東芝デバイス＆ストレージは、車載向け通信プロトコルの「CXPI」に準拠した、CXPI通信ドライバーおよびレシーバーIC「TB9032FNG」のテストサンプルの提供を開始する。CXPIはCANよりもコストを抑えられ、LINよりも応答性に優れている。
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2023年3月31日の記事
2023年3月30日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H5」シリーズを発表した。Arm Cortex-M33を内蔵しており、最大250MHz、375DMIPSで動作する。
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2023年3月29日の記事
Nexperiaは、24Vボードネット向けの車載ネットワークESD保護デバイス「PESD2CANFD36XX-Q」を発表した。24Vボードネットを用いるトラックや商用車といった用途に適する。
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2023年3月28日の記事
インフィニオン テクノロジーズは、pmdtechnologiesと共同で、3Dカメラシステム向けのToFイメージセンサー「IRS2976C」を発表した。比較的低コストのフロントサイド照明イメージセンサーでありながら、30％以上の量子効率を有する。
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2023年3月27日の記事
マイクロチップ・テクノロジーは、同社のインフライト宇宙機向けFPGA「RT PolarFire」と組み合わせて用いる「RT PolarFire 開発キット」を発表した。既に受注を開始している。
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2023年3月24日の記事
ネクスティ エレクトロニクスは、HEVやPHEVなどのバッテリーを再利用する、スイープ蓄電システム向け基板を開発した。同基板はジェラとトヨタ自動車が2022年10月に発表した、大容量スイープ蓄電システムに実装されている。
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2023年3月23日の記事
温度計算のツールともいえる原理（前提条件、仮定）を各種波形に適用し、得られた結果と従来の式を比較し、その妥当性を検討していきます。
加藤博二（Sifoen），EDN Japan
キーサイト・テクノロジーは、5G RedCapを含めたセルラーIoT用デバイス向けのワイヤレステストプラットフォーム「E7515R UXM 5G」を発表した。設計および開発の初期段階から製造まで、セルラーIoT開発のワークフロー全体をサポートする。
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2023年3月22日の記事
サンケン電気は、10極DCモーターに対応した正弦波駆動の三相DCブラシレスモーター駆動IC「SX68128MB」の量産を開始した。8極相当となる12パルスの回転信号を出力できる。
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2023年3月20日の記事
ルネサス エレクトロニクスは、車載用製品と非車載用製品を組み合わせたソリューション「ウィニング・コンビネーション」10種を公開した。EV充電器や車両のクラスタ制御向けなどのソリューションで、エンジニアがあらかじめ設計検証をしている。
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2023年3月17日の記事
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMC「3nm」世代の現在地』です。
EE Times Japan/EDN Japan
ピカリング インタフェースは、同社のPXIモジュールやLXIモジュールをシミュレートできる、ハードウェアおよびソフトウェアのシミュレーションツールを発表した。
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2023年3月16日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、アンテナ整合用のRF集積型受動デバイス9製品を発表した。アンテナインピーダンス整合回路やバラン、高調波フィルター回路を1チップに集積している。
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2023年3月15日の記事
テレダイン・ジャパンは、PHY技術「CrossSyncPHY」をUSB Type-Cコネクター上のUSB4信号に拡張する。USB-CのPHY層とプロトコルロジック層を同時に評価可能になる。
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2023年3月14日の記事
テクシオ・テクノロジーは、電圧および電流の測定機能を搭載したソースメジャーユニット「GSM-20H10」の販売を開始した。高精度の直流定電圧源、定電流源と、高分解能の電圧、電流、抵抗測定機能を備える。
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2023年3月13日の記事
シリコンMOSFETとは大きく異なる特性を持つSiC MOSFET。SiC MOSFETの特性を引き出すためには、最適なゲートドライバーICを選択することが重要になる。
Didier Balocco（onsemi），EDN Japan
ソシオネクストは、5G基地局の無線機用SoC向けとして、Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを新たに開発した。7nmプロセスを採用したもので、既にテストチップおよび評価ボードの提供を開始している。
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2023年3月10日の記事
前回に引き続き、基板検査装置に使用されている「X線コントロールユニット」の修理の様子を紹介する。
山平豊（Rimos），EDN Japan
STマイクロエレクトロニクスは、車載用ハイサイドスイッチ全11製品を発表した。独自の「VIPower M0-9」技術を採用し、小型ダイに各機能を集積することで、高電流かつ高効率とした。
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2023年3月9日の記事
浜松ホトニクスは、HL-LHC実験向けのPDアレイ「8インチピクセルアレイディテクタ」を開発し、量産体制を確立した。同社の前試作品と比較して、PDアレイの面積が約2倍に拡大している。
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2023年3月8日の記事
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けに、非固体電解液タイプの有極性アルミ電解コンデンサー「172RLX」を発表した。リップル電流が同社の前世代品と比較して54％向上していて、ケースサイズの小型化も可能だ。
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2023年3月7日の記事
TDK ミクロナスは、組み込みモーターコントローラー「HVC5x」シリーズを発表した。自動車や産業機器用ステッパーモーター、ブラシレスモーター、ブラシ付モーターの駆動制御に適する。
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2023年3月6日の記事
RTCの特徴および関連する設計上の課題について概説する連載の後編。今回は、RTC設計で重要となる温度補償について、設計者が検討できる選択肢を詳しく説明する。
Gordon Lee，EDN
メディアテックは、5Gスマートフォン向けSoC「Dimensity 7200」を発表した。TSMCの第2世代4nmプロセスを採用し、最大2.8GHzで動作するArm Cortex-A715を2つ、Arm Cortex-A510を6つ備えたオクタコアCPUを内蔵している。
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2023年3月3日の記事
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「仮想COMポート（Virtual COM Port）」についてです。
STマイクロエレクトロニクス，EDN Japan
浜松ホトニクスは、POFやHPCF、大口径石英ファイバーに対応した通信用光トランシーバー「P16671-01AS」を開発した。データ伝送速度は、同社従来品の最大150Mビット/秒から最大1.25Gビット/秒に向上している。
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2023年3月2日の記事
太陽誘電は、車載向けに、フェライト系パワーインダクター「LAXH」シリーズを発表した。車載用受動部品の信頼性試験規格「AEC-Q200」に準拠し、使用温度上限が150℃に向上した。
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2023年3月1日の記事
東芝デバイス＆ストレージは、8チャンネルのハイサイドスイッチ「TPD2015FN」とローサイドスイッチ「TPD2017FN」の出荷を開始した。出力段のオン抵抗は標準0.4Ωで、同社従来品から半減している。
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