「製造コスト」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

世界を読み解くニュース・サロン：
「EV優遇廃止」派のトランプを、イーロン・マスクが“支援”する本当の理由
米国の大統領選では、イーロン・マスク氏がトランプ前大統領を支援することが明らかになった。EV政策で対立していたはずのトランプ氏を支援する裏には、ビジネスで理想を実現するための思惑がある。（2024/7/26）

未来医療拠点「中之島クロス」が始動　iPS細胞の研究から製造、活用までワンストップ
医療機関や企業などが一つ屋根の下で再生医療の産業化を目指す未来医療国際拠点「Nakanoshima　Qross」が始動した。（2024/7/22）

テレビの技術進化を総まとめ【中編】
「ブラウン管とは何か」「テレビの父は日本人」――テレビは謎に満ちている
テレビは1880年代の登場から現代に至るまで、進化を続けている技術だ。ブラウン管の発明からのテレビ100年の歴史をおさらいする。（2024/7/20）

AIチップ向けの能力を強化：
Merck、フランス半導体検査装置メーカー買収へ
ドイツの化学大手Merckが、半導体業界向けの計測／検査装置を手掛けるフランスのUnity-SCを買収する。規制当局による承認などの関連要件を満たすことを条件とし、2024年末までに買収を完了する予定だ。（2024/7/26）

モノづくりの未来予想図（5）：
スマート工場化は誰が主導すべきか、成否を握る最も重要な要素とは
本連載では、シュナイダーエレクトリック インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きている変化をグローバルな視点で紹介しながら、製造現場の将来像を考察する。（2024/7/12）

HDD進化の限界はどこにあるのか？【前編】
「HDDオワコン論」対「200TB超え可能説」　HDDベンダーに聞いた
HDDの容量はどこまで増えるのか。100TBや200TB、PBといった規模になるのはいつなのか。それとも「50TB」程度に限界があり、他のストレージ技術が取って代わるのか。（2024/7/7）

製造業DXプロセス別解説（12）：
日本の製造業が世界市場で勝ち抜くためには何が必要なのか
製造業のバリューチェーンを10のプロセスに分け、DXを進める上で起こりがちな課題と解決へのアプローチを紹介する本連載。最終回となる第12回は、製造業DXやその先を目指す日本企業に向けたメッセージとして、世界市場で勝ち抜くために何が必要なのかを論じる。（2024/7/2）

統合直後からシナジー全開！：
PR：アナデジ融合にチップレット活用――「ローム×ラピス」だからこそ生まれたユニークなマイコン
2024年4月に子会社のラピステクノロジーを吸収合併したロームは、両社の強みを併せ持つ製品の開発と展開を加速させている。ロームが「シナジーが最も大きいカテゴリーの一つ」として挙げるのがマイコンだ。アナログ制御とデジタル制御の“いいとこ取り”をした「アナログ・デジタル融合制御」電源用のマイコン、チップレットを活用したマイコン、IC上で機械学習と推論を実行できるマイコンなど、市場投入を控えたユニークな新製品がそろう。（2024/7/1）

イトーヨーカ堂、食品など100品目を約1割値下げ　低価格ブランドも強化
イトーヨーカ堂（東京都千代田区）は7月1日から、食料品と日用品のうち計100品目を値下げする。対象商品は調味料や徳用菓子、洗剤など。購入頻度の高い品目を買い求めやすくすることで、集客につなげたい考えだ。（2024/6/28）

さようなら「ドクターイエロー」　次はどうなる？　SNSに“目撃情報”
日本経済の大動脈輸送を担う東海道・山陽新幹線で、安全運行の裏方として活躍を続けた検査専用車両「ドクターイエロー」が令和9年をめどに完全引退することが発表された。（2024/6/28）

新紙幣の製造コストはいくら？　現行の紙幣に比べ約13％高い、なぜ？
約20年ぶりとなる新紙幣が7月3日に発行される。近年の物価高や偽造防止を強化する新技術が施されたことなどにより、今回は製造コストが押し上げられた。（2024/6/26）

Intelが詳細を発表：
「Intel 3」は転換点となるか　ファウンドリー事業の正念場
Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。（2024/6/26）

材料技術：
資源循環で経済価値を生み出す、ホンダが描く持続可能な材料戦略
ホンダは「自由な移動の喜び」を永続的に提供し続けるために環境負荷ゼロの実現を目指し、リソースサーキュレーションに取り組んでいる。（2024/6/26）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

毎秒640Gビットの無線伝送に成功：
サブテラヘルツ帯CMOS送受信用IC、東工大らが開発
東京工業大学と情報通信研究機構（NICT）の研究チームは、サブテラヘルツ帯CMOS送受信用ICを開発し、毎秒640Gビットの無線伝送に成功した。遠隔医療や自動運転など新サービスへの応用が期待される。（2024/6/19）

ASMLがimecのイベントで公表：
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。（2024/6/18）

仮想化と4ポート搭載で：
自動運転車のストレージを「一元化」するMicronの新SSD
Micron Technologyは2024年4月に、新しいストレージデバイス「4150AT SSD」を発表した。4つのポートと仮想マシン対応で、自動車に「集中型ストレージ」を提供するという。（2024/6/11）

製造マネジメント インタビュー：
シェア低下にあえぐパナソニックの白物家電、「引き算の商品企画」で中国勢に対抗
パナソニックグループで家電や空調設備、電材などの事業を展開するパナソニック CEOの品田正弘氏が報道陣による合同取材に応じた。足元で厳しい環境にある白物家電事業を中心にどのような取り組みを進めていくのかについて説明した。（2024/6/11）

歴史的な円安を逆手に外食大手は海外出店　製造業は国内に生産回帰
国内事業がメインだった外食大手は、食材の現地調達でコストを抑えられる海外での出店を加速。かたや生産拠点の海外移管を進めてきた製造業では、輸入コストの上昇を抑えるため拠点を国内に回帰する企業が増えた。従来とは異なる逆転の発想で円安の逆風を乗り切ろうとしている。（2024/5/27）

バイオ燃料の社会普及に向けた将来展望（1）：
種類別に見たバイオ燃料の普及課題、足元の本命となる燃料はどれなのか？
主に運輸分野における脱炭素化の切り札として期待されている「バイオ燃料」。さまざまな種類が存在するバイオ燃料だが、その現状と展望はどのようなものなのか。国内外の状況から普及に向けた展望までを、全3回にわたって解説する。（2024/5/27）

日産のEV戦略、巻き返しの秘策は？　新たな経営計画「The Arc」を読み解く
3月25日に発表された日産の新中期計画「The Arc」。2023年度までの「Nissan NEXT」と長期ビジョンである「Nissan Ambition 2030」をつなぐ架け橋として26年度までの今後3年間の戦略が公表されました。果たしてその中身とは。今回はこれから販売の主力となっていくEVをどのように展開していくのかについて解説します。（2024/5/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの命運を託されたファウンドリー事業　24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。（2024/5/17）

デジタルファブリケーション：
3Dプリンタで樹脂窓枠をExtraBoldが製造　セレンディクスの「serendix10」に実装
ExtraBoldは、3Dプリンタ住宅メーカーのセレンディクスからの依頼を受け、デザインの自由度とコスト削減を両立した樹脂窓枠を3Dプリンタで製造した。（2024/5/13）

工場ニュース：
大王製紙がCNF複合樹脂の商用プラントを愛媛県に設置、生産能力は年産2000t
大王製紙は、セルロースナノファイバー複合樹脂「ELLEX-R67」の商用プラントを三島工場（愛媛県四国中央市）に設置。三島工場の営業運転開始は2025年度を予定しており、生産能力は年産2000トンとなる。（2024/5/13）

脱炭素：
カーボンネガティブコンクリート専用の製造実証プラントを鹿島建設が運用開始
鹿島建設は、カーボンネガティブコンクリート専用の製造実証プラントの運用を開始した。多様な材料を用いたコンクリートの試験製造を積極的に実施し、CO2収支がマイナスになるコンクリートの社会実装を目指す。（2024/4/26）

プロセスノードに加えて新技術も売り込む！　Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。（2024/4/26）

工場ニュース：
カーボンネガティブコンクリートの製造実証プラントを兵庫県に建設、鹿島建設ら
鹿島建設は、セイア、日工、北川鉄工所とともに、カーボンネガティブコンクリートの製造と、その実証を目的とした専用のコンクリート製造プラントを兵庫県加西市に建設し、運用を開始したと発表した。（2024/4/24）

製品動向：
段ボールから建物用セルロース系断熱材を製造、東急建設が米ベンチャーに出資
東急建設は、リサイクル段ボールを原料に建物用のセルロース系断熱材を製造／販売する米国のベンチャー企業CleanFiberに出資した。（2024/4/22）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンのSiC-MOSFETは第2世代へ、質も量も圧倒
インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。（2024/4/15）

IoTセキュリティ：
SIMにHSMの機能を移し決済端末をコスト削減、NTTコムのアプレット領域分割技術で
NTTコミュニケーションズ（NTTコム）がSIMの内部に通信以外の情報を書き込める領域を設ける「アプレット領域分割技術」のユースケースについて説明。アイティアクセスが開発したクラウド型決済端末においてHSMで扱う機微情報をSIMカード内に移管することで製造コストの削減を実現したという。（2024/4/10）

危険なSiH4ガスを使用せず：
高性能シリコン太陽電池を安全に製造する技術を確立、東工大
東京工業大学は2024年3月14日、次世代の高性能太陽電池として期待されているシリコンヘテロ接合太陽電池の製造において、太陽電池用の水素化アモルファスシリコンを、既存手法で用いる強い爆発性／毒性を有するSiH4ガスを使用せずに、高速かつ低ダメージで形成する手法を確立したと発表した。（2024/4/8）

基礎解説：
いまさら聞けない 製品設計と設備設計の違い【後編】
社会や現場課題を解決するためのアイデアを考え、それを具現化する「機械設計」の仕事ですが、実は「製品設計」と「設備設計」で文化や仕事の進め方が大きく異なります。【後編】では、製品設計と設備設計における「予算配分」「求められる知見」の違いに触れるとともに、「製品設計と設備設計のこれから」について言及します。（2024/4/5）

ベンダーは値上げを継続【後編】
ストレージ価格が反転「値上げ」が続きそうな“端的な理由”はこれだ
ストレージ価格は2023年の後半まで下落傾向にあったが、最近はクラウドサービスの値上げが続くのと同様に上昇傾向にある。反転の背景にあるものは何か。（2024/4/5）

Q&Aで学ぶマイコン講座（91）：
マイコンの「パッケージ」の種類や特徴、選択時の注意点
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。（2024/4/5）

古田拓也「今さら聞けないお金とビジネス」：
銅よりも高い……「カカオショック」勃発で“チョコレートは贅沢品”になるのか
カカオ価格の急激な高騰が、チョコレート産業に大きな打撃をもたらしている。今後も長期にわたって続くのか。（2024/4/3）

マクニカと近藤電子工業が共同開発：
Alteraの「Agilex 5」デバイスを搭載した評価ボード
マクニカは、近藤電子工業と共同で、AlteraのAgilex 5デバイス搭載評価ボード「Mpression Sulfur」を開発した。Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズを搭載していて、SOMと豊富なインタフェースを搭載したキャリアボードをセットにした。（2024/3/29）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）：
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？　最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。（2024/3/29）

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）

脱炭素社会の実現に向け：
天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望　「エネルギー効率99％以上を目指す」
Si（シリコン）に代わる新しい材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板／デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。（2024/3/26）

ビジネスフレームワークの教科書：
富士フイルムとワークマンが成長した要因は？　フレームワークで分析
富士フイルムとワークマンはどのようにして成長してきたのでしょうか。フレームワークを使って分析しました。（2024/3/25）

基礎解説：
いまさら聞けない 製品設計と設備設計の違い【前編】
社会や現場課題を解決するためのアイデアを考え、それを具現化する「機械設計」の仕事ですが、実は「製品設計」と「設備設計」で文化や仕事の進め方が大きく異なります。今回は【前編】として、「設計対象物」「QCDの優先順位」「新規性の有無」をテーマに“製品設計と設備設計の違い”を分かりやすく解説します。（2024/3/18）

組み込み開発ニュース：
IoTデバイス向け通信モジュールにSoftSIM機能を実装
インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。（2024/3/14）

テクニカルショウヨコハマ2024：
ペロブスカイト太陽電池と鉛蓄電池で電力の「地産地消」を促す
マクニカは「テクニカルショウヨコハマ2024-第45回工業技術見本市-」（2024年2月7〜9日／パシフィコ横浜）に出展し、ペロブスカイト太陽電池や鉛蓄電池システム「soldam」を展示した。（2024/3/13）

ビジネスモデルが分かる：
垂直統合で成功したのは？　トヨタとAmazonの事例を見る
垂直統合とは、製品の研究開発から、製造・販売までのサプライチェーン上の全工程を自社グループ内で行うビジネスモデルです。垂直統合の成立条件と落とし穴は……。（2024/3/11）

ストレージとITサービスの相場【前編】
SSDは全然売れない「激安ゾーン」を抜けてついに大復活か？
SSDの需要減を背景にしてストレージ市場では2022年後半から価格の下落が顕著になっていた。だが低調なストレージ市場に変化が見られる。SSDやNAND型フラッシュメモリの価格は元に戻ろうとしているのか。（2024/3/8）

研究開発の最前線：
生産時のCO2排出量と製造コストを数値化し、溶媒を評価する手法を開発
産業技術総合研究所は、化学品の合成反応に最適な溶媒を特定する新しい手法を開発した。抽出や溶媒のリサイクルまでをシミュレートし、生産過程全体のCO2排出量と製造コストを加味して溶媒を評価する。（2024/3/6）

知らないと損!?業界最前線：
高齢者の聞こえをサポートする「ミライスピーカー」に2万円を切る新型が登場　低コスト化できた理由とは？
高齢者などのテレビの音が聞き取りにくい課題に対応するミライスピーカーに、新モデルの「ミライスピーカー・ミニ」が2月29日に登場した。曲面スピーカーの仕様・構造は従来品から変えずに、約3割の値下げを実現。値下げの背景や従来品との違い、今後の狙いをCTOとCMOに聞いた。（2024/2/29）

工場ニュース：
ホンダ、GMの合弁会社が燃料電池システム生産開始、耐久性と耐低温性が向上
ホンダとGeneral Motorsが共同開発した燃料電池システムを、両社の合弁会社Fuel Cell System Manufacturingが生産を開始した。腐食耐性の高い材料を適用するなど耐久性を2倍に高め、耐低温性も大幅に向上している。（2024/2/19）

TSMCは需要増への対応に苦慮：
先進パッケージング技術にまい進する米国　「アジアへの依存度を下げる」
米国が、先進パッケージングの生産拡大に力を入れている。ハイブリッドボンディング技術への積極投資を進めるNHanced Semiconductorsは、「米国で初めて」（同社）、先進パッケージングサービスを提供する専門企業の一つになる見込みだという。（2024/2/5）

材料技術：
新反応性物質によるCO2の熱分解に成功、高効率プラントの概念設計を完成
新潟大学、東京大学生産技術研究所、信州大学、コロラド大学ボルダー校は、太陽集熱によるCO2の分解に新反応性物質を使用する技術を開発したと発表した。（2024/1/31）