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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

知らないと損?業界最前線:
「家電量販市場」、猛暑のエアコン商戦でも回復が厳しいワケ
家電量販各社の2022年3月期決算が、軒並み前年比でマイナスだ。さらに今年は、上海のロックダウンや半導体不足などの影響が国内家電市場にも及び、夏商戦には不安がつきまとう。一方、ほぼ全国が例年よりも早く梅雨明けしており、早々にエアコン商戦がスタート。巻き返しを図ることはできるのか。(2022/7/6)

半導体市場規模は前四半期比縮小:
22年Q1半導体メーカーランキング、首位SamsungがIntelとの差広げる
英国の調査会社Omdiaは2022年6月、2022年第1四半期(1〜3月)の半導体市場規模は1593億400万米ドルだったと発表した。2021年第4四半期(10〜12)月の1593億4700万米ドルから0.03%減と、わずかながら減少した。また、2022年第1四半期の半導体メーカー売上高ランキング(上位10社)も発表し、前四半期に比べ、1位のSamsung Electronicsと2位Intelの売り上げ差が拡大したという。(2022/7/5)

ピカリング 4x-785Cファミリー:
5Gや半導体試験向けマイクロ波マルチプレクサ
ピカリング インタフェースは、5Gや半導体試験に適したマイクロ波マルチプレクサ「4x-785C」ファミリーを発表した。SP4TまたはSP6T構成で、67GHz対応50Ω内部終端スイッチを搭載し、信号の整合性を確保する。(2022/7/5)

Samsungが3nmプロセスのチップ生産を開始 5nmよりも45%省電力
韓国Samsung Electronicsが、「GAA」(Gate-All-Around)技術を使用した3nmプロセスの半導体生産を開始したと発表。台湾TSMCに先行する形となる。(2022/7/4)

Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始 TSMCに先行
Samsung Eletronicsは、3nmプロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45%削減し、性能を23%向上させるとしている。競合するTSMCも年内に3nmプロセスでの量産を開始する計画だ。(2022/7/1)

結晶欠陥の検出率は95%以上:
半導体ウエハー内部の転位とひずみの分布を可視化
名古屋大学未来材料・システム研究所の原田俊太准教授は2022年6月、Mipoxと共同で半導体ウエハー内部の結晶欠陥(転位)とひずみの分布を可視化することに成功した。Mipoxはこれらの技術を自社のSiC結晶転位高感度可視化装置「XS-1 Sirius」に実装し、この効果を確認した。(2022/7/1)

組み込み開発ニュース:
RZ/T2M対応のマルチコア向け商用リアルタイムOSを発売
ユビキタスAIコーポレーションは、ルネサス エレクトロニクスのマイクロプロセッサ「RZ/T2M」に対応したマルチコア向け商用リアルタイムOS「TOPPERS-Pro/FMP3」を発売した。マルチコアを意識せずに、RZ/T2Mを用いたシステムを構築できる。(2022/6/30)

PR:ゲオで「iPhone SE2とiPhone Xが1円」!? 初心者にもオススメ、スマホ高騰時代に選びたい中古iPhoneを3分解説 〜店舗にも行ってみた〜
半導体不足×円安時代、大幅に高騰する恐れのiPhone相場に救世主……!?(提供:ゲオ)(2022/6/30)

EE Exclusive:
きらめくパワー半導体
パワー半導体市場がかつてないほど活気づいている。もともと需要が強く、安定した市場であるパワー半導体だが、電気自動車や再生可能エネルギーの導入、普及拡大を含め、カーボンニュートラル/脱炭素という一大トレンドに大きく貢献するコンポーネントであることから、強い追い風が吹いている状態だ。(2022/6/30)

インド/新興市場での拡大を狙う:
ルネサス、車載/無線分野でインド大手財閥Tata Groupと協業
ルネサス エレクトロニクスは2022年6月29日、インドの大手財閥「Tata Group」傘下の2社と半導体ソリューションの設計、開発、製造面で協業すると発表した。次世代の車載エレクトロニクスや無線ネットワークソリューションに向けた開発を進め、「インドおよび新興市場向けのエレクトロニクスの進化を加速する」としている。(2022/6/29)

今、ハイエンドスマホの価格が高騰している理由 約20万円は許容できる?
円安の影響もあり、スマートフォンの価格が高騰している。約19万円のXperia 1 IVは、2017年に発売されたフラグシップモデル「Xperia XZ Premium」と比較すると、2倍近い価格差となっている。背景には部品数の増加や高品質化、昨今の半導体不足が挙げられる。(2022/6/29)

自動車メーカー生産動向:
ホンダやマツダの生産が前年同月比で半減、2022年度の厳しいスタート
半導体不足や中国のロックダウンなどサプライチェーンの混乱が深刻化しており、日系乗用車メーカー8社が発表した2022年4月の生産台数では、ダイハツ工業とSUBARU(スバル)を除く6社が前年割れとなった。(2022/6/29)

昭和スタイルが残る会社が目指したのは「働き方、働く環境のDX」:
PR:快適なハイブリッドワーク実現のカギは“まるでフェースツーフェース”のような環境づくり――半導体・ICT商社が行き着いた改善策とは
多くの企業がオフィスとリモートが混在したハイブリッドワークの確立を模索している。その難題に取り組んでいるのが菱洋エレクトロだ。コロナ禍発生直後からリモートワーク導入が加速し、現在はハイブリッドワークを見据えて働く環境のアップデートを進めている。同社の事例からハイブリッドワーク実現のポイントを学ぶ。(2022/6/29)

FAニュース:
無酸素銅条の板厚変動を半減、パワー半導体モジュールの歩留まり向上に期待
古河電気工業は2022年6月22日、パワー半導体向け無酸素銅条「GOFC(Grain Growth Control Oxygen Free Copper)」の板厚の変動を従来比1/2に低減したと発表した。板厚は0.25〜2mmに対応する。パワー半導体の歩留まり向上が期待される。(2022/6/29)

FAニュース:
業界最高水準毎時300枚のスループット、半導体露光装置KrFスキャナーに新オプション
キヤノンは、半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」のオプション「Grade10」を2022年8月上旬に発売する。露光と基板搬送時間の短縮により、300mm基板において毎時300枚という業界最高水準のスループットを達成する。(2022/6/28)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMC CEOの自信が伝搬した? 明るい雰囲気だったオープニングイベント
「本当にこれは半導体企業1社のイベントなのか?」とちょっと驚きました。(2022/6/27)

FAニュース:
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR&D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。(2022/6/27)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(67):
半導体(8)―― MOSFETのアバランシェ耐量の使い方(I)
今回からはMOSFETの構造に起因するアバランシェ耐量と呼ばれるサージ耐量を使う上での注意点について説明します。この特性を使うには半導体メーカーでの作り込みと正しい検査、そしてユーザーの正しい使い方、の3点が全て満たされることが必要です。この耐量を上手く使いこなすことができれば効率を上げ(損失低減)ながら信頼性を確保できます。(2022/6/28)

2nmについても言及:
TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表
TSMCは、3nm FinFETノードを発表した。2022年後半に量産を開始する予定としている。同技術は、半導体設計における性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させることができるだけでなく、これらのオプションのバランスを選択することも可能だという。(2022/6/24)

量子コンピュータ:
グルーヴノーツと九州大学が提携、量子コンピュータを半導体産業に応用
グルーヴノーツは2022年6月21日、量子コンピュータの半導体産業への応用や人材育成などに向けて、九州大学とMOUを締結したことを発表した。半導体産業が抱える課題解決に量子コンピュータを活用し、半導体製造工程の最適化や次世代CPS(サイバーフィジカルシステム)の開発、導入を目指す。(2022/6/24)

組み込み開発ニュース:
電子部品のディスコンに早期対応、代替品の検討が可能な支援センターを設立
パーソルR&Dは、半導体電子部品の代替品の検討や対応を支援するため、「EOLセンター」を設立した。電子部品の短いライフサイクルに素早く対応し、半導体製品の安定供給に貢献する。(2022/6/23)

古河電工、20年比倍増の出荷目指す:
パワー半導体の信頼性を高める厚みがより均一な銅条
古河電気工業(以下、古河電工)は2022年6月22日、パワー半導体に使用される絶縁基板の反りを低減することのできる無酸素銅条の圧延技術を開発し、同技術を適用した無酸素銅条製品の出荷を一般に開始すると発表した。(2022/6/23)

頭脳放談:
第265回 x86とArm、そしてRISC-V、プロセッサの潮流について考えてみた
最近のプロセッサ関連のニュースは、大きな潮流を異なる側面から見ているように思える。x86とArmの2大勢力に加え、急速に台頭しつつあるRISC-V、これらの半導体業界での立ち位置について考えてみた。(2022/6/20)

急速に成長する人材市場:
カナダでの事業拡大を狙う米ファブレス企業Astera Labs
米国のファブレス半導体メーカーであるAstera Labsは最近、カナダでの事業を拡大したが、これは単に従業員数を増やしたというだけではない。同社がグレータートロントエリアに設立した新しい研究開発デザインセンターは、カナダでの成長の序章に他ならない。(2022/6/17)

半導体不足に苦しむネットワーク機器業界に予想外の将来展望 IDCが国内企業向けネットワーク機器市場を予測
IDCは、国内企業向けネットワーク機器市場に関する市場動向と予測を発表した。製品セグメント別では、企業向け無線LAN機器市場が力強い成長を続ける見込みだ。(2022/6/17)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(63):
不安定な時代だからこそ進化は進む! 「Echo Show 15」「iPhone SE3」を分解
半導体不足や政界情勢の不安定な中にあっても新製品ラッシュは続いている。今回は、Amazonの「Echo Show 15」とAppleの「iPhone SE3」を分解、解析する。(2022/6/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
きらめくパワー半導体 ―― 電子版2022年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『きらめくパワー半導体』です。(2022/6/17)

2023年も同等の投資額を予測:
2022年の半導体前工程装置投資額、過去最高へ
SEMIは、2022年の半導体前工程装置(ファブ装置)向け投資額が1090億米ドルになり、過去最高になる見通しを発表した。2023年も同等の投資額を予測しており、旺盛な投資は今後も続くとみている。(2022/6/16)

湯之上隆のナノフォーカス(51):
「IMW2022」3D NANDの最前線 〜EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで
半導体メモリの国際学会「International Memory Workshop2022(以下IMW2022)」から、筆者が注目した2つの論文を紹介する。Micron Technologyとキオクシアの論文で、いずれも3D NAND型フラッシュメモリに関する発表である。(2022/6/15)

次世代のエンジニア育成に向け:
米パデュー大学、半導体専門の学位プログラムを開始
米Purdue University(パデュー大学)は、米国が半導体産業の再建を目指していることを受け、米国初となる半導体工学の“包括的”学位プログラムを立ち上げた。(2022/6/14)

大山聡の業界スコープ(54):
潮目が変わりつつある世界半導体市場 ――2022年後半以降の半導体市況展望
今回は、2022年後半および、2023年以降の半導体市況の見通しについて私見を述べさせていただく。(2022/6/14)

パートナーとの関係強化で安定調達へ:
必要なのは「強いIP」、日本電産の半導体戦略
日本電産(Nidec)は2022年5月、安定したサプライチェーンの確立などを目指す「半導体ソリューションセンター」の設立を発表した。これに伴い、同社は6月7日に記者説明会を開催。執行役員 副CTO 半導体ソリューションセンター所長兼ソリューション企画・戦略部長である大村 隆司氏は、「同センターは、サプライヤーやパートナーに寄り添った信頼関係を構築し、Win-Winのエコシステムを築き上げていく」と強調した。(2022/6/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
強気予想だったWSTSの2022年春季半導体市場予測
世界半導体市場統計(WSTS)が2022年春季半導体市場予測を発表しました。2020年よりも1000億米ドル以上も市場規模が拡大し、いかに半導体市場が急拡大したかということを象徴する数字となった。(2022/6/13)

高密度FeFETメモリの実現へ:
ALD法で酸化物半導体を三次元構造へ均一に成膜
東京大学と奈良先端科学技術大学院大学の共同研究グループは、酸化インジウムの成膜に原子層堆積(ALD)法を用いる技術を開発、この技術を活用して三次元垂直チャネル型の強誘電体/反強誘電体トランジスタメモリを開発した。(2022/6/13)

余波は続きそう:
白物家電の品薄懸念 なぜ
エアコンや洗濯機など家電製品の品薄が懸念されている。従来の半導体不足に加え、新型コロナウイルス対策として約2カ月にわたって中国・上海でロックダウンが行われ、家電メーカーの現地生産や部品供給が停滞したためだ。(2022/6/12)

半導体産業の強化を急ぐ欧州:
SEMI Europe、European Chips Actの採択を催促
2022年5月30日、欧州の半導体業界の主要幹部がベルギーのブリュッセルで開催された「Industry Strategy Symposium(ISS) Europe 2022」に集結した。SEMI Europeはその中で、欧州連合(EU)に対し、「European Chips Act(欧州半導体法)」の採択に向けて予算配分とガバナンスをより迅速に明確化するよう求めた。(2022/6/13)

車載電子部品:
京セラがヘッドランプ用半導体レーザー、ランプのLiDAR化や可視光無線通信も視野
京セラは、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」(2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜)において、自動車のヘッドランプや照明などに向けた半導体レーザーを展示した。半導体レーザーを活用して、ヘッドランプにセンサーとしての機能を持たせたり、ヘッドランプの光による通信機能を実現したりしていく。(2022/6/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Wi-Fi 7がフライングで市場投入?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。(2022/6/10)

日本電産、半導体を集中購買・製造委託へ 経済安保
日本電産は、米中摩擦やウクライナ危機といった地政学リスクを避けるため、国内外を問わずリスクの低い地域から半導体を集中的に調達する方針に切り替えると明らかにした。自社製品にマッチした半導体を安定的に調達するため製造委託も進める。(2022/6/8)

人工知能ニュース:
画像のAI処理に適した半導体IPの販売を開始
シキノハイテックは、画像のAI処理に必要な機能を備えた、低消費電力の画像処理半導体IPコアを販売開始した。必要な機能を最小限に抑えてCPUの負担を軽減し、画像処理システムの省電力化に貢献する。(2022/6/8)

車載半導体:
日本電産の半導体戦略は、半導体メーカーに「作りたい」と思わせること
日本電産は2022年6月7日、半導体ソリューションセンターに関する説明会を開いた。同センター 所長の大村隆司氏(日本電産 執行役員 副CTO)が出席し、同センターの役割や狙いについて説明した。(2022/6/8)

大規模買収は減少:
半導体メーカーにおける「小規模M&A」の価値
半導体業界は、困難な状況に見舞われている。半導体需要の急増とサプライチェーンの問題が同時に起こり、エコシステムが衝撃を受けている。半導体業界のリーダー各社は、新しいリソースや機能との競争力を維持するには、独自の機会を活用する革新的な方法を見つけなければならないことを理解している。(2022/6/7)

パナソニックインダストリー モーターなど生産拠点の中国集中を回避
パナソニックインダストリーが、2024年度までに年間の研究開発に対する投資額を売上高の8%にまで引き上げる方針を示した。同社はモーターなどの部品や半導体材料を生産しており、中国に集中している生産拠点を国内に分散していく。(2022/6/7)

半導体増強 エンジニア争奪過熱続く 各社、即戦力求め 9年で求人10倍超に
半導体エンジニアの獲得競争が一段と激しくなっている。世界的な半導体需要の高まりを背景に、国内工場の生産能力増強が計画されており、企業が増産対応や開発力強化で即戦力となる人材を確保しようと経験者の中途採用を急いでいるためだ。(2022/6/7)

製造マネジメントニュース:
JEITA会長に富士通社長の時田氏就任、脱炭素共通ルール策定やDX人材育成を推進
電子情報技術産業協会は2022年6月2日、同月1日に開催した定時社員総会をもって、富士通 代表取締役社長の時田輶仁氏が新たに会長に就任したと発表した。就任を発表した記者会見では、産業界で進む脱炭素や、DX人材の育成、半導体関連の動向といったテーマについて、JEITAにおける現状の取り組みと今後の展望を語った。(2022/6/7)

半導体増強 エンジニア争奪過熱続く 各社、即戦力求め 9年で求人10倍超に
半導体エンジニアの獲得競争が一段と激しくなっている。世界的な半導体需要の高まりを背景に、日本が強みを持つ「フラッシュメモリー」や「パワー半導体」などで国内工場の生産能力増強が計画されており、企業が増産対応や開発力強化で即戦力となる人材を確保しようと経験者の中途採用を急いでいるためだ。令和3年度の求人数は2年度に比べ70%以上増加しており、こうした状況は今後も続くと予想されている。(2022/6/6)

チップ装着義務化でペットの値上げも 改正動物愛護法が施行
ペットの繁殖や販売業者に対し、販売前の犬や猫に飼い主の情報が登録されたマイクロチップの装着を義務付ける改正動物愛護管理法が施行された。ペットの迷子対策や安易な飼育放棄を防ぐ効果が期待される一方、装着費用がペットの販売価格に転嫁される可能性もある。(2022/6/6)

2022年第1四半期は247億米ドル:
半導体製造装置1〜3月販売額は前年同期比5%増
SEMIは2022年第1四半期(1〜3月)の半導体製造装置(新品)販売額が247億米ドルになったと発表した。前年同期(2021年第1四半期)に比べ5%の増加、前期(2021年第4四半期)比で10%の減少である。(2022/6/6)

犬・猫へのマイクロチップ埋め込み義務化 きょうから 無責任な飼育の抑止など見込む
政府が、ペットの犬や猫へのマイクロチップ装着を義務化する改正動物愛護管理法を施行した。ブリーダーなどは販売する犬・猫へのマイクロチップ埋め込みが必須に。犬や猫を買う人も、マイクロチップと自身の個人情報をひも付ける必要がある。(2022/6/1)

アドバンテスト EXA Scale EX:
SoCテストシステム用小型テストステーション
アドバンテストは、小型のテストステーション「EXA Scale EX」を発表した。限られたスペースにも設置可能で、半導体の量産工場をはじめ、スタートアップやデザインハウスといった環境にも適する。(2022/5/31)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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