力」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

民間4社からも資金調達：
SAIMEMORYの垂直ビルド構造メモリ開発がNEDO採択
SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。（2026/4/22）

「SwitchBot スマートデイリーステーション」を試す　“今日何着ていこう？”を解決する電子ペーパーお天気端末
「SwitchBot スマートデイリーステーション」は、7.5型電子ペーパーを搭載した天気情報表示特化型のデバイス。最大1年充電不要の省電力性を誇り、天気やカレンダー、AIによる服装アドバイスを常時表示できる。（2026/4/22）

もはやバズワードではない
いまさら聞けない「フィジカルAI」の基本　8割の企業が2年以内に導入へ
現場で自律動作する「フィジカルAI」の導入が加速している。デロイトの調査では8割の企業が2年以内の活用を見込むというが、高額なコストや電力消費、既存システムとの統合が大きな障壁だ。本記事では、エッジ基盤や5G、人型ロボットの価格推移まで、情シスが知っておくべき実装の具体策とインフラ要件を解説する。（2026/4/21）

FAニュース：
リニアマルチワイヤレス給電システム、移動中に複数受電部へ100W以上同時に
ビー・アンド・プラスは、リニア形状の送電部に複数の受電部が移動しながら給電できる「リニアマルチワイヤレス給電システム」を公開した。移動体への連続的な電力供給により断線や摩耗などを低減する。（2026/4/20）

NVIDIAと共闘するマスク、出遅れたOpenAI　「宇宙データセンター」が起こすAI業界のゲームチェンジ
AIデータセンターの建設ラッシュが続く中で、豊富な電力資源を求めて大気圏外にソーラーパネルを搭載したAIデータセンターを開発しようという計画が進んでいる。国家間、企業間の競争の舞台が宇宙データセンターに移行する。米中およびテック大手の宇宙データセンター計画の現状をまとめてみた。（2026/4/17）

高効率と高電力密度を実現：
AIサーバ向け1200V対応SiC MOSFETモジュール、SemiQ
SemiQは、液冷AIデータセンター向けに、高効率と高電力密度を実現する1200V対応SiC MOSFETモジュール「QSiC Dual3」を発表した。小型化と熱性能向上によって、幅広い高電力用途に対応する。（2026/4/17）

脱炭素：
冷蔵庫が電力需給に自動対応、パナソニックがDR機能搭載モデルを発売
パナソニックは、中部電力ミライズと共同で電力需給の最適化に応じて冷蔵庫の稼働を自動で制御する「デマンドレスポンス自動運転サービス」を開発し、同機能を搭載した冷蔵庫を発売する。（2026/4/16）

福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：
AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（後編）
前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。（2026/4/16）

電力需給に応じて稼働を自動調整　パナの冷蔵庫で中部電力の「DR要請」に対応
従来の家庭向けDRは、通知を見て自分で設定する必要があったが、自動制御で手間を省いた。（2026/4/15）

医療機器ニュース：
電池持ちを改善、厚さ0.74mmの医療用加速度センサー
STマイクロエレクトロニクスは、医療用のウェアラブル機器や埋込型機器に向けたMEMS加速度センサー「MIS2DU12」を発表した。超低消費電力と信号処理機能、超小型サイズを兼ね備える。（2026/4/14）

千歳技科大内に拠点整備：
光電融合チップレットの技術開発を開始　LSTCとimec
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。（2026/4/14）

国内の太陽光発電PPAサービス市場　20240年度に4282億円規模に
富士経済は2026年4月6日、太陽光発電システムの導入手法である「PPA（電力購入契約）サービス」に関する市場調査結果を発表した。（2026/4/13）

最大576アンテナチャネル構成：
RF性能そのまま低電力化　NXPの車載レーダートランシーバー
NXPセミコンダクターズは、第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。8T8R構成で、最大576アンテナチャネルのレーダーセンサー構成が可能となっている。（2026/4/10）

脱炭素：
ソフトウェアのライフサイクル全体を対象としたCO2算定ルールを策定
NTTテクノクロスは、ソフトウェア製品の調達から廃棄までを対象としたCO2排出量算定ルールを策定した。ICT業界の消費電力増大を背景に、これまで困難だった運用や廃棄段階を含む「Cradle-to-Grave」の評価を可能にした。（2026/4/10）

今さら聞けないIOWNのすごさ　AIインフラの電力問題を解消する“特効薬”か？
NTTの次世代通信基盤「IOWN」とは何か。AIの進化に伴って顕在化したITインフラの課題を、IOWNはどう解消するのか。実証例を交えてIOWNの仕組みとメリットを整理し、ITインフラにもたらす影響を探る。（2026/4/10）

高電力密度と放熱性を向上：
AIサーバの熱課題に対応、AOSの両面冷却型MOSFET
Alpha and Omega Semiconductorの両面冷却パッケージ採用MOSFETは、高電力密度と優れた熱特性を実現し、AIサーバーやデータセンターの熱課題に対応する。【訂正あり】（2026/4/10）

タクシーアプリの「GO」が需給調整市場に参入　複数拠点のEVから調整力を創出
タクシー配車サービスなどを手掛けるGO（東京都港区）は2026年4月から電力アグリゲーション事業を開始した。複数拠点に点在する電気自動車（EV）車両への充電量を調整して調整力を創出し、需給調整市場で取り引きを行う。（2026/4/7）

「nRF92」および「nRF93」シリーズ：
NordicがセルラーIoT製品群を拡充　衛星通信やエッジAI対応
Nordic Semiconductorは、セルラーIoT向けに新製品群を発表した。衛星通信やエッジAIに対応し、低消費電力かつ高機能な接続基盤を提供する。（2026/4/7）

EVやデータセンター向け：
絶縁電源の電力密度を3倍に　TIの新パッケージ技術
Texas Instrumentsは、絶縁型電源モジュールの新製品「UCC34141-Q1」「UCC33420」を発表した。TI独自のマルチチップパッケージング技術「IsoShield」を採用し、個別のソリューションを用いる場合と比べて電力密度を最大3倍に高める。電気自動車（EV）やデータセンターでの活用を見込む。（2026/4/6）

電力損失50％以上低減：
ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成
ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。（2026/4/3）

宇宙開発：
エッジコンピューティング技術により軌道上で超小型衛星の自律観測に成功
福井大学とセーレンは、超小型衛星「FUSION-1」に搭載したエッジコンピューティング技術を用い、時系列予測に基づく自律観測実験に成功した。衛星自らが電力状態を予測して運用を判断する仕組みを実証した。（2026/4/3）

地上の電力ではもう足りない　マスクとベゾスが激突する「宇宙AIデータセンター」覇権争い
米シリコンバレーと宇宙業界の深層で、ある壮大な構想が現実味を帯びて語られ始めている。イーロン・マスク氏が率いる米SpaceXが描く「宇宙100GW（ギガワット）計画」だ。（2026/4/2）

東南アジアは「AI市場」の次なる中心地になれるのか？　データセンター建設を阻む“熱”
東南アジアでAIインフラの整備が加速している。だが、その成長を支えるデータセンターは、電力と冷却という現実的な制約から逃れられない。需要が急拡大する中で供給不足が続く同地域では、高温多湿という気候条件が大きな影響を及ぼしている。（2026/4/2）

AIニュースピックアップ：
“寿命超え”送配電設備をどう延命する？　日立がエネルギーインフラ向けAIサービス「HMAX Energy」を提供開始
AI需要の拡大やデータセンター建設ラッシュが電力需要を押し上げる中、送配電設備の中には寿命を既に超えているものも多い。エネルギーインフラが抱える構造的課題に対応するため、日立と日立エナジーがAIサービス・ソリューション群「HMAX Energy」の提供を開始した。（2026/4/1）

低消費電力と設計簡素化：
衛星通信とLTE-M、GNSSを1つに統合、IridiumのIoTモジュール
Iridiumは衛星通信、LTE-M、GNSSを統合したIoTモジュールを発表した。低消費電力と設計簡素化を実現するものである。（2026/4/1）

第5回「次世代電力・ガス事業基盤構築小委員会」：
中東情勢がもたらす燃料調達への影響　今後の電力・ガス供給の見通しは？
中東情勢の影響により化石燃料の調達見通しが不透明化する状況を受け、「次世代電力・ガス事業基盤構築小委員会」の第5回会合では、石油備蓄・LNG在庫の現状や、中東情勢を踏まえた火力発電の政策的対応について報告が行われた。（2026/3/31）

福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：
AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。前編に続き、「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の内容を解説する。（2026/3/31）

低消費／低コストで高速IoT通信：
IoT向けの5G RedCapモジュール、Cavli
Cavli WirelessがIoT向け5G RedCapモジュールを発表した。IoTアプリケーション向けに電力およびコストを最適化した5G接続を提供する。（2026/3/31）

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：
「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興
電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems（PDS） Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。（2026/3/30）

現場で役立つ「AIインフラ」の基礎と運用：【第1章】（2）：
“GPUだけ”が優秀でもAIパフォーマンスは引き出せない？　空冷の限界と水冷時代の基本
GPUの利用でサーバの消費電力と発熱が急激に増大し、冷却がAIインフラの重要な要素として浮上しています。AIサーバの発熱と冷却の基本を整理した上で、水冷や液浸といった新しい冷却技術の動向や、冷却方式を選択する際のポイントなどを解説します。（2026/3/30）

データセンター：
海に浮かぶ再エネ100％で稼働するデータセンター、横浜港大さんふ頭で稼働
日本郵船、NTTファシリティーズ、ユーラスエナジーホールディングス、三菱UFJ銀行、横浜市が、世界初を謳う再エネ100％で運用する洋上浮体型データセンターが稼働を開始した。ミニフロート（浮体式係留施設）上に、コンテナ型データセンター、太陽光発電設備、蓄電池設備を設置し、実用化すれば電力消費と脱炭素化の両立とともに、建設費や工期の問題も解消に近づく。（2026/3/27）

「電力不足」米国で深刻に　NVIDIA、Googleが進める「データセンター柔軟化」に向けた取り組みとは
米国のテクノロジー業界は、需要の高い時間帯に電力使用量を抑制するよう迫られている。大手IT企業がデータセンター拡張のために必要とする膨大な電力が、国内の電力網の限界に達しつつあるとの懸念が高まっているためである。（2026/3/27）

第34回「電力安全小委員会」：
太陽光発電の保安規制で新方針　構造安全性の確認制度を強化へ
経済産業省の電力安全小委員会は、太陽光発電設備の事故原因や現状の保安上の課題を踏まえ、今後の対応の方向性について取りまとめを行った。構造設備について第三者機関による事前の適合確認を義務付けるなど、確認制度を強化する方針だ。（2026/3/27）

独自の製造技術で低ノイズ／低消費電力に：
AI向けは「MEMSより有利」　京セラ、差動クロック用水晶発振器を投入
京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。（2026/3/27）

瑞起、RISC-V搭載のミニPC「Vividnode Mobile AI」発表　手のひらサイズで60TOPS、ローカルAI実行に特化
瑞起は、RISC-Vアーキテクチャを採用したミニPC「Vividnode Mobile AI」を発表した。消費電力15〜25Wで60TOPSの演算能力を実現する。（2026/3/26）

高密度／低消費電力／車載対応を実現：
「車載SoCにTCAM」は標準となるか　ルネサスの新技術詳細を聞く
ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】（2026/3/26）

AI予算をどう立てるか【前編】
経営陣の「AI導入しろ」にどう返す？　予算を食いつぶす“隠れコスト”の正体
巨大ITベンダーが、AIインフラに巨額の投資を実施している。一方で、企業がAIツールを導入する際に見落としがちなのが運用の手間や電力などの膨大なコストだ。AIに関する自社のIT予算をどう計画すべきなのか。（2026/3/26）

Arm、初の自社開発チップ「AGI CPU」を発表　Metaと共同開発のエージェンティックAI特化CPU
Armは、自社初となる独自開発CPU「AGI CPU」を発表した。エージェンティックAIの需要拡大に対応し、高い電力効率と並列処理能力を備える。開発ではMetaが中核的な役割りを担っており、将来的に設計をOCPで公開する予定だ。OpenAIやソシオネクストなど50社以上が支持を表明しており、次世代AIインフラの中核を担うことが期待される。（2026/3/25）

高速充電器やAC-DC電源向け：
500Wまで供給可能なGaN電源ソリューション、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、500Wまでの電力供給が可能な窒化ガリウム（GaN）ベースの半波整流LLC（HWLLC）ソリューションを開発した。電動工具やe-Bike、モバイル機器向けの高速充電器、電子機器のAC-DC電源といった用途に向ける。（2026/3/25）

高精度と高速応答を両立：
自動車および産業向けホール効果電流センサー、Allegro
Allegro Microsystemsのホール効果電流センサーIC「ACS37017」は、高精度と高速応答を両立し、自動車および産業用高電圧電力変換の制御ループ安定化と効率向上に寄与する。（2026/3/25）

人材不足のせいだけではない？
「あえてAI人材を採用しない」　ある電力会社の逆転戦略
AI活用の推進に当たって、あえてAI人材を新規採用しないと決めた企業がある。戦略をどのように見直し、人材の育成や活用で具体的に何をしているのか。（2026/3/25）

組み込み開発ニュース：
8GHzで世界最高効率74.3％のGaNパワーアンプを開発
富士通は、パワーアンプにおいて、周波数8GHzで世界最高の電力変換効率74.3％を達成する技術を開発した。GaN-HEMTに絶縁ゲート技術を適用し、高効率と高出力の両立に成功した。（2026/3/24）

材料技術：
全固体ナトリウムイオン二次電池のトリクル充電、メリットとは
日本電気硝子は、「BATTERY JAPAN【春】〜第20回［国際］二次電池展〜」で、環境発電で得られた微小電力（トリクル）を全固体ナトリウムイオン二次電池に充電するデモンストレーションを披露した。（2026/3/24）

知っておきたいSiCパワー半導体：
SiCパワー半導体とは？　大電力製品の小型・軽量化にむけて
今回はSiCパワー半導体の基本特性やSiとの比較、活用例などについて説明します。（2026/3/23）

頭脳放談：
第310回 【最新動向】やはりAIバブルは崩壊するのか？　イラン情勢を背景にAI・半導体・電力が一蓮托生で沈む新シナリオについて考える
2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。（2026/3/23）

元ソニーの「wena X」、クラウドファンディング開始40分で“支援金額1億円”を突破
augment AIは、世界最小のスマートウォッチである「wena X」のクラウドファンディングを開始し、開始わずか40分で支援金額1億円を突破した。本製品はソニーから商標や特許を継承したチームが独立後初めてリリースする新製品であり、独自の超省電力OSを搭載している。腕時計の美しさを維持しつつ機能を拡張する。（2026/3/20）

6台同時充電できるUSB充電器　40％オフで1500円以下に
AmazonでLadomiが販売中のUSB充電器を紹介。USB Type-CポートとUSB Type-Aポートを3つずつ搭載し、デバイスを6台同時充電が可能。iPhone、Galaxy、Pixelシリーズなど幅広いデバイスを最適な電力で充電できる。（2026/3/20）

宇宙開発：
宇宙に本格進出するNVIDIA、軌道データセンター向けの「Vera Rubin」を発表
NVIDIAはユーザーイベント「GTC 2026」において、最新のAIインフラ基盤「Vera Rubinプラットフォーム」をベースに、宇宙空間をはじめサイズ、重量、電力（SWaP）に制約のある環境向けに開発中の「NVIDIA Space-1 Vera Rubin Module」を発表した。（2026/3/19）

第60回「需給調整市場検討小委員会」：
エリア横断の効率的な電力供給を実現へ　「次期中給システム」を2032年度に運用開始
一般送配電事業者各社が運用する「中央給電指令所システム（中給システム）」のリニューアルに向け、第60回「需給調整市場検討小委員会」では新たに追加を予定する機能の詳細などが報告された。次期システムでは、SCUC（潮流制約を考慮した電源の起動停止計画）機能やSCED（潮流制約を考慮した電源の経済負荷配分）機能、さらに電力需要や再エネ発電量の予測機能などが追加される方針だ。（2026/3/19）

AI推論の熱問題を「45℃の温水」で解く　LenovoのハイブリッドAI戦略を聞いた
AI活用が「作る」から「使う」フェーズに移行する中、Lenovoは新サーバ製品群を発表。ハード提供を最終工程に置く「サービス主導」の戦略と、日本の電力コスト課題に対し「45℃の温水冷却」で効率化を図る液体冷却技術の現在地を解説する。（2026/3/19）