Wolfspeedは、高電圧エネルギーインフラ向けに3.3kV SiCパワーモジュール2製品を発表した。2kV以上のDCリンクアーキテクチャに対応し、電力変換段数の削減と2レベルトポロジーの簡素化を可能にする。
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インフィニオン テクノロジーズは、デジタル多相PWM降圧コントローラー「XDPE1E」シリーズおよびPMBus対応PoL「TDA49720/12/06」シリーズを発表した。
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三菱電機は、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を開始する。第8世代IGBTを採用し、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に寄与する。
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デルタ電子は、DINレール型産業用電源「DIN Pro」「DIN Eco」シリーズを発表した。制御盤内の省スペース化に向けて、幅を最小30mmに抑えている。また、−40℃での低温起動に対応した。
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AOSのデジタルマルチフェーズコントローラー3製品は、Intel IMVP9.3対応のVcore電源供給を実現し、高性能モバイルシステムの電力効率と応答性能を向上する。
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STマイクロエレクトロニクスは、100W対応の高電圧GaNコンバーター「VIPerGaN100W」「VIPerGaN100WB」を発表した。コーヒーメーカーや小型家電などでの電源設計に適する。
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AOSは、AIサーバや高性能GPU向けの電源IC「SmartClamp DrMOS」を発表した。高速過渡応答時の電流制限機能によって、電源段の保護性能を高める。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は2026年5月21日、1200V耐圧トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFET「TW007D120E」を発表した。独自のトレンチゲート構造の採用によって「単位面積当たりで、業界トップクラスの低オン抵抗」（同社）を実現し、既存製品と比較してオン抵抗を約58％削減している。
杉山康介()
工場内でワーク搬送を担うコントロールユニットについて、通信エラーが発生するとの修理依頼を受けた。本機器は、センター装置から受信した情報を基に搬送機器と通信を行うコントローラーだ。今回は、珍しい搬送機器に関する調査および修理内容について報告する。
山平豊()
Diodesは、5.7kVRMS絶縁性能と100Mbps通信をサポートするデジタルアイソレーターを発表した。産業機器やデータセンター用途に向ける。
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ロームは、車載用電動パワートレインや産業機器向け電源に適した「第5世代SiC MOSFET」を開発した。従来の第4世代品と比較して、175℃時のオン抵抗値を約30％低減している。
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EPCは、モータードライブ用途向け100V対応GaNパワーステージICとして4製品を発表した。ロボティクスやモーション制御機器の高効率化と小型化に貢献する。
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TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。
杉山康介()
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載グレードのフォトボルタイックMOSFETドライバー「VODA1275」を発表した。小型のSMD-4パッケージで、沿面距離8mmを確保し、CTI（比較トラッキング指数）600のモールド樹脂を採用している。
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