• 関連の記事

「GaN」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

窒化ガリウム:Gallium Nitride

4台を同時に充電 ベルキン、最大108W給電対応の充電器を発売
ベルキンは、最大108Wの高出力を実現した「Belkin BOOST↑CHARGE PRO 4ポートGaN充電器108W」をAmazonで先行販売。2つのUSB-CポートとUSB-Aポートを備え、ノートPC1台とデバイス3台を充電できる。(2022/1/20)

STマイクロエレクトロニクス エグゼクティブ・バイスプレジデント 野口洋氏:
PR:サスティナブル社会実現に向け技術革新&脱炭素を加速するSTマイクロエレクトロニクス
STマイクロエレクトロニクスは、豊富な半導体製品ラインアップを「オートモーティブ」「インダストリアル」「パーソナルエレクトロニクス」「コンピューター/通信機器」の注力4分野を中心に展開。2021年は各注力分野での力強い需要に支えられ、高水準の事業成長を果たした。2022年以降も、ニーズが高まるエッジAI関連製品やSiC/GaNパワーデバイスなどのラインアップをさらに充実させ成長を図るとともに、長年にわたって取り組むサスティナブル社会の実現に向けた施策を一層、加速させていくという。同社エグゼクティブ・バイスプレジデントで、中国を除くアジア・パシフィック地区のセールス & マーケティングを統括する野口洋氏に、これからの事業戦略について聞いた。(2022/1/21)

人の表情をアバターに反映 一般的なWebカメラでOK VR接客システム、ドコモが開発
人の表情を、3Dアバターにリアルタイムに伝送・反映するシステムをドコモが開発。一般的なWebカメラで表情を取得でき、リアルに再現できるという。(2022/1/14)

モノづくり最前線レポート:
独立分社する東芝デバイスカンパニーの成長をけん引するパワー半導体技術の実力
東芝デバイス&ストレージがパワー半導体技術について説明。東芝から独立分社するデバイスカンパニーの成長をけん引することが期待されているパワー半導体事業だが、低耐圧と高耐圧のMOSFETで業界トップの性能を実現しており、次世代パワー半導体として期待されているSiCデバイスやGaNデバイスの開発にも注力している。(2022/1/11)

絵心ゼロでもかわいい女の子が描ける!? リアルタイムでスケッチからイラストを自動生成する実験が革命的
今後の展開が楽しみ。(2022/1/7)

Innovative Tech:
OpenAI、文章から画像を生成する新モデル「GLIDE」 前モデルよりも高品質な画像を生成
OpenAIの研究チームは、自然言語からフォトリアリスティックな画像を生成する機械学習の新しいモデル「GLIDE」を開発した。(2022/1/6)

Innovative Tech:
ジョジョのキャラクター風に顔写真を変換する「JoJoGAN」 1枚の画像からAIが学習
米イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校の研究チームは、入力した1枚の顔画像を漫画「ジョジョの奇妙な冒険」のキャラクター風に変換する機械学習フレームワークを開発した。「空条承太郎」など、作中のキャラクターに似せた顔に変換する。(2022/1/6)

製造現場改革:
PR:効率性と品質向上を両立、現場の高度なオートメーション化に向けた「現実解」
IoT(モノのインターネット)など先進デジタル技術の活用が製造現場や物流現場で進み、より高度なオートメーション化が実現できるようになってきている。製造現場のさらなる効率性と工程品質向上のために今、何をすべきだろうか。技術商社のリンクスは、オンラインセミナー「LINX DAYS 2021」において、現在生産現場が直面している問題の「現実解」について取り上げた。本稿ではその内容を紹介する。(2022/1/6)

CIOがAmazon「初売りセール」に参加 モバイルバッテリーやケーブルなどが最大39%オフに
CIOが、Amazonの「初売りセール」に参加。30W出力対応の超小型モバイルバッテリーやGaN急速充電器、高耐久充電ケーブルなどを最大39%オフで販売する。期間は1月6日まで。(2022/1/5)

imecが発表:
SBDとHEMTを統合したGaNパワー半導体
ベルギーの研究機関であるimecの研究チームは、GaN(窒化ガリウム)パワーICを次のレベルに引き上げ、スマートパワープラットフォーム上にショットキーバリアダイオード(SBD)とHEMT(高電子移動度トランジスタ)を統合したと発表した。(2022/1/5)

組み込み開発ニュース:
高耐圧酸化ガリウムSBDの開発に成功、トレンチ型でアンペア級・1200V耐圧を実現
NEDOとノベルクリスタルテクノロジーは、「世界初」となるアンペア級・1200V耐圧の「酸化ガリウムショットキーバリアダイオード(SBD)」を開発したと発表した。今後は製造プロセスの確立と信頼性評価を進めて、2023年の製品化を目指す。(2021/12/27)

AI・機械学習の業界動向:
2022年の「AI/機械学習」はこうなる! 8大予測
2021年は、Transformerを中心に技術が発展し、日本語モデルの利用環境も整ってきた。また、ローコード/ノーコードをうたうAIサービスも登場した。2022年の「AI/機械学習」界わいはどう変わっていくのか? 幾つかの情報源を参考に、8個の予測を行う。(2021/12/27)

電源の小型化や高効率化を可能に:
ST、GaNパワー半導体で新たに2ファミリを投入
STマイクロエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の新しい製品ファミリとして「G-HEMT」および、「G-FET」を発表した。新製品は民生機器や産業機器、車載機器向け電源の高効率化や小型化を可能にする。(2021/12/24)

製造ITニュース:
住友電気工業とデータグリッドが不良判定AI技術を共同開発
データグリッドと住友電気工業は共同で、不良判定AI技術の開発を開始した。両社の技術を組み合わせて、わずかな学習データを元に、熟練作業員の技術に相当する高度な判定が可能な不良判定AIを開発し、製造工程の自動化を進めていく。(2021/12/21)

Innovative Tech:
トリミングではなく、写真を拡張して良い構図を提案 AIが適切な背景を自動合成
中国の南開大学とTencent AI Lab、韓国のXverseの研究チームは、写真内を切り抜くのではなく、広げる方法で被写体に合わせた構図にして出力する、深層学習を使った外向きクロッピング手法を開発した。(2021/12/20)

バグを自動的に埋め込み、それを発見することで学習:
Microsoft Research、バグを発見、修正するためのディープラーニングモデル「BugLab」を開発
Microsoft Researchは、コード内のバグを発見、修正するためのディープラーニングモデル「BugLab」を開発した。BugLabではラベル付きデータを使わずに、バグを自動的に埋め込み、それを発見する“かくれんぼ”ゲームを通じてバグの検出と修正をトレーニングする。(2021/12/16)

産総研が作製、動作実証にも成功:
ハイブリッド型トランジスタ、GaNとSiCを一体化
産業技術総合研究所(産総研)は、GaNを用いたトランジスタとSiCを用いたPNダイオードをモノリシックに集積したハイブリッド型トランジスタを作製し、動作実証に成功したと発表した。GaNとSiCの特長である、低オン抵抗と非破壊降伏の両立を可能とした。(2021/12/14)

ブラシレスDCモーター駆動用:
ルネサス、3相スマートゲートドライバーICを発売
ルネサス エレクトロニクスは、ブラシレスDC(BLDC)モーターを駆動するための3相スマートゲートドライバーIC「RAA227063」を発売した。(2021/12/10)

CIO、楽天スーパーSALEで急速充電器やモバイルバッテリーなどを最大75%オフ
CIOは「楽天スーパーSALE」に参加し、GaN急速充電器やモバイルバッテリーなどを最大75%オフで販売。期間は12月11日1時59分まで。(2021/12/6)

顔写真1枚でリアルなアバター生成 声や表情、人格も再現へ 凸版「メタクローン」
顔写真1枚からリアルな3Dアバターを自動生成できるサービス「メタクローン・アバター」が凸版から。アバターに本人の肉声や表情、人格を再現するサービスを追加するといった計画も。(2021/11/30)

2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ:
売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ
京セラは2021年11月25日、オンラインで事業戦略説明会を実施し、連結売上高3兆円、税引き前利益率20%とする新たな事業目標を発表した。時期は明確にしていないが、同社社長の谷本秀夫氏は、従来目標の売上高2兆円が今後2年程度で達成する見込みとしたうえで、「3兆円達成は、そこからさらに5年後くらいだろう」と説明した。また、同社は半導体関連で今後2〜3年間は、年間2000億円規模の投資を継続する方針も明かした。(2021/11/26)

製造マネジメントニュース:
京セラの新たな事業目標は売上高3兆円、アメーバ経営にDX取り込み総合力発揮へ
京セラが今後の持続的な成長に向けた事業戦略について説明。2021年度の連結業績は、売上高が過去最高となる1兆7500億円を達成し、経営指標とする税引前利益率も10%以上に向上する見通し。「成長に向けた新たな取り組みを進めることで、新たな目標として売上高3兆円を目指す」(同社 社長の谷本秀夫氏)という。(2021/11/26)

【Amazonブラックフライデー】Ankerグループ180製品以上が最大50% 急速充電器「Anker Nano II 45W」がセール初登場
コンパクトな充電器もセールに。(2021/11/26)

日本製鋼所と三菱ケミカル:
4インチGaN結晶、大型実証設備で均一に成長
日本製鋼所と三菱ケミカルは、大型のGaN(窒化ガリウム)基板製造実証設備を用いて製造した4インチのGaN結晶が、計画通りに成長していることを確認した。2022年度初めより、GaN基板の供給を始める予定である。(2021/11/24)

フォーカルポイント、Yahoo!ショッピング店で最大70%オフのブラックフライデーセール
フォーカルポイントは、Yahoo!ショッピング店で「ブラックフライデー2021 スペシャルセール」を開催。充電アダプターやLightningケーブル、自転車用マウントなどが最大70%オフになる。期間は11月28日まで。(2021/11/22)

2023年度下期までを目標に:
東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離
東芝は2021年11月12日、東芝本体からデバイスとインフラサービスの両事業をそれぞれ分離し、計3つの独立会社に分割する方針を発表した。東芝本体は東芝テックとキオクシアホールディングスの株式を管理する会社となるが、キオクシアの株式については、約40%保有する全株を売却する予定だ。同社は2023年度下期までに2つの新会社の独立および上場完了を目標としている。(2021/11/15)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
パワー半導体の市場拡大に向け、投資を積極化する国内企業
盛り上がっています。(2021/11/15)

製造マネジメントニュース:
東芝がインフラサービスとデバイスを独立分社「解体ではなく未来に向けた進化」
東芝が、インフラサービスとデバイスの事業を分離独立し、3つの独立会社に分割する方針を説明。東芝本体には東芝テックとキオクシアを残し、エネルギーシステムやインフラシステムなどをインフラサービスカンパニーに、半導体とHDDなどのデバイス系の事業をデバイスカンパニーに移管。2023年度下期を目標に2社の分離独立と上場を完了させる。(2021/11/15)

インラインで全数自動検査を可能に:
「世界最速」のCT型X線基板検査装置、オムロン
オムロンは2021年11月10日、従来機から検査速度を1.5倍高速化し、「世界最速」(同社)で電子基板を3D検査可能なCT型X線自動検査装置「VT-X750-V3」を開発し、2021年11月20日からグローバルで発売すると発表した。(2021/11/11)

次世代パワー半導体を担う:
自動車や航空宇宙でも活路を見いだすGaN技術
オランダの半導体メーカーNexperiaが最近主催したイベントの複数の参加者によると、自動車、民生、航空宇宙用途では、電力転換などのアプリケーションにGaN(窒化ガリウム)技術の利点を活用しつつある。(2021/11/5)

データセンターの消費電力とCO2排出量を削減:
TIのGaN技術とMCUを搭載したデータセンター向けサーバ電源
Texas Instruments(TI)は、同社のGaN(窒化ガリウム)技術と「C2000」リアルタイムマイクロコントローラーをDelta Electronicsのパワーエレクトロニクス技術と組み合わせて、データセンター向けのエンタープライズサーバ電源ユニット(PSU)を開発したと発表した。(2021/10/28)

分散型電源アーキテクチャの構成が容易に:
PR:EV用インバーターの小型化を一気に加速、トランス内蔵のDC/DCバイアス電源モジュール
電気自動車(EV)の電源アーキテクチャでは、小型化や信頼性向上のために、各ゲートドライバに個別のバイアス電源を割り当てる分散型電源アーキテクチャへの関心が高まっている。Texas Instruments(TI)の絶縁型DC/DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」は、トランスと閉ループ制御を統合することで小型化を実現し、分散型電源アーキテクチャに活用しやすくなっている。(2021/10/26)

onsemi CEO Hassane El-Khoury氏:
ファブライト化を強調、300mm工場への移行を急ぐ
onsemi(オンセミ)の社長兼CEOであるHassane El-Khoury(ハッサーン・エルコーリー)氏は2021年9月、日本のメディアとの合同インタビューをオンラインで行った。(2021/10/19)

xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱:
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。(2021/10/14)

日本TI UCC14240-Q1:
EV向け1.5W絶縁型DC-DCバイアス電源モジュール
日本テキサス・インスツルメンツは、独自のトランスを内蔵した1.5W絶縁型DC-DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」を発表した。高い電力密度と小型軽量化により、電気自動車の走行距離が延長できる。(2021/10/13)

GaN Systemsとの契約締結で:
BMW、GaNパワー半導体の供給確保へ
GaN Systemsは、BMWとGaN(窒化ガリウム)トランジスタのキャパシティー(生産能力)を確保する契約を締結したことを発表した。供給が保証されることで、BMWはサプライチェーンの信頼性を確保することができる。GaN SystemsのCEO(最高経営責任者)を務めるJim Witham氏はインタビューの中で、「GaN Systemsは連続生産によって複数のアプリケーションに対応したキャパシティーを提供する」と述べている。(2021/9/30)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

研究活動にAWSを活用する医療機関【後編】
小児科病院が明かす「AWS」導入成功の秘訣 IT、事業部門のギャップを埋める
医療機関はクラウドサービスへのシステム移行を成功させるために何をすればよいのか。AWSでシステムを構築した小児科病院Ann & Robert H. Lurie Children's Hospital of ChicagoのCIOの話を基に説明する。(2021/9/21)

STマイクロ STDRIVEG600:
GaN FET向けハーフブリッジゲートドライバIC
STマイクロエレクトロニクスは、エンハンスメント型GaN(窒化ガリウム)FETの高周波スイッチングを実現するハーフブリッジゲートドライバ「STDRIVEG600」を発表した。最大6Vのゲートソース間電圧をGaNパワーデバイスに印加できる。ハイサイド回路は最大600V耐圧で、500Vまでの高電圧アプリケーションに利用可能だ。(2021/9/17)

LCDドライバパッケージング専門:
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation(以下、UMC)は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology(以下、Chipbond)と株式の交換(スワップ)を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9%を保有することになった。(2021/9/16)

1000℃の熱処理にも耐える:
大阪市立大学ら、GaNとダイヤモンドを直接接合
大阪市立大学と東北大学、佐賀大学および、アダマンド並木精密宝石らの研究グループは、窒化ガリウム(GaN)とダイヤモンドの直接接合に初めて成功した。GaNトランジスタで発生する温度上昇を、従来の約4分の1に抑えることができ、システムの小型化や軽量化につながるという。(2021/9/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。(2021/9/13)

650VのGaN HEMTを開発:
インフィニオン、パナと第2世代GaNパワー半導体を共同開発へ
Infineon Technologies(以下、Infineon)とパナソニックは2021年9月2日(ドイツ時間)、窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の第2世代(Gen2)を共同開発/製造する契約を締結したと発表した。Gen2は650VのGaN HEMTとして開発。2023年前半に市場投入予定だ。(2021/9/9)

人工知能ニュース:
カーボンナノチューブ膜の物性予測時間を98.8%短縮、深層学習AIの応用で
NEDOとADMAT、日本ゼオンは、AISTと共同で、AIによって材料の構造画像を生成し、高速・高精度で物性の予測を可能とする技術を開発したと発表した。単純な化学構造を持つ低分子化合物に限定されず、CNT(カーボンナノチューブ)のような複雑な構造を持つ材料でも高精度な物性の予測を実現できる。(2021/8/31)

CEDEC 2021:
音ゲーの“譜面”作りをAIで高速化 KLabが「スクスタ」で活用、所要時間を半分に
KLabが自社開発したAIツールを使って、リズムゲーム「ラブライブ!スクールアイドルフェスティバル ALL STARS」の譜面作りを効率化。音源をアップロードすると、譜面を自動作成するという。開発チームのメンバーが仕組みを解説した。(2021/8/30)

最大出力は45Wと150Wに対応:
ST、「MasterGaN」として新たに2製品を追加
STマイクロエレクトロニクスは、シリコンベースのハーフブリッジゲートドライバーと、2個のGaN(窒化ガリウム)パワートランジスタを集積したSiP製品プラットフォーム「MasterGaN」として、新たに2製品を追加した。(2021/8/31)

僕たちのKaggle挑戦記:
Kaggle初心者のためのコンペガイド ― Titanicの先へ
Kaggle初心者がKaggleに挑戦した過程や得られた知見などを記事化していく新連載。初回である今回は、準備編として初心者向けにコンペを簡単に紹介します。また、連載目的やKaggleを始めて「これが良かったよ」という筆者の体験を共有します。(2021/8/30)

福田昭のデバイス通信(316) imecが語る3nm以降のCMOS技術(19):
サブナノメートル時代を見据える2次元(2D)材料のトランジスタ
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「さらにその先を担うトランジスタ技術(ポストシリコン材料)」の講演部分を解説する。(2021/8/24)

GaNも使える:
アクティブクランプ・フライバックで超高密度「USB PD 3.0」設計に対応
100Wのプログラマブル電源(PPS)向けUSB PD(Power Delivery) 3.0などの新しい用途や急成長するアプリケーションが、しばしば超高密度(UHD)であると言及される、より小型でコンパクトなスイッチング電源(SMPS)フォームファクタの需要を促進しています。(2021/8/20)

福田昭のデバイス通信(315) imecが語る3nm以降のCMOS技術(18):
次々世代のトランジスタ「シーケンシャルCFET」でシリコンの限界を突破(後編)
後編となる今回は、「シーケンシャル(Sequential)CFET」の具体的な試作例を紹介する。(2021/8/5)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

EDN 海外ネットワーク

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.