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小型／高放熱TOLLパッケージの650V耐圧GaN HEMT：ローム GNP2070TD-Z

ロームは、TOLLパッケージの650V耐圧GaN HEMT「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。産業機器や車載機器の中でも、大電力対応が求められるアプリケーションに適している。

» 2025年02月18日 09時00分公開

[EDN Japan]

　ロームは2025年1月、TOLL（TO-LeadLess）パッケージの650V耐圧GaN HEMT「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。2024年12月から量産およびインターネット販売を始めていて、サンプル価格は1個3000円（税別）だ。

TOLL-8Nパッケージの650V耐圧GaN HEMT「GNP2070TD-Z」出所：ローム

小型で高放熱のTOLLパッケージを採用

　TOLLパッケージは小型／高放熱でありながら電流容量やスイッチング特性に優れていて、産業機器や車載機器の中でも大電力対応が求められるアプリケーションに適する。

　GNP2070TD-Zは、TOLLパッケージに第2世代のGaN on Siチップを搭載。オン抵抗と入力容量の相関を示すデバイス性能指標において「業界トップクラス」（ローム）の数値を達成した。高耐圧かつ高速スイッチングが求められる電源システムの小型化と省エネ化に貢献する。

　主な仕様は、ドレイン・ソース間電圧が650V（max.）、ドレイン電流が27A、ドレイン・ソース間オン抵抗が70mΩ（typ.）、ゲート総電荷量が5.2nC（typ.）、出力容量が50nC（typ.）、逆回復電荷量が0pF（typ.）だ。パッケージは、11.68×9.90×2.40mmサイズのTOLL-8Nを採用している。

　GNP2070TD-Zの量産は、前工程をTSMCが、後工程をATX Semiconductor（ATX）が担当。ロームとATXは車載向けGaNデバイスの生産において協業を予定している。

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