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湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

頭脳放談:
第260回 Intel初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、その誕生から10年のプロセッサ史を振り返る
Intelが最初のマイクロプロセッサ「4004」を発売してから50年がたったそうだ。「4004」が誕生してからの10年は、Intelだけでなく半導体メーカーにとっても大きな進化の時代であった。そんな10年間を振り返ってみた。(2022/1/21)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 中村勝史氏:
PR:半導体不足の中でも強みを発揮するアナログ・デバイセズ、課題解決力を高めて結果を出す
「2021年はわれわれの強みを発揮することができ、あらゆる面で記録的な結果を残すことのできた1年だった」と語るのは、アナログ・デバイセズ日本法人代表取締役社長の中村勝史氏だ。幅広い製品ポートフォリオや早期から積極投資を行ってきた生産/供給体制などの特長を生かし記録的な業績を残したアナログ・デバイセズ。「2022年は顧客が抱える問題を解決するソリューション提供で結果を出す」と語る中村氏に2022年の事業戦略などについて聞いた。(2022/1/13)

人工知能ニュース:
応用範囲を拡大、超低消費電力AI推論アクセラレーターIPの最新版を発表
LeapMindは、超低消費電力AI推論アクセラレーターIP「Efficiera」の最新版「Efficiera v2」を発表した。民生機器、産業機器、ロボットなどさまざまなエッジデバイスへディープラーニング機能を組み込める。(2021/12/20)

富士キメラ総研が世界市場を調査:
半導体デバイス12品目、2026年に50兆5296億円へ
富士キメラ総研は、半導体デバイス12品目の世界市場を調査た。2021年見込みの約35兆円に対し、2026年には50兆5296億円規模になると予測した。5G(第5世代移動通信)などネットワーク関連への投資継続や、自動車向け半導体の需要拡大を見込む。(2021/12/13)

安全なサプライチェーンを目指す:
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。(2021/12/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。(2021/12/10)

組み込み開発ニュース:
半導体デバイスの世界市場規模、2021年の35兆円から2026年に50兆円超へ
富士キメラ総研は、半導体デバイスの世界市場の調査結果を発表した。2026年の同市場規模は、2020年比で65.7%増の50兆5296億円に達する予測だ。(2021/12/9)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
WSTSの半導体市場規模最新予測を前回予測と比較してみた
WSTS(世界半導体統計機関)は2021年秋季半導体市場予測を発表しました。そこで、今回予測と前回、6月公表の予測を見比べてみました。(2021/12/6)

リコー電子デバイス RP120シリーズ:
低入力電圧、低オン抵抗の1.5A LDOリニアレギュレーター
リコー電子デバイスは、民生機器や産業機器向けに、低入力電圧、低オン抵抗のBIAS端子付き1.5A LDOリニアレギュレーター「RP120」シリーズの販売を開始する。超小型のWLCSPパッケージながら、最大1.5Aの電流を出力できる。(2021/12/1)

ET&IoT 2021:
画像鮮明化+エッジ推論で異常検知を簡単に
LeapMindは「ET&IoT 2021」(2021年11月17〜19日、パシフィコ横浜)のジーニックのブースにて、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera」のデモを展示した。(2021/11/30)

福田昭のデバイス通信(334) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(7):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回からは、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」を解説する。(2021/11/22)

まずはLUTが1K/2K個の製品から:
ルネサスが小規模FPGA市場に参入、0.5ドルでの提供目指す
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2021年11月17日、ローエンドFPGA市場に参入すると発表、併せて同社の新しいFPGA「ForgeFPGA(フォージFPGA)」ファミリーを発表した。従来のFPGAではカバーしきれていない、コスト制約が厳しいアプリケーションに向ける。(2021/11/18)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがローエンドFPGA市場に参入、価格0.5ドル以下で開発ツールも無償
ルネサス エレクトロニクスが5000ゲート以下のロジックを必要とするアプリケーションを対象とする低消費電力かつ低価格のFPGA「ForgeFPGAファミリ」を開発し、ローエンドFPGA市場に参入すると発表。大量発注時に1個当たり0.5米ドル以下での販売を計画している。(2021/11/18)

HPCやビッグデータアプリに特化:
Xilinx、アクセラレーター「Alveo U55C」を発表
Xilinxは、HPCやビッグデータワークロードの用途で、優れたワット当たりの性能を可能にするアクセラレーターカード「Alveo U55C」を発表した。同時に発表したAPI駆動型クラスタリングソリューションを活用することで、FPGAの大規模運用が容易に可能となる。(2021/11/18)

次世代のエッジデバイス向け:
ラティス、新sensAIソリューションスタックを発表
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は、次世代のエッジデバイスに向けて、FPGA「Nexus」上で動作する「sensAIソリューションスタック」の最新版(v4.1)を発表した。(2021/11/12)

IoT向けSoC開発を即座に開始可能:
Arm IPとFPGAベースの評価環境を併せて提供
Siemens EDAの日本法人であるシーメンスEDAジャパンと、Armの日本法人であるアームは2021年11月9日、オンライン説明会を開催し、IoT(モノのインターネット)向けSoC(System on Chip)開発/検証環境を共同で提供すると発表した。(2021/11/10)

ADIとサクラテックが共同開発:
ミリ波応用の振動センサー、非接触で機械保全が可能に
Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは2021年11月4日、同社のアライアンスパートナーであるサクラテックと共同開発した振動センサーソリューション「miRadar(マイレーダー) CbM」について説明会を開催した。(2021/11/8)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「納期55週間」の衝撃
1年って何週間でしたっけ……? と思わず考えました。(2021/11/8)

製造マネジメント インタビュー:
サプライチェーンから外されないためのサイバーセキュリティ対策
サプライチェーンの安全性確保を目的としたサイバーセキュリティ対策は「プロセス」と「エコシステム」の2つの観点から取り組む必要がある。特に最近では、大企業の要請で対策に取り組む中小企業も少なくない。対策を怠りチェーンから外されることは大きな経営リスクだ。(2021/10/27)

組み込み採用事例:
ソニーの4K対応映像制作用スイッチャーがザイリンクスのFPGAを採用
ザイリンクスのFPGAが、ソニーのライブプロダクションスイッチャー「XVS-G1」に採用された。HBMを搭載するFPGAを利用することで、XVS-G1は広色域の4K解像度や低遅延ハイダイナミックレンジでの高速処理が可能になった。(2021/10/11)

Advanced Energy LGA110D:
定格110A、2出力可能なDC-DCコンバーター
Advanced Energyは、定格110Aの非絶縁型デジタルPOL DC-DCコンバーター「LGA110D」を発表した。同クラスの製品と比べて電力変換密度が30%高い。シングル出力だけでなく、独立制御のデュアル出力としても使える。(2021/10/8)

「画質改善+物体検知」も可能に:
超低消費電力のエッジAI、ASICで100TOPS/Wの実現も
エッジでのディープラーニング技術(エッジAI技術)を手掛けるLeapMindは2021年9月30日、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera(エフィシエラ)バージョン2(Efficiera v2)」のβ版をリリースした。正式版は同年11月末に提供を開始する。(2021/10/7)

研究開発の最前線:
ホンダが「空飛ぶクルマ」、ガスタービンのシリーズハイブリッドで航続距離4倍に
本田技術研究所は2021年9月30日、新領域の技術開発の取り組みを発表した。公開したのは「eVTOL(電動垂直離着陸機)」「多指ロボットハンド」「循環型再生エネルギーシステム」の3つだ。“ホンダのコア技術”と位置付ける燃焼、電動化、制御、ロボティクスの技術を活用する。(2021/10/1)

光伝送技術を知る(18) 光トランシーバー徹底解説(12):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(7) 〜CPOの最新動向
次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics (CPO)について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum(OIF)に舞台を移し議論されている。(2021/10/1)

AutoML OSS入門(4):
AutoMLを最短3行で! 表形式や画像、テキストのデータにも対応可能なOSS「AutoGluon」
AutoML OSSを紹介する本連載第4回は、たった3行のコードでAutoMLが実行できるOSS「AutoGluon」を解説します。AutoGluonは表形式や画像、テキストのデータにも対応しており、データの前処理からモデル選択まで自動で実施してくれるAutoMLのツールキットです。(2021/9/27)

産業用ネットワーク:
PR:フレキシブルな生産ラインの構築、CC-Link IE TSNで実現する無線化への道
スマート工場化でIoT技術の活用やマスカスタマイゼーション対応が進む中、それに伴う情報のやりとりが増加し、工場内のケーブル配線の増加が問題となりつつある。産業用ネットワークの普及団体であるCC-Link協会(CLPA)ではTSN技術を活用したCC-Link IE TSNでネットワーク統合による省配線に取り組んできたが、これをさらに進めるため、無線ワーキンググループ(無線WG)を設立した。工場無線化の動向と、CLPA 無線WGの取り組みについて推進する3者の鼎談をお送りする。(2021/10/19)

量子コンピュータ:
日立がシリコン量子ビットの開発に向け前進、超伝導量子ビットを超えるか
日立製作所(以下、日立)が同社の量子コンピューティング技術について説明。古典コンピュータを用いてアニーリング型の量子コンピューティングを行う「CMOSアニーリング」は事業化の段階に入っている。米中で研究開発が進むゲート型についても、シリコン半導体技術をベースとする「シリコン量子ビット」の開発で一定の成果を得ているという。(2021/9/15)

自社の「HPC」構築に必要な視点【後編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)で困ったときに見直すべき4つの視点
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の利用時は、日常業務で利用するインフラとは異なる課題に直面する可能性がある。どのように対処すべきか。間違った判断を下さないためのポイントを知っておこう。(2021/9/9)

2度目のバーチャル開催:
「SIGGRAPH 2021」、装着者の目を表示すぐHMDなど
「SIGGRAPH 2021」が2021年8月9〜13日に、多くのカンファレンスと同じく、2年連続でバーチャル開催された。今回は、全てのコンテンツを1つのプラットフォームに統合することで、発見したり視聴しやすい優れたプラットフォームを構築し、2020年と比べてかなりスムーズな運営を実現することができていた。(2021/9/21)

ラティスセミコンダクター Lattice Certus NX:
IO密度2倍、消費電力4分の1を実現した車載向けFPGAファミリー
ラティスセミコンダクターは、車載用途向けに最適化したFPGAファミリー「Lattice Certus NX」を発表した。低消費電力や高いIO密度を特徴としている。特定顧客向けにサンプル出荷を開始している。(2021/9/8)

自動車業界の1週間を振り返る:
「夏には半導体不足解消」の予想は実現せず、不透明な中でもしこりを残さないで
さて、今週も引き続き、半導体不足の影響が話題となりました。「半導体が足りない!」と自動車業界がザワザワし始めたのは、2020年末から2021年の初めにかけてだったように思います。(2021/9/4)

組み込み開発ニュース:
I/O密度2倍、消費電力4分の1で動作する車載アプリケーション向けFPGA
Lattice Semiconductorは、車載アプリケーション向けFPGA「Lattice Certus-NX FPGA」を発表した。AEC-Q100認証を取得し、小型ながら高いI/O密度と優れた電力効率を誇る。(2021/9/2)

自社の「HPC」構築に必要な視点【中編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の利用可否を考える3つの要件
HPCが自社に適しているかどうかを判断するには、どのような要件を検討すればいいのだろうか。ハードウェア、ソフトウェア、施設の3つの視点で考える。(2021/9/2)

組み込み開発ニュース:
エッジコンピューティング向けのミッドレンジFPGAを発表
Microchip Technologyは、エッジコンピューティング向けのミッドレンジFPGA「MPF050T」とFPGA SoC「MPFS025T」を発表した。優れた計算処理性能を有しつつ、同等の競合製品と比較して静止電力を半分に抑えている。(2021/9/1)

最大出力は45Wと150Wに対応:
ST、「MasterGaN」として新たに2製品を追加
STマイクロエレクトロニクスは、シリコンベースのハーフブリッジゲートドライバーと、2個のGaN(窒化ガリウム)パワートランジスタを集積したSiP製品プラットフォーム「MasterGaN」として、新たに2製品を追加した。(2021/8/31)

マキシム MAX16602、MAX20790:
効率95%以上の多相AI電源チップセット
Maxim Integrated Productsは、高性能でハイパワーのAIシステム向けとして、AIコア用デュアル出力電圧レギュレータチップセット「MAX16602」とスマートパワーステージIC「MAX20790」を発表した。発熱と電力損失を抑え、エッジAIやデータセンターに適する。(2021/8/27)

自社の「HPC」構築に必要な視点【前編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の理解に欠かせない分散処理の基本
複雑な計算処理や膨大なデータの活用手段に「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)がある。HPCが必要かどうかを判断するに当たって、まずはクラスタなどHPCの基本を知ることが欠かせない。(2021/8/26)

トレックス セミコンダクター 執行役員 山本智晴氏/開発本部 大川智氏:
PR:協業や企画力強化で省電力/小型/低ノイズ電源ICの価値の最大化に挑むトレックス
電源ICメーカーであるトレックス セミコンダクターは、省電力、小型、低ノイズといった特長を持つ高付加価値電源ICのラインアップを中高耐圧領域などへと広げている。同時に、ユニークな電源周辺デバイスの開発やパートナー企業との協業も積極的に行いシステムレベルのソリューションを構築し、電源ICの価値を最大化する取り組みにも着手。2021年度から5カ年の中期経営計画をスタートさせ、さらなる事業成長に挑む同社執行役員で製品企画 海外統括本部長を務める山本智晴氏と開発本部製品開発部XCL製品グループ長の大川智氏に、技術開発/製品開発戦略について聞いた。(2021/8/24)

モノづくり最前線レポート:
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日(現地時間)に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。(2021/8/23)

“シリコン指紋”で信頼性を確保:
PUF技術が実現するIoTセキュリティ
物理複製困難関数(PUF:Physically Unclonable Function)をベースとしたセキュリティIPに注力している企業の1つ、Intrinsic ID。今回、そのCEOにIoTセキュリティの課題、量子コンピューティングなどのさまざまな脅威による潜在的影響への対応方法について聞いた。(2021/9/3)

エッジコンピューティング向け:
Microchip、低消費電力のミッドレンジFPGAを発表
Microchip Technologyは、消費電力が極めて小さいミッドレンジFPGAを発表した。高い処理性能を維持しつつ、同等性能の競合製品に比べて消費電力を最大で半分以下とした。(2021/8/16)

インフィニオン 大容量耐放射線NORフラッシュメモリ:
航空宇宙向けのQML-V認証NORフラッシュメモリ
インフィニオン テクノロジーズは、航空宇宙グレードの信頼性規格「QML-V Flow」に準拠した、大容量耐放射線NORフラッシュメモリ製品を発表した。(2021/8/4)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

コンピュテーショナルストレージ製品ガイド【後編】
FPGAやGPUを搭載した特化型コンピュテーショナルストレージ
コンピュテーショナルストレージには、圧縮や暗号化を行ったりMySQLのクエリを高速化したり、NVIDIAのGPUを使ってデータをリアルタイム処理したりするものもある。(2021/7/27)

小型化、低消費電力、低EMIへ:
PR:一次電池、24V駆動など各種IoTエッジデバイスが抱える電源の課題とその解決策
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。(2021/7/13)

避けられないコスト増:
ADASの新たな課題は「センサーのクリーニング」
自動車に、運転支援や自動運転向けに複数の種類のセンサーが搭載されるようになったことで、『予期せぬ事態』が生じている。(2021/7/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

ラティス「CertusPro-NX」:
帯域幅とメモリを増大したエッジAI向けFPGA
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)の日本法人であるラティスセミコンダクターは2021年6月29日、エッジアプリケーション向けの汎用FPGAとして「CertusPro-NX」を発表した。(2021/7/5)

通信ネットワーク分野のイノベーションを加速:
組織改革と新製品発表が示すIntelの戦略
Intelによる組織改革と関連技術の発表は、ネットワークコンポーネントおよびシステムのグローバル市場において、同社がより重要なプレーヤーを目指す戦略を示すものだ。(2021/6/30)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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