「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

MONOist新着記事PickUp：
半導体業界におけるインテルの現在地／倉庫向けAI「Fulfillment Flow」発表
2026年10月20日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/20）

フィジカルAI向け「FDX Fusion」：
FinFET使わず7nm級の性能、GFの新世代FD-SOI技術
GlobalFoundriesが、フィジカルAI向けの新世代FD-SOI技術「FDX Fusion」を発表した。同社はAI半導体の次なる巨大市場が、データセンターGPUを巡る競争とは大きく異なるものになると確信しているようだ。（2026/10/20）

組み込み開発 インタビュー：
インテルCTOが見据える次のコンピューティングの波、NVIDIAの優位は崩れるか
インテル米国本社 CTOのプシュカー・ラナーデ氏が合同取材に応じた。同氏は、量子コンピューティングやニューロモルフィックコンピューティングなど同社が取り組む新技術について紹介するとともに、半導体業界におけるインテルの現在地をどのように捉えているのかなどについてコメントした。（2026/10/20）

2nm量産に向け自己資本強化：
経産省、Rapidusへの4000億円追加出資計画を明かす
経済産業省は、Rapidusに対し2027〜2029年度の3年間で計4000億円を追加出資する計画を明らかにした。Rapidusは2027年度後半に予定する2nm世代半導体の量産開始に向け、民間金融機関から2兆円の融資調達を計画。政府は追加出資によって同社の自己資本を強化し、資金調達を後押しする。（2026/10/20）

ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：
Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設　半導体の開発加速へ
Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発サイクルが短くなる中、ファブレスから装置メーカーまでを集結させ、半導体の研究開発および商業化を加速させることを狙う。（2026/10/19）

28年末生産開始：
TSMC熊本第2工場の3nm生産計画、経産省が認定
経済産業省が、TSMCと日本子会社JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）が申請した熊本第2工場における生産計画の変更を認定した。3nmプロセスのロジック半導体を2028年12月までに生産開始する。（2026/10/19）

MUF用は2倍、顆粒材は3倍に：
先端半導体向け封止材を増産　中国／シンガポールで
住友ベークライトは、中国・蘇州とシンガポールの2拠点で、先端半導体パッケージ向け半導体封止材の生産能力を増強する。増産投資によって、MUF用封止材の生産能力を現行の約2倍、顆粒封止材を約3倍に拡大する。10月末に予定する京セラからのケミカル事業譲受によって、生産能力をさらに強化する。（2026/10/19）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体の米国回帰が加速　日本が最大3.3兆円投資へ
2026年10月10〜16日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/17）

TSMCが純利益68.7％増で最高益更新　魏会長「需要は極めて堅調」
【台北＝西見由章】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が15日発表した2026年7〜9月期決算は、売上高が前年同期比50.9％増の1兆4942億台湾元（約7兆2900億円）、純利益は68.7％増の7630億台湾元だった。いずれも四半期として過去最高を更新した。（2026/10/16）

コスト競争力に磨き：
InfineonがWolfspeedと契約拡大、8インチSiC調達強化
Infineon Technologies（以下、Infineon）が、8インチ（200mm）ウエハーでの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産拡大に向け、基板の調達体制を強化する。同社は2026年10月15日（ドイツ時間）、Wolfspeedと8インチSiCウエハーに関する複数年の供給契約を締結したと発表した。（2026/10/16）

黒川剣氏が代表就任：
「日本の意見、世界に」　Bluetooth SIG日本法人が設立
Bluetooth SIG（Special Interest Group）は2026年10月15日、日本法人「Bluetooth SIG Japan」を設立した。代表には米半導体企業のDSP開発から始まり、SpotifyやUbisoftの日本代表などを務めてきた黒川剣氏が就任する。（2026/10/16）

製造マネジメントニュース：
三重県四日市市で実践型「半導体人材育成施設」が開所　年間で最大480人を育成
BREXA Technologyは、半導体人材育成施設「BREXA ACADEMY Semicon 四日市」を三重県四日市市に開所したと発表した。同施設では、稼働する半導体製造装置やクリーンルームを活用した実践型教育を実施し、四日市拠点単体で年間最大480人の半導体人材を育成する。（2026/10/16）

研究開発の最前線：
酸化ガリウムパワー半導体の6インチ基板上で成膜に成功、面内ばらつき約±3％
京大発スタートアップのFLOSFIAは、酸化ガリウムパワー半導体において、6インチサファイア基板上でのエピタキシャル成膜に成功した。（2026/10/16）

半導体の新工場「最大3.3兆円」で米NYに建設　東京エレやルネサスが関与、日本企業が狙う商機は？
最大3.3兆円を投じて、米ニューヨーク州に半導体工場を建設するプロジェクトが始動した。日米政府が進める対米投資の一環で、関与する企業に東京エレクトロンやルネサス エレクトロニクスの名前が挙がる。日本企業はどのような商機を狙うのか。（2026/10/15）

2030年までには2兆ドルも視野に：
「1兆ドル市場に乾杯」 SEMICON West 2026開幕
半導体関連の国際展示会「SEMICON West 2026」が2026年10月13日（米国時間）、米国サンフランシスコで開幕した。初日に開催された「CEO Summit」では、世界半導体市場が1兆米ドルを突破したことを祝う乾杯が行われた。米国では半導体製造の自国回帰が着実に進展している。米国における半導体エコシステムへの投資額も、1兆米ドルを超える道筋が見えてきた。（2026/10/15）

インド2社と提携：
ローム、半導体後工程の外部委託を拡大　製造戦略を変革
ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。（2026/10/15）

3種類の電流定格に対応：
独自技術でラッチアップ防止 航空機向けTVSダイオード
リテルヒューズは、独自のFlatSuppressX技術を採用したアキシャルリード付きTVSダイオード「AK-FLシリーズ」を発表した。270〜800V DCの高電圧航空機電源システムに対応し、安定した低クランプ電圧で半導体デバイスを保護する。（2026/10/15）

大山聡の業界スコープ（105）：
NVIDIAが描くAI市場の「次章」、日本の活路はどこか
生成AIの普及を背景に、世界の半導体市場が急成長している。NVIDIAはAIインフラに続き、フィジカルAI市場への展開を加速させている。AIブームは今後どこまで続くのか。NVIDIAが描くAI戦略を読み解きながら、日本の半導体産業が取るべき道を考察する。（2026/10/15）

従来報告の10倍超の周波数で動作：
ダイヤモンドMOSFETで6.78MHz電力変換　PDS
Power Diamond Systems（PDS）は、ダイヤモンドMOSFETを用い、6.78MHzという高周波領域でE級アンプ回路を動作させることに成功した。ダイヤモンド半導体を用いた電力変換回路では「世界初」（同社）という。ドローンやフィジカルAIなどのワイヤレス給電システムへの応用が期待される。（2026/10/15）

ルネサスも活用：
最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営
GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに300mm工場2棟が新設される計画を発表した。新工場の事業規模は最大210億米ドル。日本は投資資金を提供し、GFが技術と製造ノウハウを提供する他、工場の運営も担うという。（2026/10/15）

730×920mmの角型基板にも対応：
ニコン、半導体後工程向け新露光装置 処理能力40％向上
ニコンが先進パッケージング向けデジタル露光装置「DSP-110」を開発した。解像度は1.5μm（L/S：ライン／スペース）で、スループットは毎時72パネルと、2025年7月に発表した「DSP-100」から約40％向上した。2027年4月の発売を予定している。（2026/10/14）

独自技術で高純度化：
低誘電と柔軟性を両立 先端半導体パッケージ基板向け樹脂
ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。（2026/10/14）

いまさら聞けない 半導体後工程（3）：
「ウエハーを切る」だけではない、ダイシング工程の知られざる世界
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、ウエハーからチップを切り出すダイシング工程の役割と、その基本的な流れを紹介した。今回は、代表的なダイシング方法の特徴や使い分けを紹介する。（2026/10/14）

日本の開発チームの役割も増す：
「半導体市場は再形成の時期に」 キーサイトが狙う成長領域
キーサイト・テクノロジーは2026年10月、年次イベント「Keysight World 2026」に併せて記者説明会を開催。同社の代表取締役社長を務める寺澤紳司氏が、半導体の市況についての見解や、同社の注力分野などについて語った。（2026/10/13）

工場ニュース：
半導体用フォトレジストの新製造棟が完成、投資金額は約230億円
東京応化工業は、郡山工場（福島県郡山市）で、半導体用フォトレジストの新製造棟が完成したと発表した。（2026/10/13）

工場ニュース：
中国とシンガポールで先端半導体向け封止材の生産能力増強、MUF用封止材は約2倍に
住友ベークライトは、先端半導体パッケージ向け封止材の生産能力を中国とシンガポールで増強する。（2026/10/13）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年10月号：
「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年10月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線』です。（2026/10/13）

郡山工場で2026年11月から稼働：
「世界最大級」フォトレジスト製造棟が完成 東京応化工業
東京応化工業は、郡山工場（福島県郡山市）に建設していた半導体用フォトレジストの新製造棟が完成したと発表した。2026年11月から稼働予定だ。（2026/10/13）

Wired, Weird：
24時間365日稼働の半導体装置、電源のコイルが焼損した原因は
修理を指導している友人から相談があった。『半導体用の装置に使用した電源ユニットのAC入力コイルが焼損している。その原因を知りたい』ということだった。（2026/10/13）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破 先端実装／通信にも波
2026年10月3〜9日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/10）

従来型AIと組み合わせて回答を検証：
歩留まり改善は「LLMだけでは不十分」 米AI新興の挑戦
米Emergence AIは、大規模言語モデル（LLM）とシンボリックAIを組み合わせた「ニューロフォーマルAI」をファブレス半導体メーカー向けに展開している。歩留まり異常の原因を分析し、ウエハー1枚当たりの良品チップ数を増やすことを目指す。先進パッケージングや半導体製造ファブへの展開も進めようとしている。（2026/10/9）

“クールジャパン機構の二の舞”か？　2兆円支援のラピダス、2ナノ半導体工場あっても拭えぬ「顧客不在」の懸念
“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。（2026/10/9）

結晶構造が似た材料でも性能に大きな違い：
移動度に4倍超の差　有機半導体の鍵は「分子運動」
東京科学大学と東京大学、北里大学、筑波大学らによる研究グループは、有機半導体のデバイス性能に、デバイス界面における分子の構造や動的な振る舞いが大きく影響することを実証した。有機半導体デバイスのさらなる高性能化が期待される。（2026/10/9）

8月単月は前年比144％増：
世界半導体市場が初の1兆ドル突破、わずか8カ月で
米国半導体工業会（SIA）は2026年10月5日（米国時間）、2026年1〜8月の世界半導体売上高が1兆米ドルを突破したと発表した。2026年通年では1兆6000億米ドルを超える見通しだ。（2026/10/8）

Siの「ドーピング」の考え方を応用：
「原子1層」のp型BCNを2インチで作製　東大
東京大学は、p型2次元半導体として動作するホウ素炭素窒化物（BCN）を初めて実現するとともに、この単層p型BCNを2インチウエハー上に作製した。原子置換により電子状態を変化させる方法を原子1層のBCNに応用することで実現した。（2026/10/8）

自動車やデータセンター向け：
瞬時／長期のシステム監視機能搭載、48V向け電力モニター
マイクロチップ・テクノロジーは、48V電源システム向けに積算エネルギ情報や過渡スパイク保護機能を備えた65Vデジタル電力モニターファミリー「PAC1761」「PAC1861」を発表した。自動車やAI、データセンターなどの用途を見込む。（2026/10/8）

全部ロームで完結：
「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム　EV減速を補う成長市場に
AIサーバの急速な需要拡大を、パワー半導体の新たな成長機会として取り込む――。ロームが、AIサーバ向け電源市場への取り組みを加速している。（2026/10/7）

EPCとの協業生かし独自開発：
ルネサス初の低耐圧GaNパワー半導体、AIサーバやヒューマノイド狙う
ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。（2026/10/6）

組み込み開発ニュース：
Rapidusが先端半導体エコシステム構築、ケイデンスやシノプシスなど17社と連携
Rapidusは、最先端半導体の開発／量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を構築すると発表した。第1弾として、国内外の設計企業17社との連携体制を立ち上げる。（2026/10/6）

FAニュース：
設立25周年のASMLジャパン「半導体進化に日本市場は不可欠」　国内体制強化へ
ASMLジャパンは設立25周年を記念する記者説明会を開催した。日本は世界の技術革新を支える重要市場であるとし、AI需要の拡大と半導体の微細化を見据え、2030年度に向け国内人員を700人規模へ増員し、サポート体制を強化する。（2026/10/6）

原子的な平たん性を維持したまま加工：
ダイヤモンドのエッチング深さを「原子層レベルで」制御、金沢大
金沢大学の研究グループは、独Diamond and Carbon Applicationsとの共同研究により、原子層レベルで深さを制御できる「ダイヤモンドエッチング技術」を開発した。ダイヤモンドを半導体デバイスや量子デバイスへ応用するための基盤技術となる。（2026/10/6）

感度と速度を両立：
91本の電子線で数十倍速く微小欠陥を検査　日立ハイテク
日立ハイテクは、独ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology（以下、ZEISS SMT）と共同で取り組んでいる半導体製造工程向けマルチビーム電子線検査装置の開発体制を強化する。従来の光学式では検出が難しい微小な欠陥を、シングルビーム電子線検査装置の数十倍の速度で検査できる装置の開発を加速する。（2026/10/6）

エッジAIのOCR技術など使用：
製造工程でウエハーを「100％識別する」システム、Cognex
Cognexは2026年9月、半導体製造向けの新型ウエハー／パネル識別システム「In-Sight 1750」シリーズを発表した。特殊なマルチ照明モードやエッジAI活用の読み取りエンジン、200万画素イメージセンサーなどで高い読み取りレートを実現する。（2026/10/5）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体生産拠点に動き　前工程から先端パッケージまで
2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/3）

プラットフォーム「EPP」を発表：
ウエハーそのものが「パッケージ」に　onsemiのパワー半導体向け新技術
onsemiがパワー半導体向けの新アーキテクチャ「Embedeed Power Platform（EPP）」を発表した。12インチシリコンウエハーそのものをパッケージとして活用する技術で、電気／熱／機械特性の協調最適化を行えるため、設計期間を大幅に短縮できる可能性がある。（2026/10/2）

材料技術：
住友金属鉱山がパワー半導体向け「ナノ銅粉」量産開始、新ブランドで展開
住友金属鉱山は、パワー半導体の接合材料などに用いられる「ナノ銅粉」の量産を青梅事業所で開始した。（2026/10/2）

組み込み開発ニュース：
AC-BTIの評価試験時間を最大75％短縮　OKIエンジが半導体試験サービスを強化
OKIエンジニアリングは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の固有劣化モードを評価する「AC-BTI（Alternating Current - Bias Temperature Instability）試験サービス」を2026年11月2日から強化すると発表した。同サービスで2027年度末までに累計売上高1億円を目指す。（2026/10/2）

3D ICやA14プロセスへの対応も：
SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化　DRC違反を修正
Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。（2026/10/1）

小型関節でGaN採用拡大へ：
Infineonが狙う70の関節、ヒューマノイド1台「500ドル」の商機
ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表（BOM）の40〜50％をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム（GaN）の採用拡大を見込んでいる。（2026/10/1）

7つの解析手法を1台の装置に統合：
先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置
浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発、2026年9月29日から受注を始めた。AIチップレットや広帯域メモリ（HBM）などに用いられる2.5D／3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に向ける。（2026/10/1）