「検査機器」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ICT建機：
非GNSS対応マシンガイダンス開発、可搬式LiDAR活用　鉄建建設
鉄建建設など3社は、独自の現場設置型の自動検出システムと可搬式LiDARを組み合わせ、非GNSS環境下でも重機の動きや掘削形状を高精度に把握できるマシンガイダンス技術を開発した。（2025/3/28）

材料技術：
大型ガラスパネル対応の半導体実装装置発売　±0.8μmで熱圧着
東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。（2025/3/28）

工場ニュース：
半導体故障解析装置などの工場新設、韓国での開発／製造体制を強化
浜松ホトニクスの韓国現地法人HAMAMATSU PHOTONICS KOREAが、京畿道華城市に「Dongtan工場」を新設した。半導体故障解析装置やu-LED検査装置の開発や製造体制を強化する。（2025/3/27）

モノづくり最前線レポート：
電子顕微鏡が日立ハイテクの新たな第3の柱を生み出す、測長SEMや医用機器に続け
日本における電子顕微鏡開発の歴史で重要な役割を果たしてきた日立。同社の電子顕微鏡事業を継承する日立ハイテクは、測長SEM、医用機器に続く新たな第3の柱となる事業を生み出すべく、電子顕微鏡をはじめとする解析装置や分析機器から成るコアテクノロジーソリューションの事業展開を強化している。（2025/3/14）

材料技術：
第5世代シグナルリレー向け極小クロスバー接点を開発　テープ幅0.2mm
田中貴金属工業は第5世代シグナルリレー向け次世代接点「極小クロスバー接点」を開発した。（2025/3/13）

東レエンジニアリング INSPECTRAシリーズ：
先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは、「INSPECTRA」シリーズとして、半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を開発した。ガラス基板の両面および内部欠陥検査が可能だ。（2025/3/6）

FAニュース：
ガラス基板の表裏面と内部の検査が可能に、半導体先端パッケージ向け
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を販売する。ガラス基板の表裏面および内部の検査を行うことができるのが特徴だ。（2025/3/4）

製造現場向けAI技術：
nmスケールの極微小欠陥をワンショットで検出、東芝が半導体検査装置向けに提案
東芝と東芝情報システムは、生産現場における外観検査において、半導体ウエハーなど検査対象の表面にあるnmスケールの高低差を持つキズなどの欠陥を、1枚の撮像画像から3D形状に瞬時に可視化する新たなワンショット光学検査技術を開発したと発表した。（2025/2/26）

素材／化学インタビュー：
既存検知器の課題を解消した新たなセキュリティゲート　電磁場で危険物を可視化
IGS 執行役員 博士の鈴木章吾氏に、同社の概要や「ウォークスルー型セキュリティゲート」の開発経緯、特徴、実証の状況、今後の展開について聞いた。（2025/2/28）

知らないと損!?業界最前線：
倒れない大画面テレビ「VIERA」、地震の時だけ床に吸着する吸盤の仕組みを聞いた
パナソニックの4Kテレビ「VIERA」には、震度6程度の地震でも倒れないという独自の「転倒防止スタンド」が搭載されている。その倒れない仕組みは、特許取得の「吸盤」にあるという。この転倒防止スタンドの吸着の仕組みと、開発の背景などを担当者に聞いた。（2025/2/22）

脱炭素：
CO2を原料にメタノールとパラキシレンの合成に成功
大阪大学 大学院基礎工学研究科、川崎重工業、三井化学は、CO2を原料としてメタノール合成およびパラキシレン合成の実証試験に成功したと発表した。（2025/2/21）

セキュリティソリューション：
EUサイバーレジリエンス法に対応したネットワーク＆デバイス管理を導入、サキコーポレーション
東京に本社を持ちグローバルに事業を展開する検査装置メーカーであるサキコーポレーションはIllumioのゼロトラスト・セグメンテーションソリューションを導入した。海外を含む複数拠点でのIT環境の複雑化やセキュリティリスクに対処する。（2025/2/19）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（6）：
日立の水・環境BUはユーティリティーにプロセスをつなげグリーンを掛け算する
日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第6回は、上下水道の高度水処理システムや半導体工場のクリーンルームといったユーティリティーソリューションを手掛ける水・環境BUをクローズアップする。（2025/2/17）

組み込みイベントレポート：
関西で初開催、AIの可能性を広げる「AI博覧会 Osaka2025」レポート
2025年1月22〜23日にマイドームおおさかで開催された「AI博覧会 OSAKA2025」のレポートをお届けする。今回、関西初開催となったAI博覧会の中から、製造業と関係が深い展示を中心に紹介する。（2025/2/12）

船も「CASE」：
「このままでは海運の物流不全は不可避」に気付かされた海技研の内航研究
内航海運は日本の物流を支える重要な基盤だが、船員と船舶の高齢化が進んでおり、この状況を放置すれば物流不全は不可避だ。海上技術安全研究所（海技研）の第24回講演会では、内航海運が抱える問題の解決策として海技研が取り組んでいる研究に関する進展状況が紹介された。（2025/2/7）

SiC-MOSFETの温度予測技術を担当：
パワー半導体の劣化を推定　欧州プロジェクトに三菱電機が参画
三菱電機は、欧州現地法人を通じて欧州「FLAGCHIP」プロジェクトに参画した。同プロジェクトでは、新たに開発する試験機を用い、パワー半導体モジュールに実装された半導体チップの温度を正確に推定する技術を実証していく。（2025/1/31）

SEMICON Japan 2024：
20GHz対応、6Gを見据える次世代RFテストカード　アドバンテスト
アドバンテストは「SEMICON Japan 2024」に出展し、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」用のRFテストカードやパワーマルチプレクサカードを紹介した。（2025/1/24）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（4）：
日立ハイテクのオーケストレーションが「One Hitachi」の原動力に
日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第4回は、半導体製造装置／計測装置や医用機器／ライフサイエンス機器を主力事業とする日立ハイテクをクローズアップする。（2025/1/20）

業種別ビジネスパーソンの平均年収ランキング　IT系の順位は？　doda調査
パーソルキャリアが転職サービス「doda」のデータを基にした業種別平均年収ランキングを発表した。IT・通信関連業種の順位は。（2024/12/27）

FAニュース：
低透磁率材料を採用したLMガイド、磁場の影響を受けない安定動作が可能
THKは、低透磁率材料を採用したLMガイド「HSR-M3形」の受注を開始した。強磁場が発生するMRI装置や各種試験装置でも、磁場の影響を受けずに高精度で安定した直線運動が可能になる。（2024/12/26）

素材／化学 年間ランキング2024：
核融合発電の連載が1位に、爆発するリチウムイオン電池を見抜く装置の記事も人気
2024年に公開したMONOist 素材／化学フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2024年1月1日〜12月25日）をご紹介します。（2024/12/26）

大阪万博、大きな荷物は持ち込めず　ゲートでの預かりは1個1万円
2025年日本国際博覧会協会は24日、大阪・関西万博において、会場内への大型荷物の持ち込みを禁止すると発表した。（2024/12/25）

知財ニュース：
半導体製造装置業界の特許資産規模ランキング2024を発表
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界　特許資産規模ランキング2024」を発表した。1位が東京エレクトロン、2位がApplied Materials、3位がディスコとなっている。（2024/12/25）

福田昭のデバイス通信（484） 2024年度版実装技術ロードマップ（4）：
メディカル・ライフサイエンス市場でエレクトロニクスが役割を拡大
今回から「2024年度版　実装技術ロードマップ」の第2章「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の内容を紹介していく。（2024/12/25）

SEMICON Japan 2024：
高速検査で半導体の開発サイクルを短縮、オムロンのCT型X線検査装置
オムロンは「SEMICON Japan 2024」において、2024年12月から販売を開始したCT型X線自動検査装置「VT-X950」を紹介した。（2024/12/20）

太陽光：
鉄道の防音壁にペロブスカイト太陽電池、JR東海と積水化学が実証
JR東海と積水化学が、鉄道の騒音対策などに利用する防音壁にペロブスカイト太陽電池の導入を検討。試作品を開発し、実証実験に取り組む。（2024/12/19）

福田昭のデバイス通信（483） 2024年度版実装技術ロードマップ（3）：
「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の前回版と今回版の違い
「2024年度版　実装技術ロードマップ」の「第2章：注目すべき市場と電子機器群」における、前回版との主な違いを紹介する。（2024/12/19）

モビリティメルマガ 編集後記：
破産手続き中の船井電機は車載事業も手掛けていた
モノづくりの技術力があったからこそ芽吹きつつあったんですが。（2024/12/18）

素材／化学インタビュー：
米国の素材研究開発のトレンドは自動化、日本の課題は「情報の記録」と「人材」
米国の素材産業などにおける研究開発の最新動向、米国および日本における研究開発の課題、今後の展開をマテリアルズインフォマティクスのコンサルティングを行うEnthoughtに聞いた。（2024/12/18）

エプソンダイレクトのデスクトップPCを一手に担う「ちくま精機」　訪ねて分かった1日修理や短納期を実現する“秘密”
エプソンダイレクトのデスクトップPCは、長野県安曇野市にある「ちくま精機」で作られている。意外なことに、ちくま精機にはエプソンダイレクト（と、その親会社であるセイコーエプソン）との資本関係を持たない。そんな両社を結びつけるものは何なのか――ちくま精機の本社を訪ね、その秘密を探った。【更新】（2024/12/17）

製品動向：
鉛フリーの放射線遮蔽ボードが耐火間仕切壁の国交大臣認取得、竹中工務店
竹中工務店と吉野石膏が共同開発した鉛フリー放射線遮蔽ボード「RadBoard-X」が、耐火間仕切壁（1時間）の国土交通大臣認定を取得した。（2024/12/12）

カギは可用性、拡張性、セキュリティ、導入のしやすさ：
PR：デジタル技術で医療を変革　レノボに学ぶ、医療機関向け仮想インフラの理想形
医療機関を標的としたサイバー攻撃が増える中で、厚生労働省は医療機関のサイバーセキュリティ対策を義務化した。物理環境から仮想環境への移行が進む中、セキュリティを担保し、短期導入が可能で、省スペースで拡張性を持つITインフラが求められている。病院が抱える課題とそれを解決するITインフラについて、レノボの担当者に聞いた。（2024/12/24）

PR：製造業の現場で活用されるAIのリアル　その環境を支えるのはエプソンダイレクトのGPU搭載ノートPCだった
自動車部品メーカーのオティックスが、画像認識で不良品を見分けるAIシステムの基盤にエプソンダイレクトのハイスペックノートPC「Endeavor NJ7500E」を採用した。その理由とは……？（2024/12/18）

次世代半導体にも対応：
パワー半導体特化の信頼性評価施設を新設、クオルテック
クオルテックは、パワー半導体に特化した信頼性評価を行う「パワエレテクノセンター」を大阪府堺市に新設した。次世代半導体を含めたパワー半導体評価技術の研究開発や試験機の開発を行うという。（2024/12/2）

ノジマ傘下入りが決まった「VAIO」の物作りはどうなる？　安曇野の本社工場を見学して分かったこと
2025年1月からノジマグループに参画することが決まったVAIO。ノジマの傘下に入ることで、VAIOの“物作り”はどうなるのだろうか。ノジマグループ入りが発表された直後のVAIO本社を訪れ、工場を見学した感想を交えて考察する。（2024/11/19）

歩留まりにも直結：
3D統合では正確な半導体検査が必須に
半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。（2024/11/19）

組み込み開発ニュース：
「Versal Premium」が第2世代に、PCIe Gen6やCXL 3.1などでインタフェース高速化
AMDは、アダプティブSoCの第2世代フラグシップ製品「AMD Versal Premium シリーズ Gen 2（Versal Premium Gen2）」を発表した。PCIe Gen6やCXL 3.1、LPDDRX5などに対応する最新のインタフェース回路をハードウェアIPとして搭載する業界初のFPGAデバイスになる。（2024/11/13）

材料技術：
低温高圧水素ガス環境下での材料特性評価が可能な試験設備が完成
物質・材料研究機構の液化水素を含む低温水素ガス環境下での材料特性評価が可能な試験設備が完成した。2025年度末までにデータの信頼性などを検証し、2026年度からの本格稼働を目指している。（2024/11/13）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Appleのオーディオ機器はなぜ評価されるようになったのか？　AirPods Pro 2の「聴覚補助機能」からヒントを探る
（2024/11/12）

ウエハーの非破壊検査も可能に：
レーザーで回路パターン検査を高速化　東大の技術を実用化へ
日立ハイテクは、東京大学が開発したレーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）の有用性を確認できたことから、半導体検査装置として実用化するため共同研究に乗り出した。同装置を用いれば、従来に比べ回路パターンの検査工程を大幅に短縮でき、歩留まり向上に貢献できるという。（2024/11/11）

「福岡空港 国際線ターミナル」3月に全面開業　施設を2倍に拡張、いろいろ変わる
福岡国際空港（福岡市）は、増改築工事中の「国際線ターミナルビル」を2025年3月28日にオープンすると発表した。（2024/11/9）

“怪我の痛みは治らない”と告げられたフランス人の兄、日本の整骨院に2週間通ってみたら……　驚きと感動の結果が160万再生
笑顔が増えていく様子にほっこり。（2024/11/2）

水素エンジンの世界初「ゼロエミッション船」　中韓と生き残りをかけた開発競争の舞台裏
脱炭素社会への鍵を握るビッグプロジェクトが広島で始動した。（2024/10/31）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（1）：
日立製作所の成長は「これからが本番」、産業系セクター率いる阿部氏が描く青写真
日立製作所では2022年4月に多様な産業系事業を傘下に収めたCIセクターを設立した。本連載では多彩な事業を抱える日立製作所 CIセクターの強みについて、それぞれの事業体の特徴と、生み出す新たな価値を中心に紹介していく。第1回となる今回は新たにCIセクター長に就任した阿部氏のインタビューをお届けする。（2024/10/31）

QDレーザ Lantana：
ドライバー／ペルチェ素子など内蔵の小型可視レーザーモジュール
QDレーザは、小型の可視レーザーモジュール「Lantana」を開発した。可視レーザーに加えてCW／変調ドライバー、光出力モニター、ペルチェ素子を搭載。プラグアンドプレイに対応している。（2024/10/31）

静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：
富士フイルム、EUV向けレジストと現像液を販売
富士フイルムは、ネガ型の極端紫外線（EUV）に向けたフォトレジストと現像液の販売を始める。これに合わせ、静岡と韓国平澤の2拠点でEUVレジストとEUV現像液の増産および品質評価に必要な設備を増強する。（2024/10/31）

材料技術：
半導体検査装置のプローブピン用パラジウム合金材料を開発、硬度は640HV
田中貴金属工業は、半導体パッケージの後工程における最終テストで使用されるプローブピン用パラジウム合金材料「TK-SK」を開発した。（2024/10/18）

経年劣化状態を模擬し事前に評価：
リチウムイオン電池の安全性評価サービスを開始
OKIエンジニアリング（OEG）は、安全性の高い電池の採用を支援するため、「リチウムイオン電池の経年劣化安全性評価サービス」を始めた。（2024/10/18）

テクシオ・テクノロジー GPT-15012：
12kVのDC耐電圧試験／DC5kVの絶縁抵抗試験に対応の安全試験器
テクシオ・テクノロジーは、最大12kVのDC耐電圧試験、最大DC5kVの絶縁抵抗試験が可能な安全試験器「GPT-15012」の受注を開始した。電圧の上昇、下降時間をそれぞれ独立して設定でき、開始電圧の設定も可能だ。（2024/10/9）

研究開発の最前線：
富士フイルムが200億円をかけ国内拠点で半導体材料向け設備を増強
富士フイルムは、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡拠点と大分拠点で半導体材料向け設備の増強を行う。設備投資の総額は約200億円だ。（2024/10/1）