「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

次世代半導体パッケージ向け：
515×510mmのガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けて、外形寸法が515×510mmという大型のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。（2025/1/16）

湯之上隆のナノフォーカス（78）：
2029年に「シンギュラリティ」が到来か 〜半導体は「新ムーアの法則」の時代へ
“まだまだ先”だと思っていた「シンギュラリティ」の到来は、ぐっと早まり、なんとあと5年以内にやってくるという。そこで本稿では、シンギュラリティが到来しているであろう2030年の半導体世界市場を予測してみたい。その頃には、チップ当たりではなく、パッケージ当たりの演算能力を指標にするような「新ムーアの法則」が、半導体の進化をけん引しているのではないだろうか。（2025/1/15）

CES 2025：
半導体製造で培った技術を“サメ肌”で生かす、ニコンのリブレット加工技術
ニコンは、最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に出展し、半導体製造装置などで培った微細加工技術で実現した「リブレット」技術をアピールした。（2025/1/14）

報復措置でIntelが標的に？：
米国の厳しい対中規制　目的見失えば逆効果に
米国は2024年12月に、新たな対中輸出規制を発表した。この一撃は両国間の技術戦争においてこれまでで最も強力なものだが、アナリストによれば、その効果には疑問があり、米国のイニシアチブは不十分かもしれないという。（2025/1/9）

人工知能ニュース：
PFNの次世代MN-CoreをRapidusが製造、さくらインターネットと国産AIインフラ構築
Preferred Networks（PFN）、Rapidus、さくらインターネットの3社は、グリーン社会に貢献する国産AIインフラの提供に向けて基本合意を締結したと発表した。（2025/1/9）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
Rapidusが2nm GAAウエハーの試作品を展示　「特需」に期待の北海道
2025年4月のパイロットライン稼働に向けて業界内で注目度が高まる中、我が地元も盛り上がっています。（2025/1/9）

ゾーンアーキテクチャの実装見据え：
航空電子、ノイズの影響を抑える車載AOCを開発
日本航空電子工業は、車載ネットワークにおいてノイズの影響を最小限に抑え、大容量で長距離伝送を可能にする車載AOC（Active Optical Cable）を開発した。自動車やECUのメーカーに対し、2025年2月より試作品の貸し出しを始める。（2025/1/9）

2027〜2028年に実用化へ：
「JOINT2」で試作　510×515mmのパネルインターポーザー
レゾナックは「SEMICON Japan 2024」に出展し、同社が中心となって設立した次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」の取り組みを紹介した。（2025/1/8）

人材不足解消の切り札となるか：
低賃金労働者向けに半導体製造の訓練を提供　テキサス州で
Austin Community Collegeは、米国テキサス州で製造技術のトレーニングプログラム「Advanced Manufacturing Production」を拡大し、全米の低賃金労働者に初期費用なしで提供していくという。（2025/1/7）

産業用ロボット：
川重が産業用ロボットのプログラミング支援ソフト、高精度シミュレーションも
川崎重工業は、産業用ロボットのプログラミング支援ソフトウェア「neoROSET」の販売を開始した。視覚的なプログラミングが可能で、適用用途に合わせた専門機能を備えるため、ロボット導入の全プロセスを最適化する。（2025/1/6）

ディスコの独自プロセス「KABRA」：
GaNウエハー取り枚数が8枚から11枚に　インゴットをレーザーでスライス
ディスコは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展し、GaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料向けソリューションを紹介した。（2025/1/6）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Intelの苦境と変わりゆくデバイス――“AIシフト”の影響を受け続けた2024年のテック業界
2024年も残りわずかとなった。振り返ってみるといろいろあったが、12月初頭のIntelのパット・ゲルシンガーCEOの退任がもっともインパクトが大きかったように思える。（2024/12/27）

宇宙関連で売り上げ6倍目指す：
半導体露光装置から宇宙へ――京セラのセラミック材料、新市場で展開拡大
京セラは、低熱膨張性や高機械強度などの特性を有するファインセラミックスの一種「コージライト」を開発／提供していて、同材料は半導体露光装置のウエハーステージ用途で広く採用されている。同社はこの材料を生かせる新たな市場として、宇宙業界での展開を強化している。（2024/12/27）

クイズで振り返る2024年のエレクトロニクス業界＜第3問＞：
2024年の印象的な出来事を「数字」で振り返る
2024年のエレクトロニクス業界を振り返る年末企画。今回は、2024年を象徴する「数字」をクイズ形式でみていきましょう。（2024/12/27）

FA 年間ランキング2024：
震災や半導体、ルービックキューブ、生成AI……記事で振り返る2024年
1年間お疲れさまでした。MONOist FAフォーラムの2024年公開記事の人気ランキング TOP10を紹介します。（2024/12/27）

Gartner Insights Pickup（383）：
電力効率の高い生成AIシステムの展開に向けて考慮すべきトレンド
生成AIのトレーニングをサポートするコンピュートインフラの急速な拡大に伴い、電力供給の確保が大きな課題となっている。本稿では、製品リーダーや企業が電力効率の高い生成AIソリューションを展開するために考慮すべきトレンドを紹介する。（2024/12/27）

知財ニュース：
半導体製造装置業界の特許資産規模ランキング2024を発表
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界　特許資産規模ランキング2024」を発表した。1位が東京エレクトロン、2位がApplied Materials、3位がディスコとなっている。（2024/12/25）

「絶対に試さないで」　酸化剤に入れたウインナーが一瞬で……！　“背筋が凍る実験”が300万再生の反響【海外】
絶対マネしちゃダメだ！（2025/1/3）

研究開発の最前線：
静岡事業所に半導体パターニング材料を研究開発する施設を新設
Merckは、静岡事業所（静岡県掛川市）に先端材料開発センターを建設するため、7000万ユーロ超（約100億円）を投資する。（2024/12/25）

FAニュース：
AIとデジタルツインで半導体製造工程を最適化、データはスレッドでつなぐ
Siemensの日本法人シーメンスは東京都内で半導体業界向け戦略の記者説明会を開催し、半導体製造工場向けのAIやデジタルツイン活用の方向性を紹介した。（2024/12/24）

工場ニュース：
半導体製造装置向け高級鋼の生産能力増強、大同特殊鋼が特殊溶解設備を増設
大同特殊鋼は、知多第2工場（愛知県知多市）で特殊溶解設備である真空アーク再溶解炉（VAR）の増設を進めていると発表した。（2024/12/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
政府が「味方」であるということ
大盛況だった「SEMICON Japan 2024」。オープニングセッションには自民党の半導体戦略推進議員連盟で名誉会長を務める甘利明氏が登壇しました。（2024/12/23）

FAニュース：
回路線幅2μm以下の先端半導体パッケージも対応、電子部品など高速自動測定【訂正あり】
ニコンソリューションズは、電子部品などの寸法を高速かつ高精度に自動測定する画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売する。スループットは、従来機種の約1.5倍に向上した。（2024/12/23）

人気連載まとめ読み！ ＠IT eBook（125）：
日本の半導体産業は復活できるのか？　半導体産業のいまと未来を見る
人気過去連載を電子書籍化して無料ダウンロード提供する＠IT eBookシリーズ。第125弾では、プロセッサアーキテクトのMassa POP Izumida氏の人気コラム「頭脳放談」から、日本の半導体産業について語った記事をまとめてお贈りする。（2024/12/23）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（30）：
日本は高齢世代の労働者が多い？　就業率を世界各国と比較してみた
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の就業率の変化などをご紹介します。（2024/12/23）

ミッドレンジの競争が激化か：
FPGA勢力図の行方
FPGA分野では現在、一部の主要プレーヤーの構造変革により、市場の状況が不透明になっている。FPGA市場の現在地とその行方を予想し、解説する。（2024/12/26）

FAニュース：
約1分で粒子径分布測定と粒子形状解析を実行、半導体や医療業界など向け
堀場製作所は、粒子径分布測定と粒子形状解析を同時に実行できる装置「Partica」を発表した。測定結果と解析結果を約1分で得られ、先端マテリアルの研究開発や品質管理の高度化と効率化に貢献する。（2024/12/20）

「SEMICON Japan 2024」：
カメラ1台で4波長を取得　ウエハー表面と配線を同時に確認
ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2024」にて、可視光からSWIR（短波長赤外）光まで複数の波長情報を1台のカメラで取得できる「普及型分光カメラ」を紹介した。（2024/12/20）

頭脳放談：
第295回 IntelとRapidusが学会発表した最先端製造プロセス 分水嶺は量産化
電子デバイスの学会「IEDM 2024」でIntelとRapidusが製造プロセスに関して発表した。両社とも、いまはお金を集めることが重要な状況にある。果たして、順風満帆といくのか、それとも前途は多難なのか。両社の状況を予想する。（2024/12/20）

キーサイト 4881HV High Voltage Wafer Test System：
3kV対応のパワー半導体向けウエハーテストシステム
キーサイト・テクノロジーは、パワー半導体向けのウエハーテストシステム「4881HV High Voltage Wafer Test System」を発表した。最大3kVまでの高電圧に対応できる。（2024/12/19）

SEMICON Japan 2024：
半導体製造設備の省スペース化に貢献、ダイヘンのウエハー搬送ロボット群
ダイヘンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）において、半導体製造工場などでウエハー搬送を行うロボット群を出展した。（2024/12/18）

材料技術：
高いバリア性とカスタマイズ性を備えた半導体モールド用離型フィルムを開発
ハリマ化成グループは、半導体製造工程の最適化および環境負荷低減を実現する半導体モールド用離型フィルムを開発した。（2024/12/17）

米の規制から逃れる一手となるか：
中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待
複数の大手ファウンドリーと、中国の一部の企業が、シリコンフォトニクスの需要の波に備えているという。シリコンフォトニクスは、最先端の半導体製造プロセスを使わずとも製造できる。そのため、中国では「米国による半導体関連の規制を回避できる技術」として期待する向きもあるという。（2024/12/16）

材料技術：
EUVリソグラフィ向けフォトマスク上に2nm世代以降の微細なパターンの解像に成功
大日本印刷は、半導体製造の最先端プロセスであるEUVリソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功した。（2024/12/16）

高NA向け評価用フォトマスクも提供：
EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP
大日本印刷（以下、DNP）は2024年12月12日、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nmプロセス世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功したと発表した。さらに、高NAに対応したフォトマスクの基礎評価が完了し、評価用フォトマスクの提供も開始したという。（2024/12/13）

CAEニュース：
NVIDIAやTSMCとの協業で加速　最先端半導体設計を支援するAnsysの取り組み
アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。（2024/12/13）

CIO Dive：
2度目のトランプ政権、IT関連政策はどう変わる？　企業が注目すべき「4つのトピック」
「またトラ」で何が変わるのか。米政権のテクノロジーに関わる政策の変更は、日本企業にも大きな影響を与える可能性がある。AIをはじめとする4つのトピックをチェックしよう。（2024/12/13）

工場ニュース：
半導体市場の拡大に対応、高純度硝酸の生産能力を約30％増強へ
UBEは、宇部ケミカル工場にて高純度硝酸の生産能力増強を決定した。2024度初頭に増設した製造設備に続き、今回の新規設備建設計画では生産能力を現在より約30％増強する予定だ。（2024/12/12）

脱炭素：
レゾナックの半導体材料事業が進めるサステナビリティ戦略とは？
レゾナック・ホールディングスは、「レゾナック サステナビリティ説明会2024」で、半導体材料事業を題材に同社の事業戦略とサステナビリティーの取り組みについて説明した。（2024/12/12）

初日の基調講演に登壇：
半導体業界「2つの常識」覆される時代に　SEMICON Japanで甘利氏熱弁
「SEMICON Japan 2024」が2024年12月11日に、東京ビッグサイトで開幕した。オープニングセッションや基調講演にはSEMIプレジデント兼CEO（最高経営責任者）のAjit Manocha氏や、自民党半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏が登場した他、石破茂首相がビデオメッセージでコメントを寄せ、政府として半導体業界への支援を続けると強調した。（2024/12/11）

日の丸半導体「ラピダス」に死角アリ　戦略的視点の欠如がもたらすリスクとは？
早稲田大学大学院経営管理研究科の長内厚教授が「半導体産業の未来と北海道経済へのインパクト」をテーマに札幌市で講演会を開催した。その内容を基に、半導体産業の未来と課題を掘り下げていく。（2024/12/11）

車載GaNの普及を促進：
ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化
ロームは2024年12月10日、TSMCと車載GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。（2024/12/11）

SEMICON Japan 2024：
日本は、世界はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンが行った「SEMICON Japan 2024」事前記者会見で発表された半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2024/12/10）

アキレスが独自手法で実現：
低温、常圧で高密着性めっき膜をガラス基板に形成
アキレスは、次世代半導体の製造工程に向けて、低温・常圧プロセスで密着性の高いめっき膜をガラス基板に形成できる技術を開発した。（2024/12/10）

材料技術：
ガラス基板への高密着めっき形成技術を開発　低温／常圧のプロセス
アキレスは、同社独自のポリピロールめっき法を用いて、ガラス基板への高密着めっき形成を可能にする技術を開発した。（2024/12/10）

協業やM＆Aで産業用AI拡大も狙う：
シーメンスが半導体事業を強化　全工程を「デジタルの糸」でつなぐ
シーメンスは都内で記者説明会を開催し、半導体事業を強化していくことをあらためて強調した。半導体設計／製造の全工程で同じデータを共有する「Digital-Thread（デジタルスレッド）」が重要になると語った。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

2024年のIntelは37億ドルの赤字に：
Gelsinger氏がCEO退任　再起をかけたファウンドリー事業も振るわず
2024年12月、Intel CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任した。経営再建を期待されてCEOの職に就いたものの、要だったファウンドリー事業が行き詰まるなど、実行力が問題となった。Intelの2024年の業績は36億8000万米ドルの赤字になると予想されている。（2024/12/9）

FAニュース：
複数モーターの統合制御や高速同期運転を可能にするEtherCAT対応ドライバ
日本精工は、同社の「メガトルクモーター」用EtherCAT対応ドライバ「EGC型」とコンバーター「ECC型」を発表した。複数モーターの統合制御や高速同期運転に加え、より細かい回転位置決めが可能になる。（2024/12/9）

複数センサーの電源ラインを共通化：
省配線を実現、ヒロセ電機の複合分岐アダプター
ヒロセ電機は、2mmピッチの基板対ケーブル圧着コネクター「DF51」シリーズとして、新たに「複合分岐アダプター」を開発した。数多くのセンサーを搭載する産業機器などに用いれば、省配線化やコスト削減が可能となる。（2024/12/9）