「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

中国は投資減少も首位を維持：
半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル　SEMI予測
SEMIの最新予測によると、2025年の半導体前工程向け製造装置への投資額は前年比2％増の1100億米ドルに達するという。これは2020年以来6年連続で成長することになる。（2025/3/27）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

p型ダイヤモンドMOSFETを試作：
ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証
産業技術総合研究所（産総研）は、本田技術研究所との共同研究において、p型ダイヤモンドMOSFETを試作し、アンペア級の高速スイッチング動作を初めて実証した。今後は次世代モビリティのパワーユニットに搭載し、社会実装に向けた動作検証などを行っていく。（2025/3/26）

SN Techが開設、2025年度に稼働：
半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場
長瀬産業とナガセケムテックス、Sachemの合弁会社「SN Tech」は2025年3月、半導体製造に用いた高純度現像液を回収し、再生するための新工場「SN Tech東大阪第二工場」を東大阪市に開設した。2025年度中に本格稼働の予定。（2025/3/26）

元取締役のリップブー・タン氏が就任
苦境Intelの新CEOを任された“半導体業界のベテラン”への期待と不安
業績不振に陥っているIntelの新CEOに就任したリプブー・タン氏は長年、Cadence Design SystemsのCEOを務めた人物だ。同氏を評価するアナリストもいれば、ある懸念を示すアナリストもいる。（2025/3/26）

VCSELドライバーに適用：
AI光コンピューティング向け光半導体技術を開発
ザインエレクトロニクスは、AI光コンピューティングに向けた光半導体技術「ZERO EYE SKEW」を開発した。データサーバに応用すれば、超高速通信を極めて低い電力消費かつ低遅延で実現できるという。（2025/3/25）

材料技術：
半導体の分析サービス強化　微細化する大規模集積回路の構造解析に対応
USALは中長期的な市場拡大が見込まれる「半導体関連」と「環境分野」における分析／解析の機能、サービスを強化する。（2025/3/25）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（6）：
MPUを使ったボード開発での落とし穴と確認事項
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「初めてのボード開発での落とし穴と確認事項」について紹介します。（2025/3/25）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア定義型製品向けの電子機器開発プラットフォームを発表
ルネサス エレクトロニクスとAltium（アルティウム）は、半導体製品の選定からシステムライフサイクルマネジメントまで、電子機器開発を効率化するプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表した。（2025/3/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク
ソフトバンクグループのAI半導体に対する動きは、ちょっと楽しみです。（2025/3/24）

「Armの設計力を補完」：
ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ
ソフトバンクグループが同社子会社であるSilver Bands 6を通じ、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsを買収する。買収総額は総額65億米ドル（約9730億円）で、2025年後半の買収完了を見込む。（2025/3/21）

製造マネジメントニュース：
ソフトバンクグループが米国半導体設計会社のAmpereを買収、Armの設計力強化
ソフトバンクグループはArmベースのAIコンピューティングに特化した半導体設計企業である米国のAmpereを買収する。（2025/3/21）

第2回「次世代電力系統WG」：
拡大する日本の最大電力需要　系統容量確保の実態と見直しの方向性
データセンター投資や半導体工場の新設などの影響により、今後さらに拡大する見通しの最大電力需要。これに対処するための効率的な電力系統運用の確立に向け、「次世代電力系統ワーキンググループ」の第2回会合では、需要家側の系統接続に関する課題が議論された。（2025/3/21）

増収増益は19社中5社：
2025年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：19社）の2025年3月期（2024年度）第3四半期の業績は、集計対象の19社のうち増収増益5社のみだった。また、2025年度通期の業績予想でも増収増益予想は6社にとどまった。（2025/3/21）

ソフトバンクG、米AI半導体企業Ampere Computingを65億ドルで買収
ソフトバンクGは、米AI半導体設計企業Ampere Computingの全株式持分を65億ドル（約9730億円）で取得する契約を締結したと発表した。Ampereは同社の間接的な完全子会社になる。（2025/3/20）

NVIDIAフアンCEO、自社イベントを「AIのスーパーボウル」と表現　何を語った？
米半導体大手NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は3月18日、AI業界の変革において同社が優れた適応力を持っていると述べた。「AIのスーパーボウルだ」と表現した自社イベントで、何を語ったのか？（2025/3/20）

ラピダスとTSMCが地価上昇を加速　次世代半導体工場が地域に与える影響
2025年公示地価では、次世代半導体の国産化を目指すラピダスが工場建設を進める北海道千歳市の3地点が、上昇率で全国上位3位を占めた。（2025/3/18）

組み込み開発ニュース：
組み込み向け開発プラットフォームがRISC-Vプロセッサに対応
新エネルギー・産業技術総合開発機構の「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」の研究成果を活用し、京都マイクロコンピュータがRISC-Vプロセッサ対応の組み込みソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID Ver.4.0」をリリースした。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
パワー半導体のスイッチング損失を3割削減できるゲート駆動回路、適用範囲が5倍に
東京大学 生産技術研究所は、同研究所 教授の高宮真氏らの研究グループが開発したパワー半導体のスイッチング損失を自動で低減する技術の適用範囲を大幅に拡大することに成功したと発表した。（2025/3/17）

研究開発の最前線：
新たな5G対応半導体チップ　無線通信の処理時間を大幅に短縮
新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」で、5G無線通信の処理時間を従来の50分の1に短縮できる5G対応半導体チップを開発した。（2025/3/17）

頭脳放談：
第298回 Armが方針転換？　「設計図だけでなく自前の半導体製品を販売するかも」報道の真相
英国の経済紙「The Financial Times」が、「Armが自ら半導体製品の販売を検討しており、2025年内にMetaに納品する予定である」と報じた。これまで30年にわたって、半導体の設計（IP）を販売してきたArmが、ライセンス先と競合する可能性のある半導体製品を売るとなると大きな方針転換となる。その背景について考えてみた。（2025/3/17）

対象企業7社が全て増収増益：
2025年3月期第3四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2025年3月期（2024年度）第3四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中7社が増収増益だった。（2025/3/14）

Intelがリップブー・タン氏を新CEOに指名　取締役も兼務予定
パット・ゲルシンガー氏の退任後「空席」になっていたIntelのCEOの席に、リップブー・タン氏が座ることになった。半導体業界での経験も長い人物だ。（2025/3/13）

組み込み開発ニュース：
最先端半導体の検査ニーズに対応する直径0.08mmの半導体検査用プローブ
ヨコオは、半導体検査用「世界最小100μmピッチプローブ」を開発した。直径0.08mmと約20％細径化し、各部品の加工精度や組み立て公差の精度を高めることで、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。（2025/3/13）

FAニュース：
半導体チップのナノスケール欠陥を分析、AI活用の電子ビーム装置を発表
Applied Materials（アプライド マテリアルズ）は、半導体チップのナノスケールの欠陥を分析できる電子ビーム装置「SEMVision H20」を発表した。数十億ものナノスケール回路パターンに潜在する微細な欠陥を、的確かつ迅速に分析できる。（2025/3/13）

製造現場向けAI技術：
半導体製造時に機械学習活用で10nm以下の欠陥を検出、日立が開発
日立製作所は、半導体の製造において10nm以下の欠陥を検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用し、検出感度を回路レイアウトに応じて調整することで、微小欠陥を効率的に検査できる。（2025/3/12）

高出力領域で拡大へ：
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。（2025/3/11）

大山聡の業界スコープ（86）：
25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ
米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。（2025/3/12）

研究開発の最前線：
水分解反応の効率を低下させる電子と正孔の再結合のメカニズムを解明
東京科学大学は、光触媒による水分解反応の効率低下を招く電子と正孔の再結合のメカニズムを解明した。水分解技術の課題克服に寄与する成果で、光触媒や半導体電極の高効率化、水素エネルギーの普及が期待される。（2025/3/10）

TSMC会長、最先端技術の米流出を否定　大型投資計画、台湾総統は「米国の圧力ない」
台湾の頼清徳総統と半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家会長兼CEOは、台北の総統府で共同記者会見を開いた。魏氏は米ホワイトハウスで発表した米国での1000億ドル（約15兆円）の新たな投資計画について「米国の顧客の需要が非常に大きいためだ」と強調し、最先端技術が米国に流出して台湾の競争力が失われることはないとの考えを示した。（2025/3/7）

2025年度上期に本格稼働：
東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
東芝デバイス＆ストレージの姫路工場（兵庫県太子町）で建設していた車載パワー半導体後工程新製造棟が完成した。今後装置の搬入を進め、2025年度上期から本格的な生産を開始する予定だ。（2025/3/7）

前年同月比17.9％増の565億ドルに：
世界半導体市場、1月として過去最高に 米州が驚異の伸び
米国半導体工業会によると、2025年1月の世界半導体売上高は前年同月比17.9％増の565億米ドルとなり、1月の売上高としては過去最高だという。（2025/3/7）

京都市がオオサンショウウオ在来種保全強化へ、マイクロチップで個体管理
鴨川水系などに生息し、国の特別天然記念物に指定されているオオサンショウウオの在来種の保護に向け、京都市は新たに生息・繁殖環境の保全などの対策を強化する。マイクロチップを使って在来種の管理を強化し、個体数の回復を目指すとしている。（2025/3/6）

東レエンジニアリング INSPECTRAシリーズ：
先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは、「INSPECTRA」シリーズとして、半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を開発した。ガラス基板の両面および内部欠陥検査が可能だ。（2025/3/6）

産業分野でローカル5G普及へ：
ポスト5Gチップを開発、遅延時間を50分の1に短縮
マグナ・ワイヤレスと大阪大学、情報通信研究機構（NICT）は、遅延時間を従来の50分の1に短縮できる「ポスト5G対応半導体チップ」を共同開発した。産業分野におけるローカル5Gの普及を視野に入れており、マグナ・ワイヤレスが2025年度中に製品化する。（2025/3/6）

組み込み開発ニュース：
組み込み開発のコーディングを支援するAIアシスタント機能を発表
Microchip Technology（マイクロチップ）は、AIを活用してソフトウェア開発者や組み込みエンジニアのコーディングおよびデバッグ作業を支援する「MPLAB AIコーディングアシスタント」を発表した。（2025/3/5）

米国企業が注目：
「2030年までに50社」　サウジアラビアが半導体企業誘致に意欲
サウジアラビアは、2030年までに50社の半導体メーカーを誘致することを目標として、人材確保の支援や運用資金の提供を行っている。（2025/3/5）

台湾TSMC、米国への投資を1650億ドルに拡大　「AIの未来を推進」
台湾TSMCの会長はホワイトハウスを訪れ、米国における最先端半導体製造への投資を1000億ドル追加すると発表した。トランプ米大統領は、これにより米国で数千もの雇用が創出されると語った。（2025/3/4）

米国投資の総額1650億ドルに：
TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件
TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。（2025/3/4）

新電元工業 MF2008SW：
理想ダイオードとして利用できるNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC
新電元工業は、車載機器向けのハイサイドNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC「MF2008SW」を発売した。NチャンネルMOSFETと組み合わせることで、理想ダイオードや半導体リレーとして使用できる。（2025/3/4）

後付けで局所的な熱対策が可能に：
PR：「絶縁しながら熱だけ逃がす」　熱対策に新たな手法をもたらすサーマウィック
半導体でも電子部品でもない、新たな放熱デバイスが引き合いを伸ばしている。Vishay Intertechnologyが提供する「ThermaWick（サーマウィック）」だ。窒化アルミニウム（AlN）基板を用いた表面実装部品（SMD）で、絶縁しながら熱だけを逃がすことができる。高い放熱性能を備えつつサイズは最小で0603（1.6×0.8mm）と小さく、これまでは難しかった局所的な熱対策を後付けでできるようになる。（2025/3/5）

地政学リスクの存在も：
IDMは限界なのか 重要な局面迎える半導体業界
半導体業界は重要な局面を迎えつつあるのかもしれない。Intelの経営危機や、Armの独自チップ開発報道などは、半導体サプライチェーンや業界のパワーバランスに影響を及ぼすことが予想される。（2025/3/3）

AIからスピントロニクスまで：
半導体業界 2025年の注目技術
編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。（2025/3/3）

FAニュース：
ガラス基板の表裏面と内部の検査が可能に、半導体先端パッケージ向け
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を販売する。ガラス基板の表裏面および内部の検査を行うことができるのが特徴だ。（2025/3/4）

機械学習を活用し過検出を大幅抑制：
半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90％以上も抑えた。（2025/2/27）

26年には8インチ化も：
ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ　TSMCとQoss改善
ロームは、650V耐圧GaN HEMTの第3世代を2025年に量産開始する。高いGaNプロセス技術を有するTSMCと共同で、スイッチング損失低減に関わる出力電荷量（Qoss）の改善に取り組んでいて、第3世代品では現行品からQossを大幅に削減する。また、2026年には、GaNパワー半導体製造の8インチ化も計画する。（2025/2/27）

FLOSFIA出身CEOの再挑戦：
三拍子そろった好材料　次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性
SiCやGaNのさらに次の世代のパワー半導体材料として期待される二酸化ゲルマニウム。その社会実装を目指す立命館大学発のスタートアップ、Patentixで社長兼CEOを務める衣斐豊祐氏と、Co-CTO（共同最高技術責任者）を務める金子健太郎氏に話を聞いた。（2025/2/27）

製造現場向けAI技術：
nmスケールの極微小欠陥をワンショットで検出、東芝が半導体検査装置向けに提案
東芝と東芝情報システムは、生産現場における外観検査において、半導体ウエハーなど検査対象の表面にあるnmスケールの高低差を持つキズなどの欠陥を、1枚の撮像画像から3D形状に瞬時に可視化する新たなワンショット光学検査技術を開発したと発表した。（2025/2/26）

半導体再興のカギは「人づくり」にあった━━全国8大学が明かす次世代育成の切り札
東京大学をはじめとする国内8大学の教授陣が「産学共創で拓く未来―最先端研究と次世代人材育成」をテーマに産業界とアカデミアの連携強化の重要性について語った。議論を基に、日本の半導体再興への道のりを探る。（2025/2/26）

本社CEOと日本法人社長が語る：
半導体事業が好調のams OSRAM、日本市場では「非車載領域を強化」
ams OSRAMの日本法人であるams-OSRAMジャパンは2025年2月20日、事業状況と戦略についての説明会を開催した。（2025/2/25）