「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
ネクスペリア問題は解決困難？　中国法人の支払い拒否でウエハー供給を停止
ネクスペリアが、国内外における自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開に向けた取り組みの最新状況について発表。米中政府が制限を緩和する一方で、ネクスペリアの中国法人がオランダ本社の指示管理に従わない問題が新たに発生しているという。（2025/11/7）

国内装置メーカー3社との共同研究がベース：
GAA構造トランジスタの試作が国内で可能に、産総研が試験ライン構築
産業技術総合研究所（産総研）先端半導体研究センターは、国内半導体製造装置メーカー3社と共同研究した成果に基づき、GAA構造のトランジスタを、300mmシリコンウエハー上に試作し、技術の検証などを行うことができる国内唯一の「共用パイロットライン」を構築した。（2025/11/7）

工作機械：
日本の半導体産業でチャンスつかむトルンプ、ソフトウェアも重視
トルンプの日本法人は、東京都内で事業説明会を開催。半導体産業を中心とする日本市場の拡大と、ソフトウェアによる生産性向上の取り組みを紹介した。（2025/11/7）

革新的な次世代の材料開発を加速：
JSRとIBM、AIを活用し半導体材料を共同研究へ
JSRとIBMは2025年11月、AIを活用して半導体材料の開発を強化するため、共同研究契約を結んだ。両社は化学産業に特化したAIの共同研究プログラムをスタートさせる。（2025/11/6）

ロジスティクス：
熊本菊池郡に1.3万m2の半導体輸送拠点が誕生　TSMCや東京エレクトロンの産業団地近くの立地
半導体関連企業の進出が相次ぐ熊本県菊池郡にある産業団地の近接地で、日本GLPが開発を進めていた物流施設が完成した。設計・施工は松尾建設が担当し、建物規模は4階建て延べ1万3235平方メートル。九州一円をカバーする半導体輸送の旗艦拠点となる。（2025/11/5）

市場は25.1％増の695億ドルに：
25年9月の世界半導体市場は日本だけ前年比マイナス、4カ月連続で減少
米国半導体工業会によると、2025年9月の世界半導体売上高は前年同月比25.1％増の695億米ドルになった。地域別では日本だけ前年比減となり、4カ月連続でマイナス成長になった。（2025/11/5）

業績予想の変更はなし：
SCREENがニコンのウエハー接合技術を譲受　先端パッケージ領域の成長図る
SCREENホールディングスは2025年10月31日、ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を、同年9月30日付で譲受したことを発表した。半導体先端パッケージ事業の成長を図るためのもので、本譲受によって接合技術の向上、分野におけるプレゼンスを確立するとしている。（2025/11/5）

高いテスト効率と拡張性を実現：
SiCやGaNにも対応、アドバンテストのパワー半導体向け統合テスト基盤
アドバンテストは、パワー半導体向け統合テストプラットフォーム「MTe（Make Test easy）」を発表した。拡張性に優れたMTeは、自動車や産業機器などに用いられるパワー半導体素子やモジュールの検査／評価を、高い効率で行うことができる。（2025/11/6）

人工知能ニュース：
同等品比10分の1の電力で多様なセンサーデータを即時解析するエッジAI技術
日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。（2025/11/4）

NVIDIA、Samsungなど韓国大手の「AIファクトリー」建設に26万基以上のGPU
NVIDIAは、韓国政府やSamsung、SK、Hyundai、NAVERとのAIインフラ協定を発表した。合計26万基以上のGPUで韓国に「AIファクトリー」を建設し、ソブリンクラウドや産業AIを推進する。SamsungはNVIDIAのGPUで半導体製造やロボティクスを強化する。（2025/11/1）

産業動向：
大和ハウス、住友電設にTOBで完全子会社化へ　データセンター／半導体強化が狙い
大和ハウス工業は、住友電設の株式を対象に公開買付けを実施し、完全子会社化を目指す。データセンターや半導体工場といった成長市場で建設力を強化すべく、高い情報通信工事と電気工事で高い施工能力を持つ設備会社をグループに迎える。住友電設は取締役会でTOBへの賛同を決議している。（2025/10/31）

家族経営の強みを生かす：
半導体分野が伸びるトルンプ　25年6月期は減収も「日本が好調」
ドイツの板金加工機大手メーカーTRUMPFの日本法人であるトルンプは2025年10月29日、グローバルにおける2024〜25年度（2025年6月期日）業績ならびに事業戦略発表会を開催した。（2025/10/31）

産業制御システムのセキュリティ：
半導体デバイス工場向けOTセキュリティガイドライン、経産省が策定
経済産業省は、半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドラインを発表した。（2025/10/31）

25年の市場見込みは2869億円：
WBG半導体単結晶の世界市場、35年には8000億円超へ　パワー向けがけん引
矢野経済研究所の調べによれば、ワイドバンドギャップ半導体単結晶の世界市場（メーカー出荷金額ベース）は、2025年に2869億円となる見込みで、2035年は8298億円規模に達するという。バッテリー電気自動車（BEV）や鉄道車両、産業機器などに搭載されるパワー半導体向けを中心に、ワイドバンドギャップ半導体単結晶の採用が進む。（2025/10/31）

GaN-on-GaN技術で攻める：
onsemiが縦型GaNパワー半導体開発、700Vと1200V品をサンプル提供
onsemiが縦型窒化ガリウム（GaN）パワー半導体を開発した。GaN on GaN技術の製品で同社は「AIデータセンターや電気自動車（EV）など、エネルギー集約型アプリケーションによる世界的な電力需要の急増を背景に、onsemiは縦型GaNパワー半導体を発表した。この新デバイスは、これらの用途で電力密度、効率、堅牢性の新たな基準を打ち立てるものだ」と述べている。（2025/10/30）

AI／GaNなどの新技術にも注力：
製造自立へ拠点拡大と強靭化を進めるTIの戦略　EMEA担当プレジデントに聞く
Texas Instrumentsは半導体製造における自立性を高めるため、2030年までに自社生産能力を95％超に拡大するという目標を掲げている。同社の欧州／中東／アフリカ地域（EMEA）担当プレジデントであるStefan Bruder氏に独占インタビューを行い、同社工場の生産能力拡大や、設計のスピード、インドにおける事業計画などについて話を聞いた。（2025/10/30）

SEMICON India 2025に初出展：
PR：貴金属の深い知見で半導体事業に攻勢！　接合／テストの信頼性を支える田中貴金属
田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。（2025/10/30）

京大と大塚製薬が開発：
胃酸で発電し充電、腸内環境をモニタリングできるデジタル錠剤
京都大学と大塚製薬の研究グループは、胃酸充電機能を備えた半導体集積回路と薬剤で構成される「デジタル錠剤」を開発した。試作したデジタル錠剤が腸内環境のモニタリングに適用できることを実証した。（2025/10/29）

「独自路線を行くべき」との声も：
「Intelのメガファブ建設」の夢から覚めた欧州　それでも最先端工場を求めるべきか
Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。（2025/10/29）

製造マネジメントニュース：
半導体材料市場は2030年に前工程用が9兆円に、後工程用は2兆円に
富士経済は、AI関連半導体の需要増加に伴って拡大する、半導体材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2024年の市場は、前工程材料、後工程材料ともに、前年から一変して活況となった。（2025/10/28）

製造マネジメントニュース：
AI技術を活用し、半導体テストのプロセスを最適化
Advantest Americaは、同社のクラウドソリューション「ACSリアルタイム・データ ・インフラストラクチャ」とNVIDIAの機械学習技術を融合した、新たな半導体テストソリューションを発表した。（2025/10/28）

製造マネジメントニュース：
ネクスペリアの半導体供給停止問題、自工会も「深刻な影響を及ぼす事態」と認識
日本自動車工業会（自工会）は「蘭半導体メーカーの情勢について」と題した会長コメントを発表した。この蘭半導体メーカーとは、オランダの汎用ロジック／ディスクリート半導体メーカーであるネクスペリアのことだ。（2025/10/24）

PR：日立ハイテクとGlobalLogic、文化の壁を越えた挑戦の裏側と「固定観念」からの脱却
半導体製造・検査装置をグローバルに展開する日立ハイテク。同社は産業構造の変化を前に、GlobalLogicをパートナーに迎えて製造プロセス全体をデータで改善する次世代プラットフォームの構築を決断した。キーパーソン3人が、その挑戦の裏側を語り合った。（2025/10/24）

東洋紡がサンプル提供中：
光学プロセスで活躍期待　高透過、低屈折な「ポリ乳酸フィルム」
東洋紡は2025年10月、ポリ乳酸樹脂を原料にした光学フィルムの試作品を新開発した。光透過性の高さ、屈折率の低さといった光学特性から、半導体製造工程やディスプレイ検査工程などの製造プロセス向け光学フィルムとして、早期の採用を目指すとする。（2025/10/23）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
半導体不足で自動車業界が再び混乱か、オランダ政府によるNexperia接収の衝撃
世界の自動車産業と半導体サプライチェーンを揺るがす、異例の事態が発生しました。（2025/10/23）

素材／化学インタビュー：
次世代半導体基板向けの“柱”の開発順調、太陽HDが新施設で絶縁材料を進化
太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。（2025/10/24）

300mm工場クリーンルームも公開：
Infineonのパワー半導体最前線　「技術革新の中核」フィラッハで聞く
Infineon Technologiesが、オーストリア・フィラッハ拠点でメディアやアナリスト向けのイベントを実施。事業責任者らが同社のシリコン（Si）、炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の最新動向について語ったほか、2021年にオープンした300mmウエハー工場のクリーンルームも公開した。（2025/10/22）

測定精度が向上：
導体や半導体、絶縁体も1台で　小野測器の非接触厚さ計
小野測器は、導体や半導体、絶縁体の厚さを非接触で測定できる静電容量式非接触厚さ計「CL-7100」を販売する。同社従来品と比べて測定精度が向上し、演算周期が短縮した。（2025/10/22）

メルセデス・ベンツからスピンアウト：
車載用半導体にチップレットを導入、米新興の挑戦
Mercedes-BenzからスピンアウトしたAthos Siliconは、「mSoC（モバイルSystem on Chip）」というコンセプトを打ち出し、自動車にチップレット集積技術を本格的に導入しようとしている。（2025/10/21）

製造マネジメントニュース：
CMPスラリー世界市場規模、メモリ半導体需要がけん引し2025年は21億米ドル超えに
矢野経済研究所は、半導体用CMPスラリーの世界市場を調査し、市場動向と将来展望を明らかにした。生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大により、2024年の世界市場規模は前年比10.1％増の20億1200万米ドルとなった。2025年は、前年比8.5％増の21億8300万ドル（約3200億円）に達するとみられる。（2025/10/21）

220℃までの高温圧力検査に対応：
半導体製造の熱プレスに対応する圧力測定フィルム、富士フイルム
富士フイルムは、半導体や自動車の製造ラインにおける熱プレス工程に向けた圧力測定フィルム「高温用プレスケール100／200」を開発、販売を始めた。耐熱基材の採用などにより、220℃までの高温圧力検査に対応できる。（2025/10/20）

太陽光：
鉛フリーのスズペロブスカイト太陽電池の普及に貢献　新しい塗布成膜技術を開発
京都大学の研究グループは鉛を使わない高品質なスズペロブスカイト半導体薄膜を作製するための、汎用性の高い塗布成膜法を開発したと発表した。（2025/10/20）

頭脳放談：
第305回　混沌のAI・半導体業界、誰が敵で誰が味方か。シン・AI半導体業界マップを探る
AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？　なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。（2025/10/20）

数十マイクロメートルの隙間も確実に：
3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス
リックスは、AI向け半導体などで採用が進む2.5／3次元実装技術に対応した「フラックス洗浄装置」を開発したと発表した。極めて狭い隙間にあるフラックス残渣を確実に洗浄できる機構について特許を出願中だ。（2025/10/17）

大山聡の業界スコープ（93）：
パワー半導体はリチウムイオン電池の再来か　中国勢台頭の現実味
半導体製造装置など中国企業の発展、成長が著しい。特にパワー半導体分野において中国勢が台頭するのは時間の問題ではないかと思っている。今後中国製半導体製品はどのような進化、発展を目指しているのか。（2025/10/17）

人生ゲームも登場：
就職先は剣で決める!?　「黒ひげ危機一発」で半導体業界をアピール
JEITAは、同社主催の「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）で、学生向けに半導体産業を紹介するブース「JEITA半導体フォーラム2025」を、半導体企業9社と共同で出展。「半導体産業人生ゲーム」「黒ひげ危機一発×半導体産業人生占い」などが展開される。（2025/10/16）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（4）：
チップレットがもたらす半導体の新たな技術潮流、市場勢力図の潮目も変えるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。（2025/10/16）

2027年度には生産能力が1.5倍に：
JXがInP基板の生産拠点増強、33億円を追加投資
JXは、光通信の受発光素子などに用いられる化合物半導体材料「インジウムリン（InP）基板」の生産能力を増強する。2025年7月に磯原工場（茨城県北茨城市）への設備投資を発表していたが、今回はこれに続き追加の設備投資を決めた。一連の投資により、2027年度には生産能力が2025年に比べ約1.5倍に増える。（2025/10/15）

NVIDIAやApple、Qualcommの反応は？：
TSMCが先端ノードのウエハー価格を大幅値上げへ
半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。（2025/10/14）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
パワー半導体「技術革新の中心」Infineonフィラッハに訪問
インフィニオンは「全方位」で攻めていると実感しました。（2025/10/14）

「業界初」のボンディング装置など：
最先端ロジック／メモリ用半導体製造装置、AMATが3製品発表
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、最先端ロジックや高性能メモリチップ、高度なパッケージング技術に対応する半導体製造装置として、ボンディング装置など3製品を発表した。（2025/10/14）

2025年は初の1000億米ドル台に：
300mmファブ装置の投資額、今後3年で3740億米ドルに SEMI予測
300mmファブ装置に対する世界投資額が2025年に初めて1000億米ドル台に達し、2026年から2028年までの3年間で総額3740億米ドルに達するという予測をSEMIが発表した。「AIチップの需要増」や「主要地域における半導体の自給率向上に向けた取り組み」などが設備投資に弾みをつける。（2025/10/10）

NVIDIAのML技術を融合：
アドバンテスト、半導体テストにAI技術を活用
アドバンテストの米国地域統括会社であるAdvantest Americaは、ACSリアルタイムデータインフラストラクチャー（ACS RTDI）を、NVIDIAの先進的な機械学習（ML）と組み合わせ、AI主導型のテストシステムに転換していく。（2025/10/9）

AI関連の先端半導体向けが好調：
半導体材料の世界市場、2030年に700億ドルへ成長
富士経済によれば、半導体材料の世界市場は2025年の500億米ドル超に対し、2030年は約700億米ドル規模に達する見通しである。内訳は前工程向け材料が560億米ドルに、後工程向け材料が141億米ドルになると予測した。AI関連の先端半導体向け需要が好調に推移する。（2025/10/9）

EE Times Japan 20周年特別寄稿：
20年でCPUコアの巨人にのし上がった「Cortex-M」
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、鋭い視点とユニークな語り口が人気のフリーライター、大原雄介氏が、この20年で組み込み業界を大きく変えた「Cortex-M」について解説します。（2025/10/8）

湯之上隆のナノフォーカス（84）：
赤信号灯るIntel、5年後はどうなっているのか
Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】（2025/10/7）

欧州半導体界の巨星：
STの礎を築いた伝説、Pasquale Pistorio氏追悼
欧州の半導体大手STMicroelectronicsを誕生させた功績を持つPasquale Pistorio氏がイタリア・ミラノにおいて89歳で死去した。本稿では、同氏の歩みとその功績を振り返る。（2025/10/7）

地域別では日本だけ減少：
「メモリとロジックの成長が顕著」25年8月の世界半導体市場は21.7％増
米国半導体工業会によると、2025年8月の世界半導体売上高は前年同月比21.7％増の649億米ドルになったという。地域別では日本のみ同6.9％減のマイナス成長になった。（2025/10/7）

熱振動を大幅に抑えることで実現：
有機半導体で従来比10倍のキャリア移動度を達成、東京大
東京大学の研究グループは、有機半導体単結晶において100cm2V-1s-1を超えるキャリア移動度を実現した。有機半導体分子の熱振動を大幅に抑えることで従来の10倍となる高移動度を達成した。（2025/10/8）

富士通がNVIDIAと提携　時田社長、フアンCEOが語った理由は？
富士通は、米半導体大手の米NVIDIAと協業し、企業の主体性を保ちながらAI活用による競争力強化を支える産業向けフルスタックAIインフラの構築を進める。（2025/10/7）