地震や停電などの災害を含め、トラブルや非常事態が発生した際に、どう動くかはプロセスエンジニアにとって極めて重要な仕事です。今回は、トラブルが発生した際、誰と連携し、どのように対応しているかを具体的に見ていきます。
鳥海五歩()
修理を指導している友人から相談があった。『半導体用の装置に使用した電源ユニットのAC入力コイルが焼損している。その原因を知りたい』ということだった。
山平豊（Sunny Thank You）()
ミツミ電機は、1.2×1.2×0.4mmの極小パッケージを採用した、リチウムイオン電池保護IC「MM422x」シリーズを発表した。高精度な電流検知方式を採用し、放電過電流検出電圧1において、周囲温度25℃環境下で±0.75mVの高い精度を達成している。
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Diodesは、低順方向電圧と低逆漏れ電流を特長とする車載向け整流ダイオード「Field-Plated Super Barrier Rectifier（SBRFP）」4製品を投入した。
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Nuvoton Technology（以下、Nuvoton）は、電気化学インピーダンス分光法（EIS）測定機能を搭載した第6世代バッテリー監視IC「KA85010UA」を発表した。独自のインダクター方式を採用したことで電力損失／発熱を約93％低減している。
杉山康介()
マイクロチップ・テクノロジーは、48V電源システム向けに積算エネルギ情報や過渡スパイク保護機能を備えた65Vデジタル電力モニターファミリー「PAC1761」「PAC1861」を発表した。自動車やAI、データセンターなどの用途を見込む。
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ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。
永山準()
Eggtronicは、ノートPC用アダプターなどのUSB Type-C給電機器向けに、最大140W出力に対応するUSB Power Delivery（USB PD）3.1準拠のAC-DC電源リファレンスデザインを発表した。
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onsemiがパワー半導体向けの新アーキテクチャ「Embedeed Power Platform（EPP）」を発表した。12インチシリコンウエハーそのものをパッケージとして活用する技術で、電気／熱／機械特性の協調最適化を行えるため、設計期間を大幅に短縮できる可能性がある。
村尾麻悠子()
ルネサス エレクトロニクスは、耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスのサンプル提供を開始した。メガワット級のAIデータセンター向けに、両面冷却パッケージを採用した製品。低いオン抵抗と高い電力密度を実現した。【訂正あり】
村尾麻悠子()
東芝デバイス＆ストレージは、同社の第3世代炭化ケイ素（SiC）MOSFETチップを搭載した3300V／800AのデュアルSiC MOSFETモジュール「IX800FXF2YMS4」を発表した。SiCチップ設計の最適化により、I2t特性として300kA2sを実現している。
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Alpha & Omega Semiconductor（AOS）は、上面冷却型パッケージを採用した600V耐圧のスーパージャンクションMOSFETを発売した。電気経路と熱経路を協調して最適化することで、電力密度を高めている。
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前回、シミュレーションの前段階として計算できる範囲で各項目を求めてみました。今回はこの設計条件でシミュレーションして、計算の精度を確認します。
加藤博二（Sifoen）()
ビシェイ・インターテクノロジーは、フライバックコンバーター向けの表面実装型パワートランス「IFBT」シリーズを発表した。250kHzで26〜72Vの入力電圧に対応する。
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