「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

浜松に8インチライン：
ローム、TSMCのライセンス取得し650V GaNパワー半導体を自社生産へ
TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。（2026/2/4）

通期見通しは営業利益を上方修正：
三菱電機の半導体は光デバイス好調　3Q受注高49％増
三菱電機は2026年2月3日、2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績を発表した。セミコンダクターセグメントの売上高は前年同期比で横ばいの678億円、営業利益は同18億円増の103億円だった。パワー半導体は需要停滞が継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。（2026/2/4）

ロボ、FA機器など向け：
105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル、OKI電線
沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。（2026/2/4）

AI半導体が高成長：
NVIDIAが独走、Intelはさらに陥落――プロセッサの勢力図がまた変わる
Gatnerは2025年の世界半導体市場の速報値を公表。AI用途向けがけん引して市場全体が大きく拡大した他、ベンダー別のシェアトップ10で順位変動があったことなどが目立った。（2026/2/3）

電気の流れ方自体も制御が可能に：
光らない結晶を、効率よく光る結晶材料に変える半導体材料
東京科学大学の平松秀典教授らによる研究チームは、光らないスピネル型結晶を、「効率よく光が出せる結晶」に変えることができる半導体材料を発見した。この材料は、電気の流れを制御することが可能なことも確認した。（2026/2/3）

人工知能ニュース：
パーソナルAIスパコン向け組み込みコントローラー用カスタムソフトを開発
Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。（2026/2/3）

競合他社が模倣できない強み
半導体不足の2026年に30TBのQLCドライブが投下された“真の意図”
半導体不足が懸念される2026年、Dell Technologiesはオールフラッシュストレージ「PowerStore」で30TBのQLCドライブを選択可能にした。その背景にある独自の武器と、企業が得られる恩恵について、専門家が解説する。（2026/2/3）

プログラマブルロジック本紀（7）：
独創的なロジック記憶手法で違いを見せつけたActelはいかにして誕生したのか
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第7回は、Altera／Xilinxに次ぐFPGAベンダーとして知られるActelについて紹介する。Antifuseという独創的なロジック記憶手法により、PALやPLD／CPLDと比べてゲート密度を高めることに成功したものの、半導体製造委託では苦心することになる。（2026/2/2）

DNTT薄膜に3つの異なる結晶相：
有機半導体薄膜の多形転移を解明、京都大学ら
京都大学はグラーツ工科大学と共同で、有機半導体薄膜の構造を分子レベルで解明することに成功した。特に今回は、これまで曖昧であった単分子膜相の構造を、薄膜相と区別して直接識別できたという。（2026/1/30）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：
極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査
次世代パワー半導体材料として活用が進む炭化ケイ素（SiC）だが、その応用先はパワー半導体のみにとどまらない。高温動作や耐放射線性といったシリコン（Si）を大きく上回る特性を生かし、極限環境で動作するLSIへの応用に向けた研究が進んでいる。SiC LSIの利点や実用化に向けた研究動向について、広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏に聞いた。（2026/1/29）

第40回ネプコンジャパン：
「洗う技術」を半導体にも　花王の先端パッケージ用洗浄剤
花王は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、先端半導体の製造などで使われる洗浄剤「クリンスルー」シリーズなどを紹介した。（2026/1/28）

シリーズ向けPMICも提供：
リアルタイム制御を1チップで　エッジ用MPU、ST
STマイクロエレクトロニクスは、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。64ビットコアと32ビットコアを搭載していて、コスト重視の産業、IoT向け用途に適する。（2026/1/28）

自動車メーカー生産動向：
ホンダが自動車生産台数で国内4位に転落、日系自動車メーカーの生産低迷が続く
2025年11月の日系自動車メーカーの世界生産台数は、スズキとダイハツ工業、三菱自動車以外が前年割れとなり、8社の世界生産台数の合計も4カ月連続の前年割れとなった。中でもホンダは、ネクスペリアの半導体供給停止問題で大幅な生産調整を余儀なくされ、自動車生産台数で国内4位に転落した。（2026/1/28）

ファウンドリー事業は継続：
IonQがSkyWater買収へ 「完全な量子エコシステム」構築狙う
イオントラップ方式の量子コンピュータを手掛けるIonQが、米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technology（以下、SkyWater）を18億米ドルで買収する。SkyWaterは、IonQの完全子会社としてファウンドリー事業を継続する。（2026/1/27）

Rapidusは『ワイルドカード』？：
TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか
米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。（2026/1/27）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年1月号：
半導体業界 2026年の注目技術――電子版2026年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年1月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『半導体業界 2026年の注目技術』です。（2026/1/26）

材料技術：
ガラスの割れを抑制する微細配線用ポリイミドシートを開発
東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。（2026/1/26）

湯之上隆のナノフォーカス（87）：
AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす
昨今のAI関連投資の拡大傾向を「AI市場はバブルだろう」とみる向きは少なくない。だが筆者はそうは思わない。その理由を解説したい。（2026/1/26）

課題に備えつつ成長を加速：
PR：成熟技術も力強く回復へ、Microchip CEOが語る2026年半導体業界の展望
2025年の半導体市場はAIブームが成長をけん引する一方で、非AI領域との“2極化”が際立った。だがMicrochip Technologyは2026年、AI／データセンターの伸長に加え、アナログやマイクロコントローラーなど成熟技術の領域を含め、業界全体で幅広く成長に向かうと見ている。もっとも、輸出規制や関税に代表される地政学リスクがサプライチェーンの不確実性を高め、人材不足など業界の構造課題も重なる。こうした環境下で同社は何を優先し、どう備えるのか。今回、同社CEO兼社長のSteve Sanghi氏に、2026年の市場見通しと成長機会、そして課題への対応策を聞いた。（2026/1/21）

FAニュース：
電子部品実装と半導体チップ搭載を1台で、ヤマ発がハイブリッドプレーサー
ヤマハ発動機は、12インチウエハーと大型基板の搬送に対応したハイブリッドプレーサー「YRH10W」を発売する。マウンターとダイボンダーの機能を併せ持ち、ベアチップ搭載速度1万4000CPHの高速性と±15μmの高精度を両立する。（2026/1/23）

CES 2026 現地レポート：
80TOPSを5W以下で　韓国DEEPXの「本気」示すエッジAIチップ
AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。（2026/1/23）

AIデータセンター用途：
住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を300億円で買収
住友ベークライトは2026年1月22日、京セラのケミカル事業のうち、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂などに関する事業を300億円で買収すると発表した。AIデータセンター用途などの半導体材料を強化する。（2026/1/23）

2つの成膜メカニズムを解明：
次世代半導体材料をウエハー規模に成膜、NIMSら
物質・材料研究機構（NIMS）や東京大学らの研究グループは、MOCVD（有機金属化学気相成長）法を用い、高品質な単層膜厚の「二硫化モリブデン（MoS2）」を、ウエハースケールでエピタキシャル成長させる技術を開発、その成膜メカニズムを解明した。試作したトランジスタの電子移動度を測定したところ、室温で66cm2/Vs、20Kで749cm2/Vsを達成した。（2026/1/23）

6期連続で最高益更新：
ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ 生成AI需要で
　ディスコは2026年1月21日、2025年度（2025年4月〜2026年3月）通期の連結売上高が4190億円となり、初めて4000億円を超える見込みだと発表した。純利益も1264億円と6期連続で最高益を更新すると予想している。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引する。（2026/1/22）

第40回 ネプコン ジャパン：
ボッシュ共同開発のSiC車載モジュール、富士電機が見本展示
富士電機は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、Robert Bosch（ロバート・ボッシュ）と共同開発中の、互換性を持った電動車（xEV）向け炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュール「M688」の見本品などを展示した。（2026/1/22）

工場ニュース：
カナデビアが電子ボードの新工場棟を建設、生産能力を7割増強へ
カナデビアは、京都府の舞鶴工場内に、半導体製造装置用の電子ボードやユニットを生産する新棟を建設すると発表した。電子ボードの年間生産能力を現在の2万9000枚から4万9000枚へと引き上げる。（2026/1/21）

AI需要やメモリ価格高騰で：
世界半導体市場、26年に初の1兆ドル超へ
市場調査会社のOmdiaによると、世界半導体市場は、2026年に史上初の1兆米ドルを超える見通しだ。AI市場の需要に支えられてメモリおよびロジックICの売上高が急増し、市場全体をけん引すると予測される。（2026/1/21）

TED TECH MEET 2025：
製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月19日、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。エッジAI関連のセッション「進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向」では、Intel、NXP Semiconductors、Qualcommの2026年のエッジAI領域における動向や戦略を解説した。（2026/1/20）

全年度で予測額を上方修正：
日本製半導体／FPD製造装置、27年に6兆円規模に
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめた。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度見込みの約5兆2600億円に対し、2027年度は約6兆円と予測した。（2026/1/20）

組み込み開発ニュース：
紫外半導体レーザーの出力を倍増、ヌヴォトンがマスクレス露光の進化に貢献
ヌヴォトン テクノロジーは、波長379nmの紫外半導体レーザーの出力を同社従来品比で倍増となる1.0Wを達成した「高出力 1.0W 紫外（379nm）半導体レーザ」を開発した。主に、先端半導体パッケージ向けマスクレス露光装置の微細化や加工速度向上の用途に向ける。（2026/1/19）

電力損失はプレナー型のほぼ半分：
トレンチ型SiC-MOSFETチップをサンプル提供、三菱電機
三菱電機が、パワー半導体「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」4品種を開発し、2026年1月21日からサンプル品の出荷を始める。電気自動車（EV）のトラクションインバーターやオンボードチャージャー、大陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システムなどの用途に向ける。（2026/1/19）

量産に適したサファイア基板で：
安い基板を用いたUV-B半導体レーザーでCWに成功
学と三重大学、ウシオ電機および日本製鋼所の研究グループは、安価なサファイア基板を用いて深紫外（UV-B）半導体レーザーを開発、318nm波長で室温連続発振（CW）に成功した。医療機器や産業機器に向けた光源として期待される。（2026/1/19）

米国と台湾が貿易合意、相互関税15％に引き下げ　台湾は半導体など40兆円対米投資へ
米商務省は1月15日、台湾との貿易協議で合意に達したと発表した。台湾側は半導体関連企業を中心に、米国で少なくとも2500億ドル（約40兆円）を直接投資する。これと引き換えに米国は、台湾からの輸入品に課した「相互関税」の税率を現行の20％から15％に引き下げる。（2026/1/16）

AIインフラ、AR／VR、パワー向けに：
Wolfspeedが300mm単結晶SiCウエハー製造に成功
Wolfspeedが、単結晶300mm 炭化ケイ素（SiC）ウエハーの生産に成功したと発表した。同社は「当社はSiCの300mm化によって世界で最も要求の厳しい半導体アプリケーションの一部で新たな性能の上限と製造におけるスケーラビリティを実現する」と述べている。（2026/1/16）

シリコン中の水素が自由電子を生成：
パワー半導体の電力損失を低減できる仕組みを解明
三菱電機と東京科学大学、筑波大学および、Quemixは、シリコンに注入した水素が、自由電子を生成する仕組みを解明した。これによって、IGBTなどシリコンパワー半導体デバイスの電子濃度を高度に制御し構造設計や製造方法を最適化できれば、電力損失を低減することが可能になる。（2026/1/16）

12インチウエハーや大型基板に対応：
新型ハイブリッドプレーサーを発売、ヤマハ発動機
ヤマハ発動機は、高速で高精度な実装を実現しながら、12インチウエハーへの対応や大型基板搬送を可能にしたハイブリッドプレーサー「YRH10W」を開発、2026年3月より発売する。NEV（New Energy Vehicle）に向けたパワー半導体モジュール製品などの製造工程において、生産性や品質の向上が可能となる。（2026/1/16）

微細化と生産効率向上に貢献：
先端パッケージのマスクレス露光に　高出力半導体レーザー
ヌヴォトン テクノロジーは、出力1.0Wの紫外（379nm）半導体レーザーの量産開始を発表した。半導体レーザーでは難しいとされていた「短波長」「高出力」「長寿命」を実現したもので、先端パッケージング向けのマスクレス露光の微細化や生産スループット向上に貢献するという。（2026/1/16）

SEMICON JAPAN 2025：
目指すは卓上サイズ　「国産初」半導体量子コンピュータ実機が登場
半導体量子コンピュータの開発などを手掛けるblueqatは「SEMICON Japan 2025」の「量子コンピューティングパビリオン」に出展し、「国産初」（同社）だという半導体量子コンピュータ実機の展示などをおこなった。（2026/1/15）

産業用ロボット：
ダイヘンが可搬質量20kg、先進後工程向けパネル搬送ロボット
ダイヘンは、半導体製造の先進後工程向けパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPN」シリーズの受注を開始した。独自に開発した高剛性アームにより、この分野で世界最大となる可搬質量20kgを達成している。（2026/1/15）

二転三転する政策：
米政府が「H200」の対中輸出容認、NVIDIAはチャンスを生かせるか
米政府がNVIDIAのAIプロセッサ「H200」の対中輸出を容認する方針を表明した。一方で中国では、先端半導体も含めて自給自足しようとする動きが継続している。地政学的な“綱引き”が続く中、NVIDIAは中国市場というチャンスを生かせるのか。（2026/1/15）

日本のみ6カ月連続減：
25年11月の世界半導体市場は前年比29.8％増、単月最高記録を更新
米国半導体工業会によると、2025年11月の世界半導体売上高は前年同月比29.8％増の753億米ドルになり、単月の最高記録を更新したという。前月比でも3.5％増だった。（2026/1/15）

大山聡の業界スコープ（96）：
2026年の半導体市場を占う10の注目トピック
ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。（2026/1/15）

これまでに世界150社を支援：
「半導体の限界打破の礎に」　半導体スタートアップ支援企業が日本上陸
半導体産業に特化したインキュベーター兼アクセラレーターであるSilicon Catalystは2025年11月、日本法人のSilicon Catalyst Japanを設立した。Silicon Catalyst Japanは日本／韓国／台湾で、半導体スタートアップのインキュベーションや、大企業からのカーブアウトの支援を行う。（2026/1/19）

自動運転技術／ADASの進化を下支え：
10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充
Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。（2026/1/14）

福田昭のストレージ通信（304） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）：
メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（後編）
メモリとストレージの市場アナリストとして知られるJim Handy氏の講演を紹介するシリーズの後編。メモリのファウンドリー事業の可能性や、決して新しくはないプロセッサインメモリ技術、ストレージ化する半導体メモリなどを取り上げる。（2026/1/14）

エイブリック 代表取締役 社長執行役員　田中誠司氏：
PR：高付加価値アナログ製品で新たな成長軌道へ　欧米ビジネスにも手応え
高付加価値なアナログ半導体を開発し、グローバルニッチトップを目指すエイブリック。この数年間、事業譲受や組織刷新など、ビジネス拡大に向けた土台作りを進めてきた。2026年はこうした取り組みを成長軌道に乗せるとともに、欧米でのビジネス拡大も加速させる。同社 代表取締役 社長執行役員である田中誠司氏に戦略を聞いた。（2026/1/14）

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏：
PR：「日本に根差した外資系」オンセミ　豊富なセンサー群とSi／SiC／GaNをそろえたパワーデバイスでさらなる飛躍
オンセミ（onsemi）は、シリコン（Si）／シリコンカーバイド（SiC）／窒化ガリウム（GaN）の3材料をそろえたパワーデバイスと、イメージセンサーや超音波センサーなどの幅広いセンシング技術で攻勢をかけている。「日本に製造拠点を持つ数少ない外資系半導体メーカーとして、オンセミは日本市場を非常に重視している」と語る日本法人社長の林孝浩氏に、2025年の振り返りと2026年の事業戦略を聞いた。（2026/1/14）

NVIDIAは1社で1250億ドル：
25年の世界半導体市場は21％増の7930億ドル、トップ10でIntelだけ減収
米国の市場調査会社Gartnerによると、2025年の世界半導体売上高（速報値）は前年比21％の7934億4900万米ドルになったという。トップ10社のうち4位のIntelのみ減収（3.9％減）だった。他9社はいずれも2桁成長を見せている。（2026/1/14）

2025年の世界スマホ市場、「iPhone 17」好調でAppleが年間首位に──Counterpoint
Counterpointによると、2025年の世界スマホ出荷は2％増の微増。Appleが「iPhone 17」の好調などでシェア20％を獲得し、初の年間首位となった。GoogleやNothingも大幅増を記録した。一方、2026年はAI向け半導体の優先供給によるメモリ不足と価格高騰が懸念され、Counterpointは出荷予測を3％下方修正した。（2026/1/13）