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アナログ

ロームは、ハイレゾリューション音源の再生に適する32ビットD-AコンバーターIC「BD34302EKV」の販売を開始した。DWAの新しいアルゴリズムにより、THD+Nが−117dBに達した。音の質感をよりリアルに表現できる。

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日清紡マイクロデバイスは、2回路入りオペアンプ「NL6002」の販売を開始した。低消費電流、低電圧動作でありながら、オフセットやドリフトを抑制している。

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QDレーザは、小型の可視レーザーモジュール「Lantana」を開発した。可視レーザーに加えてCW/変調ドライバー、光出力モニター、ペルチェ素子を搭載。プラグアンドプレイに対応している。

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STマイクロエレクトロニクスは、アナログ入力の車載用D級オーディオアンプ「HFA80A」を発表した。車載向けに最適化した負荷診断機能を備え、異常な負荷状態や負荷変動を検出できる。

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マイクロチップ・テクノロジーは、電圧制御SAWオシレーターの「101765-320-A」「101765-400-B」を発表した。センシング用途において、検出下限値を向上させるために必要な低位相ノイズを特徴とする。

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ams OSRAMは、低中出力レンジの車載信号灯向けの新たな標準プラットフォームとして、LEDチップ「SYNIOS P2222」シリーズを発表した。QFNパッケージの採用により、実装スペースを大幅に削減できる。

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ピカリング インターフェースは、PXIベースとLXIベースのシステム向けに、産業用デジタル入出力モジュール4ファミリーを発表した。高密度で高電圧、大電流を特徴とする。

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STマイクロエレクトロニクスは、産業および車載グレードの36Vデュアルオペアンプ「TSB952」を発表した。52MHzのゲイン帯域幅を備え、チャネルあたりの消費電流は36V動作時に3.3mAとなっている。

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Qorvoは、レーダー用途向けRFマルチチップモジュール3製品「QPF5001」「QPM2101」「QPB1029」を発表した。複数の機能を1つのパッケージに統合し、ディスクリートで構成する場合に比べて基板面積を削減できる。

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日清紡マイクロデバイスは、産業機器向けの高精度ADC搭載汎用アナログフロントエンド「NA2202」「NA2203」「NA2204」シリーズを発売した。5Vの動作電圧に対応し、マイクロコントローラーを用いるシステムに適する。

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リバーエレテックは、1チップオシレーター「KCRO-04」のサンプル出荷を開始した。水晶のカット角「KoTカット」を用いたOPAW発振器の第3弾となり、独自開発した発振用ICを採用している。

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Qorvoは、3.5GHzで39dBの利得を有する、5G Massive-MIMO(mMIMO)向けプリドライバー「QPA9822」を発表した。ピーク電力は+29dBmで、5Gの展開に重要となるn77バンドや全地域の主要バンドでのmMIMO応用に活用できる。

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ビシェイ・インターテクノロジーは、25Mボー高速オプトカプラ「VOIH72A」を発表した。CMOSロジックデジタル入出力インタフェースを備え、最大6ナノ秒の低いパルス幅歪みと最大2mAの供給電流を特長とする。

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ピカリング インタフェースは、多チャンネルのPXIマイクロ波マルチプレクサモジュール「40-788」「42-788」シリーズを発表した。8GHz〜40GHzの帯域幅に対応している。

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