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「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造」に関する情報が集まったページです。

頭脳放談:
第287回 金価格の高騰が半導体業界を直撃? そこで登場する意外な日本企業
有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業(や子会社)の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。(2024/4/19)

工場ニュース:
タイの半導体製造工場で新棟が完成、ソニーセミコンが生産力を強化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイのバンカディにある半導体製造事業所で、新棟「4号棟」を稼働させた。今後、市場動向に応じて生産設備を拡充し、各製品の生産力を強化する。(2024/4/17)

台湾も大きく落ち込む:
半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3%減
SEMIは、半導体製造装置(新品)の2023年世界総販売額が約1063億米ドルになったと発表した。2022年の約1076億米ドルに比べ、1.3%減少した。地域別では中国が首位で、韓国と台湾の上位3地域で世界市場の72%を占めた。(2024/4/15)

ルネサス、パワー半導体の甲府工場が再稼働 社長「不死鳥のように舞い戻った」
半導体大手のルネサスエレクトロニクスは11日、パワー半導体製造の甲府工場の開所式を行った。同工場は約10年前に閉鎖されたが、パワー半導体の需要拡大が見込めることから世界最先端レベルの工場として設備を投入し再稼働させた。(2024/4/12)

パワー半導体の生産能力が2倍に:
ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働 柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。(2024/4/12)

工場ニュース:
信越化学が群馬県伊勢崎市に半導体露光材料の新工場建設、約830億円を投資
信越化学工業は、半導体露光材料事業で4番目の拠点となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設することを発表した。(2024/4/10)

米バイデン政権、台湾TSMCのアリゾナ工場に最大66億ドルの助成金
米バイデン政権は、台湾TSMCがアリゾナ州に建設中の半導体工場に最大66億ドル(約1兆円)の助成金を提供すると発表した。TSMCが発表した同地の3つ目の工場では2ナノメートルに加え、さらに高性能な半導体を製造する計画だ。(2024/4/9)

FAニュース:
半導体製造工程での異物検出と除去を1台で行う異物検査装置、堀場製作所が発売
堀場製作所は、レティクル、マスクの異物検査装置「PD Xpadion EX」を発売した。同社の異物検査装置「PD Xpadion」に自動異物除去機能を搭載し、半導体製造の露光工程における異物の検出と除去が1台で完結する。(2024/4/9)

製造マネジメントニュース:
日立産機が三菱電機 名古屋製作所の配電用変圧器事業を譲受、2026年4月に統合完了
日立産機システムと三菱電機は、三菱電機が名古屋製作所で製造する配電用変圧器の事業を日立産機システムに譲渡することで合意したと発表した。(2024/4/8)

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(21):
日本の時間当たりの賃金は高いのか? 平均時給を国際比較してみる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「平均給与」に注目します。(2024/4/8)

環境負荷の低減に貢献:
半導体材料の製造時に出る「使用済みプラ」、接着剤や肥料に再利用
レゾナックは2024年3月28日、半導体材料の製造過程で生じる使用済みプラスチックを水素や炭酸ガスに換え、資源として循環させる検討を開始したと発表した。同年1月に初回の実証実験を行い、技術的に問題なくガス化できることを確認している。(2024/4/5)

工場ニュース:
ブラザー工業が九州に工作機械ショールーム併設のテクノロジーセンターを開設
ブラザー工業は、佐賀県鳥栖市に工作機械のショールームを併設する「ブラザーテクノロジーセンター 九州」を新設した。自動車産業や、熊本県で進む半導体製造装置の生産に伴う工作機械需要の拡大に対応する。(2024/4/4)

最大5900億円の追加支援が決定:
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画/予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。(2024/4/3)

2024年5月上旬までの契約締結を目指す:
Rapidusが後工程のR&Dでエプソン千歳事業所の活用を検討
セイコーエプソンは2024年4月2日、Rapidusの半導体後工程における研究開発機能の一部をセイコーエプソン 千歳事業所(北海道千歳市)に設置する方向で協議を進めていると発表した。契約締結は2024年5月を目指している。(2024/4/3)

スズキ、日立Astemoが新加入:
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
自動車用先端SoC技術研究会(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC(System on Chip)の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。(2024/4/3)

工場ニュース:
Rapidusに追加で5900億円の支援、EUV露光機の導入やクリーンルームなどの稼働に
Rapidusは、NEDOから2024年度の予算と計画の承認を受けたことを発表した。これによるRapidusへの追加支援額は5900億円になるという。(2024/4/3)

TSMCやSamsungへの支援も重要に:
CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか アナリストの見解
「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。(2024/4/3)

車載電子部品:
「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ
自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。(2024/4/1)

「半導体人材」育成に注力 東北大、熊本大の連携で狙う「世界最先端の研究」
伝統的に半導体分野に強みを持つ東北大と、新課程を始めるなど半導体研究に活路を見いだした熊本大の連携によって、産業界に優秀な人材を輩出していくことになりそうだ。(2024/3/29)

パワー半導体中心に提携強化目指す:
ローム、東芝と半導体事業の提携強化を協議へ 資本提携も視野に
ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ(JIP)に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。(2024/3/29)

材料技術:
DNPが2nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセス開発を本格的に開始
DNPは、半導体製造の最先端プロセスのEUV(Extreme Ultra-Violet、極端紫外線)リソグラフィに対応した、2ナノメートル(nm:10-9m)世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に開始したと発表した。(2024/3/29)

独自の半導体加工技術が生む強み:
「30年に3000億円規模」のシリコンキャパシター市場、後発ロームが見いだす勝機とは
ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。(2024/3/29)

2024年問題やカーボンニュートラル化に対応:
半導体材料ガスの輸送、一部をトラックから鉄道に ジャパンマテリアルらが本格採用
ジャパンマテリアル、日本トランスシティ、日本貨物鉄道は、半導体の製造過程で使用される半導体材料ガスの輸送について、貨物鉄道を用いた輸送の本格運行を開始したと発表した。(2024/3/29)

そのあふれる自信はどこから? Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】
Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者(ファウンドリー)としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。(2024/3/29)

FAニュース:
小型軽量、省エネルギーで高性能なサーボシステムのラインアップを拡充
山洋電気は、定格出力1.8〜5kWのサーボモーターとアンプ容量75A、100A、150Aのサーボアンプを開発し、サーボシステム「SANMOTION G」のラインアップを拡充した。(2024/3/28)

2nm世代のロジック半導体向け:
EUV用フォトマスク製造プロセス開発、DNPが加速
大日本印刷(DNP)は、EUV(極端紫外線)リソグラフィに対応する、2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に始めた。2025年度までに開発を終えて、2027年度には量産を始める予定。(2024/3/28)

クラボウ社長交代10年ぶり 次期社長の西垣氏は半導体向け事業に注力
クラボウは26日、西垣伸二取締役常務執行役員を6月25日付で社長に昇格させる人事を発表した。藤田晴哉社長は代表権のある取締役会長に就任予定。社長交代は平成26年6月以来で10年ぶり。(2024/3/27)

FAニュース:
省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ、半導体製造装置などの小型化に貢献
THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L/EF-L形」をラインアップに追加した。(2024/3/27)

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ:
PR:従来比20倍のランダム読み出し速度を実現! 高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS(先進運転支援システム)の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン/SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン/SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース(I/F)では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。(2024/3/27)

高密度パッケージング技術「CoWoS」も:
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視
TSMCが、半導体前工程を担う熊本第一工場に続いて、日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると報じられている。(2024/3/26)

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏:
PR:SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI(人工知能)関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。(2024/3/26)

メモリ市場回復とHPC/車載用途の需要増で:
300mmファブ装置投資額、2025年に初めて1000億ドル超えに
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC/車載用途の需要増が理由だ。(2024/3/25)

ロームが実証完了:
「世界初」半導体製造工程に量子技術を導入、生産効率を改善
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。(2024/3/25)

プロジェクト:
TSMC初の熊本第1工場で、大気社がクリーンルームなど設備工事を担当
大気社は、TSMCが日本初となる熊本での工場建設で、クリーンルームや生産排気処理などの設備工事を担当した。参画の背景には、台湾での半導体工場の大型クリーンルームの設計・施工を手掛けてきた実績などがあったという。(2024/3/22)

工作機械:
フッ素樹脂用に最適化した竪型仕様の小型射出成形機、半導体製造装置部品向け
不二越は、フッ素樹脂用に最適化した竪型仕様の小型射出成形機「NIF-20V」を発表した。小物成形品のインサート成形に適しており、異物混入や樹脂材料の熱劣化を低減することで、より良質なフッ素樹脂成形が可能だ。(2024/3/25)

2030年までに“世界第2位”を目指す! Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究/開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産(ファウンドリー)事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機(モチベーション)について考察していきたい。(2024/3/22)

工場ニュース:
半導体後工程工場をインドに建設へ、ルネサスら3社が合弁会社を設立
ルネサス エレクトロニクスら3社は、インドにOSAT工場を建設する合弁会社を設立するため、合弁契約を締結した。同工場では自動車、IoT、5Gなど向けに従来型パッケージから先端パッケージまでを生産する。(2024/3/22)

頭脳放談:
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。(2024/3/22)

最大110億米ドルの融資も:
Intel、CHIPS法の補助金を「ようやく」獲得 最大85億ドル
Intelは、半導体製造拠点拡大に向けて米国政府から最大85億米ドルの補助金支給を受けると発表した。最大110億米ドルの融資資格も得る見込みで、同社が既に発表している5年間で1000億米ドル規模の投資と合わせると米国の半導体産業で過去最大級の投資額になる。(2024/3/21)

Intel、米国内での半導体工場建設で連邦政府から200億ドルの資金獲得
米連邦政府は、Intelの米国内での半導体工場拡張を支援するため、85億ドル(約1兆3000億円)の助成金を提供すると発表した。2022年にバイデン大統領が署名したCHIPS法によるもので、さらに110億ドルの融資も行う計画だ。(2024/3/21)

産業用ロボット:
ロボットのさらなる高精度化に対応、日本精工が低発じん性軸受を開発
日本精工(NSK)は新開発のグリスとゴムシールを使った低発塵(じん)性の軸受を開発した。2026年度に売上高15億円を目指す。(2024/3/21)

戦略の見直しを迫られる企業:
補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題
CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。(2024/3/19)

移動度はシリコンの10倍:
半導体業界を変える? SiCウエハーを活用し「グラフェントランジスタ」を製造
米ジョージア工科大学と中国天津大学の研究チームは、グラフェンを用いた機能性半導体の作成に成功したと発表した。SiCの結晶面で成長する単層のグラフェン(エピタキシャルグラフェン)を用いたものだ。(2024/3/12)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Intelが計画する「最先端プロセス採用」ドイツ工場、その詳細図面が公開
合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。(2024/3/11)

産業創出という打ち出の小槌 :
半導体に沸く熊本、高賃金の黒船襲来 給料を上げるには?
JR豊肥線の原水駅(熊本県菊陽町)は、ひなびた無人駅だ。ここから2キロほど離れた丘陵地に半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場ができた。周囲には田んぼとキャベツやニンジンの畑が広がっている。(2024/3/9)

FAニュース:
AI活用で2時間以内に自動見積もり、フッ素樹脂加工品のデジタル調達サービス
バルカーはフッ素樹脂加工品のデジタル調達サービス「Quick Value」をリリースした。(2024/3/7)

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(20):
日本の平均給与はOECD平均値を1割以上下回る! 国際比較で見る私たちの給与水準
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「平均給与」に注目します。(2024/3/8)

官民一体で先端半導体の国産化へ、熊本に続き北海道千歳市でも来年稼働に向け工場建設進む
熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus(ラピダス)」。(2024/3/6)

TrendForceが分析:
TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。(2024/3/5)

台湾への過度な依存は改善できず?:
米CHIPS法の理想と現実 強まる「政治色」への懸念も
米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。(2024/3/4)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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