「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

工場ニュース：
島津製作所が半導体製造装置向けTMPのめっきライン増設、生産能力2倍に
島津製作所は、本社三条工場において半導体製造装置向けターボ分子ポンプのめっき加工ラインを増設し、2026年9月に稼働を開始した。2027年夏にも追加増設を予定しており、サプライチェーン全体で生産体制を強化する。（2026/11/10）

27年度下半期中の実行目指す：
三井化学が1.8兆円でJSR買収 半導体材料の中核企業へ
三井化学は半導体材料などを手掛けるJSRの株式を取得し、連結子会社化すると発表した。買収額は1兆8400億円で、半導体材料のポートフォリオ拡充を目的とする。（2026/11/10）

製造マネジメントニュース：
JSRが三井化学の子会社に、取引の完了は2027年度下半期を予定
三井化学は、フォトレジストなどの半導体材料の開発／製造を事業展開するJSRを買収し、連結子会社化する。（2026/11/10）

リサイクルニュース：
レゾナックとキオクシアが共創、半導体向け高純度溶剤をリサイクル
拡大する半導体需要の裏で課題となる環境負荷。レゾナックはキオクシアとの共創により、半導体製造で使われる高純度溶剤のリサイクルに成功した。（2026/11/10）

Si、GaNに加えSiCでも：
「世界初」300mm SiCウエハーでパワー半導体製造　Infineon
Infineon Technologiesが、300mmのSiCウエハーを用いて、動作可能なパワー半導体デバイスの製造に成功した。同社によると、フルスケールの半導体製造工場で300mm SiCウエハーによるパワーデバイスの製造に成功したのは「世界初」という。（2026/11/9）

SEMICON West 2026：
米国の「鶴の一声」　製造装置メーカーも勝機見いだす
半導体製造の自国回帰に向けた動きを加速させる米国。2026年10月に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「SEMICON West 2026」では、そうした動きを勝機と捉える各国の半導体製造装置メーカーが数多く出展していた。（2026/11/9）

旭化成がスマートラボラトリー開設：
AIや自動化技術で、半導体向け感光性絶縁材料を開発
旭化成は、静岡県富士市にある同社支社内に「スマートラボラトリー」を開設する。2027年1月より稼働予定。この施設ではAIや自動化技術を活用し、材料設計から実験、顧客の半導体パッケージ製造工程を想定した評価まで一貫して行うことができる。半導体向け感光性絶縁材料「パイメル」の製品開発に活用する。（2026/11/9）

製造マネジメントニュース：
北海道を最先端技術の集積地に　千歳市内に先端半導体R＆D拠点を新たに形成へ
三菱地所、北海道千歳市、NTTドコモビジネスは北海道千歳市工業団地「千歳美々ワールド」内において先端半導体研究開発／イノベーションを推進するR＆D拠点「Chitose Technology Frontier（仮称）」の形成に向けた連携協定を締結した。（2026/11/9）

材料技術：
JX金属が半導体材料を50％増産、生成AI需要の拡大を受け
JX金属は、生成AIなどの先端半導体需要の拡大を受け、高純度硫酸銅「ユピノーグ」の生産能力を2026年度上期比で約50％引き上げると発表した。（2026/11/9）

自動車と半導体、製品寿命の差が課題：
車載半導体の「新陳代謝」へ　自工会が描く安定調達
自動車業界では、品質や安全性を重視し、実績のある半導体を長期間使うことが一般的だった。しかし、半導体の技術進化が加速する中、旧世代品の長期使用は安定供給を脅かす要因にもなっている。日本自動車工業会は、車載半導体の「新陳代謝」を促すガイドラインや、企業間で半導体情報を共有するデータ基盤の整備を進めている。（2026/11/9）

研究開発の最前線：
旭化成がAI活用のスマートラボ新設、半導体材料の実験数4倍に
旭化成は、AI（人工知能）や自動化技術を活用し、材料開発の一連のプロセスを自律的に行うプラットフォーム「スマートラボラトリー」を開設する。同施設では、「パイメル」の多種原料の調合や、加工／性能評価の工程を自動化することで、開発実験数を従来の約4倍に拡大できる見込みだ。（2026/11/6）

工場ニュース：
TOTOが半導体製造で役立つセラミック次世代品の工場建設、投資額は600億円
TOTOは福岡県の豊前工場内に約600億円を投じ、セラミック事業の主力製品である静電チャックとAD部材の次世代品を量産するための生産施設を新たに建設する。（2026/11/6）

通期営業利益は4500億円に上方修正：
ソニー半導体は2Q過去最高益、スマホ市場2割減も増益確保
ソニーグループのイメージング＆センシング・ソリューション（I＆SS）分野の2026年度第2四半期（2026年7〜9月）業績は、売上高が前年同期比6％減の5776億円、営業利益が同12％増の1546億円となった。モバイル向けイメージセンサーの販売数量減少などで減収となった一方、為替の好影響などによって第2四半期として過去最高益を更新した。（2026/11/5）

9月単月は前年比146.8％増：
世界半導体市場、3四半期連続で20％超成長 3Qは5177億ドル
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）は2026年11月3日（米国時間）、2026年第3四半期（7〜9月）の世界半導体売上高が5177億米ドルとなり、前四半期比24.1％増加したと発表した。四半期ベースでは3四半期連続で前期比20％以上の成長となった。（2026/11/5）

インフィニオンが説明：
「データセンターは電力グリッドの一部」 制御の鍵はSST／SSCB
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は、AIデータセンター向けの半導体変圧器（SST）および半導体式遮断器（SSCB）に関する記者説明会を開催した。データセンターでの電力消費量の増加や再生可能エネルギーの採用などが進む中、SST／SSCBによる迅速かつスマートな制御が重要になるとする。（2026/11/5）

製造マネジメントニュース：
中国と欧州が伸びる三菱電機　過去最高並ぶ2027年3月期上期決算
三菱電機はオンラインで記者会見を開き、2027年3月期第2四半期の決算概要を説明した。データセンターや半導体関連などの旺盛な需要を背景に、売上高および各利益が上期として過去最高を更新したほか、通期の業績見通しも上方修正した。（2026/11/5）

「AIがデータセンターを作る」　サム・アルトマンが明かす“AIが自ら増える”構想とは？
「AIがAIを作る」再帰的自己改善（RSI）の波が物理世界へと波及している。米OpenAIのサム・アルトマンCEOは、AIが半導体やロボットを自ら設計し、データセンターを大量建設する「自己複製の循環」が現実味を帯びていると明かした。AIの進化を阻む電力や半導体の物理的な限界を、AI自身がハードウェアを増殖させて突破する未来が迫る。製造業や建設業をも巻き込む「物理世界のAI競争」の幕開けとは？（2026/11/5）

「トイレ」に凝ったらAI需要で大躍進――TOTO、利益の7割かせぐ「半導体」ビジネスの正体
“トイレの会社”として知られるTOTOが、半導体ビジネスで化けている。半導体製造装置に使う材料が、営業利益の7割をかせぐまでに成長している。急成長の裏側を社長が語った。（2026/11/5）

開発担当者に聞く：
レゾナックはなぜ「今」300mm SiC基板を開発したのか
レゾナックは、300mmの炭化ケイ素（SiC）単結晶基板の開発に成功した。ただし、SiCパワー半導体では現在、150mmから200mmへの移行が進んでいる段階だ。なぜ、このタイミングで300mm品を開発したのか。開発の狙いや技術的な課題、今後の市場展望、海外メーカーとの競争について、同社の担当者に聞いた。（2026/11/4）

製造マネジメントニュース：
住友ベークライトが京セラの半導体材料事業の一部を承継し、新会社を設立
住友ベークライトは、京セラのケミカル事業（半導体材料など）の一部を承継した新会社の全株式を取得し、「住友ベークライトケミカルソリューション」として発足させた。（2026/11/4）

フィジカルAIセッション：
ルネサス／インフィニオンがスタートアップに求めるものとは
2026年10月21〜22日にかけて、スタートアップやイノベーション創出を支援するイベント「Japan Summit 2026」（Tokyo Innovation Base）が開催された。初日にはルネサス／インフィニオンによるセッション「Physical AIを支える半導体・エッジコンピューティングの現在地」が行われ、フィジカルAIに求められるものや、スタートアップへの要望などを語った。（2026/11/4）

開発期間を最大3分の1に：
Infineon、1200V SiCをPCBに埋め込み EV向け
Infineon Technologies（以下、Infineon）が、パワー半導体チップをプリント基板（PCB）内部に埋め込む技術「ENDOPACK」を発表した。同技術を採用した「ENDOPACK Cell」は、1200V耐圧のSiC MOSFETをPCB内部に直接埋め込んだもので、EVインバータ向けに提供する。搭載車両は2027年に量産を開始する予定だ。（2026/11/2）

工場ニュース：
村田機械、独ドレスデンに半導体搬送システムの教育センター新設
村田機械の欧州法人であるMURATA MACHINERY EUROPEは、ドイツのドレスデンに半導体工場向け搬送システムのトレーニングセンターを開設した。据え付け工事や保守に関わる人材を育成する。（2026/11/2）

ローム／東芝の統合は変化なし：
半導体／FA好調の三菱電機、26年度2Qは純利益92％増
三菱電機は2027年3月期第2四半期（2026年7〜9月）決算を発表した。売上高は1兆6284億円で前年同期比15％増、調整後営業利益（以下、営業利益）は2026億円で同83％増、純利益は1888億円で同92％増の増収増益だった。データセンター需要による半導体、FA好調のほか、防衛、空調などの強い需要があったという。（2026/11/2）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「半導体屋」の本領発揮　Infineonが挑む量子チップ製造
「スケーリングは半導体のホームゲームだ」――。オーストリア・フィラッハにあるInfineon Technologies（以下、Infineon）の量子チップ開発拠点を取材した際、担当者が語った言葉です。（2026/11/2）

キオクシア「設備投資を急がねば……」　2027年分は完売、メモリ供給追い付くか
半導体メモリ大手のキオクシアは、2027年の生産能力が全て“完売”だと明かした。AIブームによる旺盛なメモリ需要に答えるため、年5000億円弱を投じて新工場を建設する。（2026/11/2）

なぜ「半導体の供給はデータセンター優先」に見えるのか　AIブームの実像、東京エレクトロン デバイス幹部が明かす
AIブームの中、半導体の供給不足が叫ばれている。「データセンターに優先的に供給されている」という見方もあるが、東京エレクトロン デバイス幹部はそれを否定する。AIブームの実像とは。（2026/10/30）

AI半導体市場「メガサイクル局面だ」　アドバンテスト好決算、CEOが語る「CPU」「光電融合」への期待とワクワク
半導体試験装置メーカー大手のアドバンテストは、AIブームによる半導体需要を追い風に、2026年度の通期業績予想を売上高1兆8630円に上方修正した。「メガサイクル」に突入した半導体市場を支えるものは何か。（2026/10/29）

戦略パートナーシップ締結：
Volkswagenのゾーン型SDVにNXP製MCU採用 27年に1号機発表
NXP Semiconductors（以下、NXP）とドイツVolkswagen（フォルクスワーゲン）は、車載半導体分野における戦略パートナーシップを締結したと発表した。Volkswagenが今後開発するソフトウェア定義型車両（SDV）のゾーンアーキテクチャでは、NXPの車載マイクロコントローラー（MCU）「S32K5ファミリー」が構成要素として採用される。（2026/10/29）

リサイクルニュース：
JX金属、半導体用スパッタリングターゲットのリサイクル設備に投資
JX金属は、先端半導体の配線形成に用いられる半導体用スパッタリングターゲットのリサイクルを推進するため、JX金属コイルセンター 館林事業所（群馬県館林市）および那須事業所（栃木県那須塩原市）に、新たなリサイクル設備を導入することを決定した。（2026/10/29）

Q4の販売台数は大幅回復へ：
キヤノン26年Q3、メモリ向け装置が好調 NIL検証も進む
キヤノンの2026年第3四半期（7〜9月）のインダストリアルビジネスユニットは、前年同期比で減収減益となった。一方、半導体製造装置はAI関連需要の拡大を背景に、メモリ向けKrF装置が好調で増収となった。2026年第4四半期には販売台数が大幅に増加する見通しだ。ナノインプリントリソグラフィ（NIL）についても、2027年からの量産適用に向けた検証が進んでいる。（2026/10/28）

ごりおの化学素材業界最前線レポート（5）：
ナフサ不足にどう備える？　パワーGXで変わる石油化学の備蓄戦略
化学メーカーに勤務しつつ、化学や素材の業界における動向を中心に、化学メーカーの事業戦略、石油化学、半導体材料などについてSNSで情報発信しているごりお氏の連載。第5回は、石油備蓄の仕組みとこれまでの経緯を振り返りながら、今後のナフサ供給をどう安定させていくのかについて解説します。（2026/10/28）

27年末までに生産開始：
Infineon、「世界初」の300mm GaNパワー半導体量産施設を新設へ
Infineon Technologiesが、オーストリアのフィラッハ拠点に300mmウエハーを用いた窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の量産施設を設立すると発表した。同社によると、300mmウエハーを用いたGaNパワー半導体の量産施設は世界初。2034年までに約11億ユーロを投資し、2027年末までの生産開始を予定している。（2026/10/27）

組み込み開発ニュース：
日本IBMが千歳事業所を開設、Rapidusなど半導体関連顧客を支援
日本IBMは、北海道内の新たな拠点として千歳事業所を開設したと発表した。（2026/10/27）

湯之上隆のナノフォーカス（96）：
生成AIは前工程装置市場をどう変えた？ ――各装置の明暗と「After AI」の行方
生成AIは半導体市場を大きく変えている。半導体製造装置市場も例外ではない。本稿では、13種類の前工程装置市場の推移を振り返りながら、生成AIの登場による同市場の変化と、今後（After AI）の行く末を予想したい。（2026/10/27）

新MOSFETで日本展開強化：
「大手とは競わない」 タイワンセミコンダクターの車載戦略とは
台湾の半導体メーカー、Taiwan Semiconductorが2026年10月27日、車載向けパワーMOSFET「PerFET」シリーズの新製品について、日本での販売開始を発表した。今回、日本法人の代表兼日本統括責任者を務める佐藤正信氏に、新製品の特徴や開発の狙い、今後の事業戦略について聞いた。（2026/10/27）

2027年初頭に搭載製品登場へ：
シリコンの振動で送風！ 厚さ1mmの冷却チップ
xMEMS Labsは、厚さ約1.1mmの半導体冷却チップ「μCooling」の量産を始めた。回転する羽根を使わず、シリコンの振動によって空気の流れを生み出す技術で、従来のファンを搭載できないスマートフォンやスマートグラスなどの冷却を可能にする。「CEATEC 2026」で日本法人バイスプレジデントのMark Wood氏に、技術の特徴や市場展開について聞いた。（2026/10/27）

ソニーの半導体工場、アイシン九州の部品工場に学ぶBCP　熊本地震と台湾リスクが問う『分散と集積』の二重構造
2016年の熊本地震で、トヨタの完成車工場が停止した。その教訓を生かして、熊本に集まる自動車部品メーカーや半導体関連企業が取るリスク対策とは。（2026/10/27）

AIデータセンター向けSSTに採用：
Infineonが「世界初」900V GaN双方向スイッチを開発
Infineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる900V耐圧の窒化ガリウム（GaN）モノリシック双方向スイッチを開発した。米国Enphase Energyに供給し、同社が開発するAIデータセンター向け半導体変圧器（SST：Solid-State Transformer）に採用される予定だ。（2026/10/26）

マイクロチップが2品種を発表：
ボタンなどの並列センシングに対応、静電容量式タッチコントローラー
マイクロチップ・テクノロジー（Microchip Technology）は、ボタンやスライダ、ホイールの並列センシングに対応したタッチコントローラー「MTCH3380P」「MTCH3240P」を発表した。高速なタッチ取得と高いS/N比を実現し、スクリーンレスHMIの設計を容易にする。（2026/10/26）

フィジカルAIでの勝機確信も：
台湾も直面する「半導体人材不足」 官民の積極対応促す
AMDのDavid Wang氏は米国EE Timesのインタビューで、台湾にはフィジカルAIやAI搭載PC市場において大きなチャンスがあるものの、人材不足がボトルネックになる可能性があると語った。（2026/10/26）

R＆D推進や人材交流を図る：
千歳市に先端半導体のR＆D推進拠点を形成、三菱地所ら
三菱地所は、北海道千歳市（以下、千歳市）およびNTTドコモビジネスと、北海道千歳市工業団地「千歳美々ワールド」内における先端半導体研究開発／イノベーション推進拠点「Chitose Technology Frontier」の形成に向けた連携協定を締結したと発表した。次世代半導体を核としたR＆Dの推進や、国内外の研究者、技術者が交流／共創できる環境の構築を目指す。（2026/10/26）

先端パッケージ向け：
複数工程を1台で完結　ハイブリッド接合前処理装置
芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。（2026/10/26）

AIに衛星通信、6Gも視野に：
スマホから車載、産業機器まで　5Gを支える最新半導体10選
産業用IoTやコネクテッドカー、スマートフォン向けに5Gチップ／モジュールの需要が高まっている。5G-Advancedや衛星通信に対応し、高集積化や低消費電力化を進めた10製品を紹介する。（2026/10/26）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
次世代半導体の基盤作りが進展　2nmや光チップレットも
2026年10月17〜23日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/24）

当初計画からは大幅遅れ：
Intel、アリゾナ最先端工場「Fab 62」を28年末までに稼働へ
Intelは、米国アリゾナ州チャンドラーの拠点で建設を進める最先端半導体工場「Fab 62」について、2028年末までに稼働を開始する見通しを明らかにした。現在、建設工事と製造装置の搬入／設置が本格的に進んでいるという。同工場は、同拠点で6番目の半導体量産工場となる。（2026/10/23）

頭脳放談：
第316回 AI相場の崩壊前夜か？　中国半導体メーカー「CXMT」が引き起こすDRAM市場の大改編
中国のメモリメーカー「CXMT」が、2026年内に新構造の最先端DRAMを投入すると発表した。既存の韓国勢を2年先行するアグレッシブな動きは、市場に衝撃を与え関連株価の下落を招いている。米国の輸出規制下で自前製造を進める中国の思惑と、過熱するAI投資バブルの限界をDRAM市場の動きから読み解く。（2026/10/23）

処理速度5倍、効率10倍目指す：
日本製2nm半導体で医用AI画像診断システム開発へ、LSTCら
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）ら5者は2026年10月20日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募において「推論に特化した2nm世代半導体を活用する高速・低消費電力な医用画像処理システムの研究開発」が採択されたと発表した。日本で生産される最先端半導体のユースケース創出と医療の高度化に貢献するとしている。（2026/10/22）

研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」：
先端パッケージング／ヘテロ集積化で産学連携、東北大が主導
東北大学は2026年10月21日、半導体の先端パッケージングおよびヘテロ集積化技術に関する研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表した。産学／異業種連携を推進し、半導体後工程技術の研究開発や研究成果の産業界への展開を支援する。（2026/10/22）

Ansys Simulation World 2026 Japan：
SynopsysとAnsysの技術統合が切り開く、AI時代の新たな設計／解析プロセス
アンシス・ジャパンは、年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。基調講演と特別セッションでは、SynopsysとAnsysの技術統合によって進む半導体からシステム全体までを対象とした設計／解析環境の進化や、AIと物理シミュレーションを組み合わせたエンジニアリングの将来像を紹介。さらに、AIエージェントによる解析業務の効率化、デジタルツインやフィジカルAIへの取り組みなども披露された。（2026/10/22）