「ラティスセミコンダクター」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Vision Pro」用プロセッサ：
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。（2024/8/28）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
組み込みの「一番根っこ」を狙うか否か　戦略が別れる小規模FPGAの現状
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。（2024/3/19）

「Avant-G」と「Avant-X」：
ラティス、ミッドレンジFPGA製品に2種類を追加
ラティスセミコンダクターは、ミッドレンジのFPGA製品ファミリーとして、「Lattice Avant-G」と「Lattice Avant-X」の2種類を発表した。通信機器やコンピューティング、産業機器、車載機器などの用途に向けた製品である。（2023/12/7）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IntelがPSG（FPGA部門）を独立させる本当の理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。（2023/11/17）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
5社が共同でRISC-Vベースプロセッサを開発、その狙いは？
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。（2023/9/19）

まずはインフォテインメント向け：
ラティス、車載向けソリューションスタックを発表
ラティスセミコンダクターは、FPGA「Nexus」や「Avant」を用いた車載システムの開発を支援する「Lattice Driveソリューションスタック」を発表した。その第1弾は「インフォテインメントディスプレイのブリッジングと処理」に向けたソリューションとなる。（2023/7/21）

最小のAIハード「エッジデバイス」の選び方　SBC、FPGA、産業用組み込みPCを解説
AIの急速な発展を支えているのが、AI演算を効率良く実行できるAIハードだ。一口にAIハードといっても、スパコンからエッジまでさまざまな製品があり、用途によって最適な製品が異なる。AIハードの中でも1番小さなハードであるエッジデバイスを紹介する。（2023/3/29）

HDMI2.1a対応ディスプレイは23年に登場：
HDMI 1.0の登場から20年　8K時代の「HDMI」はどうなる？
TVやレコーダー、PCなどに付いている「HDMI端子」。この端子の元になっているHDMI規格を管理している法人が「HDMI Licensing Administrator（HDMI LA）」だ。同社のロブ・トバイアスCEOが来日し、HDMI規格の現状と将来について解説するセミナーを開催した。その中で興味深かった内容をかいつまんでご紹介する。（2022/12/20）

第1弾はLattice Avant-Eファミリー：
ラティス、中規模FPGAプラットフォームを発表
ラティスセミコンダクターは、中規模のロジックセル数を必要とする用途に向けたFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」を発表。その第一弾として「Lattice Avant-E」のサンプル出荷を始めた。同等クラスの製品に比べ、高い電力効率やコネクティビティ、演算性能を実現した。（2022/12/7）

CEO独占インタビュー：
「汎用FPGAの空白を埋める」、Efinixの成長戦略を聞く
FPGAはかつては2社が独占していたが、現在は60億米ドルを超えるFPGA市場のさまざまな隙間を埋めようとする企業が数多く存在する。そうした企業の1つで、近くナスダック上場も計画する成長企業EfinixのCEOに、米国EE Timesが独占インタビューを行った。（2022/9/12）

組み込み開発ニュース：
消費電力70％減、電力効率と信頼性の高い第5世代セキュア制御FPGAを発表
Lattice Semiconductorは、同社第5世代のセキュア制御FPGA「MachXO5-NX」ファミリーを発表した。サーバコンピューティング、通信、産業、車載分野において、電力効率と信頼性の高いシステム監視および制御に貢献する。（2022/6/22）

ラティスセミコンダクター Lattice MachXO5-NX FPGA：
ロジックやメモリを増大した制御用FPGA
ラティスセミコンダクターは、制御用FPGA「Lattice MachXO5-NX FPGA」を発表した。25kのロジックセル容量を有するFPGAファブリックおよび、1.9Mビットの組み込みメモリを備えている。（2022/6/15）

3.3V I/Oサポートなどを強化：
複雑化するシステム制御を簡単に、LatticeのFPGA
Lattice Semiconductor（以下、Lattice）の日本法人であるラティスセミコンダクターは2022年5月31日、28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター）プロセスを適用したFPGAプラットフォーム「Nexus」の第5弾製品として、「MachXO5-NX」を発表した。（2022/6/6）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。（2022/2/24）

組み込み採用事例：
「ThinkPad X1」が採用したFPGAとエッジAI向けソリューション
Lattice SemiconductorのFPGA「CrossLink-NX」とAI向けソフトウェアソリューション「Lattice sensAI」が、Lenovoの「ThinkPad X1」3製品に採用された。（2022/1/31）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。（2021/12/10）

次世代のエッジデバイス向け：
ラティス、新sensAIソリューションスタックを発表
ラティスセミコンダクター（以下、ラティス）は、次世代のエッジデバイスに向けて、FPGA「Nexus」上で動作する「sensAIソリューションスタック」の最新版（v4.1）を発表した。（2021/11/12）

ラティスセミコンダクター Lattice Certus NX：
IO密度2倍、消費電力4分の1を実現した車載向けFPGAファミリー
ラティスセミコンダクターは、車載用途向けに最適化したFPGAファミリー「Lattice Certus NX」を発表した。低消費電力や高いIO密度を特徴としている。特定顧客向けにサンプル出荷を開始している。（2021/9/8）

組み込み開発ニュース：
I/O密度2倍、消費電力4分の1で動作する車載アプリケーション向けFPGA
Lattice Semiconductorは、車載アプリケーション向けFPGA「Lattice Certus-NX FPGA」を発表した。AEC-Q100認証を取得し、小型ながら高いI/O密度と優れた電力効率を誇る。（2021/9/2）

ラティス「CertusPro-NX」：
帯域幅とメモリを増大したエッジAI向けFPGA
Lattice Semiconductor（以下、Lattice）の日本法人であるラティスセミコンダクターは2021年6月29日、エッジアプリケーション向けの汎用FPGAとして「CertusPro-NX」を発表した。（2021/7/5）

「Lattice Automate」：
FAを容易に実現可能な低消費電力FPGAソリューション
Lattice Semiconductor（以下、Lattice）は2021年5月17日、FA（ファクトリーオートメーション）向けに、同社の低消費電力FPGAやソフトウェアなどをまとめた「Lattice Automate」を発表した。日本法人であるラティスセミコンダクターは、「予知保全などの新しい技術に対応する産業用システムを迅速かつ容易に開発できるようになる」と説明する。（2021/5/18）

組み込み開発ニュース：
車載ビジョンシステム向けFPGAを発表、競合比で消費電力を75％低減
Lattice Semiconductorは、組み込みビジョンシステムに適した車載アプリケーション向けFPGA「Lattice CrossLink-NX FPGA」を発表した。最大10Gbpsの伝送速度を有するMIPI D-PHYインタフェースに対応している。（2021/4/27）

ラティスがソリューションを追加：
低消費電力の組み込みビジョンを車載／医療機器に
ラティスセミコンダクター（以下、ラティス）は2021年3月4日、低消費電力の組み込みビジョンシステム向け「ソリューション・スタック」の最新版「Lattice mVision 2.0」と、システム制御向けソリューション・スタックの最新版「Lattice Sentry 2.0」を発表した。（2021/3/8）

主要メーカーのCEOと重役ら：
米半導体企業、大統領に支援を求める書簡を送付
主要な半導体企業のCEOが米国バイデン大統領に対して半導体製造／研究に対する財政的支援を優先するよう強く求める書簡に署名したことを受け、ホワイトハウス報道官のJen Psaki氏は、2021年2月8日の週に行われた記者会見の中で、半導体業界は数週間以内に大統領命令への署名を見込めるはずだと述べた。（2021/2/17）

サイバーレジリエンスを実現：
384ビット暗号対応のFPGA、「PFR」の実装が容易に
Lattice Semiconductorの日本法人であるラティスセミコンダクター（以下、ラティス）は2020年12月10日、サイバーレジリエンス向けに、セキュリティ機能を強化したFPGA「Mach-NX」を発表した。2019年に発表した「MachXO3D」の機能をベースとしたもので、MachXO3Dに続く第2世代品となる。（2020/12/16）

2020年の取引額は史上2番目になる可能性も：
半導体業界に巨大M＆Aの波が再来
数年に一度、大きなM＆Aの波が来る」といわれてきた半導体業界だが、2015年あたりからは毎年のように度肝を抜くようなM＆Aが続いている。もちろん、事業部門の買収／売却も含めて半導体業界のM＆Aはずっと続いてきたが、業界を揺るがすような、場合によっては業界関係者が今後に不安を抱くような大型M＆Aが過去5年間で増えているのではないか。（2020/10/30）

ラティスセミコンダクター MachXO3LF、MachXO3D：
車載制御およびセキュリティ向けFPGA
ラティスセミコンダクターは、車載制御アプリケーション向けFPGA「MachXO3LF」およびシステムセキュリティ向けFPGA「MachXO3D」を発表した。両製品ともに、車載用途に向けて−40〜＋125℃の拡張動作温度範囲に対応している。（2020/10/5）

動作温度範囲を−40〜125℃に拡張：
ラティス、車載機器向けFPGA新バージョンを発表
ラティスセミコンダクターは、車載機器に向けたFPGA「MachXO3LF／MachXO3D」の新バージョンを発表した。（2020/9/23）

“カンブリア爆発”が始まるのか：
エッジAI向けプロセッサ、開発競争は激化する？
エッジAI（人工知能）への移行は、高性能プロセッサが鍵を握っている。エッジ／組み込みデバイスに匹敵する価格と消費電力量、サイズを実現しながら、優れた性能を提供できるプロセッサである。（2020/9/10）

ラティスセミコンダクター：
ハードウェアRoTの実装を実現するセキュアスタック
Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター：以下、ラティス）は2020年8月20日、オンラインで記者説明会を実施し、ファームウェア攻撃に対するエンドツーエンドのサプライチェーン保護を実現するFPGAベースのソリューションとして、ソリューションスタック「Lattice Sentry」と、サプライチェーン保護サービス「Lattice SupplyGuard」を発表した。（2020/8/21）

28nm FD-SOIプロセス製品第2弾：
競合比2倍のIO密度を実現する低消費電力汎用FPGA
ラティスセミコンダクターは2020年6月25日、28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター）を採用した低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」の第2弾製品となるFPGA「Certus-NX」を発表した。低消費電力、小型で同等の競合FPGAと比較し1mm△△2△△あたり最大2倍のIO（入出力）密度を実現するなど、「低消費電力の汎用FPGAを再定義し、エンドユーザーに喜ばれる製品のイノベーションを可能にする」と説明している。（2020/6/25）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
エンドポイントAIの動向
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年2月の業界動向の振り返りとして、エンドポイントAIの動向について、Embedded World 2020で展示予定だったと思われる2つの製品をコアにお届けする。（2020/3/9）

Arm最新動向報告（9）：
勝利を約束されたArmのAI戦略、MCUの微細化も加速させるか
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Ethosシリーズ」や「ArmNN」などを中核に進めるArmのAI戦略について紹介する。（2020/3/9）

これも次世代メモリの一つ？：
ピン数の少ないDRAM、エッジAIをサポート
これまで次世代メモリに関しては、さまざまな議論がなされてきた。例えば、「IoT（モノのインターネット）の登場によって生み出されたビジネスチャンスにどう対応するのか」「SRAMのような高価格帯製品を選択せずに済む方法はあるのか」といった内容が挙げられる。Etronは、答えの一つが「低減ピンカウント（RPC：Reduced Pin Count）DRAM」だと考えているようだ。（2020/2/10）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Z-WaveのOpen化／CobhamのRISC-V参入／FPGAが続々RISC-Vに対応
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年12月の業界動向の振り返りとして、Z-WavenのOpen化とRISC-V Summit絡みの小ネタをお届けする。（2020/1/22）

画像処理に注力する：
Apple、エッジAIの新興企業を買収
エッジAI（人工知能）技術を手掛ける米スタートアップXnorが、Appleによってひそかに買収されたと報道されている。（2020/1/17）

「エッジAIに最適」と強調：
ラティス、28nmFD-SOIの新FPGAプラットフォーム
Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は2019年12月10日（米国時間）、28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター）を採用した新たな低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」および、その最初の製品となる「CrossLink-NX」を発表した。（2019/12/12）

スタートアップの勢いにも期待：
戦いの火ぶたが切られたエッジAI市場
人工知能（AI）は過去2年間で、世界的なメガトレンドへと変化した。機械学習は、消費者や自動車、産業、エレクトロニクス全般など、ほぼ全てに何らかの形で影響をもたらしている。さらに、私たちがまだ、うかがい知れない方法で社会や生活に影響を与えると思われる。（2019/11/11）

CEATEC 2019：
10mWでジェスチャー検出、超小型FPGAを使うエッジAI
Lattice Semiconductor（以下、Lattice）は「CEATEC 2019」（2019年10月15〜18日、幕張メッセ）で、エッジ端末において低消費電力で推論する技術のデモを展示した。（2019/10/29）

CEATEC 2019事前情報：
電池駆動も可能な超低消費電力AI、Latticeが展示
2019年10月15〜18日にかけて、「CEATEC 2019」が千葉・幕張メッセで開催される。Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は、同社の最新FPGAやソリューションを展示する。（2019/9/18）

製品分解で探るアジアの新トレンド（40）：
RISC-V活用が浸透し始めた中国
今回紹介する、SiPEEDのAI（人工知能）モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】（2019/7/8）

スマートIoTデバイス向け：
低電力FPGA、セキュリティやAI機能を強化
Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は、セキュリティ機能を強化したFPGA「MachXO3D」と、エッジ製品にAI機能を搭載するための技術スタック「sensAI」新バージョンを発表した。（2019/5/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V　2019年動向予測
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M＆Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス／組み込み業界動向を予測する。（2019/2/25）

いろいろあった1年でした……：
2018年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2018年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。（2018/12/28）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
AI対応に注力するFPGAベンダーの中でXilinxが見いだした勝機とは
「XDF 2018」の現地取材を行った筆者が、Xilinx（ザイリンクス）のAIへの対応について、これまでの歩みを振り返ると同時に、同社が勝機を見いだすAI戦略の方向性、狙いについて考察する。（2018/11/20）

2019年春の商用化を目指し：
ACCESSが人やモノを認識するAI機能搭載の単3電池駆動小型IoTカメラを開発
ACCESSは、人やモノを認識するAI機能を搭載した小型IoTカメラを開発したことを発表した。（2018/10/23）

組み込み開発 インタビュー：
低コストFPGAで深層学習、コア技術をオープンソース化したベンチャーの狙い
LeapMindは2018年10月19日、組み込み向けFPGA上でディープラーニングを動作させるソフトウェアスタックをオープンソースで公開した。同社が今まで強みとしてきた技術が、誰でも利用もできるようになった。同社CTO（最高技術責任者）を務める徳永拓之氏に、blueoilとはどのようなもので、何が実現できるのか。そして、オープンソース化した狙いなどを聞いた。（2018/10/22）

エッジ製品側でのAI処理を加速：
ラティス、FPGAベースのAIスタックを拡張
Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は、エッジ製品側にAI（人工知能）機能を導入するための技術スタック「Lattice sensAI」について、その機能拡張を発表した。（2018/10/12）

モバイル機器でのエッジAI向け：
Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身
2018年8月に開催された「Hot Chips 30」では、Armの「ML Processor（MLプロセッサ）」の中身が明らかになった。その詳細を解説する。（2018/10/10）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。（2018/9/18）