リコー電子デバイスは、車載電装機器向け超低消費電流ボルテージレギュレーターに高いイミュニティ特性を持たせた「R1525」シリーズを発表した。入力電圧は3.5〜42V、200mA出力可能で、無負荷時の消費電流は2.2μAだ。
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2018年9月28日の記事
2018年9月27日の記事
スイッチ（SW）に要求される特性のうち、接点に要求される特性について説明します。
加藤博二（Sifoen），EDN Japan
オン・セミコンダクターは、Bluetooth認証を取得し、EEMBC ULPMark検証済みのアンテナ、RSL10チップ、受動素子を組み込んだ、6×8×1.46mmのSiPモジュール「RSL10 SiP」を発表した。
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2018年9月26日の記事
日本航空電子工業は、USB Type-Cに準拠した、防水タイプのレセプタクルコネクター「DX07W024JA1」「DX07W024JA2」を発表した。インサートモールドによる独自構造により、防水性能IPX8を満たす。
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2018年9月25日の記事
今回は、DC-DCコンバーターの出力フィルタリングを解説します。
Steve Roberts（RECOM），ITmedia
インフィニオンテクノロジーズは、最大1kWまでの小型モータードライブ向けディスクリートデバイス「650V TRENCHSTOP IGBT6」を発表した。5k〜30kHzのスイッチング周波数に最適化されている。
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2018年9月21日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、低中電力モーター制御を簡略化するモータードライバ「STSPIN830」「STSPIN840」を発表した。柔軟な制御ロジックと低RDS▽▽（ON）▽▽のパワースイッチを搭載する。
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2018年9月20日の記事
村田製作所は、金属面に対応したUHF帯RFIDタグ「LXMSANMXMG-202」を発表した。金属面で反射された電波によって通信が遮断されることがないため、専用のハンディ端末やゲートを用いた読み取りができる。
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2018年9月19日の記事
日本モレックスは、安全で確実なアース接続ができる、IP66、IP67準拠の「D-Subアース用コネクター」を発表した。厳しい環境下でも迅速に導入でき、低インピーダンスのアース接続によって、各種機器をストレイ電圧から保護する。
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2018年9月18日の記事
大規模LSIチップを駆動するためには、複数の電源電圧が必要になることがある。こうした複数の電源電圧をLSIに供給する際に、それぞれの電源電圧をどのように供給し始めればよいかはLSIごとに異なっている。このため、使用するLSIに適した電源供給順序を実現する回路が不可欠である。今回は、単一の入力電圧から2系統の電圧出力を生成する電源回路を紹介する。
Dirk Gehrke（Texas Instruments Deutschland GmbH），EDN Japan
富士通セミコンダクターは、4Mビットの不揮発性FRAM「MB85RS4MT」を発表した。10兆回の書き換えが可能で、高速での書き込み、低消費電力を特長とする。
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2018年9月14日の記事
アヴネットは、「UltraZed-EVシステムオンモジュール（SOM）」と「キャリアカード」をセットにした「UltraZed-EVスターターキット」を発表した。
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス＆ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください！
EE Times Japan/EDN Japan
2018年9月13日の記事
横河計測は、高確度で光パワーを測定する光センサーヘッド「AQ2200-242」を発表した。「AQ2200」シリーズの短波長帯対応モデルで、400n〜1100nm波長の光パワー校正ができるため、光部品の生産ラインにおける試験や検査に活用できる。
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2018年9月12日の記事
今回は、飛行機に登場する際の保安検査後に動かなくなってしまった修理工具（LED付きルーペとテスター）の修理の様子を紹介する。急いでいるときは、機内に手荷物として持ち込みたいが、やはり預ける方が賢明のようだ――。
山平豊（NSS九州），EDN Japan
Maxim Integrated Productsは、4つの150mA LEDバックライトドライバと4出力の薄膜トランジスタ液晶ディスプレイバイアスをシングルチップに統合したソリューション「MAX20069」を発表した。
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2018年9月11日の記事
日本航空電子工業は、車載情報通信機器間の高速伝送用コネクター「MX68」シリーズを開発した。「MX68A」は車載用LVD／GVIFに対応し、「MX68B」はUSB2.0信号に対応する。
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2018年9月6日の記事
インフィニオンテクノロジーズは、「TPM2.0用オープンソースソフトウェアスタック」を発表した。新しいESAPIレイヤーを含むため、産業向けアプリケーションやネットワーク機器の組み込みシステムに、TPMを容易に実装できるようになる。
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2018年9月5日の記事
今回は、Bluetooth meshネットワークにデバイスを追加あるいは削除する方法について解説します。
Martin Woolley（Bluetooth SIG），EDN Japan
入力／出力をフローティングにするときや、電位差の異なる信号を検出するときなどにアイソレーションアンプが必要になる。ここでは米Clareのリニアフォトカプラ（LIA100）を用いて、低価格で比較的簡単に製作できるアイソレーションアンプを紹介する。
遠坂 俊昭（エヌエフ回路設計ブロック），EDN Japan
2018年9月4日の記事
今回からは接点を有する部品を取り上げます。まずはスイッチ（SW）から簡単に説明するとともにその使い方について説明します。
加藤博二（Sifoen），EDN Japan
トレックス・セミコンダクターは、2チャンネル用途向けのTVSダイオードアレイ「XBP06V0U25R-G」を発表した。外部インタフェースに近接して実装され、後段に配置されたICを静電放電から保護する。
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2018年9月3日の記事
今回から、DC-DCコンバーターの入力および出力フィルタリングを取り上げていきます。
Steve Roberts（RECOM），EDN Japan
シリコン・ラボラトリーズは、クロックICと水晶振動子を同一パッケージに統合したクロックジェネレーター「Si5332」を発表した。新しいマルチプロファイル機能によって、最大16種類のクロックツリー構成を、単一のICに統合できる。
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