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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

製造マネジメントニュース:
成長分野の新製品開発に向け、高機能材製造会社がセラミック事業を取得
日揮ホールディングスの連結子会社である日本ファインセラミックスは、昭和電工マテリアルズのセラミック事業の譲受に関する契約を締結した。半導体や次世代自動車などでの新製品開発につなげる。(2022/1/21)

STマイクロエレクトロニクス エグゼクティブ・バイスプレジデント 野口洋氏:
PR:サスティナブル社会実現に向け技術革新&脱炭素を加速するSTマイクロエレクトロニクス
STマイクロエレクトロニクスは、豊富な半導体製品ラインアップを「オートモーティブ」「インダストリアル」「パーソナルエレクトロニクス」「コンピューター/通信機器」の注力4分野を中心に展開。2021年は各注力分野での力強い需要に支えられ、高水準の事業成長を果たした。2022年以降も、ニーズが高まるエッジAI関連製品やSiC/GaNパワーデバイスなどのラインアップをさらに充実させ成長を図るとともに、長年にわたって取り組むサスティナブル社会の実現に向けた施策を一層、加速させていくという。同社エグゼクティブ・バイスプレジデントで、中国を除くアジア・パシフィック地区のセールス & マーケティングを統括する野口洋氏に、これからの事業戦略について聞いた。(2022/1/21)

安全システム:
ノア/ヴォクシーが全面改良、OTAや遠隔駐車、二輪検知の自動ブレーキを搭載
トヨタ自動車は2022年1月13日、「ノア」「ヴォクシー」をフルモデルチェンジして発売したと発表した。TNGA(Toyota New Global Architecture)の「GA-C」プラットフォームを採用し、車高の高さを感じさせない上質な乗り心地と優れた操縦安定性を実現した。また、パッケージングと使い勝手の良さを深化させるとともに、先進装備を採用して商品力を高めた。(2022/1/14)

フェローテックホールディングス 社長兼グループCEO 賀賢漢氏:
PR:製造装置用部材/電子デバイスともに絶好調、積極投資で急成長を続けるフェローテック
真空シールなど半導体等装置関連事業と、サーモモジュールなど電子デバイス事業を中心に展開するフェローテックグループ。昨今の半導体需要の高まりを受け、両事業ともに好調で、中期経営計画で掲げた業績目標を上回るペースで事業規模を拡大させている。「今後も旺盛な需要は続く見通しであり、積極投資で需要に応えていく」とするフェローテックホールディングス代表取締役社長兼グループCEO(最高経営責任者)を務める賀賢漢氏に今後の事業戦略について聞いた。(2022/1/13)

モノづくり最前線レポート:
独立分社する東芝デバイスカンパニーの成長をけん引するパワー半導体技術の実力
東芝デバイス&ストレージがパワー半導体技術について説明。東芝から独立分社するデバイスカンパニーの成長をけん引することが期待されているパワー半導体事業だが、低耐圧と高耐圧のMOSFETで業界トップの性能を実現しており、次世代パワー半導体として期待されているSiCデバイスやGaNデバイスの開発にも注力している。(2022/1/11)

imecが発表:
SBDとHEMTを統合したGaNパワー半導体
ベルギーの研究機関であるimecの研究チームは、GaN(窒化ガリウム)パワーICを次のレベルに引き上げ、スマートパワープラットフォーム上にショットキーバリアダイオード(SBD)とHEMT(高電子移動度トランジスタ)を統合したと発表した。(2022/1/5)

世界を読み解くニュース・サロン:
「Nintendo Switch」品薄の裏にある大きな世界情勢のうねり
Nintendo Switchが半導体不足で手に入らない状況が続いている。その裏には、何があるのか。(2021/12/30)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

電源の小型化や高効率化を可能に:
ST、GaNパワー半導体で新たに2ファミリを投入
STマイクロエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の新しい製品ファミリとして「G-HEMT」および、「G-FET」を発表した。新製品は民生機器や産業機器、車載機器向け電源の高効率化や小型化を可能にする。(2021/12/24)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(61):
半導体(2) ―― 実際に経験した不良と対策(I)
今回からは半導体製造工程の流れに従って筆者が経験した不良について説明していきます。(2021/12/20)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
電子情報産業、脱炭素の追い風に乗り2022年も「過去最高更新」見込み
ことしも新型コロナウィルスの影響で先の見えない状況が続いていましたが、暗い話題だけではありませんでした。(2021/12/20)

産総研が作製、動作実証にも成功:
ハイブリッド型トランジスタ、GaNとSiCを一体化
産業技術総合研究所(産総研)は、GaNを用いたトランジスタとSiCを用いたPNダイオードをモノリシックに集積したハイブリッド型トランジスタを作製し、動作実証に成功したと発表した。GaNとSiCの特長である、低オン抵抗と非破壊降伏の両立を可能とした。(2021/12/14)

EV駆動システムに採用:
Wolfspeed、SiC技術開発でGMとサプライヤー契約を締結
Wolfspeedは、GM(General Motors)の電気自動車(EV)向けSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの開発および提供に向けて同社と戦略的サプライヤー契約を締結した。(2021/12/2)

部品の供給難の中:
Appleの2021年Q3売上高が過去最高に
Appleの2021年第3四半期(7〜9月期)における売上高が、過去最高を記録した。半導体供給不足が続く中、スマートフォン出荷台数が全体的に減少しているにもかかわらずだ。(2021/11/30)

多様化戦略を展開へ:
QorvoがUnitedSiCを買収、SiC開発競争の最中に
Qorvoが、米国ニュージャージー州プリンストンに拠点を置くSiC(United Silicon Carbide)パワー半導体メーカーUnitedSiCを買収した。QorvoはこのUnitedSiC買収により、現在急速な成長を遂げている、電気自動車(EV)や産業用電力制御、再生可能エネルギー、データセンター用パワーシステムなどの市場へと対応範囲を拡大していくことになる。(2021/11/29)

ソニーとの差はどこでついたか:
「解体ショー」となるリスクも? 東芝「事業分割」の経営的意義と懸念
経済界に衝撃が走った、東芝の事業分割計画。懸念すべきは、この計画が「事業分割」にとどまらず「解体ショー」に陥ってしまわないかだ。(2021/11/29)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(60):
半導体(1) ―― 半導体の製造工程
今回からは電子回路に欠かせない半導体について説明します。本シリーズでは半導体の市場不良および、その原因を説明するための製造工程の問題を主眼に説明をしていきます。(2021/11/29)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
もはや総合電機ではない東芝にとって会社分割は必然の選択だったのか
正直なところ「解体」というほど大仰なものではないような。(2021/11/25)

日本製鋼所と三菱ケミカル:
4インチGaN結晶、大型実証設備で均一に成長
日本製鋼所と三菱ケミカルは、大型のGaN(窒化ガリウム)基板製造実証設備を用いて製造した4インチのGaN結晶が、計画通りに成長していることを確認した。2022年度初めより、GaN基板の供給を始める予定である。(2021/11/24)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
東芝の3社分割は「半導体/HDD事業の分社独立」
東芝の半導体/HDD事業の分離は「事業に応じた投資判断、経営判断を迅速にするため」でした。(2021/11/22)

政府、半導体生産強化に7740億円計上へ
政府は半導体の緊急強化パッケージの財源として、経済産業省の2021年度補正予算案に7740億円を計上する方向で最終調整に入った。半導体の国内生産拠点確保や研究開発の促進に集中投資する。生産設備の刷新や脱炭素化にも補助金を充てる。(2021/11/22)

大山聡の業界スコープ(47):
電機8社の21年度上期決算、東芝の「脱・総合電機」に注目
大手電機8社の2021年度中間決算が出そろった。前年度(2020年度)と比較して、業績を回復させた企業が多かった。だがその中で、回復に物足りなさを感じる企業や、東芝のように「脱・総合電機」を決意した企業があり、全体的に注目度の高い決算発表が多かった。各社の決算内容を振り返ろう。(2021/11/17)

製造マネジメントニュース:
半導体の国内産業基盤確保へ、経産省が3ステップの実行計画
経済産業省は2021年11月15日、「第4回 半導体・デジタル産業戦略検討会議」において半導体産業基盤緊急強化パッケージとして3ステップの実行計画を示した。(2021/11/16)

日本企業の半導体売上高を10年で3倍に 経産省が支援策
経済産業省が国内半導体産業の強化に向けた有識者会議を開催し、半導体戦略の当面の支援策をまとめた。国内での生産基盤強化のため、工場の誘致や施設改修などを国が支援。2030年の日本企業の半導体売上高を約13兆円と目標を設定した。(2021/11/16)

ルネサス 5RCD0148H、4RCD0232K:
産業グレードの動作温度範囲に対応したレジスタードクロックドライバ
ルネサス エレクトロニクスは、産業グレードの動作温度範囲に対応したDDR5、DDR4向けレジスタードクロックドライバ「5RCD0148H」「4RCD0232K」を発売した。動作温度範囲は−40〜+105℃で、チャンネルスピードを2倍に増強している。(2021/11/16)

2023年度下期までを目標に:
東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離
東芝は2021年11月12日、東芝本体からデバイスとインフラサービスの両事業をそれぞれ分離し、計3つの独立会社に分割する方針を発表した。東芝本体は東芝テックとキオクシアホールディングスの株式を管理する会社となるが、キオクシアの株式については、約40%保有する全株を売却する予定だ。同社は2023年度下期までに2つの新会社の独立および上場完了を目標としている。(2021/11/15)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
パワー半導体の市場拡大に向け、投資を積極化する国内企業
盛り上がっています。(2021/11/15)

製造マネジメントニュース:
東芝がインフラサービスとデバイスを独立分社「解体ではなく未来に向けた進化」
東芝が、インフラサービスとデバイスの事業を分離独立し、3つの独立会社に分割する方針を説明。東芝本体には東芝テックとキオクシアを残し、エネルギーシステムやインフラシステムなどをインフラサービスカンパニーに、半導体とHDDなどのデバイス系の事業をデバイスカンパニーに移管。2023年度下期を目標に2社の分離独立と上場を完了させる。(2021/11/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
TSMCが語る「N3」ノードの詳細 ―― 電子版2021年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『TSMCが語る「N3」ノードの詳細』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。(2021/11/15)

東芝、3つの独立会社として再編 インフラ、デバイス、キオクシアら保有の3社に
東芝が各事業を分離し、3つの独立会社として再編する。インフラ事業を統括する「インフラサービスCo.」(仮名)、半導体やHDDを扱う「デバイスCo.」(仮名)、キオクシアと東芝テックの株式を保有する「東芝」の3社となる。(2021/11/12)

インラインで全数自動検査を可能に:
「世界最速」のCT型X線基板検査装置、オムロン
オムロンは2021年11月10日、従来機から検査速度を1.5倍高速化し、「世界最速」(同社)で電子基板を3D検査可能なCT型X線自動検査装置「VT-X750-V3」を開発し、2021年11月20日からグローバルで発売すると発表した。(2021/11/11)

生産能力2倍へ、12インチ工場は24年度に稼働:
パワー半導体に5年で1300億円投資、三菱電機
三菱電機は2021年11月9日、パワーデバイス事業の事業説明会を開催し、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。福山工場(広島県福山市)への12インチ(300mm)ウエハーライン新設などを予定しており、2025年度までに2020年度比で生産能力を2倍にする方針だ。(2021/11/10)

EV向けの開発、生産が拡大:
電気自動車への移行を後押しするSiC技術
Wolfspeed(旧Cree)は2021年10月、同社の社名変更と同時に、大規模なデザインウィンを獲得したことを発表した。同社は、電気自動車(EV)向けSiC(炭化ケイ素)半導体の開発および生産に関して、GM(General Motors)とサプライチェーン契約を結んだ。2021年8月には、STMicroelectronics(ST)との複数年契約を拡大し、150mmのベアおよびエピタキシャルSiCウエハーの供給に関する8億米ドルの契約を結んでいる。(2021/11/11)

オンラインで電気と熱を連成解析:
「ROHM Solution Simulator」に熱解析機能を追加
ロームは、パワー半導体と駆動用ICなどを一括して動作検証できる無償のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に、熱解析機能を追加し、同社公式Webサイト上で公開した。(2021/11/8)

次世代パワー半導体を担う:
自動車や航空宇宙でも活路を見いだすGaN技術
オランダの半導体メーカーNexperiaが最近主催したイベントの複数の参加者によると、自動車、民生、航空宇宙用途では、電力転換などのアプリケーションにGaN(窒化ガリウム)技術の利点を活用しつつある。(2021/11/5)

アナログとデジタル回路を混載:
東芝、次世代パワー半導体向けドライバーICを開発
東芝は、次世代パワー半導体向けのゲートドライバーICを開発した。アナログとデジタル回路を1チップに集積しており、パワー半導体で発生するノイズを最大51%も低減することができるという。2025年の実用化を目指す。(2021/10/29)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

界面の欠陥低減と平たん性向上で:
SiC-MOSFETの性能が6〜80倍に、トレンチ型に応用可能
京都大学 大学院 工学研究科の木本恒暢教授、立木馨大博士後期課程学生らのグループは2021年10月27日、SiC半導体の課題である界面の欠陥を大幅に削減し、SiC-MOSFETの性能を6〜80倍に向上することに成功したと発表した。(2021/10/27)

分散型電源アーキテクチャの構成が容易に:
PR:EV用インバーターの小型化を一気に加速、トランス内蔵のDC/DCバイアス電源モジュール
電気自動車(EV)の電源アーキテクチャでは、小型化や信頼性向上のために、各ゲートドライバに個別のバイアス電源を割り当てる分散型電源アーキテクチャへの関心が高まっている。Texas Instruments(TI)の絶縁型DC/DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」は、トランスと閉ループ制御を統合することで小型化を実現し、分散型電源アーキテクチャに活用しやすくなっている。(2021/10/26)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

onsemi CEO Hassane El-Khoury氏:
ファブライト化を強調、300mm工場への移行を急ぐ
onsemi(オンセミ)の社長兼CEOであるHassane El-Khoury(ハッサーン・エルコーリー)氏は2021年9月、日本のメディアとの合同インタビューをオンラインで行った。(2021/10/19)

車載半導体大手インフィニオンに聞く:
PR:すべてのクルマにADASを! 安全と低コストを両立する近未来の車載デバイス開発動向
より自動車の安全性を高めるADAS(先進運転支援システム)の新車における搭載率は年々高まってきた。今後は、法制化によって低価格な大衆車にもADAS搭載が義務化される見込みになっている。ただ、大衆車でのADAS搭載を実現するには「コスト」という大きな問題を解決する必要がある。そこで、すべてのクルマへのADAS搭載実現を目指して技術/製品開発を進める車載半導体大手インフィニオン テクノロジーズに、ADASのコスト低減に向けた半導体デバイス開発状況を聞いた。(2021/10/19)

今後も右肩上がり:
パワー/化合物半導体生産能力、23年に月1000万枚超へ
SEMIは2021年10月12日(米国時間)、世界のパワー半導体/化合物半導体工場の生産能力が、2024年に200mmウエハー換算で月産1060万枚規模に達するとの予測を発表した。(2021/10/15)

xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱:
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。(2021/10/14)

日本TI UCC14240-Q1:
EV向け1.5W絶縁型DC-DCバイアス電源モジュール
日本テキサス・インスツルメンツは、独自のトランスを内蔵した1.5W絶縁型DC-DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」を発表した。高い電力密度と小型軽量化により、電気自動車の走行距離が延長できる。(2021/10/13)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(56):
全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力
2021年9月24日、Appleから最新スマートフォン「iPhone 13」シリーズが発売された。4機種を分解すると、Appleの開発力が見えてくる。(2021/10/13)

スペクトラムアナライザーの基礎知識(3):
スペクトラムアナライザーの周辺機器や校正
連載最終回は、スペクトラムアナライザーの周辺機器や利用事例、校正について解説する。(2021/10/14)

排熱源を冷やしながら発電する:
レドックス・フロー熱電発電で発電密度を1桁向上
東京工業大学の研究グループは、排熱源を冷却しながら発電を行う「レドックス・フロー熱電発電」で、従来に比べ発電密度を1桁以上高くすることに成功した。(2021/10/12)

電気自動車:
日立グループがEV向けインホイールモーター、小型軽量化でパワー密度2.5kW/kg達成
日立製作所と日立Astemo(アステモ)は2021年9月30日、ホイール内部にモーターとインバーター、ブレーキを収めたダイレクト駆動システム「Direct Electrified Wheel」を開発したと発表した。日立グループの鉄道やエレベーターなどモビリティ分野における技術開発や製品化の実績を生かし、小型軽量化を図った。(2021/10/1)

GaN Systemsとの契約締結で:
BMW、GaNパワー半導体の供給確保へ
GaN Systemsは、BMWとGaN(窒化ガリウム)トランジスタのキャパシティー(生産能力)を確保する契約を締結したことを発表した。供給が保証されることで、BMWはサプライチェーンの信頼性を確保することができる。GaN SystemsのCEO(最高経営責任者)を務めるJim Witham氏はインタビューの中で、「GaN Systemsは連続生産によって複数のアプリケーションに対応したキャパシティーを提供する」と述べている。(2021/9/30)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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