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「アナログ半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アナログ半導体」に関する情報が集まったページです。

量産開始は2022年12月:
「どんな時も生産を維持」、ロームが筑後工場SiC新棟を公開
ロームは2022年6月8日、SiCパワーデバイスの製造拠点となるローム・アポロ筑後工場(福岡県筑後市)に完成した新棟(以下、SiC新棟)の開所式を開催した。(2022/6/9)

不揮発性メモリを1チップに集積:
車載用アナログIC向けプラットフォームを開発
東芝デバイス&ストレージとジャパンセミコンダクターは、不揮発性メモリ(eNVM)を混載できる車載用アナログIC向けプラットフォームを開発した。2022年12月より、同プラットフォームを用いて開発した車載向けICのサンプル出荷を始める予定。(2022/6/2)

湯之上隆のナノフォーカス(50):
続報・3MのPFAS生産停止、今は「嵐の前の静けさ」なのか
3Mのベルギー工場がPFASの生産を停止した。今回は、その影響についての続報として、代替品の調達状況や、PFAS生産停止に至った背景、今後想定される事態を論じる。(2022/5/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
パッケージのリードタイムがほぼ1年に?/Armが中国子会社の経営権を奪回
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はパッケージのリードタイムの長期化が深刻になっているという話題と、Armが中国子会社の経営権を奪回した件にフォーカスする。(2022/5/13)

高効率の電源システムに向け:
ロームとデルタ電子、GaNデバイスの開発で協業
ロームとデルタ電子は2022年4月27日、GaNパワーデバイスの開発と量産において戦略的パートナーシップを締結したと発表した。デルタ電子の電源開発技術と、ロームのパワーデバイス開発、製造技術を組み合わせ、600V耐圧のGaNパワーデバイスを共同で開発する。(2022/4/28)

大山聡の業界スコープ(52):
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。(2022/4/12)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
既に総額11兆円以上、大規模工場投資を加速したIntelの1年
IntelのCEO(最高経営責任者)としてPat Gelsinger氏が就任し、1年余りが経過しました。今回は、就任以降に発表された工場投資や買収計画をまとめてみました。(2022/3/22)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
センサー不足が増加、納期遅れは1年前よりも深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第3回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2022年2月9〜25日で、有効回答数は290件。(2022/3/18)

設備投資額も史上最高額更新へ:
22年1月の世界半導体市場、前年同月比27%増の507億ドルに
半導体不足が続いているにもかかわらず、半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)が2022年3月3日(米国時間)に発表したデータは、半導体売上高の伸びを示している。また、米国の市場調査会社IC Insightsの調査によると、需要の増加が続いていることを受け、業界の設備投資額も史上最高を記録する見通しだという。(2022/3/11)

産業用ネットワーク技術解説:
産業用イーサネットのギガビットとTSNへの対応はどうなる? 5団体が議論
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)がオンラインセミナー「TI Live! Tech Exchange - TI Japan Industrial Day」を開催。本稿では、同社 社長のサミュエル・ヴィーカリ氏の基調講演と、CC-Link協会、EtherCAT Technology Group(ETG)、ODVA、日本プロフィバス協会、MECHATROLINK協会の代表が参加して行われたパネルディスカッションを紹介する。(2022/3/10)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。(2022/2/24)

湯之上隆のナノフォーカス(47):
界面の魅力と日本半導体産業の未来 〜学生諸君、設計者を目指せ!
今回は、「電子デバイス界面テクノロジー研究会」の歴史と、同研究会が行った、半導体を研究している学生48人へのアンケート結果を紹介する。アンケート結果は、非常に興味深いものとなった。(2022/2/24)

IntelがTower Semiconductorを総額54億ドルで買収 アナログ半導体の生産拠点を入手
米Intelは、イスラエルのファウンドリ企業Tower Semiconductorを買収すると発表した。買収価格は1株当たり53ドル。総額54億ドル(約6250億円)になる。(2022/2/17)

IDM2.0戦略を大きく前進:
Intel、Tower Semiconductorを54億ドルで買収へ
Intelは2022年2月15日(米国時間)、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor(以下、Tower)を54億米ドルで買収すると発表した。Intelは、「この買収により、われわれははファウンドリーサービスと生産能力の世界的な主要プロバイダーになるあゆみを加速し、業界で最も広範な差別化技術のポートフォリオを提供することができるようになる」としている。(2022/2/15)

新日本無線とリコー電子デバイスが経営統合:
PR:アナログソリューションプロバイダへ飛躍! 総合アナログ半導体メーカー「日清紡マイクロデバイス」が誕生
2022年1月1日、日清紡グループ傘下の新日本無線とリコー電子デバイスの両社が経営統合し、新たな国産アナログ半導体メーカー・日清紡マイクロデバイスが発足した。オペアンプなど信号処理用アナログICを得意にしてきた新日本無線と、電源ICを得意にしたリコー電子デバイスの統合により、あらゆるアナログ半導体を取りそろえる国内屈指の“総合アナログ半導体メーカー”が誕生した。日清紡マイクロデバイス初代社長に就任した田路悟氏に新会社の事業戦略について聞いた(2022年1月5日インタビュー)(2022/2/2)

後任はVincent Roche氏:
Analog Devices、創業者のRay Stata氏が会長を退任
Analog Devices(以下、ADI)は2022年1月19日(米国時間)、過去48年にわたり取締役会長を務めた創業者のRay Stata氏に代わって、プレジデント兼CEO(最高経営責任者)を務めるVincent Roche氏を新しい会長に任命すると発表した。Stata氏は取締役として再選される予定だ。(2022/1/28)

STマイクロエレクトロニクス エグゼクティブ・バイスプレジデント 野口洋氏:
PR:サスティナブル社会実現に向け技術革新&脱炭素を加速するSTマイクロエレクトロニクス
STマイクロエレクトロニクスは、豊富な半導体製品ラインアップを「オートモーティブ」「インダストリアル」「パーソナルエレクトロニクス」「コンピューター/通信機器」の注力4分野を中心に展開。2021年は各注力分野での力強い需要に支えられ、高水準の事業成長を果たした。2022年以降も、ニーズが高まるエッジAI関連製品やSiC/GaNパワーデバイスなどのラインアップをさらに充実させ成長を図るとともに、長年にわたって取り組むサスティナブル社会の実現に向けた施策を一層、加速させていくという。同社エグゼクティブ・バイスプレジデントで、中国を除くアジア・パシフィック地区のセールス & マーケティングを統括する野口洋氏に、これからの事業戦略について聞いた。(2022/1/21)

Apex Microtechnology マーケティング HelenAnn Brown氏/事業開発 Jens Eltze氏:
PR:「ハイスピード・ハイパワーなアナログ」で際立つ存在感、高電圧/大電流アンプで日本市場に切り込むApex
アナログ半導体を手掛ける米Apex Microtechnologyは、ハイスピード・ハイパワーに特化しているという点で、他のアナログ半導体メーカーとは一線を画す存在だ。今後は、アナログ技術に対する高い専門知識と、主力製品であるハイスピード/高電圧/大電流出力のパワーオペアンプを武器に、日本市場でのビジネス拡大を狙う。戦略マーケティングマネジャーのHelenAnn Brown氏と事業開発ディレクターのJens Eltze氏に、同社の強みと日本でのビジネス拡大に対する意気込みを聞いた。(2022/1/13)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 中村勝史氏:
PR:半導体不足の中でも強みを発揮するアナログ・デバイセズ、課題解決力を高めて結果を出す
「2021年はわれわれの強みを発揮することができ、あらゆる面で記録的な結果を残すことのできた1年だった」と語るのは、アナログ・デバイセズ日本法人代表取締役社長の中村勝史氏だ。幅広い製品ポートフォリオや早期から積極投資を行ってきた生産/供給体制などの特長を生かし記録的な業績を残したアナログ・デバイセズ。「2022年は顧客が抱える問題を解決するソリューション提供で結果を出す」と語る中村氏に2022年の事業戦略などについて聞いた。(2022/1/13)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

製造マネジメントニュース:
半導体の国内産業基盤確保へ、経産省が3ステップの実行計画
経済産業省は2021年11月15日、「第4回 半導体・デジタル産業戦略検討会議」において半導体産業基盤緊急強化パッケージとして3ステップの実行計画を示した。(2021/11/16)

製造マネジメントニュース:
東芝がインフラサービスとデバイスを独立分社「解体ではなく未来に向けた進化」
東芝が、インフラサービスとデバイスの事業を分離独立し、3つの独立会社に分割する方針を説明。東芝本体には東芝テックとキオクシアを残し、エネルギーシステムやインフラシステムなどをインフラサービスカンパニーに、半導体とHDDなどのデバイス系の事業をデバイスカンパニーに移管。2023年度下期を目標に2社の分離独立と上場を完了させる。(2021/11/15)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがCeleno Communicationsを359億円で買収、Wi-Fi技術を拡充
ルネサス エレクトロニクスは、Celeno Communicationsを総額約3億1500万ドルで買収する合併契約を締結した。買収により、Celeno CommunicationsのWi-Fi技術や関連ソフトウェアを取得し、コネクティビティアプリケーションの製品群を拡充する。(2021/11/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

Cortex-Mコア搭載のRAファミリ:
ルネサス、Bluetooth 5.3 LE対応マイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン「RAファミリ」として、「Bluetooth 5.3 Low Energy(LE)」規格に対応したマイコンを新たに開発中と発表した。2022年第1四半期(1〜3月)からサンプル出荷を始める予定。(2021/10/25)

湯之上隆のナノフォーカス(42):
市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる?
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない(2021/9/28)

Dialog買収でアナログの土壌整う:
「半導体は清々しい」、ルネサス柴田社長インタビュー
2021年8月31日、英Dialog Semiconductorの買収を完了したルネサス エレクトロニクス。ルネサスの社長兼CEOである柴田英利氏に、Dialogが加わることへの期待と半導体ビジネスに対する思いを聞いた。(2021/9/24)

高集積化で小型化、高機能化に貢献:
ADIがウェアラブル向けAFEとPMICを発表
Analog Devices(以下、ADI)は2021年9月、ウェアラブル端末など電池駆動の小型医療端末向けのアナログフロントエンド(以下、AFE) ICおよび、パワーマネジメントIC(PMIC)の新製品を発売した。(2021/9/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。(2021/9/13)

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート:
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。(2021/8/31)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第2回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年7月29日〜8月16日で、有効回答数は327件。(2021/8/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
大きなM&A関連ニュースが続く、半導体業界
先週、半導体業界ではM&A関連ニュースが相次いで報じられました。(2021/8/30)

組み込み開発 インタビュー:
「ルネサスは宝の山」、ウイニングコンボの仕掛け人が放つ新たな戦略とは
ルネサス エレクトロニクスの好業績の要因の一つになっているのが、「アナログ+パワー+組み込みプロセッシング」をコンセプトとするソリューション「ウイニング・コンビネーション(ウイニングコンボ)」だ。このウイニングコンボを展開するSST(システムソリューションチーム)は、新たな戦略として「クイックコネクトIoT」を投入した。(2021/8/27)

アナログ業界の巨大M&A:
Analog Devices、Maxim買収を完了
Analog Devices(以下、ADI)は2021年8月26日(米国時間)、Maxim Integrated Productsの買収を完了したと発表した。(2021/8/27)

“シリコン指紋”で信頼性を確保:
PUF技術が実現するIoTセキュリティ
物理複製困難関数(PUF:Physically Unclonable Function)をベースとしたセキュリティIPに注力している企業の1つ、Intrinsic ID。今回、そのCEOにIoTセキュリティの課題、量子コンピューティングなどのさまざまな脅威による潜在的影響への対応方法について聞いた。(2021/9/3)

インフィニオンジャパン CSS事業本部長インタビュー:
PR:日本の売り上げ比率18%! サイプレス買収で大きく進化した“インフィニオンのIoT事業”のこれから
サイプレス セミコンダクタの買収を機に、インフィニオン テクノロジーズのIoT(モノのインターネット)向け事業体制が大幅強化され、IoT市場でのシェア拡大が見込まれている。インフィニオンのIoT事業の現状と今後の成長戦略について、日本法人でIoT事業を統括する針田靖久氏にインタビューした。(2021/8/4)

光伝送技術を知る(17) 光トランシーバー徹底解説(11):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(6) 〜電気と光のインタフェース
今回はCPOモジュールの大きな議論となる電気と光の実装インタフェースを述べる。また、2021年2月上旬にCPO CollaborationからJDFの成果として3.2T CPOの要求仕様が公開されたので紹介する。(2021/7/19)

大山聡の業界スコープ(43):
半導体好況はいつまで続くのか
WSTS(世界半導体統計)がこのほど公表した世界半導体市場規模予測は前年比19.7%増、2022年も同8.8%増とプラス成長が続くとした。2020年12月の時点の予測を大幅に上方修正したことになる。昨今の半導体市況を見れば、上方修正は当然と言える。だが、この状態がいつまで続くのか、2022年をどのように予測すべきか、ここで考えてみたい。(2021/7/9)

「3D XPoint」の製造拠点:
TIがMicronのリーハイ工場を買収へ
米Texas Instruments(TI)は2021年6月30日(米国時間)、米国ユタ州リーハイにあるMicron Technology(以下、Micron)の300mmウエハー工場を、9億米ドルで買収する契約で合意したと発表した。(2021/7/7)

開発要員60人の採用を計画:
ミネベアミツミ、群馬と岐阜に半導体設計開発拠点を新設
ミネベアミツミは2021年7月5日、新たな半導体設計開発拠点を群馬県太田市と岐阜市の2カ所に設置すると発表した。両拠点ともに2021年8月1日から業務を開始する。(2021/7/5)

工場ニュース:
オムロンが半導体・MEMS事業をミネベアミツミに譲渡、滋賀県野洲市の関連工場も
オムロンは2021年6月30日、半導体・MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)工場およびMEMS開発・生産機能を、ミネベアミツミの子会社であるミツミ電機に譲渡することを発表した。株式譲渡は、10月1日に完了する予定。(2021/7/1)

アナログICの生産体制を増強:
ミネベアミツミ、オムロン8インチ半導体工場/MEMS開発機能を取得へ
ミネベアミツミは2021年6月30日、子会社のミツミ電機を通じてオムロン野洲事業所内の半導体/MEMS工場および、MEMS製品開発機能を譲り受けることでオムロンと合意し契約を締結したと発表した。(2021/6/30)

車載用アナログIC向け:
高耐圧LDMOSの静電破壊耐量と電力効率を両立
東芝デバイス&ストレージとジャパンセミコンダクターは2021年6月、車載アナログIC向け高耐圧LDMOSの「静電破壊耐量」と「電力効率」を両立させる技術を開発した。(2021/6/16)

SEMIが予測を発表:
半導体不足で200mm工場の生産能力が急成長へ
半導体の製造装置および材料の業界団体であるSEMIが2021年5月25日(米国時間)に発表した調査によると、200mmウエハー工場の生産能力が、2020〜2024年までに17%増に当たる月産95万枚を増加し、過去最高となる月産660万枚に達するペースで拡大しているという。(2021/5/28)

リコー R5602シリーズ:
Li電池電圧モニター用アナログフロントエンドIC
リコー電子デバイスは、4〜7セルLi電池のセル電圧モニター用アナログフロントエンドIC「R5602」シリーズを発売した。高精度かつ低消費電力の電圧モニターが可能で、Li電池の長寿命化に貢献する。(2021/4/26)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「最先端プロセス=半導体の開発競争の要」という思考からの脱却
「最先端プロセスを用いるロジックIC」以外にも、欠かせない半導体はたくさんあるのに……というモヤモヤ感。(2021/4/19)

消費電力を低減し周辺機能も強化:
ルネサス、16ビットマイコン「RL78/G23」量産
ルネサス エレクトロニクスは、8/16ビットマイコン「RL78ファミリー」として、16ビット汎用マイコン「RL78/G23」の量産を始めた。従来品に比べ消費電力を低減し、周辺機能も拡充した。(2021/4/14)

Arm Cortex-M33コアを搭載:
ルネサス、RA6M5マイコングループ20品種を発売
ルネサス エレクトロニクスは、Armコア搭載32ビットマイコン「RAファミリー」のRA6シリーズとして、その最上位に位置付ける「RA6M5」マイコングループ20品種を発売、量産を始めた。(2021/4/2)

32ビットマイコン「REファミリ」:
ルネサス、Bluetooth 5.0対応低電力マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、消費電力が極めて小さい32ビットマイコン「REファミリ」として、Bluetooth 5.0に対応した「RE01B」を新たに発売した。環境発電や小型電池で長時間動作が求められる小型ヘルスケア機器などの用途に向ける。(2021/3/29)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
半導体/部品の供給不足で「値上げ」問題が浮き彫りに
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年2月17日〜3月16日で、有効回答数は201件。(2021/3/24)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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