「ムーアの法則」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

新しいスケーリング則が出現？
「AI性能は6カ月で倍増」──MicrosoftナデラCEOが予測する“3つの技術的変化”
Microsoftのサティア・ナデラCEOは、「Microsoft Ignite 2024」の基調講演で、自然言語処理モデルの新しいスケーリング則が出現すると言及した。それは3つの技術的な変化をもたらすという。どのような変化なのか。（2024/11/21）

歩留まりにも直結：
3D統合では正確な半導体検査が必須に
半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。（2024/11/19）

Canatuが乾式生産法を開発：
EUVペリクルとして期待されるCNT　課題は製造法
EUV（極端紫外線）リソグラフィに使うペリクルの素材として注目を集めているのが、カーボンナノチューブ（CNT）だ。CNTにはメリットも多いものの、EUVペリクルに応用するには、生産法が課題になる。フィンランドCanatuは、CNTの新しい製造法の開発に取り組んでいる。（2024/9/6）

電力効率も性能も追及：
PR：インテルの最新第6世代Xeonプロセッサーは何が違う？　AI時代に獲得した新たな進化とは
さまざまな企業がAI技術の活用に前向きとなっている中で、その土台となるプロセッサにも注目が集まっている。近年では処理性能だけでなく、消費電力についても関心が高まっている。（2024/9/3）

車載ソフトウェア：
ソフト開発を職人技にしない、「エンジニアリング」と「工場」にする
「ソフトウェアを職人技からエンジニアリングへ」と題した講演を、ウーブン・バイ・トヨタのジェイエフ・バスティエン氏がAUTOSARオープンカンファレンスで行った。（2024/9/3）

電子ブックレット：
高NA EUV露光装置の登場
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ASMLが開発する「高NA EUV露光装置」に関して、その技術の概要や初号機がASMLから出荷されIntelに設置されるまでの過程などを伝えた記事をまとめました。（2024/8/20）

モジュール式プラットフォーム：
チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案
チップレットへの注目度が高まるにつれて、チップレット設計における課題も出てきた。米国のスタートアップBaya Systemsは、そうした課題に応えるソリューションを明らかにした。（2024/7/23）

Intelが詳細を発表：
「Intel 3」は転換点となるか　ファウンドリー事業の正念場
Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。（2024/6/26）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
火花を散らす二大巨頭　AI用プロセッサの競争は激化
2024年6月4〜7日に、台湾で「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。AI（人工知能）用プロセッサの開発では、特にNVIDIAとIntel、両社のCEO（最高経営責任者）が火花を散らしていた。（2024/6/14）

IntelのゲルシンガーCEO、NVIDIAやQualcommに反撃　「ムーアの法則は健在だ」
Intelのパット・ゲルシンガーCEOはComputex Taipeiの基調講演で多数のAI関連新製品を発表した。「ジェンセン（ファン氏）が信じ込ませようとしているのとは異なり、ムーアの法則は健在だ」と主張した。（2024/6/5）

ASMLの出荷発表から4カ月：
Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進
Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。（2024/4/19）

技術的な課題は山積も：
「FinFETの終えん」に備える　今後10年でGAAへの移行が加速？
10年以上、先端半導体をけん引してきたFinFETだが、今後は新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate-All-Around）への移行が本格化すると考えられる。（2024/4/11）

ロームが実証完了：
「世界初」半導体製造工程に量子技術を導入、生産効率を改善
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。（2024/3/25）

LLMで変わる開発【前編】
「生成AIでアプリ開発」がもたらす、効率化どころじゃない“根本的な変化”とは
大規模言語モデル（LLM）などのAI技術を用いたアプリケーション開発は、従来の開発と何が違うのか。考慮すべきポイントと併せて解説する。（2024/3/22）

SoCからの移行は加速していくか：
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。（2024/3/26）

半導体ベンダーAMDのAI戦略【後編】
「AIチップはどう進化するのか」を決めるのはムーアの法則じゃない"あの法則"
AI技術用の半導体製品は、これからどう進化するのか。半導体の進化をけん引してきたムーアの法則は、今後の半導体の進化にも当てはまるのか。AMDのCTOに聞いた。（2024/3/19）

IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表　2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産（ファウンドリー）サービスに関するイベントを開催した。その中で、（2024/2/23）

3Dパッケージング技術Foveros対応：
Intel、米国ニューメキシコ州に先進パッケージング工場を開設
Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D（3次元）パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。（2024/1/25）

クラウドからエッジまで取り組む「AIコンティニュアム」を推進：
PR：「あらゆる環境でAIを」　インテルの“スケーラブルプロセッサ”は何が違う？
「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。（2024/1/22）

登場から40年：
MIPSが新CEOの下で戦略を刷新　RISC-Vに軸足を移す
MIPSアーキテクチャが市場に投入されてから、ことしでちょうど40年になる。その間、さまざまな浮き沈みを経験したMIPだが、2023年に就任した新CEOの下、新しい戦略を展開しようとしている。（2024/1/17）

EE Exclusive：
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。（2024/1/11）

ラピダスで「敗者復活戦」　日本の半導体は再興するのか
日本の半導体が凋落してからおよそ30年、官民が2022年に立ち上げたラピダスに、業界の栄枯盛衰を目の当たりにした技術者が集結した。彼らはムーアの法則に陰りが出てきた今こそ復興のラストチャンスと見て「敗者復活戦」に挑む。（2023/12/28）

量産への導入はIntel 18Aより後の世代：
ASML、初の高NA EUV露光装置をIntelに出荷
ASMLは2023年12月22日、初の高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置をIntelに出荷すると発表した。開口数（NA）が0.55の高NA EUV露光装置のプロトタイプ「Twinscan EXE:5000」とみられる。（2023/12/22）

「SEMICON Japan 2023」で講演：
生成AIの台頭で高まる「光電融合技術」への期待、NTTが意気込みを語る
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、NTTイノベーティブデバイス 本社 代表取締役副社長の富澤将人氏、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長の金指壽氏の講演内容を紹介する。（2023/12/22）

組み込み開発ニュース：
インテルが「4年で5つのプロセスノード実現」にめど、Intel 7からIntel 18Aまで
インテルは、2023年12月14日に米国本社が発表した新製品「Core Ultra」と「第5世代 Xeon SP」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。（2023/12/19）

インテル、日本で「Core Ultraプロセッサ」を正式発表　AI処理を高速化
インテルが新しいモバイル向けCPU 「Core Ultraプロセッサ」（開発コード名：Meteor Lake）を日本で正式に発表した。（2023/12/18）

湯之上隆のナノフォーカス（68）：
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。（2023/12/21）

グロリアスな美しさでしてよ！：
お悩みその19　私のスキルは10年後にも需要がありますか？（30歳 男性 Webエンジニア）
「分からない」ことは不安ですわよね。でも、それこそが心のバグなのですわ。（2023/11/20）

23年中に高NA EUV露光装置が納入：
Intelがオレゴン拠点の大規模拡張計画を発表
Intelが、米国オレゴン州ヒルズボロにある半導体技術開発施設を拡張する、大規模投資計画を発表した。投資額は明かしていないが、CHIPS法からの支援を条件とし、「当社が米国の他拠点で行っている投資に匹敵するものだ」としている。（2023/10/24）

Pythonの並列処理は幻想：
PythonのGIL（グローバルインタープリタロック）はソフトウェアにおける世界最大の間違いか
Pythonのマルチスレッドプログラムは、本当の意味で並列には実行されない。代わりに、「並列処理が行われている」という錯覚を生み出す。Pythonの過去の間違いに対処しようと試みる、互換性のないさまざまなPython風ライブラリの作成に、数千時間と数百万ドルが費やされてきた。（2023/10/10）

「Intel 3以降も順調」とコメント：
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
Intelは2023年9月29日（アイルランド時間）、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV（極端紫外線）リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。（2023/10/2）

米国の対中戦略を揺るがす躍進：
「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋
中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。（2023/9/26）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
期待集まる半導体パッケージ領域、新材料や新技術続々
チップレットに大きな注目が集まっています。（2023/9/25）

Intel Innovation 2023：
「あらゆる所でAIを」　次期CPUで攻勢をかけるIntel
Intelは、2023年9月19〜20日（米国時間）の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI（人工知能）処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。（2023/9/20）

「ムーアの法則」継続に向け：
Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半から
Intelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI（人工知能）などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。（2023/9/19）

材料技術：
インテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る、2020年代後半に量産適用
インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。（2023/9/19）

「ムーアの法則」をさらに加速！　Intelが2020年代後半に「ガラス基板」のCPUを実用化　1兆個のトランジスタの集積を目指して
Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU（半導体）の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。（2023/9/18）

300mmウエハー上に2D半導体薄膜を転写：
IntelがCEA-Letiと目指す「ムーアの法則の限界点」
Intelは、フランスのグルノーブルに拠点を置く研究機関CEA-Letiの新しい研究への資金提供を開始した。同研究は、2次元遷移金属ダイカルコゲナイド層を300mmウエハーに転写する手法と技術を開発するというものだ。（2023/9/8）

湯之上隆のナノフォーカス（65）：
史上最悪レベルの半導体不況に回復の兆し、生成AIという新たな“けん引役”も
“コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。（2023/9/8）

組み込み開発ニュース：
NTTが光電融合デバイスの専門企業を設立「自動車やスマホにも光通信を広げる」
NTTグループで光電融合デバイスを手掛けるNTTイノベーティブデバイスが同社設立の背景や事業方針などについて説明。光電融合デバイスの適用領域を通信からコンピューティングに広げることで、早期に年間売上高1000億円の突破を目指す。（2023/9/7）

大手の減益相次ぐ：
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に
2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/8/31）

組み込み開発ニュース：
キーサイトCEOが来日会見「日本はグローバルのイノベーションのハブとなり得る」
キーサイト・テクノロジーはプライベートイベント「Keysight World 2023: Tech Days Tokyo」の開催に合わせて、米国本社 プレジデント兼CEOのサティッシュ・ダナセカラン氏の来日会見を行った。（2023/8/30）

光伝送技術を知る（22）　光伝送技術の新しい潮流と動向（3）：
CXL／UCIeから考える光インターコネクト技術
「ChatGPT」などのAI技術に後押しされ、データセンターは拡張の一途をたどるとされている。その際、光技術はどうあるべきなのか。今回は、チップレット間のインターコネクト技術である「CXL」や「UCIe」に着目し、ここから求められるであろう光インターコネクトの姿を探る。（2023/8/7）

京都大学Arm Academic Access事例：
PR：ムーアの法則を超える革新的半導体研究に欠かせないIP無償利用プログラムとは
微細化の限界を打破するMore than Mooreに向けた研究がアカデミアで盛んだ。革新的な半導体の開発ではさまざまなIPを試したいというニーズがあるが、IPライセンスのコストが研究者を悩ませている。京都大学が選んだ、IP活用の最適解とは（2023/8/3）

インテルが“半導体売り”からの脱皮を宣言　シフトチェンジで大切にしたこととは？
インテルが新しいコーポレートスローガン「it starts with Intel（始まりはインテルと）」を発表した。このスローガンには、顧客重視姿勢の強化と、Intelグループ全体の変革を推進する意味合いが込められているようだ。（2023/8/2）

Intel創業者ムーア氏の半生【後編】
Intelが共同創業者の故ムーア氏から受け継いだものとは？
Intel創業者の一人であるゴードン・ムーア氏は、自身もCEOを務め、Intelおよび半導体産業の成長に寄与した。Intelには今もムーア氏の考えが根付いているという。（2023/7/21）

Intel創業者ムーア氏の半生【前編】
「ムーアの法則」とIntel創業者の半生を振り返る
半導体ベンダーIntelの生みの親にして、半導体の進化の指標となった「ムーアの法則」を提唱したゴードン・ムーア氏が逝去した。ムーアの法則が生まれた背景を、同氏の半生と共に解説する。（2023/7/14）

今後数年で主流になる可能性：
チップレットは「ムーアの法則」を救うのか？
微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。（2023/7/5）

「ヨタバイト時代」も見据え：
次世代データセンターで期待される光電融合技術
データ消費量が増加の一途をたどるデータセンターでは、次世代の技術として、光電融合技術への注目度が高まっている。（2023/6/26）

サプライチェーンの強靭化に向け：
「Intelの日本への注目度上がっている」 インテル社長
インテルは「インテル・プレスセミナー Q2’23」を開催。同社の注力領域としてサプライチェーンの強靭化やムーアの法則の継続、AIの民主化などについて説明した。（2023/6/22）