「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

日本勢トップは12位のソニー：
25年Q4の半導体企業ランキング、キオクシアが13位に上昇
Semiconductor Intelligence（以下、SI）は2026年2月26日、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）や半導体メーカー各社のデータを基に、2025年第4四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。中でもSamsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology、キオクシア、Sandiskら主要メモリメーカー5社は平均27％と高い成長を果たしている。（2026/3/6）

半導体企業は板挟み状態：
米国がAIチップの対中輸出を再開　米中は「管理された相互依存」に
米国政府は2026年1月、中国向けAIチップ輸出の方針を転換し、NVIDIA「H200」など一部製品の輸出を条件付きで認めた。輸出は個別審査の上、25％の関税などの厳格な管理がなされる。中国側も中国企業がこうしたチップを輸入する場合には一定数の国産チップを合わせて購入するよう求めていて、米中の半導体企業は政府の規制の間で板挟みの状況に置かれている。（2026/3/5）

光電融合デバイスなどに活用：
田中貴金属が金バンプの転写技術確立、複雑形状の基板に対応
田中貴金属工業は、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE（オーロフューズ）プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。（2026/3/5）

狭ピンピッチや高周波測定に対応：
先端半導体検査用プローブ、タカノが開発
タカノは、プローブピンピッチの狭小化に対応しつつ、高周波の測定なども可能にした「先端半導体検査用プローブ」を開発した。MEMS技術を用いることで半導体デバイスの高集積化、高性能化に対応した。（2026/3/5）

技術、地政学、エコシステムから読む再生シナリオ
苦境のIntelは本当に復活するのか　再起をかける半導体戦略の全貌とは
苦境に陥ったIntel。2024年には株価下落とダウ平均からの除外に直面したが、2025年にCEOに就任したタン氏が再建を進めている。Intelは本当に復活するのか。その根拠は？（2026/3/5）

DigiKeyが半導体メーカーと議論：
「サイバー攻撃に強い」組み込みシステム、どう構築する？
コネクテッドデバイス／IoT機器の数が増加する中、組み込みシステムにおいてサイバーレジリエンスはどう向上させられるのか。DigiKeyが半導体メーカー数社と議論した。（2026/3/4）

製品動向：
半導体生産現場の振動を即時可視化、安藤ハザマが無線／多点計測システムを開発
安藤ハザマは2026年4月から、無線計測／多点計測／リアルタイム分析を組み合わせた振動計測システム「（仮称）AH-WAVESアーウェイブス」の運用を開始する。（2026/3/4）

2nm GAAプロセス活用：
キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ
キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。（2026/3/4）

PR：PC価格の高騰に悩む人へ！　コスパと手厚い3年保証が魅力の「mouse」ノートPC厳選3モデル
各種半導体の不足から、PCの供給が不安定になっている。「PCを買いたくても買えない」という人にチェックしてほしいのが、マウスコンピューターのスタンダードPC「mouse」ブランドだ。直販サイトではカスタマイズすることで、自分に合ったスペックを手に入れやすい。この記事ではmouseブランドのPCの中でも、特にお勧めしたいモデルを紹介する。（2026/3/3）

第5世代チップ「SN50」の詳細も：
買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い
AI半導体スタートアップの米SambaNova SystemsがIntelとの提携を発表した。IntelがSambaNovaを約16億米ドルで買収する方針という以前の報道とは異なる結果になった。両社は複数年にわたるパートナーシップを締結。IntelはSambaNovaの3億5千万米ドルのシリーズE資金調達ラウンドの一環として戦略的投資を行った。（2026/3/3）

26年からの後工程委託に向け：
ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き
ロームがインドの新興半導体メーカーと製造で協業する。ロームはパワーデバイスおよびIC製品について後工程の委託を検討。2026年の量産出荷に向けた技術評価を進めているという。（2026/3/3）

2029年に本格量産へ：
150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル
ノベルクリスタルテクノロジーは、次世代パワー半導体に向けて直径150mm（6インチ）酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーのサンプル出荷を始める。2027年には150mm β-Ga2O3エピウエハーのサンプル出荷を開始し、2029年の本格量産を目指す。（2026/3/3）

増収増益は7社中2社：
2026年3月期第3四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）第3四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は2社だった。（2026/3/3）

製造業DX：
PR：ナミックスはなぜsXGPを採用したのか「音質とBCPの観点で優位性」
製造業の社内コミュニケーションツールとして現在も広く利用されている自営PHSだが制約も多い。半導体向け液状封止材で世界トップクラスのシェアを持つナミックスも自営PHSを利用してきたが、ソフトバンクのsXGPに入れ替えた。その採用理由は何だったのか。（2026/3/2）

EE Exclusive：
半導体業界 2026年の注目技術
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。（2026/2/27）

EUV露光装置には数十年単位の壁：
中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。（2026/2/26）

「国産化50％」の実像と課題：
中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けていると報じられた。だが、この措置で中国は本当に国内WFE産業を加速できるのか。（2026/2/25）

電動化：
ダイヤモンド半導体の開発に向けた連携研究室を設立
ホンダの研究開発子会社である本田技術研究所は、産総研とAIST Solutionsとともに「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立したと発表した。同連携研究室はダイヤモンド半導体の開発促進を目的とする。（2026/2/25）

ケイデンスが開発：
半導体設計／検証向けエージェント型AI、生産性を10倍向上
ケイデンスは、シリコン半導体チップの設計／検証作業を自動化できるエージェント型AI「Cadence ChipStack AI Super Agent」を発表した。RTL設計やテストベンチのコーディング、テストプラン作成といった一連の作業を自動化することによって、生産性をこれまでより最大10倍も向上できるという。（2026/2/25）

「業界最高レベル」の低ノイズ：
AIサーバの低ノイズ／低消費電力化に　差動クロック用水晶発振器
京セラは、位相ジッタ30フェムト秒の差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを開発、量産を開始した。高性能ICに、独自の半導体フォトリソプロセスとプラズマCVM工法による小型素子設計技術を組み合わせ、低ノイズを可能にした。（2026/2/25）

製造マネジメントニュース：
レゾナックがコア営業利益で増益、半導体材料事業がAI需要を捉える
レゾナック・ホールディングスは、2025年12月期の連結業績で、AIサーバ向け先端材料の高い需要を背景に、半導体／電子材料セグメントのコア営業利益が過去最高を更新したと発表した。（2026/2/25）

26年4月から本格受注：
半導体ウエハーの厚みばらつき改善、リンテックが新装置
リンテックは、半導体ウエハーの裏面研磨工程における厚みのばらつきを改善する「樹脂塗布プロセス（PCBLプロセス）」を開発するとともに、樹脂を塗布するための装置「RAD-3400F/12」について、2026年4月から本格受注を始める。（2026/2/24）

人工知能ニュース：
マイクロチップがエッジAI向けフルスタックソリューションを拡充
Microchip Technology（マイクロチップ）は、MCUやMPUを活用してエッジAIの開発を効率化するフルスタックソリューションを発表した。事前学習済みモデルやアプリケーションコードを含み、信号解析や顔認識などの実装を迅速化する。（2026/2/23）

「最初に規模を拡張」に潜むわな：
「AIの進化」に追い付けない半導体開発　解決の道筋は
2026年1月に欧州で開催された「HiPEAC 2026」カンファレンスでは、AIの進化と半導体の進化に大きなギャップが生まれつつあることに対する懸念が示された。カンファレンスではこうしたギャップを解消するソリューションの他、熟練エンジニア不足にAIで対応する方法についても議論が行われた。（2026/2/20）

頭脳放談：
第309回 なぜ「3ナノ」なのか？　TSMC熊本第2工場の「格上げ」が示す日台半導体戦略の大転換
熊本で囁かれていた「第2工場の計画変更」のうわさが現実となった。当初の予定を塗り替え、最先端の「3ナノ」プロセス導入へとかじを切ったのだ。投資額は約2.6兆円にまで膨らむという。この変貌は、熊本が単なる国内向け拠点ではなく、世界のAI需要を支える「TSMCの主力補完基地」へと進化したことを意味している。激動の半導体地政学を読み解く。（2026/2/20）

NVIDIAはAI経済の「中央銀行」になるのか　OpenAIらへの15兆円投資が示す“支配の構図”
半導体大手NVIDIAが、次々と巨額投資を決めている。データセンター新興企業への出資、クラウド事業者との複雑な契約、さらにはライバルである米Intelへの巨額投資まで。米OpenAIに対する最大1000億ドル（約15兆円）規模の投資計画もある。なぜこれほどまでに巨額の資金を投じ続けるのだろうか。（2026/2/20）

製造マネジメントニュース：
デクセリアルズ、減益も光半導体を成長ドライバーに通期目標達成を目指す
デクセリアルズは、2026年3月期第3四半期累計の連結業績について、売上高が前年同期比0.2％増の872億9600万円、事業利益が同1.2％減の314億7100万円になったと発表した。（2026/2/20）

アドバンテストに不正アクセス、ランサムウェア被害の可能性
半導体試験装置大手のアドバンテストは19日、第三者が自社ネットワークの一部に不正アクセスし、ランサムウェアを展開した可能性があると公表した。（2026/2/19）

台湾企業と提携：
オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化
オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。（2026/2/19）

マイコンやeFuseなど：
SDVアーキテクチャの中核に　Infineonの半導体、BMWが新EVで採用
Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。（2026/2/19）

研究開発の最前線：
高温接合で熱反りを低減、ダイヤモンドとシリコンの複合ウエハーの製造に成功
産業技術総合研究所は、シリコンウエハー上への貼り付け構造を有し、汎用的な半導体製造装置で加工できるダイヤモンドデバイス用ウエハーを作製した。ダイヤモンドとシリコンの高温接合により、微細描画が可能な複合ウエハーの製造に成功している。（2026/2/19）

課題はデジタルツイン：
TELが掲げる「半導体製造のDX」　最大の課題は何か
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催した。基調講演では、AIを活用して半導体製造装置やフィールドの生産性を向上する新コンセプト「Epsira（イプシラ）」について紹介した。（2026/2/18）

大山聡の業界スコープ（97）：
2026年半導体市場の3大トピックを深掘り ―― DRAM不足の真相とTSMC、Intelの逆襲
2026年の半導体市場を占う「10の注目トピック」の中でも、特に反響の大きかった3点を徹底深掘りする。（2026/2/18）

PR：AIブームで“半導体不足”に　IT機器の価格高騰や納期遅延も　考えられるリスクと回避策
AIブームによって半導体の価格が高騰し、その余波が企業のIT投資に及び始めている。半導体を巡る動向の裏側を深掘りすると、企業が採り得る選択肢が見えてきた。（2026/2/13）

柔軟で確実な供給体制の確保へ：
ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速
ルネサス エレクトロニクスは、米国における半導体製造を加速させるため、GlobalFoundries（GF）と数十億米ドル規模の製造パートナーシップを結び、戦略的協業を拡大する。（2026/2/17）

人工知能ニュース：
ホンダが車載向けSoCの共同開発を目的にMythicに出資
ホンダはSDV向け高性能SoCに関して、自動運転に用いるAIの演算性能改善と省電力化の技術開発を目指して半導体スタートアップのMythicに出資し、同社と本田技術研究所が共同開発を開始する。（2026/2/17）

電子ブックレット：
再興目指す「日の丸半導体」の現在地
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、再興に向けて注目を集める「日の丸半導体」をテーマに、日本の半導体業界を巡る市場動向や企業の取り組み、世界から見た現状に関する記事をまとめた。（2026/2/17）

幅広い画面サイズに対応：
最新ディスプレイ対応の車載タッチコントローラー、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、タッチスクリーンコントローラー「maXTouch M1」ファミリーを拡充し、大型画面向けの「ATMXT3072M1-HC」と小型画面向けの「ATMXT288M1」を追加した。OLEDやmicroLEDなど、最新ディスプレイ技術をサポートする。（2026/2/17）

トランジスタを原子スケールで改良：
2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。（2026/2/17）

企業価値は「まだ割安」も：
レゾナック25年度、AI追い風に半導体材料が47％増益
レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表した。半導体・電子材料領域は大幅に増収し営業利益も四半期単位、年単位ともに過去最高益を達成した一方、ほか領域の減収により全体の売上高は1兆3471億円で前年度比3.2％減、営業利益は半導体・電子材料領域のけん引により1091億円で同18.4％増になった。（2026/2/16）

長期ビジョンを更新：
レゾナック、半導体に重点投資 「30年までに売上比率50％超へ」
レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表し、今後半導体・電子材料領域を中核として位置付けると表明した。AI需要を受けて後工程材料の年平均成長率（CAGR）は25〜50％と大幅成長が期待されるという。（2026/2/17）

カスタム設計インダクター搭載：
200Aまで拡張可能なAI／HPC向けパワーモジュール、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、AIおよびHPC向けの降圧型パワーモジュール「MCPF1525」の提供を開始した。1モジュールで25Aを供給可能。スタッキングすることで最大200Aまで拡張できる。（2026/2/16）

25年は出荷量が増加、販売額は減少：
シリコンウエハー世界市場、成長軌道は先端とレガシーで二極化
SEMIは、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）による分析結果を基に2025年のシリコンウエハー世界市場を発表した。シリコンウエハーの出荷量（面積）は前年比で5.8％増の129億7300万平方インチとなったが、販売額は同1.2％減の114億米ドルだった。先端半導体とレガシー半導体でその動向は大きく分かれた。（2026/2/16）

iPhone価格を巡る静かな攻防　Appleが値上げすれば“連鎖”が始まる
メモリー半導体が不足する中、スマートフォン市場に新たな緊張が走っている。焦点は、AppleがiPhoneを値上げするのか、それとも価格を維持してシェア拡大を狙うのか――。その決断は業界全体の価格戦略を左右しかねない。（2026/2/14）

従来材料比で感度は約11倍：
半導体CNT用いた高感度赤外線センサーを開発
京都工芸繊維大学と中央大学は、産業技術総合研究所（産総研）の協力を得て、半導体カーボンナノチューブ（CNT）を用い、冷却しなくても動作する「高感度赤外線センサー」を開発した。従来の材料を用いた場合に比べ検出感度は約11倍も高いという。（2026/2/13）

今が「最後のチャンス」？：
欧州に半導体サプライチェーンは戻るか　ドイツ発メモリ新興が鍵
世界各国で自国内への半導体製造回帰への動きが強まり、地政学的緊張から「今が最後のチャンス」とも目される中、欧州に不足しているのはメモリ製造だ。独自技術を有するドイツの新興企業に注目が集まっている。（2026/2/12）

26年は1兆ドル超に：
25年の世界半導体市場、7917億ドルで過去最高に
米国半導体工業会によると、2025年の世界半導体売上高は前年比25.6％増7917億米ドルとなり、過去最高を記録したという。（2026/2/10）

モビリティ用デバイス開発：
産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点
産業技術総合研究所（産総研）およびAIST Solutionsは、本田技研工業の研究開発子会社である本田技術研究所と連携し、モビリティ用ダイヤモンドパワー半導体やこれを応用した電子デバイスの開発拠点を産総研内に設立した。（2026/2/10）

ノイズ環境下でも安定駆動：
高圧電源管理向け　マイクロチップの600Vゲートドライバー
マイクロチップ・テクノロジーは、高電圧電源管理アプリケーション向けに、最大600V動作に対応するゲートドライバー計12製品を発表した。600mA〜4.5Aの駆動電流に対応可能だ。（2026/2/10）

製造マネジメントニュース：
富士フイルムが営業利益で過去最高、「半導体材料」と「チェキ」好調
富士フイルムホールディングスは、記者会見を開き、2026年3月期第3四半期の連結業績で、売上高、営業利益、株主帰属純利益でいずれも過去最高を更新したと発表した。その要因について、同会見の内容を通して紹介する。（2026/2/10）