「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

スマート工場最前線：
世界シェアトップの測長SEMをDigital＆Cleanで生産、日立ハイテクのマリンサイト
日立ハイテクは世界シェア70％の測長SEMに代表される半導体検査装置を新拠点の「マリンサイト」トは、「Digital＆Clean」のコンセプトの下で自動化やグリーン化を進めている。（2025/3/31）

産業制御システムのセキュリティ：
94％がOTへの攻撃を経験、今後はサプライチェーンのセキュリティ評価が本格化へ
TXOne Networksは、グローバル産業が直面するサイバーセキュリティの動向を説明した2024年のレポート「OT/ICSサイバーセキュリティレポート 2024」を発表した。（2025/3/28）

材料技術：
大型ガラスパネル対応の半導体実装装置発売　±0.8μmで熱圧着
東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。（2025/3/28）

世界を読み解くニュース・サロン：
日本発の「夢の電池」はどこへ？　日本の技術がどんどん流出する理由
「夢の電池」と期待される技術が中国企業に流出した可能性があることが、国会で取り沙汰された。このようなケースは日本や米国で多数報告されている。怪しい投資などを厳しく規制しなければ、日本の技術開発力がそがれていく危険がある。（2025/3/28）

大型光アイソレーターに対応：
PR：高出力レーザーシステムに革新を　ついに実現した「大型ガラス製ファラデー素子」
レーザーシステムに欠かせない光アイソレーターの世界を大きく変える技術が登場した。日本電気硝子は、既存の光アイソレーターを大幅に小型化するガラス製ファラデー素子を開発。さらに、110mm角の大口径ガラス製ファラデー素子の開発にも成功した。先端医療や宇宙開発、核融合などに必要とされる高出力レーザーシステムに大きな変革をもたらす可能性がある。（2025/3/31）

台湾依存に警鐘：
「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏
Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。（2025/3/27）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

SN Techが開設、2025年度に稼働：
半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場
長瀬産業とナガセケムテックス、Sachemの合弁会社「SN Tech」は2025年3月、半導体製造に用いた高純度現像液を回収し、再生するための新工場「SN Tech東大阪第二工場」を東大阪市に開設した。2025年度中に本格稼働の予定。（2025/3/26）

FAインタビュー：
エアーは悪じゃない、真空を操るシュマルツが描く次の成長図
真空を活用した吸着機器や手動搬送装置を手掛けるシュマルツ 日本法人の社長に就任した小野雅史氏に話を聞いた。（2025/3/24）

AGVで搬送自動化：
PR：1日の搬送距離35kmをAGVで削減、マクセルフロンティアの搬送自動化への道
製造現場の自動化が進む一方で、人手の必要性がないにもかかわらず自動化が遅れているのが搬送工程だ。新棟建設に合わせ搬送工程の自動化に取り組んだのがマクセルフロンティアの米沢事業所だ。エレベーターでの移動も含めて、三菱電機システムサービスと東北日立と共同で取り組んだAGVの活用事例を紹介する。（2025/3/31）

材料技術：
新たな機能性ダイシングシート　260℃に耐えるタイプとUV-LED 対応タイプ
倉本産業は「新機能性材料展2025」で、開発中の「機能性ダイシングシート」「帯電防止粘着シート」「特殊両面テープ」を披露した。（2025/3/19）

技術的視点の経営に期待：
Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト
米国EE Timesの取材に応じたアナリストは「Intelが新CEOにLip-Bu Tan氏を登用したのは、苦境に立つ同社が再建を進める上で良い選択だ」としている。（2025/3/19）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（33）：
なぜわれわれの生活が苦しく感じるのか？　等価可処分所得で見てみよう
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の等価可処分所得について見ていきます。（2025/3/31）

利益低迷を指摘も「営業できないくせに」と言われ……　V字回復で会社を救った“会計メソッド”
埼玉県の自動車部品メーカーは過去最高の売り上げを記録し、お祝いムードだった。しかし、実は利益率は過去最低……。社員の意識が向いていない中で、どのように会社を立て直したのか？（2025/3/17）

モノづくり最前線レポート：
電子顕微鏡が日立ハイテクの新たな第3の柱を生み出す、測長SEMや医用機器に続け
日本における電子顕微鏡開発の歴史で重要な役割を果たしてきた日立。同社の電子顕微鏡事業を継承する日立ハイテクは、測長SEM、医用機器に続く新たな第3の柱となる事業を生み出すべく、電子顕微鏡をはじめとする解析装置や分析機器から成るコアテクノロジーソリューションの事業展開を強化している。（2025/3/14）

IntelとSamsungを引き離す：
TSMCが米国に1000億ドル追加投資　「政権の威力」とトランプ氏
TSMCは、米国でのAIチップ生産を開始すべく、1000億米ドルの追加投資を行う予定だという。これによって、ドナルド・トランプ米大統領が台湾企業からの輸入品に課すと脅かしていた最大50％の関税を、辛うじて回避することになる。（2025/3/14）

対象企業7社が全て増収増益：
2025年3月期第3四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2025年3月期（2024年度）第3四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中7社が増収増益だった。（2025/3/14）

組み込み開発ニュース：
最先端半導体の検査ニーズに対応する直径0.08mmの半導体検査用プローブ
ヨコオは、半導体検査用「世界最小100μmピッチプローブ」を開発した。直径0.08mmと約20％細径化し、各部品の加工精度や組み立て公差の精度を高めることで、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。（2025/3/13）

FAニュース：
半導体チップのナノスケール欠陥を分析、AI活用の電子ビーム装置を発表
Applied Materials（アプライド マテリアルズ）は、半導体チップのナノスケールの欠陥を分析できる電子ビーム装置「SEMVision H20」を発表した。数十億ものナノスケール回路パターンに潜在する微細な欠陥を、的確かつ迅速に分析できる。（2025/3/13）

「ありとあらゆるところにAI」の時代：
embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望
組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（ドイツ・ニュルンベルク）初日の基調講演でAlteraのCEO、Sandra Rivera氏が登壇。拡大を続けるエッジAIの展望などについて語った。（2025/3/12）

製造現場向けAI技術：
半導体製造時に機械学習活用で10nm以下の欠陥を検出、日立が開発
日立製作所は、半導体の製造において10nm以下の欠陥を検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用し、検出感度を回路レイアウトに応じて調整することで、微小欠陥を効率的に検査できる。（2025/3/12）

大山聡の業界スコープ（86）：
25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ
米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。（2025/3/12）

福田昭のデバイス通信（491） 2024年度版実装技術ロードマップ（11）：
バイオセンサの組み立て技術
今回は「2.2.2.2　バイオセンサ」の内容から、バイオセンサの組み立て技術をご紹介する。（2025/3/11）

2025年度上期に本格稼働：
東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
東芝デバイス＆ストレージの姫路工場（兵庫県太子町）で建設していた車載パワー半導体後工程新製造棟が完成した。今後装置の搬入を進め、2025年度上期から本格的な生産を開始する予定だ。（2025/3/7）

中小製造業の生産性向上に効く！　ERP活用の最前線（1）：
これじゃもうからない！　中小製造業の「どんぶり経営」脱却に必要なITシステム
中小製造業向けに「経営の見える化による利益率改善」の打ち手を解説する本連載。なぜ中小企業の生産性は低いままなのか。筆者らは全国の企業を訪ねて経営者と議論を重ね、その問題点を検討しました。中小企業に最適な「相乗り型ERP」がいかにして経営者を助け、地方を元気にするか。その実践方法から成功事例まで幅広く解説します。（2025/3/6）

FAニュース：
スマート工場化に貢献するMECHATROLINK-4対応インバーター用イーサネットカード
安川電機は、MECHATROLINK-4に対応したインバーター用「Multi Protocol Ethernetオプションカード」の販売を開始した。セルの稼働状況の把握やセル単位での制御が可能になり、スマートファクトリー化に促進する。（2025/3/5）

台湾TSMC、米国への投資を1650億ドルに拡大　「AIの未来を推進」
台湾TSMCの会長はホワイトハウスを訪れ、米国における最先端半導体製造への投資を1000億ドル追加すると発表した。トランプ米大統領は、これにより米国で数千もの雇用が創出されると語った。（2025/3/4）

米国投資の総額1650億ドルに：
TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件
TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。（2025/3/4）

地政学リスクの存在も：
IDMは限界なのか 重要な局面迎える半導体業界
半導体業界は重要な局面を迎えつつあるのかもしれない。Intelの経営危機や、Armの独自チップ開発報道などは、半導体サプライチェーンや業界のパワーバランスに影響を及ぼすことが予想される。（2025/3/3）

AIからスピントロニクスまで：
半導体業界 2025年の注目技術
編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。（2025/3/3）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（32）：
日本の失業率は世界の中でも低水準なのか？　先進国と比較してみると
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は完全失業率の国際比較を見ていきます。（2025/3/3）

FAニュース：
ガラス基板の表裏面と内部の検査が可能に、半導体先端パッケージ向け
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を販売する。ガラス基板の表裏面および内部の検査を行うことができるのが特徴だ。（2025/3/4）

機械学習を活用し過検出を大幅抑制：
半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90％以上も抑えた。（2025/2/27）

26年には8インチ化も：
ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ　TSMCとQoss改善
ロームは、650V耐圧GaN HEMTの第3世代を2025年に量産開始する。高いGaNプロセス技術を有するTSMCと共同で、スイッチング損失低減に関わる出力電荷量（Qoss）の改善に取り組んでいて、第3世代品では現行品からQossを大幅に削減する。また、2026年には、GaNパワー半導体製造の8インチ化も計画する。（2025/2/27）

製造現場向けAI技術：
nmスケールの極微小欠陥をワンショットで検出、東芝が半導体検査装置向けに提案
東芝と東芝情報システムは、生産現場における外観検査において、半導体ウエハーなど検査対象の表面にあるnmスケールの高低差を持つキズなどの欠陥を、1枚の撮像画像から3D形状に瞬時に可視化する新たなワンショット光学検査技術を開発したと発表した。（2025/2/26）

半導体再興のカギは「人づくり」にあった━━全国8大学が明かす次世代育成の切り札
東京大学をはじめとする国内8大学の教授陣が「産学共創で拓く未来―最先端研究と次世代人材育成」をテーマに産業界とアカデミアの連携強化の重要性について語った。議論を基に、日本の半導体再興への道のりを探る。（2025/2/26）

産業用ネットワーク技術解説：
いまさら聞けないCC-Link IE TSN入門（後編）
本連載では「CC-Link IE TSN」に代表される「CC-Linkファミリー」ネットワーク技術の特長と、それによって実現できるモノづくりの未来について、前後編の2回にわたって分かりやすく説明します。後編では、CC-Link IE TSNの特長と今後の展望について紹介します。（2025/2/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
低消費電力の国産EUV露光装置につながる新技術の開発秘話
沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授が語っています。（2025/2/25）

材料技術：
真空でも稼働する高耐熱仕様の全固体ナトリウムイオン電池を開発
日本電気硝子は、「BATTERY JAPAN【春】〜第18回 [国際] 二次電池展〜」に出展し、開発品として高温／真空下で動作する「真空／高耐熱仕様の全固体ナトリウムイオン電池」を披露した。（2025/2/25）

260℃でも強固な接合強度を発揮：
PR：700℃以上の耐熱性を発揮する「新接合材料」　次世代パワー半導体の接合技術に革新をもたらす
次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。（2025/3/4）

メリットがあるのはIntelだけ：
「TSMCのIntelファウンドリー事業買収はない」観測筋が語る
TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。（2025/2/20）

Intel衰退への道のり【後編】
「独り負けのIntel」に残された道は　AI活況でも“王者”は崖っぷち
競争が激化する半導体市場において、競合ベンダーが勢いに乗る一方、苦戦を強いられているIntel。同社が現状の窮地を脱して生き残る道はまだあるのか。業界関係者に聞いた。（2025/2/18）

材料技術：
30mm角の大型ダイヤモンド単結晶基板を発売
イーディーピーは30mm角の大型ダイヤモンド単結晶基板を発売する。（2025/2/17）

湯之上隆のナノフォーカス（79）：
ローエンド型破壊イノベーションを起こしたDeepSeek 〜ウエハー需要への影響は
2025年1月下旬に公開された中国発の大規模言語モデル（LLM）「DeepSeek-R1」は世界に衝撃をもたらした。わずか2カ月で開発されたというこのLLMの登場で、半導体ウエハー需要はどう変わるのだろうか。（2025/2/17）

製造マネジメントニュース：
ヤマ発は二輪車とマリンの研究開発費を拡大、コア技術の獲得に注力
ヤマハ発動機は2024年1〜12月の通期決算と新たな中期経営計画を発表した。（2025/2/13）

大山聡の業界スコープ（85）：
日本の半導体誘致戦略のあるべき姿
TSMCの工場誘致が順調に進んでいる。今後、日本はどのような半導体メーカーの誘致を積極展開すべきなのか。誘致する側、誘致される側、双方の立場を考えて私見を述べてみたい。（2025/2/14）

業界の長期的見通しは極めて強い：
24年の世界半導体市場は過去最高、初の6000億ドル超え
米国半導体工業会によると、2024年の世界半導体売上高は前年比19.1％増の6276億米ドルで、過去最高を更新したという。年間売上高が6000億米ドルを超えるのは初。（2025/2/13）

リサイクルニュース：
ヘリウムリサイクル体制を構築　極低温測定分析サービス提供の取り組み
東レリサーチセンターは、分析装置で冷媒として使用したヘリウムガスを再液化するシステムを滋賀事業所（滋賀県大津市）に導入した。（2025/2/12）

製造マネジメントニュース：
三菱ケミカルグループ　ディスプレイ関連需要が好調も炭素事業の不振などで減益
三菱ケミカルグループは、2025年3月期第3四半期の連結業績（2024年4月1日〜12月31日）で、売上高は前年同期比3％増の3兆3315億円となるも、営業利益は同11％減の1895億円となった。（2025/2/10）

2027年夏に完成の予定：
東京エレクトロン、約1000億円投じ宮城に新棟建設
東京エレクトロン（TEL）は2025年2月、製造子会社の東京エレクトロン宮城（宮城県黒川郡大和町）に、プラズマエッチング装置などの半導体製造装置を増産するための生産新棟を建設すると発表した。2027年夏の完成を予定している。建設費用は約1040億円。（2025/2/10）