「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

工場ニュース：
積水化学が先端半導体向け材料の生産能力増強、台湾に評価／分析拠点も新設
積水化学工業は、武蔵工場（埼玉県蓮田市）における高接着易剥離UVテープ「SELFA」の生産能力増強および同製品を含む半導体関連材料の評価／分析が可能なR＆D拠点を台湾に新設することを決定した。（2024/7/26）

研究開発の最前線：
表面処理で2次元、3次元半導体ヘテロ構造で電荷状態の制御に成功
東北大学は、2次元および3次元の半導体ヘテロ構造で、2次元半導体から3次元半導体への電子の移動効率の向上と、2次元半導体の電荷状態の制御に成功した。NTT物性科学基礎研究所と共同で研究していた。（2024/7/23）

電子ブックレット：
ソニー半導体のこれから
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ソニーグループの半導体事業について、2024年度の展望や今後の事業戦略などを伝えた記事をまとめました。（2024/7/23）

材料技術：
次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始
住友ベークライトは、次世代パワー半導体向け「高熱伝導シンタリング銀ペースト（150W/m・K）」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産化を目指している。（2024/7/19）

頭脳放談：
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。（2024/7/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。（2024/7/18）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る』です。（2024/7/17）

分離精製のコストを大幅に抑制：
セルロース樹脂を用い半導体型CNTを選択的に抽出
京都工芸繊維大学、奈良先端科学技術大学院大学および、産業技術総合研究所（産総研）は、優れた温度差発電性能を有する「半導体型CNT（カーボンナノチューブ）」の抽出方法を開発した。抽出剤としてはアルキル化セルロースを用いた。（2024/7/17）

AIチップ向けの能力を強化：
Merck、フランス半導体検査装置メーカー買収へ
ドイツの化学大手Merckが、半導体業界向けの計測／検査装置を手掛けるフランスのUnity-SCを買収する。規制当局による承認などの関連要件を満たすことを条件とし、2024年末までに買収を完了する予定だ。（2024/7/26）

大山聡の業界スコープ（78）：
稼働している!?　中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。（2024/7/17）

GaAs基板上に単層WS2を積層：
基板の表面処理で2次元半導体の電荷制御に成功
東北大学とNTT物性科学基礎研究所は、表面処理を施した3次元半導体に2次元半導体を積層することで、2次元半導体から3次元半導体への電子移動効率を向上させるとともに、2次元半導体の電荷状態を制御することに成功した。（2024/7/16）

2024年央市場予測、SEMIが発表：
世界半導体製造装置売上高、2024年は過去最高に
SEMIは、世界半導体製造装置（新品）の2024年央市場予測を発表した。これによると、2024年は前年比3.4％増の1090億米ドルに達し、過去最高の規模となる見通しだ。2025年も市場は続伸し、売上高は1280億米ドルになると予測した。（2024/7/16）

ゲーム向けで始まったNVIDIAの歴史と主力製品
NVIDIAを大解剖　GPUベンダーはいかにして「AI半導体の雄」になったのか？
NVIDIAはGPUを主軸にして成長してきたベンダーだが、その事業内容はGPUにとどまらない。同社はどのような会社なのか。GPU市場をどう生き抜き、どう成長してきたのか。（2024/7/17）

AMD、NVIDIA、Intelの攻防【前編】
AIプロセッサ“覇権争い”を激化させる「NPU」とは何なのか？
半導体ベンダー各社が相次いでAI技術の利用を想定したプロセッサ新製品を発表している。AI PC向けとしては、各社はNPUの重要性を強調している。NPUはどのような役割を持っているのか。（2024/7/14）

NXPとVISはシンガポールに300mmウエハー工場建設：
中国か、中国以外か　サプライチェーンの二分化が進む
半導体サプライチェーンは現在、地政学的理由やパンデミックの教訓から、地理的な多様化が加速し続けている。専門家は、その結果として世界の半導体サプライチェーンが主に「中国国内」「中国以外」の2つに分かれたと分析している。（2024/7/12）

福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：
日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。（2024/7/12）

超高速大容量の次世代無線通信向け：
半導体テラヘルツ発振器の位相計測と制御に成功
京都大学の研究グループは大阪大学やロームと共同で、共鳴トンネルダイオードを搭載した半導体テラヘルツ発振器から放射されるテラヘルツ電磁波の振動波形（位相）を計測し、制御することに成功した。テラヘルツ波の位相情報を利用した超高速で大容量の無線通信やスマートセンシング技術の実現につながるとみられる。（2024/7/11）

「JOINT」の取り組みを海外展開：
次は米国で勝負　レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立
レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料／装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を設立すると発表した。拠点はシリコンバレーで、半導体メーカーや大手テック企業といった顧客との連携を深める狙いだ。（2024/7/11）

研究開発の最前線：
擬一次元ファンデルワールス物質の大面積な薄膜を製造する新しい手法を開発
東北大学と慶應義塾大学は、ジルコニウムテルライドを用いて、大面積な薄膜を製造する新しい手法を開発した。「擬一次元ファンデルワールス物質」の1つで、半導体デバイスへの応用が注目される。（2024/7/11）

シャープ　三重工場の一部を半導体関連の生産ラインに転用へ
シャープは9日、中小型の液晶パネルを生産する三重工場の一部施設を活用し、半導体の生産ラインの構築を推進することで、アオイ電子と合意したと発表した。（2024/7/10）

CIO Dive：
NVIDIA、Intelらの戦略をまとめて紹介　苛烈さ増す「AI特化プロセッサ戦争」
AIブームによってデータセンターが増設され、各メーカーからAI PCが発売される中、半導体メーカーが次々に今後の展開を発表している。半導体のシェア争奪戦の行方を占う。（2024/7/10）

工場ニュース：
シャープ三重工場の一部を転用し、アオイ電子が半導体後工程生産ライン構築
アオイ電子とシャープ、シャープディスプレイテクノロジーは、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を転用し、アオイ電子の半導体後工程の生産ラインを構築する。（2024/7/10）

日本企業はルネサスとロームがランクイン：
23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon
Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7％を占めて首位となった。（2024/7/10）

モアレ励起子が量子ビットに：
モアレ励起子の量子コヒーレンス時間を直接測定
京都大学と物質・材料研究機構（NIMS）の研究グループは、2次元半導体を重ねてできるモアレ縞に閉じ込められたモアレ励起子から発光信号を検出し、その量子コヒーレンス時間を測定することに成功した。（2024/7/10）

湯之上隆のナノフォーカス（74）：
半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか
半導体製造の前工程において、日本の半導体製造装置メーカーのシェア低下が止まらない。代わって躍進しているのが中国メーカーである。今回は、半導体製造装置のシェアの推移を分析し、中国勢が成長する背景を探る。（2024/7/10）

「FOLP」月産2万枚目指す：
アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働
アオイ電子とシャープは2024年7月9日、シャープ三重事業所に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築すると発表した。アオイ電子の「FOLP（Fan-out Laminate Package）」を生産する予定で、2026年中の本格稼働を目指す。本格稼働時の生産能力は月産2万枚を予定している。（2024/7/9）

米州では43.6％増に：
世界半導体市場、24年5月は前年比19.3％増の491億ドル
米国半導体工業会によると、2024年5月の世界半導体売上高は前年同月比19.3％増の491億米ドルだったという。前月比でも4.1％増の成長となった。（2024/7/9）

製造マネジメントニュース：
日米の企業10社から成る次世代半導体パッケージのコンソーシアムを設立
レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野の材料／装置などに関連する日本と米国の企業10社から成るコンソーシアム「US-JOINT」を米国のシリコンバレーに設立する。（2024/7/9）

福田昭のデバイス通信（465） ECTC現地レポート（3）：
技術者不足が深刻になる10年後の半導体産業
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中からいくつかの講演を紹介する。（2024/7/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「半導体技術者検定 エレクトロニクス4級」を記者が受験！その結果は……
「半導体技術者検定」に新設された「エレクトロニクス4級」を受験しました。（2024/7/8）

AC/DC変換回路の実装面積を大幅に削減：
PR：「緻密なゲート駆動制御」はもう要らない　GaN内蔵のフライバックレギュレータ
米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。（2024/7/8）

オペアンプ、電源に続く第3の柱を目指して積極投資！：
PR：回路、デバイス、実装の三位一体でSINKAする、日清紡マイクロデバイスの光センサーモジュール
日清紡マイクロデバイスは、回路、デバイス、実装の技術を融合させたモジュール事業の強化を進めている。中でも40年以上にわたって高付加価値製品で実績を積んできた「光半導体」を核にした光センサーモジュールで特徴的な製品を開発している。（2024/7/8）

半導体やシステムの改善が不可欠：
AI普及の思わぬ弊害　データセンターの電力問題が深刻化
AI（人工知能）の発展が進む上で、データセンターの電力消費量に対する懸念が増している。次世代パワー半導体の積極的な採用や、より効率の良いデータセンターアーキテクチャの採用をはじめ、早急な対策が必要になる。（2024/7/4）

FAニュース：
半導体工場などの画像処理向け産業用コントローラー、AI活用の人流空間解析も可能
明電舎は、画像処理向け産業用コントローラー「μPIBOC DS100」を発表した。画像データを高速処理して、工場などの人流、空間を解析し、そのデータを現場の安全性や生産性の向上に活用できる。（2024/7/3）

工場ニュース：
旭化成が設立した、高い品質要求に応える半導体感光性絶縁材料の新品証棟とは？
旭化成は、静岡県富士市の富士支社で見学会を開き、デジタルソリューション事業で展開する、電子材料の感光性絶縁材料「パイメル」などの取り組みを紹介した。（2024/7/3）

A16技術やSoW技術の概要を発表：
AIによる技術革新を加速させるTSMCの最新技術
TSMCは横浜で開催した顧客向け技術発表会「TSMC Technology Symposium」に合わせ、テクノロジー専門メディア向けの技術説明会を開催した。説明会では、AIイノベーションを加速させるための半導体製造プロセス「TSMC A16」技術や「TSMC System-on-Wafer（TSMC-SoW）」などについて、その概要を紹介した。（2024/7/3）

先進パッケージング用に開発：
膜形成時の泡を98％削減　ウエハーの歩留まり向上に効く
東京エレクトロンと太陽ホールディングス（太陽HD）は2024年6月5日、半導体実装／材料分野の最新技術に関するプレス向けセミナーを実施した。東京エレクトロンは次世代の塗布現像機に実装予定の膜形成手法や塗布手法を、太陽HDは、半導体の3次元積層に向けて研究開発を進めている高解像度感光性絶縁材料を紹介した。（2024/7/3）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（84）：
最新ドローンを分解　半導体は「ほぼ中国製」
今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。（2024/7/2）

25年4月に試作ライン稼働へ：
Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解
RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。（2024/7/2）

福田昭のデバイス通信（464） ECTC現地レポート（2）：
ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介
引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。（2024/7/2）

JPCA Show 2024　太陽インキ製造：
パワー半導体の熱、逃がします　高熱伝導性の絶縁インキ
太陽インキ製造は、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日／東京ビッグサイト）に出展し、パワー半導体向け高放熱絶縁材料の製品群を展示した。これらは、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術を表彰する「JPCA賞」を受賞したものだ。（2024/7/1）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

福田昭のデバイス通信（463） ECTC現地レポート（1）：
半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結
2024年5月に開催された「ECTC 2024」のレポートを複数回にわたりお届けする。（2024/6/28）

米Advent Diamondが攻勢：
商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」
極めて優れた半導体特性で知られるダイヤモンド。ダイヤモンド半導体の開発は現在、どこまで進んでいるのだろうか。Advent Diamondの技術開発を紹介しながら、現状を伝える。（2024/6/28）

工場ニュース：
三菱ケミカルが九州に半導体フォトレジスト用感光性ポリマーの量産設備を新設
三菱ケミカルグループは、三菱ケミカル九州事業所福岡地区に、ArFおよびEUVフォトレジスト用リソマックスの量産設備を新設する。ArF用は生産能力が2倍以上になり、EUV用は初の量産開始となる。（2024/6/27）

Intelが詳細を発表：
「Intel 3」は転換点となるか　ファウンドリー事業の正念場
Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。（2024/6/26）

分子軌道の対称性に着目して設計：
近赤外光を選択的に吸収する有機半導体材料を開発
大阪大学の研究グループは、近赤外光を選択的に吸収する無色透明の有機半導体材料を開発した。近赤外線カメラや有機太陽電池などに応用できる材料の開発につなげていく。（2024/6/26）

組み込み開発ニュース：
小型で低コストのCMOS半導体型におい可視化センサーデバイスを試作
アロマビットは、小サイズかつ低コストのCMOS半導体型においい可視化センサーデバイス「e-Nose型ニオイ可視化センサー」の試作に成功した。京セラの超小型セラミックパッケージ技術を採用している。（2024/6/25）

5nm以下の半導体生産能力が増大：
半導体工場の生産能力、2025年に月産3370万枚へ
世界の半導体工場における生産能力は、2025年に月産3370万枚（200mmウエハー換算）となり、過去最大規模に達する見通しだ。大手半導体メーカーによる2nmGAA（Gate-All-Around）チップ生産への投資などが、全体の生産能力を押し上げる。（2024/6/25）

2024年内に515×500mmも開発へ：
CO2レーザーで高速ビア加工　ガラス複合材基板
日本電気硝子が「JPCA Show 2024」で、開発中のガラスセラミックスコア基板を展示した。次世代半導体パッケージコア基板としての用途を想定している。従来の樹脂コア基板と同じように、CO2レーザーで微細貫通穴（ビア）を加工できることが最大の特徴だ。（2024/6/24）