「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ありとあらゆるところにAI」の時代：
embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望
組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（ドイツ・ニュルンベルク）初日の基調講演でAlteraのCEO、Sandra Rivera氏が登壇。拡大を続けるエッジAIの展望などについて語った。（2025/3/12）

製造現場向けAI技術：
半導体製造時に機械学習活用で10nm以下の欠陥を検出、日立が開発
日立製作所は、半導体の製造において10nm以下の欠陥を検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用し、検出感度を回路レイアウトに応じて調整することで、微小欠陥を効率的に検査できる。（2025/3/12）

大山聡の業界スコープ（86）：
25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ
米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。（2025/3/12）

福田昭のデバイス通信（491） 2024年度版実装技術ロードマップ（11）：
バイオセンサの組み立て技術
今回は「2.2.2.2　バイオセンサ」の内容から、バイオセンサの組み立て技術をご紹介する。（2025/3/11）

2025年度上期に本格稼働：
東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
東芝デバイス＆ストレージの姫路工場（兵庫県太子町）で建設していた車載パワー半導体後工程新製造棟が完成した。今後装置の搬入を進め、2025年度上期から本格的な生産を開始する予定だ。（2025/3/7）

中小製造業の生産性向上に効く！　ERP活用の最前線（1）：
これじゃもうからない！　中小製造業の「どんぶり経営」脱却に必要なITシステム
中小製造業向けに「経営の見える化による利益率改善」の打ち手を解説する本連載。なぜ中小企業の生産性は低いままなのか。筆者らは全国の企業を訪ねて経営者と議論を重ね、その問題点を検討しました。中小企業に最適な「相乗り型ERP」がいかにして経営者を助け、地方を元気にするか。その実践方法から成功事例まで幅広く解説します。（2025/3/6）

FAニュース：
スマート工場化に貢献するMECHATROLINK-4対応インバーター用イーサネットカード
安川電機は、MECHATROLINK-4に対応したインバーター用「Multi Protocol Ethernetオプションカード」の販売を開始した。セルの稼働状況の把握やセル単位での制御が可能になり、スマートファクトリー化に促進する。（2025/3/5）

台湾TSMC、米国への投資を1650億ドルに拡大　「AIの未来を推進」
台湾TSMCの会長はホワイトハウスを訪れ、米国における最先端半導体製造への投資を1000億ドル追加すると発表した。トランプ米大統領は、これにより米国で数千もの雇用が創出されると語った。（2025/3/4）

米国投資の総額1650億ドルに：
TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件
TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。（2025/3/4）

地政学リスクの存在も：
IDMは限界なのか 重要な局面迎える半導体業界
半導体業界は重要な局面を迎えつつあるのかもしれない。Intelの経営危機や、Armの独自チップ開発報道などは、半導体サプライチェーンや業界のパワーバランスに影響を及ぼすことが予想される。（2025/3/3）

AIからスピントロニクスまで：
半導体業界 2025年の注目技術
編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。（2025/3/3）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（32）：
日本の失業率は世界の中でも低水準なのか？　先進国と比較してみると
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は完全失業率の国際比較を見ていきます。（2025/3/3）

FAニュース：
ガラス基板の表裏面と内部の検査が可能に、半導体先端パッケージ向け
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を販売する。ガラス基板の表裏面および内部の検査を行うことができるのが特徴だ。（2025/3/4）

機械学習を活用し過検出を大幅抑制：
半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90％以上も抑えた。（2025/2/27）

26年には8インチ化も：
ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ　TSMCとQoss改善
ロームは、650V耐圧GaN HEMTの第3世代を2025年に量産開始する。高いGaNプロセス技術を有するTSMCと共同で、スイッチング損失低減に関わる出力電荷量（Qoss）の改善に取り組んでいて、第3世代品では現行品からQossを大幅に削減する。また、2026年には、GaNパワー半導体製造の8インチ化も計画する。（2025/2/27）

製造現場向けAI技術：
nmスケールの極微小欠陥をワンショットで検出、東芝が半導体検査装置向けに提案
東芝と東芝情報システムは、生産現場における外観検査において、半導体ウエハーなど検査対象の表面にあるnmスケールの高低差を持つキズなどの欠陥を、1枚の撮像画像から3D形状に瞬時に可視化する新たなワンショット光学検査技術を開発したと発表した。（2025/2/26）

半導体再興のカギは「人づくり」にあった━━全国8大学が明かす次世代育成の切り札
東京大学をはじめとする国内8大学の教授陣が「産学共創で拓く未来―最先端研究と次世代人材育成」をテーマに産業界とアカデミアの連携強化の重要性について語った。議論を基に、日本の半導体再興への道のりを探る。（2025/2/26）

産業用ネットワーク技術解説：
いまさら聞けないCC-Link IE TSN入門（後編）
本連載では「CC-Link IE TSN」に代表される「CC-Linkファミリー」ネットワーク技術の特長と、それによって実現できるモノづくりの未来について、前後編の2回にわたって分かりやすく説明します。後編では、CC-Link IE TSNの特長と今後の展望について紹介します。（2025/2/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
低消費電力の国産EUV露光装置につながる新技術の開発秘話
沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授が語っています。（2025/2/25）

材料技術：
真空でも稼働する高耐熱仕様の全固体ナトリウムイオン電池を開発
日本電気硝子は、「BATTERY JAPAN【春】〜第18回 [国際] 二次電池展〜」に出展し、開発品として高温／真空下で動作する「真空／高耐熱仕様の全固体ナトリウムイオン電池」を披露した。（2025/2/25）

260℃でも強固な接合強度を発揮：
PR：700℃以上の耐熱性を発揮する「新接合材料」　次世代パワー半導体の接合技術に革新をもたらす
次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。（2025/3/4）

メリットがあるのはIntelだけ：
「TSMCのIntelファウンドリー事業買収はない」観測筋が語る
TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。（2025/2/20）

Intel衰退への道のり【後編】
「独り負けのIntel」に残された道は　AI活況でも“王者”は崖っぷち
競争が激化する半導体市場において、競合ベンダーが勢いに乗る一方、苦戦を強いられているIntel。同社が現状の窮地を脱して生き残る道はまだあるのか。業界関係者に聞いた。（2025/2/18）

材料技術：
30mm角の大型ダイヤモンド単結晶基板を発売
イーディーピーは30mm角の大型ダイヤモンド単結晶基板を発売する。（2025/2/17）

湯之上隆のナノフォーカス（79）：
ローエンド型破壊イノベーションを起こしたDeepSeek 〜ウエハー需要への影響は
2025年1月下旬に公開された中国発の大規模言語モデル（LLM）「DeepSeek-R1」は世界に衝撃をもたらした。わずか2カ月で開発されたというこのLLMの登場で、半導体ウエハー需要はどう変わるのだろうか。（2025/2/17）

製造マネジメントニュース：
ヤマ発は二輪車とマリンの研究開発費を拡大、コア技術の獲得に注力
ヤマハ発動機は2024年1〜12月の通期決算と新たな中期経営計画を発表した。（2025/2/13）

大山聡の業界スコープ（85）：
日本の半導体誘致戦略のあるべき姿
TSMCの工場誘致が順調に進んでいる。今後、日本はどのような半導体メーカーの誘致を積極展開すべきなのか。誘致する側、誘致される側、双方の立場を考えて私見を述べてみたい。（2025/2/14）

業界の長期的見通しは極めて強い：
24年の世界半導体市場は過去最高、初の6000億ドル超え
米国半導体工業会によると、2024年の世界半導体売上高は前年比19.1％増の6276億米ドルで、過去最高を更新したという。年間売上高が6000億米ドルを超えるのは初。（2025/2/13）

リサイクルニュース：
ヘリウムリサイクル体制を構築　極低温測定分析サービス提供の取り組み
東レリサーチセンターは、分析装置で冷媒として使用したヘリウムガスを再液化するシステムを滋賀事業所（滋賀県大津市）に導入した。（2025/2/12）

製造マネジメントニュース：
三菱ケミカルグループ　ディスプレイ関連需要が好調も炭素事業の不振などで減益
三菱ケミカルグループは、2025年3月期第3四半期の連結業績（2024年4月1日〜12月31日）で、売上高は前年同期比3％増の3兆3315億円となるも、営業利益は同11％減の1895億円となった。（2025/2/10）

2027年夏に完成の予定：
東京エレクトロン、約1000億円投じ宮城に新棟建設
東京エレクトロン（TEL）は2025年2月、製造子会社の東京エレクトロン宮城（宮城県黒川郡大和町）に、プラズマエッチング装置などの半導体製造装置を増産するための生産新棟を建設すると発表した。2027年夏の完成を予定している。建設費用は約1040億円。（2025/2/10）

製造マネジメントニュース：
牧野フライス、ニデックとの直接協議は企業価値向上などの“理解”が前提か
牧野フライス製作所は2025年3月期第3四半期の決算に関する説明会をオンラインで開催した。ニデックによるTOB開始予告についても触れた。（2025/2/5）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（31）：
「日本は失業者が少ない」は本当か？　完全失業率の推移から見える実態
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の完全失業率の変化をご紹介します。（2025/2/5）

Intel衰退への道のり【前編】
「Intel敗北」の原因はやはりあれ？　なぜ王者は転落したのか
近代のコンピューティング市場において支配的な地位を保っていたはずのIntelは、なぜこれほどまでに衰退したのか。歴史を振り返りながら、衰退の理由を考える。（2025/2/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AIデータセンターなどで採用の「転換点」迎えるGaNパワー半導体
市場は6年で7倍に。（2025/2/3）

製造マネジメントニュース：
日立が2025年度からの新体制を発表、CIセクタートップは阿部氏からコッホ氏へ
日立製作所は2025年1月31日、同年4月1日付で行う組織変更と執行役などの役員人事について発表した。（2025/2/3）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

プロトタイプ製作も完了：
半導体製造でのPFASを除去　3年以内の商用化目指す米国研究者
イリノイ大学アーバナシャンペーン校で化学工学を研究するXiao Su氏のチームは、電界駆動でPFASを除去できるナノろ過技術を発表した。チームは商用化を目指していて、ベンチャーキャピタルや半導体メーカーが関心を寄せているという。（2025/1/31）

研究開発の最前線：
UVナノインプリントを活用しシリコンフォトニクス半導体プロセスを開発
東京科学大学工学院と東京応化工業は、UVナノインプリントを用いたシリコンフォトニクスプロセスを開発した。（2025/1/31）

計4回のチャーター便：
オランダから北海道への半導体露光装置輸送を完遂、日本貨物航空ら
DHL グローバルフォワーディングジャパンと日本貨物航空が、北海道・新千歳空港への半導体露光装置のチャーター輸送に成功したと発表した。オランダのアムステルダム・スキポール空港から新千歳空港まで、全4回にわたるチャーター便で、安全かつ迅速な輸送を実現したという。（2025/1/31）

米でカンファレンス開催：
現在の半導体製造は「非効率的」　AI活用でどう変われるか
AIが半導体製造も変えようとしている。半導体設計の分野では既にAIがかなり活用されているが、その波が半導体製造にも来ている。米国で開催された「AI Executive Conference」では、IntelとAnalog Devicesが、AIを用いて工場の生産性を向上させた事例を紹介した。（2025/1/29）

CAGR5.6％で拡大：
25年の半導体材料市場は好調　28年には840億ドルに
米国TECHCETによると、世界の半導体材料市場は2023年〜2028年まで年平均成長率（CAGR）5.6％で成長し、2028年に840億米ドルを超えるという。AI関連デバイスの需要がけん引する。（2025/1/29）

材料技術：
515×510mm角のガラスセラミックコア基板を開発　共創で量産プロセスの構築を推進
日本電気硝子は、「ネプコンジャパン2025」で、開発品として大型パネルサイズ（515×510mm角）のガラスセラミックコア基板「GCコア」を披露した。（2025/1/29）

Q&Aで学ぶマイコン講座（99）：
そもそもDRAMって何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「DRAMとは何？」についてです。（2025/1/28）

長期的な成長に疑問符：
中国依存で揺れる欧米EV市場　トランプ政権発足でさらに複雑化か
欧州の電気自動車（EV）業界は、中国メーカーとの競争や材料の中国依存という問題に直面している。米国ではドナルド・トランプ政権の発足による政治システムの変革や中国への関税引き上げなどによって、さらに状況が複雑化しそうだ。（2025/1/27）

材料技術：
パワー半導体向けシート状接合材料を開発　対応チップサイズ20mm角で鉛フリー
田中貴金属工業は、パワー半導体用パッケージ製造におけるダイアタッチ向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発した。（2025/1/27）

米シンクタンクが報告書を発表：
バイデン政権の置き土産 「CHIPS法」の効果を検証する
米シンクタンクが、CHIPS法（CHIPS and Science Act）の効果を評価する報告書を発表した。これまでに助成が確定あるいは覚書を締結したプロジェクトが不可欠だったかどうかを、率直に評価している。（2025/1/24）

「全て米国内で安全に」：
GFがニューヨークに先進パッケージング施設を新設へ
GlobalFoundries（GF）が、米国ニューヨーク州の既存製造施設内に、米国製チップの先進パッケージングおよびテストを行う新センターを設立する。AIや自動車、航空宇宙／防衛および通信などの重要な最終市場で必要とされるシリコンフォトニクス製品などに対応する。（2025/1/22）

FAインタビュー：
データセンターと半導体に高い成長期待、シュナイダーが見据える新世界
脱炭素化や人手不足、地政学リスクへの対応など、多くの課題に直面する製造業において、どのようなニーズが生まれ、ビジネスが動こうとしているのか。シュナイダーエレクトリックに話を聞いた。（2025/1/22）

粗大粒子から0.1μmサイズまで対応：
微粒子が見える　半導体製造装置に実装可能な小型光源
パーティクルラボは、半導体製造工程などで発生するサブミクロンのコンタミネーション（汚染物質）を可視化できる「小型光源」を開発した。小型カメラと組み合わせた「コンタミ可視化システム」は、半導体製造装置などの内部にも容易に実装できる。（2025/1/21）