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「ザイリンクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ザイリンクス」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

半導体市場規模は前四半期比縮小:
22年Q1半導体メーカーランキング、首位SamsungがIntelとの差広げる
英国の調査会社Omdiaは2022年6月、2022年第1四半期(1〜3月)の半導体市場規模は1593億400万米ドルだったと発表した。2021年第4四半期(10〜12)月の1593億4700万米ドルから0.03%減と、わずかながら減少した。また、2022年第1四半期の半導体メーカー売上高ランキング(上位10社)も発表し、前四半期に比べ、1位のSamsung Electronicsと2位Intelの売り上げ差が拡大したという。(2022/7/5)

組み込みイベントレポート:
旧Xilinxが主導するAMDの組み込み向けロードマップ、CPUとFPGAのチップ内統合も
AMDは、「Financial Analyst Day 2022」において、旧Xilinx(ザイリンクス)とAMDのEmbedded部門を組み合わせる形で新たに構成されたAECGの事業戦略を発表した。AECGのトップには、XilinxでCEOを務めたビクター・ペン(Victor Peng)氏が就任するなど、組み込み向けロードマップは旧Xilinxが主導する形で構築が進んでいる。(2022/6/28)

AMDとインテルの2社がそろう:
FPGAの普及推進団体「ACRi」にインテルが参加
FPGA/再構成可能デバイスの活用方法を模索、研究する団体であるアダプティブコンピューティング研究推進体「ACRi(Adaptive Computing Research Initiative/アクリ)」は2022年5月10日、Intelの日本法人インテルが協賛企業として参加したと発表した。(2022/5/23)

ロボットアプリの開発期間を短縮:
AMD、ロボティクス・スターターキットを発表
AMDは、ロボティクスやFAシステムに向けたロボティクス・スターターキット「Kria KR260」を発表した。既存の適応型SOMと組み合わせて用いれば、ロボットなどの開発効率を高めることができ、機器導入までの期間を従来に比べ最大9カ月も短縮することが可能になるという。(2022/5/19)

組み込み開発ニュース:
AMDがROS対応のロボット開発キットでNVIDIAに対抗、開発期間を約5分の1に短縮
AMDは、SOM製品「Kria」の新たなラインアップとして、オープンソースのロボット開発フレームワーク「ROS 2」をネイティブでサポートする「Kria KR260ロボティクス・スターターキット」を発表。NVIDIAの競合ソリューションと比較して、ソフトウェア開発期間が約5分の1、消費電力1W当たりの性能が8倍以上、レイテンシが3分の1以下になるという。(2022/5/18)

Xilinx買収や旺盛な需要が後押し:
AMDの2022年売上高、前年比60%増と予測
AMDは、サーバ向けプロセッサの需要が力強く伸びていることや、FPGAメーカーXilinxを買収したことなどが後押しとなり、2022年の年間売上高が60%増加する見込みであることを明らかにした。(2022/5/9)

2022年Q1の決算を発表:
2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC
TSMCは、チップの需要が鈍化するかもしれないという懸念にもかかわらず、生産能力拡大のため2022年に400億米ドル以上を投入する計画をあらためて公表した。(2022/4/15)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
かつてないほど目まぐるしく変化する半導体業界
懸念ばかりが募ります。(2022/3/17)

40件超のデモが公開:
着実に実用化に近づくO-RANの最新状況、MWC 2022
世界最大規模のモバイル展示会「MWC(Mobile World Congress)2022」が、スペイン・バルセロナで2022年2月28日〜3月3日に開催された。今回は、「O-RAN」(Open Radio Access Network)関連のデモが四十数件披露され、その約半数がオンラインのライブで実施された。これらのデモは、O-RAN装置が現在、コンセプト段階から実装/導入段階へと着実に移行しているという点を強く示唆するものだった。(2022/3/8)

ArmとRISC-V:
ますます存在感と影響力を高めるRISCのいま
高額なM&A取引/提案が相次ぎ、大規模/小規模メーカーによるRISCアーキテクチャの活用が進むなど、半導体業界はかつてないほど活気に満ちた状況にある。この業界において現在、存在感と影響力を高めながら成長の可能性を後押ししているのが、RISCだ。(2022/3/4)

AMDによる買収が完了:
XilinxはロボットとFAに注力、TSNと5Gの接続技術も
2022年2月14日(米国時間)、AMDがXilinxの買収を完了した。XilinxはAMDの「Adaptive Embedded Computing Group(AECG)」となり、FPGAなどのプログラマブルデバイスを引き続き手掛ける。XilinxのCEOであったVictor Peng氏は、AECGのプレジデントとなる。(2022/3/1)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。(2022/2/24)

組み込み開発ニュース:
AMDの組み込み部門となったザイリンクス、工場の無線化で5GとTSNをつなぐ
ザイリンクスが産業機器向けを中心とした同社の事業展開について説明。2021年4月に発表したAIカメラ向けSOM製品「Kria」が高い評価を得ており、新パッケージの採用で大幅な小型化を果たした「UltraScale+」製品群の展開も好調だ。ローカル5Gなどの活用で進みつつある工場の無線化に向けて、5GとTSNをつなぐIPの開発も進めているという。(2022/2/21)

AMD、競合Xilinxの約500億ドルの買収を完了
AMDは2020年に発表した競合するXilinxの買収を完了したと発表した。株式交換による買収で総額は当初の発表より150億ドル近く上がり約500億ドル。同社はリサ・スーCEOの取締役会長就任も発表した。(2022/2/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
停滞するIntel、差を縮めるAMD
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年1月末〜2月1日に行われたIntelとAMDの決算発表から、両社の動きを読み解いてみる。(2022/2/14)

Xilinx買収は22年第1四半期完了見込み:
AMD、2021年第4四半期は過去最高の業績を記録
サプライチェーンの混乱が続いているにもかかわらず、AMDを含む多くのテクノロジー企業は健全な四半期決算を報告している。AMDは2022年2月1日(米国時間)、2021年第4四半期の売上高が前年同期比49%増となる48億米ドルだったと発表し、アナリストが予想した45億3000万米ドルを上回る結果となった。売上総利益率は、前年同期比で5%以上の増加となる50%で、前年に引き続き過去最高を記録した。(2022/2/9)

「HPCで業界をリード」:
AMDによるXilinx買収で、Intelとの競争が激化
AMDが約350億米ドルでXilinxを買収することで、CPUシェア第2位のAMDとIntelとの競争が激化するとが予想される。(2022/2/8)

EE Exclusive:
半導体業界 2022年の注目技術
本稿では、2022年に注目しておきたい半導体関連技術を取り上げる。(2022/1/31)

車載、スマホ向けなど新製品を紹介:
OMNIVISION、「22年に車載イメージセンサー首位に」
OmniVision Technologiesの日本法人オムニビジョン・テクノロジーズ・ジャパンは2022年1月21日、CES2022(2022年1月5〜7日、米国ネバダ州ラスベガス)に合わせて発表した同社の新製品および新ロゴなどに関するメディア向け説明会を行った。説明会の中で、同社社長の薄井明英氏は、「OMNIVISIONは2022年に車載イメージセンサーの市場シェアトップになる見込みだ」と語った。(2022/1/27)

HPCとスマホ向け半導体が需要をけん引:
TSMC、2022年の設備投資を440億ドルに増額へ
TSMCは再度、設備投資を増額する計画だ。同社は今後数年間で最大20%の需要増が見込めると考えており、この需要に対応するため、2022年中に440億米ドルもの投資を計画している。(2022/1/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
M&A順調も炎上も/RISC-Vエコシステムの急速な興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年12月の動向を拾いつつ、2021年全体を振り返ってみたい。(2022/1/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。(2021/12/10)

ET&IoT 2021:
画像鮮明化+エッジ推論で異常検知を簡単に
LeapMindは「ET&IoT 2021」(2021年11月17〜19日、パシフィコ横浜)のジーニックのブースにて、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera」のデモを展示した。(2021/11/30)

福田昭のデバイス通信(334) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(7):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回からは、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」を解説する。(2021/11/22)

HPCやビッグデータアプリに特化:
Xilinx、アクセラレーター「Alveo U55C」を発表
Xilinxは、HPCやビッグデータワークロードの用途で、優れたワット当たりの性能を可能にするアクセラレーターカード「Alveo U55C」を発表した。同時に発表したAPI駆動型クラスタリングソリューションを活用することで、FPGAの大規模運用が容易に可能となる。(2021/11/18)

IoT向けSoC開発を即座に開始可能:
Arm IPとFPGAベースの評価環境を併せて提供
Siemens EDAの日本法人であるシーメンスEDAジャパンと、Armの日本法人であるアームは2021年11月9日、オンライン説明会を開催し、IoT(モノのインターネット)向けSoC(System on Chip)開発/検証環境を共同で提供すると発表した。(2021/11/10)

ADIとサクラテックが共同開発:
ミリ波応用の振動センサー、非接触で機械保全が可能に
Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは2021年11月4日、同社のアライアンスパートナーであるサクラテックと共同開発した振動センサーソリューション「miRadar(マイレーダー) CbM」について説明会を開催した。(2021/11/8)

組み込み開発ニュース:
ミリ波レーダーで振動の非接触測定を実現、故障を予知する「CbM」向けに展開
アナログ・デバイセズがモーターなどの振動の変化から不具合発生を事前に検知できるCbM(状態基準保全)用のミリ波レーダー「miRadar CbM」について説明。さまざまなレーダー製品を手掛けるサクラテックと共同開発したもので、CbMで広く用いられている加速度センサーを搭載する振動計と異なり、非接触で振動を計測できる点が最大の特徴となる。(2021/11/5)

24年5月の生産開始を予定:
TSMCの日本工場設立、利益を危険にさらす可能性も
TSMCは2021年10月、日本に初の半導体工場を建設する予定であると発表した。これは、世界最大規模の半導体ファウンドリーである同社が、台湾以外で生産能力を拡大していく上で、コスト増大の問題に直面するであろうことを示す兆候の1つだといえる。(2021/10/22)

組み込み採用事例:
ソニーの4K対応映像制作用スイッチャーがザイリンクスのFPGAを採用
ザイリンクスのFPGAが、ソニーのライブプロダクションスイッチャー「XVS-G1」に採用された。HBMを搭載するFPGAを利用することで、XVS-G1は広色域の4K解像度や低遅延ハイダイナミックレンジでの高速処理が可能になった。(2021/10/11)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。(2021/9/13)

各種AI用途に向けて:
「PIMの可能性を広げる」、Samsung
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、PIM(Processing-in-Memory)を主流派の技術へと推進していく上で、新たなステップの実現を発表した。同社は2021年初めに、PIM技術を他の種類のメモリに統合するという構想の一環として、業界で初めて、PIM対応のHBM(High Bandwidth Memory)である「HBM-PIM」を、商用化されたアクセラレーターシステムに統合することに成功している。(2021/9/10)

ザイリンクス Versal HBMシリーズ:
広帯域幅メモリ内蔵の新プラットフォーム
ザイリンクスは、「Versal ACAP」の新製品「Versal HBM」シリーズを発表した。高速メモリ、データ保護機能、適応型演算機能を統合し、データセンター、有線ネットワーク、テスト、計測、航空宇宙、防衛に適する。(2021/7/30)

避けられないコスト増:
ADASの新たな課題は「センサーのクリーニング」
自動車に、運転支援や自動運転向けに複数の種類のセンサーが搭載されるようになったことで、『予期せぬ事態』が生じている。(2021/7/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

自動車業界の1週間を振り返る:
新型ランクルとソフトウェアファーストなGRヤリス、愛されるクルマづくりは全方位
さて、今週も自動車に関してさまざまな出来事がありました。なんといっても、まずは“ランクル”のフルモデルチェンジです。(2021/6/12)

車載半導体:
ザイリンクスがエッジAI向け新製品、単位ワット当たりの性能は「NVIDIAの4倍」
ザイリンクスは2021年6月9日(現地時間)、7nmプロセスを採用した適応型演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」に自動運転車や協働ロボットなどエッジ向けの新シリーズ「Versal AIエッジ ACAP」を追加したと発表した。(2021/6/11)

自動運転システムなどを視野に:
Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発
Xilinxは、7nmプロセスを用いたマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の新シリーズとして、自動運転システムなどに適応できるエッジ向け「Versal AI Edge(エッジ)」を発表した。(2021/6/10)

リアルタイムOS列伝(11):
かつて米軍に重用されたRTOS「RTEMS」、今や航空宇宙分野で揺るぎない地位に
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第11回は、かつて米国の軍需向けで重用されてきたRTOS「RTEMS」を紹介する。現在は軍需ではなく、航空宇宙分野向けフリーRTOSの座を射止めている。(2021/6/3)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスは5G通信分野の売り上げ好調、ペン氏CEO就任以来の事業振り返り
ザイリンクスは2021年5月14日、同社 社長 兼 CEOのビクター ペン(Victor Peng)氏が、2018年に就任して以来の事業成長に関する説明会を開催した。5Gネットワークや通信局向け事業の他、自動車や産業/科学/医療などの分野向け製品が大きく成長した。(2021/5/17)

組み込み開発ニュース:
5G通信で4K映像を伝送できるレファレンスデザインを開発
PALTEKは、5G通信で4K映像を伝送できるレファレンスデザインを開発した。このレファレンスデザインと5G SIMカードを用いた実証実験にて、1Mbps、10Mbps、20Mbpsの画像伝送レートで安定した画像送信ができることを確認した。(2021/5/12)

NVIDIAによる混迷の「Arm買収劇」【前編】
NVIDIAのArm買収にGoogleもMicrosoftも反発 その理由は?
NVIDIAはArmを買収することで、新たな市場開拓が可能になるだろう。だが業界から懸念の声が出ており、話は簡単には進まない。何が問題なのか。(2021/5/7)

Xilinxの新ブランド「Kria」:
エッジのビジョンAIを1時間で駆動できるSOM
Xilinxは2021年4月20日(米国時間)、エッジでのビジョンAI(人工知能)向けにSOM(System On Module)「Kria(クリア) SOM」を発表した。Xilinxの「Zynq UltraScale+ MPSoC」をベースとしたSOMで、同社はこれを「適応型SOM」と呼ぶ。Xilinxにとっては新しいカテゴリーの製品となり、まずはスマートシティーやスマートファクトリーのビジョンAIをターゲットとする「Kria K26 SOM」を市場に投入する。(2021/4/21)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスがAIカメラ向けSOM製品「Kria」を発表、スターターキットは199ドル
ザイリンクスはAI(人工知能)カメラ向けに同社のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」やメモリ、周辺部品などを小型ボードに集積したSOM製品「Kria(クリア)」を発売する。第1弾の「Kria K26」などをセットにしたスターターキット「Kria KV260」の価格は199米ドル(約2万1500円)と安価だ。(2021/4/21)

XilinxとMavenirが64TRX品を投入へ:
Open RAN対応のMassive MIMOが実現可能に
XilinxとMavenirは2021年4月13日(米国時間)、5G(第5世代移動通信)、4G向けにOpen RANに対応したMassive MIMOを実現するポートフォリオを発表した。(2021/4/15)

16送信/16受信チャネルに対応:
ADI、MxFEデジタイザープラットフォームを発表
アナログ・デバイセズ(ADI)は、16送信/16受信チャネルに対応するミックスドシグナル フロントエンド(MxFE)デジタイザーの開発プラットフォームを発表した。フェーズドアレイレーダーや通信衛星基地局といった航空宇宙/防衛システムなどの用途に向ける。(2021/4/15)

完全子会社化へ:
レスターHD、PALTEKの全株取得目指しTOB
レスターホールディングス(以下、レスターHD)は2021年4月9日、PALTEKを完全子会社化することを目指して、PALTEKの普通株式に対する公開買い付け(TOB)を実施すると発表した。(2021/4/12)

2021年は2社で555億ドルの見込み:
TSMCとSamsung、巨額投資でリードをさらに広げるか
IC Insights によると、Samsung Electronics(以下、Samsung)とTSMCは生産技術に対して競合先よりも多くの設備投資を行っていることから、2021年に半導体製造業界でのリードを広げる構えだという。(2021/4/9)

組み込み開発ニュース:
小型パッケージの高性能エッジコンピューティング向けFPGAを発表
ザイリンクスは、高性能エッジコンピューティング向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC」を発表した。TSMCのInFOパッケージ技術を採用し、従来よりも70%小型のフォームファクタで提供する。(2021/4/8)

ザイリンクス Artix、Zynq:
エッジ向けのコスト重視型FPGA
ザイリンクスは、エッジソリューション向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1」を発表した。従来のCSPより70%小型化しており、エッジアプリケーションでの用途を見込む。(2021/3/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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