「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Qorvo UJ4N075004L8S：
定格電圧750V、オン抵抗4mΩのSiC JFET
Qorvoは、750Vでオン抵抗が4mΩのSiC JFET「UJ4N075004L8S」を発表した。半導体回路ブレーカーなどの回路保護用途向けに設計され、TOリードレスパッケージで提供される。（2024/10/11）

58の自治体／団体が出席：
「半導体産業で全国を連携」　SEMI設立の協議会が初会合
2024年10月8日、「全国半導体地域連携協議会」の第1回会合が都内で開催され、58の自治体／団体が参加した。同協議会は、半導体産業による地域経済の活性化を目的としてSEMIが2024年9月に設立した。（2024/10/10）

マイクロチップ 101765-320-A、101765-400-B：
レーダー用途向け低位相ノイズの電圧制御SAWオシレーター
マイクロチップ・テクノロジーは、電圧制御SAWオシレーターの「101765-320-A」「101765-400-B」を発表した。センシング用途において、検出下限値を向上させるために必要な低位相ノイズを特徴とする。（2024/10/10）

製造マネジメントニュース：
2024年の半導体材料の世界市場は需要回復に伴い、前年比9％成長
富士経済は、AI技術などの発展に伴って需要が拡大している世界の半導体材料市場を調査し、その結果を発表した。2024年の同市場は、前年比で9％増を見込む。（2024/10/10）

溶液法SiCウエハー事業：
JSファンダリとオキサイド、SiCウエハー国産化目指し協業
JSファンダリとオキサイドが、溶液法SiCウエハー事業において、業務提携に関する基本合意書を締結したと発表した。JSファンダリは、「溶液法SiCウエハーの事業化にオキサイドと取り組み、「欠陥が少なく高品質なウエハーの市場への安定投入を図ることで、自社のパワー半導体ビジネス拡大への足掛かりとする」としている。（2024/10/9）

安価で量産もできる材料：
Mg2Si基板を用いたPDアレイ　安価なSWIRイメージセンサー実現へ
茨城大学は、マグネシウムシリサイド基板を用いたフォトダイオード（PD）リニアアレイを開発した。安価で環境負荷が小さい半導体材料であるマグネシウムシリサイドを用いた「SWIR（短波赤外域）イメージセンサー」の早期実用化を目指す。（2024/10/9）

5カ月連続前月比増に：
世界半導体市場規模、過去最高を更新　24年8月
米国半導体工業会によると、2024年8月の世界半導体売上高は前年同月比20.6％増の531億米ドルと、過去最高を記録したという。（2024/10/9）

顧客も強く意識：
「半導体メーカーもサステナビリティ戦略は必須」　onsemi CMO
サステナビリティ戦略は半導体メーカーにとっても重要になっている。onsemiでシニアバイスプレジデント兼CMO（Chief Marketing Officer）を務めるFelicity Carson氏は、「顧客は半導体サプライヤーのサステナビリティ戦略を強く意識している。プロダクトカーボンフットプリントなどの情報提供を求める声も強くなっている」と語る。（2024/10/8）

半導体価格が上昇する可能性も：
ハリケーンで石英鉱山が操業停止　サプライチェーンへの影響は
米国で発生したハリケーン「Helene」によって、石英鉱山および高純度石英の精製工場が稼働を停止している。サプライヤーは十分な在庫を確保していて、サプライチェーンへの深刻な打撃は抑えられるとしているものの、生産停止が長期化すれば半導体チップの価格が上昇する可能性もあるとアナリストは指摘する。（2024/10/8）

国内で設計のAIチップも：
業界の大物が結集　半導体エコシステム構築に注力するインド
インドとシンガポールの両首相は、インドの半導体エコシステムを共同で拡大／支援していくための協定に調印した。これはインドの半導体産業が急激に勢いを増している兆候だといえる。インドでは、国内の半導体エコシステム構築に向けた取り組みが活発化し、特にインドの半導体業界関係者が積極的に行動を起こしている。（2024/10/8）

AI搭載で発熱量は増す一方：
熱いスマホを冷やす　アクティブ冷却用半導体チップ
米xMEMSが開発した冷却用半導体チップにより、スマートフォンなどの小型、薄型デバイスでアクティブ冷却機能を実現できるかもしれない。同社は、MEMSスピーカー向けで培った技術を活用して、冷却用半導体チップを開発した。（2024/10/7）

2026年4月から稼働予定：
Rapidus、セイコーエプソン千歳事業所に後工程R&D拠点を開設へ
Rapidusは、セイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設すると発表した。2025年4月から製造装置を導入し、2026年4月を目標に研究開発活動を開始する計画だ。（2024/10/7）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
米国のハリケーンで再認識した半導体サプライチェーンの「危うさ」
コロナ禍ほどの深刻な大打撃は避けられそうな気配です。（2024/10/7）

小型薄型化や低コスト化が可能に：
有機半導体で高精度な薄膜型イオンセンサーを開発
東京大学と物質・材料研究機構（NIMS）の共同研究グループは、フィルム基板上に形成された有機半導体単結晶を用い、精度が高い「薄膜型イオンセンサー」を開発した。従来の半導体を用いたトランジスタ型イオンセンサーに比べ、小型薄型化や低コスト化が可能となる。（2024/10/7）

製造マネジメントニュース：
チップレット量産技術を開発、Rapidusが後工程研究開発機能を北海道千歳市に設置
Rapidusは、北海道千歳市のセイコーエプソン 千歳事業所内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設する。（2024/10/4）

倉庫拡張／自動化も：
半導体市場は25年初めから回復へ　小口販売で設計者を支援するマウザー
Mouser Electronicsは、半導体市場の市況や同社の取り組みについての説明会を開催した。縮小している半導体市場は2025年初めごろから回復を始め、下半期にはさらに回復が加速する見込みだという。（2024/10/4）

2025年より本格的に量産開始：
住友ベークライト、中国に半導体封止材の新工場
住友ベークライトは、中国における半導体封止材の生産拠点である「蘇州住友電木」で新工場が完成し、竣工式を行った。2025年より本格量産を始める予定。（2024/10/7）

効率良く有機半導体分子を設計：
機械学習モデルを用いて新たな有機半導体を合成
大阪公立大学は、機械学習モデルを用いて7種類の新しい有機半導体分子を設計、合成しその評価を行った。この結果、分子間相互作用が強い分子は、比較的高い正孔移動度を示し、有機半導体特性が向上することを発見した。（2024/10/4）

キャリアニュース：
半導体関連エンジニア求人、2013年上半期比で14.9倍に
リクルートは「半導体関連エンジニア」に関する求人や転職についての調査結果を発表した。2024年1〜6月期の半導体関連エンジニア求人が、2013年同期と比較して14.9倍に達していることが分かった。（2024/10/3）

ザインエレクトロニクス THCV353-Q：
車載／産機向けMIPI DSI対応ディスプレイ送信用半導体
ザインエレクトロニクスは、ディスプレイ用情報伝送規格MIPI DSIに対応した情報伝送用半導体「THCV353-Q」の量産を開始した。画像データと音声データを同一伝送路で伝送できるなど、簡素なシステム構成を可能にする。（2024/10/2）

モジュール組み立て工程に供給開始：
12インチウエハーを用いてSiパワー半導体チップを量産
三菱電機は、パワーデバイス製作所福山工場の12インチSiウエハー対応ラインで製造したパワー半導体チップの本格出荷を始めた。同社は「2025年度までにSiパワー半導体の前工程における生産能力を、2020年度に比べ約2倍とする」中期計画に取り組んでいる。（2024/10/2）

補助金を回収する可能性も：
Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機
IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。（2024/10/2）

工場ニュース：
12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始
三菱電機はパワーデバイス製作所 福山工場で製造する12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップを、モジュール組み立て工程に向けて本格的に供給を始めた。（2024/10/1）

研究開発の最前線：
富士フイルムが200億円をかけ国内拠点で半導体材料向け設備を増強
富士フイルムは、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡拠点と大分拠点で半導体材料向け設備の増強を行う。設備投資の総額は約200億円だ。（2024/10/1）

2024年見込みは470億ドル：
半導体材料市場、2029年に583億ドル規模へ
富士経済は、半導体材料について2029年までの世界市場を予測した。これによると、2024年見込みの470億米ドルに対し、2029年には583億米ドル規模に達する。新たなAI（人工知能）搭載機器の登場や、データセンター向けサーバの需要増加などにより、半導体材料市場は拡大が続く。（2024/10/1）

安定供給や技術開発を加速：
デンソーとローム、半導体分野で戦略的パートナーシップ検討へ
ロームとデンソーが、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意した。高信頼性製品の安定供給や高品質／高効率な半導体開発などに関するさまざまな取り組みに向けたものだという。（2024/9/30）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
毎日が万博気分！　半導体業界で過ごした最高の2年間
この度、2022年10月から在籍していたEE Times Japan／EDN Japan編集部を離れることになりました。半導体／エレクトロニクス業界での記者生活は最高に楽しく、少し先の未来を見ているような、毎日が万博気分でした。（2024/9/30）

固有の劣化モードを評価：
SiCパワー半導体の劣化試験サービスを開始、OEG
OKIエンジニアリング（OEG）は2024年9月、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体固有の劣化モードを評価する「AC-BTI試験サービス」を始めた。SiCパワー半導体の開発やデバイス選択、応用製品の設計などを支援していく。（2024/9/30）

米国の半導体コンソーシアム向け：
キヤノン、ナノインプリント半導体製造装置を出荷
キヤノンは、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を、米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）に向けて出荷した。（2024/9/30）

「GPU」以外の選択肢は？：
AI用半導体の可能性を解き放つ
AIの普及でGPUへのニーズが増える中、「GPU以外のAI用半導体」を模索することの重要性が高まっている。（2024/9/30）

自民新総裁、石破茂氏に決定　公約に「半導体・AIサプライチェーンの国内整備」など掲げ
自由民主党が実施した「自民党総裁選2024」の結果、自由民主党の新たな総裁が石破茂氏に決定した。（2024/9/27）

組み込み開発ニュース：
半導体市況は2025年上期には回復へ、新たにFA領域も強化するマウザーの戦略
マウザーエレクトロニクスは、エレクトロニクス市場の動向と同社の戦略について説明した。新たに産業オートメーション領域などにも参入する。（2024/9/27）

他地域への依存度を下げる狙い：
カナダと米ニューヨーク州が「半導体回廊」を強化
カナダのケベック州ブロモンに拠点を置くMiQro Innovation Collaborative Centre（C2MI）と、米国ニューヨーク州アルバニーの半導体研究開発促進組織であるNY CREATES（New York Center for Research, Economic Advancement, Technology Engineering and Science）が、パートナー提携を発表した。カナダとニューヨーク州の半導体業界とのつながりを強化する狙いだ。（2024/9/27）

SMCが生産能力を大幅拡大：
中国でパワー半導体の新工場稼働　着工からわずか21カ月で
米国資本の半導体メーカーであるSMC Diode Solutions（SMC）は、中国 南京で2つ目のパワーディスクリート工場の稼働を開始した。総面積は2.8万平方メートルで、建設には30億人民元（約615億円）を投じた。高性能／高電圧整流器を製造する予定で、SMCの生産能力は大幅に増大していくとみられる。（2024/9/26）

材料技術：
レゾナックがソイテックとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナックは、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのソイテックと、パワー半導体に使用される8インチの炭化ケイ素SiCエピウエハーの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結した。（2024/9/26）

生産性向上に向け：
レゾナック、Soitecと8インチSiC貼り合わせ基板を共同開発へ
レゾナックは2024年9月24日、半導体基板材料を製造するフランスのSoitecと、パワー半導体に使用される8インチSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエハーの材料となるSiC貼り合わせ基板に関する共同開発契約を締結したと発表した。（2024/9/26）

組み込み開発ニュース：
VCSEL対応の64Gbps通信用光半導体チップセット、DSPレスでPCI Express 6.0を実現
ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。（2024/9/25）

日立、NVIDIAとAI活用でタッグ　鉄道インフラ事業で初の商用化
日立製作所は、米半導体大手NVIDIAと協業し、鉄道インフラの保守を効率化するシステムを開発、展開すると発表した。（2024/9/24）

調査対象の50％超は減収も：
世界半導体市場、24年2Qは1621億ドルで過去最高 NVIDIA好調で
英国の市場調査会社Omdiaによると、2024年第2四半期の世界半導体売上高が過去最高の1621億米ドルとなったという。NVIDIAの成長がけん引役となった。（2024/9/25）

日刊MONOist火曜版 編集後記：
地価も揺るがす半導体工場の狂騒
経済的に大きな影響を生み出しています。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
普及するSiCパワー半導体固有の劣化検査サービス開始、正しい省エネ性能を確保へ
OKIエンジニアリングは、SiCパワー半導体固有の劣化モードに対する評価サービスを開始する。JEITAやJEDECにおける規格に準拠した「AC-BTI試験サービス」を実施する。（2024/9/24）

生産性向上や歩留まり改善が可能に：
半導体製造用ワイヤボンディング検査装置を発表
キーサイト・テクノロジーは、半導体製造向けワイヤボンディング検査ソリューション「Electrical Structural Tester（EST）」を発表した。半導体製造工程でワイヤボンディングの不良を迅速に特定することで、生産性の向上や歩留まりの改善が可能となる。（2024/9/24）

AI×社会の交差点：
エヌビディアの株価急落、インテルの「内憂外患」　AI最前線で今何が起きているのか
AIはデータセンターからエッジへ。AI半導体の次の注目分野はどれか。エヌビディア・インテルの決算から市場の今後を考察する（2024/9/24）

複雑な材料で成膜可能：
RFフィルターの性能を向上させるパルスレーザー堆積技術
Lam Researchの「Pulsus PLD」は、半導体量産向けのPLD（パルスレーザー堆積）技術である。高濃度のスカンジウムを含む窒化スカンジウムアルミニウム（AlScN）を成膜できるので、5G（第5世代移動通信）などのRFフィルターや、MEMSマイクなどの性能を向上させられるという。（2024/9/24）

クリーンで高い生産性を実現：
先端半導体用仮固定フィルムと剥離プロセスを開発
レゾナックは、先端半導体デバイスの製造工程で用いられる「仮固定フィルム」と「剥離プロセス」を新たに開発した。クリーンなプロセス導入により、高い歩留まりと生産性向上を実現する。（2024/9/20）

材料技術：
先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発、「すす」が出ない
レゾナックは、半導体の前工程や後工程で、ウエハーなどをガラスなどのキャリアに一時的に固定するための仮固定フィルムとその剥離プロセスを開発した。（2024/9/20）

頭脳放談：
第292回 落日のIntel？　いまIntelに何が起きているのか
Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。（2024/9/20）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

有機太陽電池の性能を向上：
新分子設計で有機半導体の励起子束縛エネルギー低減
大阪大学は、岡山大学や神戸大学、名古屋大学と共同で、新たに開発した分子設計手法を用い、有機半導体の励起子束縛エネルギーを低減することに成功した。有機太陽電池のエネルギー変換効率を向上させ、単成分型有機太陽電池として機能することも確認した。（2024/9/19）