「NXPセミコンダクターズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最大9億5000万米ドルの取引：
ST、NXPのMEMSセンサー事業買収を完了
STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業の買収を完了した。同事業の2026年第1四半期の売上高は4000万米ドル半ばになる見込みだという。（2026/2/4）

機能カスタマイズも可能：
読み書き感度を高めたRAIN RFID IC、NXP
NXPセミコンダクターズは、RAIN RFID IC「UCODE X」を発表した。高い読み書き感度を備え、エンコーディングや在庫カウントの高速化に寄与する。すでに供給を開始している。（2026/2/3）

知っておきたい主要MCU：
arm vs RISC-V！主要MCUの特徴と性能を徹底比較
今回は主要なマイクロコンピュータ（MCU）コアと、その機能や特長について説明します。（2026/1/28）

ボッシュが採用：
機能統合が可能なSDV向けプロセッサ、NXP
NXPセミコンダクターズは、SDV向けプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ソフトウェアとデータを一元化することで、車両全体の効率向上とコスト低減に寄与する。（2026/1/22）

TED TECH MEET 2025：
製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月19日、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。エッジAI関連のセッション「進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向」では、Intel、NXP Semiconductors、Qualcommの2026年のエッジAI領域における動向や戦略を解説した。（2026/1/20）

人工知能ニュース：
自律的なインテリジェンスをエッジで可能にするAIフレームワークを発表
NXP Semiconductorsは、エッジデバイス上で自律的なインテリジェンスの実装を可能にする「eIQ Agentic AI Framework」を発表した。産業機器や医療機器において、クラウドに依存せずリアルタイムな判断を行う自律型AIの開発を支援する。（2026/1/19）

大山聡の業界スコープ（96）：
2026年の半導体市場を占う10の注目トピック
ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。（2026/1/15）

Boschが統合プラットフォームに採用：
SDV向け新プロセッサ「S32N7」をNXPが発表、5nmプロセス採用
NXP Semiconductorsは、自動車の機能をソフトウェアで定義するSDV（ソフトウェア定義型自動車）に向けたプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。Boschは自動車統合プラットフォームにS32N7を採用した。（2026/1/13）

頭脳放談：
第306回 ネクスペリア危機で世界が震撼？　VWやホンダの生産停止を招いた車載半導体サプライチェーンに悪夢再び
2025年10月、オランダ政府による異例の決定が、世界的な半導体供給危機を再燃させた。大手NXP Semiconductorsから分離し、中国資本傘下となったNexperiaが製造する半導体の供給が、中国政府の措置により停止したからだ。VWやホンダなどの大手自動車メーカーは、単価は安くとも不可欠な部品の欠品により、生産停止の危機に直面している。本稿では、この小さな部品に起因する世界的危機と、サプライチェーンの脆弱性について解説する。（2025/11/21）

大山聡の業界スコープ（94）：
前門の虎、後門の狼 ―― 日本の半導体はどうすべきか
中国のパワー半導体メーカーが急速に台頭し、日欧勢を脅かしている。AIブームで勢いづくロジック・メモリ分野では日本が蚊帳の外にあり、パワー半導体でも中国勢が猛追。AIブームに乗れずレガシー分野でも競争が激化する日本は、まさに「前門の虎、後門の狼」の状況にある。（2025/11/14）

NXP EIS機能搭載BMSチップセット：
EVの安全強化に　バッテリー状態を正確に監視するBMSチップセット、NXP
NXPセミコンダクターズは、EIS機能を搭載したBMSチップセットを発表した。ナノ秒単位での同期測定が可能。高周波数でバッテリーをリアルタイムに監視できる。（2025/11/13）

組み込み開発ニュース：
ミリ秒単位の変動を捉えるバッテリーマネジメントシステムのチップセットを発表
NXP Semiconductorsは、電気化学インピーダンス分光法機能をハードウェアに統合した、バッテリーマネジメントシステムチップセットを発表した。EVや蓄電システムの安全性、性能の向上が期待できる。（2025/11/12）

車載HMIやセンシング向け：
AI推論特化NPU内蔵　NXPの車載向けアプリケーションプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、車載HMIや車内センシング向けのAI対応アプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表した。ドライバーモニタリングや乗員検知、LCD制御などに使用できる。（2025/11/7）

運用コストも最小限に抑える：
NVIDIAやCerebrasをはるかに上回るトークン性能、欧州新興のAIチップ
欧州のAIチップの新興企業であるEuclydは、トークン当たりのコストを低く抑えられるハードウェアアーキテクチャを披露した。同社のチップ「Craftwerk」は、16384個のSIMDプロセッサを搭載し、最大8PFLOPS（FP16）または32PFLOPS（FP4）を実現する。NVIDIAやCerebras Systemsをはるかに上回る、2万トークン/秒を実行できるとする。（2025/11/6）

「独自路線を行くべき」との声も：
「Intelのメガファブ建設」の夢から覚めた欧州　それでも最先端工場を求めるべきか
Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。（2025/10/29）

製造マネジメントニュース：
ネクスペリアの半導体供給停止問題、自工会も「深刻な影響を及ぼす事態」と認識
日本自動車工業会（自工会）は「蘭半導体メーカーの情勢について」と題した会長コメントを発表した。この蘭半導体メーカーとは、オランダの汎用ロジック／ディスクリート半導体メーカーであるネクスペリアのことだ。（2025/10/24）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
半導体不足で自動車業界が再び混乱か、オランダ政府によるNexperia接収の衝撃
世界の自動車産業と半導体サプライチェーンを揺るがす、異例の事態が発生しました。（2025/10/23）

EE Times Japan 20周年特別寄稿：
20年でCPUコアの巨人にのし上がった「Cortex-M」
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、鋭い視点とユニークな語り口が人気のフリーライター、大原雄介氏が、この20年で組み込み業界を大きく変えた「Cortex-M」について解説します。（2025/10/8）

Altera CEO Raghib Hussain氏：
「過去10年間で信頼を失ってきた」Intelから離れたAlteraが目指す道
AlteraのCEOであるRaghib Hussain氏は、2025年5月に現職に就任して以来初となるメディアインタビューに応じ、独立したFPGAメーカーとなった同社の戦略的優先事項について語った。（2025/9/25）

車載ソフトウェア：
ヒョンデのSDVを支えるソフトウェア企業、新機能を数週間で投入可能
Sonatusは車両へのエッジAIの搭載や、AIを活用して収集したデータを生かしたSDVの実現を支援する。【訂正あり】（2025/9/19）

Intelが主要事業の責任者を交代　「コア事業の強化、ファウンドリーの成長、エンジニアリング文化の醸成」を目的に
Intelが、主要事業の責任者を交代した。同社によると、　「コア事業の強化、ファウンドリーの成長、エンジニアリング文化の醸成」を目的としているという。（2025/9/9）

安定通信と省電力を両立：
Wi-Fi 6／6E対応無線LANモジュール 、サイレックス
サイレックス・テクノロジーは、NXPセミコンダクターのチップセット「IW623」を搭載した組み込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表した。6GHz帯対応による安定通信と省電力動作の両立が可能だ。（2025/9/5）

Rochester Electronics 日本オフィス代表 藤川博之氏：
PR：「明日すぐ欲しい」に応える　サプライチェーンの変化に打ち勝つ継続供給を実現するRochester
生産終了となった「EOL（End of Life）品」を供給するRochester Electronics。コロナ禍は落ち着いたものの、国際情勢や世界経済で不確実性が増す中、EOL品の需要はさらに高まっている。同社は、こうした需要増やサプライチェーンの変化にどう対応しようとしているのか。日本オフィス代表の藤川博之氏に聞いた。（2025/8/20）

2024年は680億米ドル規模：
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は5位だった。（2025/8/18）

中長期での競争見据え：
TSMCが6インチウエハー製造を段階的に停止へ
TSMCは、6インチウエハー製造を段階的に停止する。レガシーの工場を閉鎖し、先端プロセスによる300mmウエハーへの注力を強めている。（2025/8/14）

エッジAI：
PR：エッジAIの進化に向けた明確な意志とビジョン　ハードとソフトの両輪で支える
産業用PCのグローバル企業であるアドバンテックは2025年、エッジコンピューティング／エッジAI企業へのシフトを宣言し、エッジAI市場へ本格参入する方針を打ち出している。日本国内でも事業体制や生産拠点を整備しており、実績あるハードウェア製品の力を引き出す新たなソフトウェアプラットフォームとの融合を進めている。（2025/7/28）

2026年上半期に完了予定：
STがNXPのMEMSセンサー事業買収へ、最大9億5000万ドルで
STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業を買収する。買収価格は最大で現金9億5000万米ドル（うち9億米ドルが前払い、5000万ドルは技術的なマイルストーンの達成に連動）で、取引は2026年上半期に完了する予定。（2025/7/25）

アリゾナ工場への投資がヒントに：
GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する
TSMCが窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業から撤退するニュースは大きな話題となった。撤退して後の「リソースの余力」を、TSMCはどこに振り分けるのか。（2025/7/24）

欧州全域で半導体強化に乗り出すも：
Broadcomのスペイン投資中止が示す「国家的支援の限界」
Broadcomは、スペインで10億米ドル規模のATP（組み立て・テスト・パッケージング）施設の建設を計画していたが、同計画を中止した。この破綻は、欧州における南北の分断と、財政的インセンティブの限界を示唆する。（2025/7/17）

セミナー：
PR：いまさら聞けないI3Cとは？ 〜I2Cとの違いやプロトコルの基礎、評価方法をさくっと解説！！〜
（2025/7/1）

医療機器や自動車でも：
「エッジでLLM」を実現するNXPの戦略　鍵はKinara買収とRAG
NXP SemiconductorsのAI戦略／技術部門担当グローバルディレクターを務めるAli Ors氏は「Embedded Vision Summit 2025」において、エッジデバイス上で大規模言語モデル（LLM）推論を実現するという同社の戦略の詳細を説明した。（2025/6/20）

処理能力は最大2倍：
レベル2+〜4の自動運転向けイメージングレーダープロセッサ、NXP
NXPセミコンダクターズは、運転支援レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」ファミリーを発表した。前世代品の最大2倍の処理能力を誇る。（2025/6/3）

組み込み開発ニュース：
16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ
NXP Semiconductorsは、16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」を発表した。レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する。（2025/5/30）

標準化にも注力：
「次のトレンドはSDV」　RISC-Vマイコンでトップ維持狙うInfineon
Infineonは、次世代車載マイコンにRISC-Vコアを採用する。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行を見据え、拡張性や柔軟性の高さに注目していることが理由だ。標準化やソフトウェア開発の支援にも取り組む。（2025/5/12）

独自NPU搭載のエッジ向けプロセッサ：
産業機器×LLMで「ベテラン技術者」を再現、操作をサポート
NXPは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」内「小さく始めるAIパビリオン」にて、組み込み機器上で大規模言語モデル（LLM）を動作させるデモを紹介し、産業機器のユーザーガイドとしての利用例を提案した。（2025/4/24）

組み込みイベントレポート：
3回目を迎えたマイコンでAIパビリオン、省電力MPUのエッジ生成AIもあるよ！
「第9回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、AIスタートアップのエイシング、インフィニオン、STマイクロ、NXP、ヌヴォトン テクノロジー、ルネサスが出展し、マイコンをはじめ省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。（2025/4/23）

組み込み開発ニュース：
車載マイコンで快走のインフィニオン、なぜRISC-Vを採用するのか
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。（2025/4/16）

ローエンドからハイエンドまで：
「SDV実現の鍵」車載RISC-Vマイコン開発でInfineonが狙うもの
「RISC-Vはソフトウェア定義車（SDV）実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。（2025/4/11）

車載半導体：
SDV時代のゾーンECUには何が求められるか、NXPがMCUを発表
NXP SemiconductorsはSDV向けにE/Eアーキテクチャを進化させる車載マイクロコントローラー「S32K5」を発表した。（2025/3/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon
2023年の「車載マイコン市場トップ」発表に続き……（2025/3/17）

NXPがS32K5ファミリーを発表：
ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU
NXP Semiconductorsは、さまざまなゾーンSDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）アーキテクチャに対応できる車載マイクロコントローラ（MCU）「S32K5ファミリー」を発表した。（2025/3/14）

クラウド、組み込みシステム、エンタープライズアプリ向けの機能強化が進展：
オープンソースハイパーバイザー「Xen 4.20」公開　セキュリティとパフォーマンスが向上
Linux Foundation傘下のXen Projectは、オープンソースハイパーバイザーの最新バージョンとなる「Xen 4.20」をリリースした。（2025/3/10）

電子ブックレット（組み込み開発）：
生成AIで松下幸之助／スピンメモリスタでエッジリアルタイム学習
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年10〜12月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2024年10〜12月）」をお送りする。（2025/3/10）

NFCとeSEを1チップに：
デジタルキー商用化への第一歩　NXPがCCC認証を取得
NXP Semiconductorsのデジタルキー設計ソリューションが業界団体「Car Connectivity Consortium（CCC）」の認証を受けた。デジタルキー商用化が近づいたといえる。（2025/3/7）

今後数年以内に：
Infineonが車載初のRISC-Vマイコンを展開へ
Infineon Technologiesが、今後数年以内にRISC-Vベースの新しい車載マイコンファミリーをローンチすると発表した。同社の展開する車載マイコン「AURIX」シリーズに加わる。（2025/3/6）

成長速度は鈍化：
25年のファウンドリー業界は20％成長　TSMCの最先端ノードは90％稼働
市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。（2025/2/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
CPUを「3度」手放したImagination　背景にRISC-Vのレッドオーシャン化
Imagination Technologiesのページから、CPU IP（Intellectual Property）の製品ページがひっそりと消えた。実は同社がCPU IPビジネスを手放すのはこれが3度目になる。今回、手放した理由は何なのか。それを推測すると、RISC-V市場の変化が見えてくる。（2025/2/19）

ディスクリートNPUを展開：
「エッジAIを再定義」　NXP、米新興Kinaraを3億ドルで買収
NXP Semiconductors（以下、NXP）は、米国カリフォルニア州シリコンバレーのエッジAIチップスタートアップであるKinaraを3億700万米ドル（約465億円）の現金で買収した。Kinaraが得意とするマルチモーダルトランスフォーマーネットワークを生かし、エッジデバイスとの「人間のようなやりとり」を目指す。（2025/2/18）

置き去り検知や機械学習に注目：
「CES 2025」から見る車載半導体トレンド
自動車メーカーの設計アプローチが従来のドメインアーキテクチャからゾーンアーキテクチャへと移行する中、センサー機能の最適化や、マルチモーダル入力データと機械学習（ML）とを融合させた状況認識が推進されている。本稿では、「CES 2025」で展示された車載向けのソリューションを紹介する。（2025/2/6）

製造業IoT：
Sigfox 0Gで物流分野を効率化するIoT活用プログラムを発表
UnaBizは、Sigfox 0G技術を基盤とした「Sub0Gプログラム」を発表した。顧客が抱える資産追跡や在庫管理などの課題を解決しながら、EUの規制順守、ESG目標達成を支援する。（2025/2/3）