「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（46）：
2031年の日本のGDPは世界6位に下落、成長しても順位が下がる理由とは
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。国際通貨基金の最新データから、2031年の各国のGDP予測値について紹介します。（2026/4/20）

組み込み開発ニュース：
OKIネクステック、クリーンルーム内で微小部品の基板実装が可能な新サービスを開始
OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。（2026/4/22）

SMDも展開：
協働ロボのセンサー向け　高出力化した赤外／赤色点光源LED
大同特殊鋼は、赤外（発光波長940nm）および赤色（同650nm）の高出力点光源LED素子「MED9P2」「MED7P25」を発表した。これらの製品を透明樹脂で封止した表面実装部品（SMD）「MED9P2-SMF-5」「MED7P25-SMF-5」も開発している。（2026/4/22）

組み込み開発ニュース：
“Rapidusパーク”の先駆けとなるか、LSTCが千歳市内に光電融合技術の拠点開設
次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTCが、経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。（2026/4/20）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
半導体製造投資、続々――経産省やLSTC企業も動き出し、列島が沸く
2026年4月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「半導体投資、続々」です。（2026/4/18）

FAインタビュー：
後工程で高まる精度要求、半導体“積層化”支える2次元スケールで描く成長曲線
DMG森精機のグループ会社で、高精度のリニアエンコーダーなどを開発、製造するマグネスケールが新たに奈良事業所を開設。開所式に際してマグネスケール幹部が合同取材に応じ、新工場建設の背景や今後の事業展望を語った。（2026/4/15）

28年度頃の統合目指す：
Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。（2026/4/15）

Wired, Weird：
修理事例が示す安全部品の落とし穴――AC24V電源に潜むリスク
半導体装置に使用される機器の安全部品ではAC24V電源が用いられてきたが、修理現場では電解コンデンサーの劣化に起因する不具合が目立っている。今回は、複数の修理事例を基に、その要因を整理し、安全回路における電源電圧の在り方を再考する。（2026/4/15）

千歳技科大内に拠点整備：
光電融合チップレットの技術開発を開始　LSTCとimec
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。（2026/4/14）

FAニュース：
高精度センシング可能な高出力点光源LED、協働ロボットや半導体製造装置向け
大同特殊鋼は赤外および赤色の高出力点光源LED素子と、同素子を封止したSMDを開発した。赤外は従来比約3倍、赤色は約1.5倍の光出力を達成し、協働ロボットや半導体製造装置などのセンシング性能向上に貢献する。（2026/4/14）

IT支出に加えてITインフラ構成や運用にも影響が：
中東紛争はITインフラにも影響、マルチAZが“前提”に？　IDCが分析
中東紛争の激化は、世界のIT支出にどのような影響を及ぼすのか。今後のITインフラの運用や構築にもたらす変化とは。IDCの分析レポートを基に、これらを整理する。（2026/4/14）

千歳で開所式を実施：
「27年度後半の2nm量産誓う」 Rapidus、解析センター開設
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式が行われ、経済産業大臣の赤澤亮正氏や北海道知事の鈴木直道氏、千歳市市長の横田隆一氏による祝辞が贈られた。（2026/4/12）

工場ニュース：
半導体後工程の微細化／積層化で需要増、2030年売上300億円へ奈良が担う100億
DMG森精機のグループ会社のマグネスケールは、新たに建設した奈良事業所の開所式を行った。生成AI（人工知能）やデータセンター向けの半導体需要拡大を見据え、主力製品の高精度位置検出システム「レーザスケール」の生産能力を増強する。（2026/4/10）

好調なAI関連が需要を押し上げ：
半導体製造装置販売額、2025年は1350億ドルに拡大
SEMIによると、2025年の世界半導体製造装置（新品）販売額は1351億米ドルに達した。2024年の1171億米ドルに比べ15％の増加となる。好調なAI関連需要を背景に、最先端のロジックやメモリを中心に生産能力の拡大に向けた設備投資が高水準で続く。（2026/4/10）

工場ニュース：
先端半導体用フォトレジスト技術棟を新設、3つの機能を集約
住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。（2026/4/10）

台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：
半導体産業を下支え　台湾スタートアップの「3つの特徴」とは
半導体製造やEMS（電子機器受託製造サービス）などで大きな存在感を放つ台湾。台湾がなぜ、これほどまでにエレクトロニクス／ICT産業で強いのか――。本連載では強さの源泉を探る。（2026/4/9）

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）
ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。（2026/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）
米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】（2026/4/9）

PFASリスクの基礎知識（1）：
PFASとは何か？　何が問題なのか？
PFASの基礎知識やリスクなどを紹介する本連載。第1回はPFASの概要やPFOSやPFOAの問題とPFAS問題の違いなどについて説明する。（2026/4/9）

「RAMageddon（ラムアゲドン）」：
AIと地政学リスクが招く深刻なメモリ危機
AIインフラへの旺盛な需要は、メモリの急騰と深刻なメモリ不足を招いている。そこに追い打ちをかけているのが、米国とイスラエルの共同軍事作戦による、サプライチェーン（特にヘリウム）の危機だ。（2026/4/8）

設計、製造、パッケージング能力で協力：
Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画
Intelは、Elon Musk（イーロン・マスク）氏が主導する、米国テキサス州オースティンに半導体複合施設「TeraFab」を建設するプロジェクトに参画することを明かした。（2026/4/8）

「PoCで終わらせない」：
半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋
製造業でAIの概念実証（PoC）が乱立する中、現場への実装やグローバル展開にまでつなげるにはどのような取り組みが必要なのか。GlobalFoundries（GF）のデジタル製造担当バイスプレジデント Sujieth Vaasan氏に聞いた。（2026/4/7）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
中国の「猛烈なキャッチアップ」　なぜ可能なのか
「数十年前の日本」なのかもしれません。（2026/4/6）

TeraFabプロジェクト発表：
Musk氏は「半導体製造の再定義」を目指すのか
Elon Musk氏（イーロン・マスク氏）が発表した半導体複合施設「TeraFab」の建設プロジェクトが、大きな話題を呼んでいる。Musk氏はTeraFabで、半導体製造の「再定義」を狙っているのだろうか。（2026/4/6）

工場ニュース：
ダイフクの半導体製造工程向け新工場完成、国内生産能力1.3倍に
ダイフクは、半導体製造工程向け搬送／保管システムの新たな工場が完成したと発表した。（2026/4/6）

「前例のない規模の投資」とSEMI：
300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ
SEMIによると、世界の300mmファブ装置への投資額は、2026から2年連続で2桁成長を達成する見込みだ。2026年は前年比18％増の1330億米ドル、2027年は同14％増の1510億米ドルと予測されている。（2026/4/3）

FAニュース：
ボンド精度を3μmに高め、生産性を37.5％向上した次世代ダイボンダ
ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」を発表した。ボンド精度を従来の5μmから3μmへと向上させており、半導体製造工程における高精度化と生産性の両立要求に応える。（2026/4/2）

地政学にも関心：
パワー半導体再編の行方は　2026年3月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年3月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/4/2）

FAインタビュー：
ウエハー大型化に三菱電機が“コンパクトな”垂直多関節ロボットを提案する理由
半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。（2026/3/31）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（45）：
米国依存が強まる日本の直接投資、日米独比較で見える構造的リスク
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「日米独の相手国別直接投資残高」について見ていきます。（2026/3/30）

Apple米国生産で新提携：
TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ
Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。（2026/3/27）

独自の製造技術で低ノイズ／低消費電力に：
AI向けは「MEMSより有利」　京セラ、差動クロック用水晶発振器を投入
京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。（2026/3/27）

大型処理プラントを製作へ：
半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成
住友電設は、名古屋工業大学と共同研究した成果を活用し、富山県高岡市に年間2トンの回収SF6（六フッ化硫黄）ガスを処理するための大型プラントを製作すると発表した。2026年4月からプラントの組み立てを始める。本格稼働すれば、年間2トンの回収SF6ガスから、年間3.2トンの蛍石を生成できる能力を持つことになる。（2026/3/27）

製造マネジメントニュース：
半導体製造プロセスにインクジェット技術を普及させるため戦略的協業を開始
セイコーエプソンとManz Taiwanは、半導体製造分野でインクジェット技術を普及させるため戦略的協業を開始した。高精度プリントヘッド技術と装置開発の知見を融合し、量産まで対応する製造プロセスを提供する。（2026/3/27）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】国内外の半導体市場が1兆ドルになるのはいつ？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、アプライドマテリアルズジャパンが2026年3月16日に開催したプレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」の記事から出題します。（2026/3/26）

揺らぐ中東「AIハブ」
AIデータセンター急成長の裏に潜む「ヘリウム不足」という死角
中東情勢の緊迫化は、単なる地政学リスクに留まらない。AI半導体の製造に不可欠な「ヘリウム」供給、そして厳格なデータ所在規制が、日本のIT戦略を揺さぶる恐れがある。（2026/3/26）

製造現場向けAI技術：
三菱と産総研が物理モデル活用のAI技術開発、サーボシステムの実機調整が大幅減
三菱電機と産業技術総合研究所が、共同で開発したFA向けサーボシステムのパラメーター調整回数を大幅に削減するAI技術について説明。AIと物理モデルの融合により、実験では熟練者が1週間かかるような調整作業を1時間まで短縮したという。熟練技術者不足が深刻化するSMTラインなどの製造現場の生産準備を効率化する。（2026/3/25）

Deep Insider Brief ― 技術の“今”にひと言コメント：
341職種をAI×データで分析　「伸びる」か「危機」か、あなたの仕事はどっち？
AIが仕事を奪うのか、それとも伸ばすのか。341職種のデータから見えてきた「危機」「中間」「伸びる」の実態と、“自分の仕事がどこに分類されるのか”を確認する方法を紹介する。（2026/3/24）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
巨大テックのAI開発を停滞させない　レゾナックが証明した「後工程」という日本の武器
生成AIの普及により、AI半導体の需要が急拡大している。その競争力を左右するのはチップそのものだけではない。複雑化する構造を支える「後工程」材料の重要性が高まっている。こうした中、レゾナック・ホールディングスは共創を軸にした開発体制を構築し、存在感を高めている。その戦略の背景と、日本企業の勝機を探る。（2026/3/24）

FAニュース：
半導体検査装置向け2030年150億円へ、コニカミノルタのロードマップとは
コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。（2026/3/23）

SEMICON Chinaで初公開へ：
ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発
FUJIグループのファスフォードテクノロジは、開発を進める次世代ダイボンダー「XERDIA（ゼルディア）」の実機を、中国・上海で開催されるSEMICON China 2026（2026年3月25〜27日）で世界初公開する。同製品はボンド精度は3μm、生産性はUPH5500に向上するものだ。（2026/3/23）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
「2040年に売上40兆円」の勝ち筋は？　経産省が描く「AI・半導体・ロボット」三位一体の産業戦略
特集「AI革命、日本企業の勝ち筋」では、AIインフラを担う国内トップ企業や識者にインタビューし、AI経済圏における日本企業の展望を探っていく。1回目は概論として、生成AIも含めた半導体・デジタル産業戦略の政策立案を担う経済産業省商務情報政策局の担当者に、戦略の全体像と民間企業に期待される役割について聞いた。（2026/3/23）

材料技術：
2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種
アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。（2026/3/19）

担当エンジニアが語る「強み」と「開発現場」：
PR：ナノ欠陥を見逃さない――電子線式パターン検査装置が支える2nm時代の半導体開発
東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発／製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。（2026/3/19）

ヘリウムと臭素に供給リスク：
イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響
現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。（2026/3/18）

商用生産時期などは明らかにせず：
IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業　高NA EUV導入加速へ
IBMとLam Researchが、1nm世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。（2026/3/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「再編待ったなし」のパワー半導体業界
基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。（2026/3/16）

インクジェット印刷を応用：
次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia
セイコーエプソンは、インクジェット印刷技術を応用した次世代半導体製造プロセスを共同開発するため、先端半導体パッケージング装置などを手掛けるManz Taiwan（以下、Manz Asia）と提携した。（2026/3/16）

FAニュース：
高精度クローズドループ型など計9製品の電流センサーを販売開始
アコンは、高精度なクローズドループ型や貫通型構造のCTなど、計9製品の電流センサーの販売を開始した。FA機器や半導体製造装置といった産業機器向けに、多様な電流検出ニーズへの対応を強化する。（2026/3/13）

湯之上隆のナノフォーカス（88）：
AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に
AIの競争軸は、半導体から電力へと移りつつある。なぜなら、AIに必要な計算能力の拡大が、半導体の性能向上よりも速いペースで電力需要を増大させているためである。これは、日本の半導体戦略において見落とされがちな「死角」でもある。（2026/3/12）