東芝デバイス＆ストレージは、A3複合機用途向けのレンズ縮小型CCDリニアイメージセンサー「TCD2726DG」を製品化し、サンプル出荷を開始した。動作クロックレートが100MHzで、同社従来品より高速化している。
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2021年3月31日の記事
2021年3月30日の記事
キーサイト・テクノロジーは、ネットワーク機器やデータセンター環境検証用のテストシステム「AresONE-S 400GE」を発表した。400GEと低速のネットワークおよびデバイスを組み合わせた環境の検証が可能になる。
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2021年3月29日の記事
ヨコオは、ツーピース電源コネクターに伝送機能を追加した「10Gbps 伝送対応ツーピースコネクター」の受注を開始した。物流倉庫や製造現場、建築現場といった環境下で用いる情報端末機器やノートPCでの用途を見込む。
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2021年3月26日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、双方向電流センスアンプ「TSC2010」「TSC2011」「TSC2012」を発表した。低いシャント抵抗値を採用して電力損失を抑え、−20〜＋70Vのコモンモード電圧全域で電流を検出する。
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2021年3月25日の記事
ザイリンクスは、エッジソリューション向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1」を発表した。従来のCSPより70％小型化しており、エッジアプリケーションでの用途を見込む。
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2021年3月24日の記事
東芝デバイス＆ストレージは、650V耐圧のスーパージャンクションパワーMOSFET「DTMOSVI」シリーズの量産出荷を開始した。薄型かつ小型の表面実装TOLLパッケージを採用し、従来から約27％実装面積を縮小している。
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2021年3月23日の記事
日本航空電子工業は、小型高性能アンテナ「AN01」シリーズの周波数帯域を拡張した。実装基板上に周波数調整用のパターンを追加するだけで、プライベートLTEとローカル5Gに対応できる。全方位の送受信に対応し、最大80％以上の放射効率を誇る。
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2021年3月22日の記事
新日本無線は、高出力の赤外LEDと受光ICを搭載した反射型センサー「NJL5830R」のサンプル配布を開始した。既存のボタンに組み込んで、自動販売機や券売機などの押しボタンをタッチレス化し、細菌感染対策や衛生面の向上に貢献する。
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2021年3月19日の記事
リテルヒューズは、熱保護バリスタ技術を搭載した「LSTバリスタ」シリーズを発表した。過熱保護機能とアークシールドを組み込み、保護機能を強化しているため、バリスタの寿命末期や異常な過電圧状態下にあっても、致命的な故障や火災を防ぐ。
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2021年3月18日の記事
マイクロチップ・テクノロジーは、車載用電子部品の信頼性規格「AEC-Q100」および軍用温度グレードの認定を取得した「PolarFire FPGA」の出荷を開始した。ファンなしで動作するため、システムの熱設計が容易になる。
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2021年3月17日の記事
東芝デバイス＆ストレージは、小型かつ低背のWCSP4Fパッケージを採用したLDOレギュレーター「TCR5RG」シリーズ45品種を発売した。100dBの高リップル圧縮度と低出力電圧ノイズ、高出力電圧精度により、電源ラインの出力安定化に寄与する。
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2021年3月16日の記事
前回に引き続き、電圧の帰還をトランスで行っている初期型のRCC方式（自励式フライバックコンバーター）電源の修理について報告する。今回は、前回判明した抵抗の断線についてその原因を探りつつ、その後の修理経過を報告しよう。
山平豊（メカニカル技研），EDN Japan
STマイクロエレクトロニクスは、同社の汎用マイクロコントローラー「STM32」ファミリー向けのソフトウェアパッケージ「FP-AI-VISION1」と、カメラモジュールキット「B-CAMS-OMV」を発表した。
EDN Japan
2021年3月15日の記事
テレダイン・ジャパンは、M-PHY Gear 5およびUFS 4.0などに対応可能なプロトコルアナライザー／エクササイザー「Eclipse M52」を発表した。各種検証や規格適合試験、規格批准試験などが可能となっている。
EDN Japan
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『Tesla、EV市場でのリーダーシップへの険しい道のり』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
EE Times Japan/EDN Japan
2021年3月12日の記事
マイクロチップ・テクノロジーは、車載用電子部品の信頼性規格「AEC-Q100」および軍用温度グレードの認定を取得した「PolarFire FPGA」の出荷を開始した。ファンなしで動作するため、システムの熱設計が容易になる。
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2021年3月11日の記事
2020年1月に発表された「Bluetooth 5.2」には、新たに導入された3つの機能があります。今回は、それらの機能「Enhanced Attributeプロトコル（EATT）」「LE Power Control（LEPC）」「Isochronous （アイソクロナス）チャネル」を解説します。
Ellisys／ガイロジック，EDN Japan
SMKは、エナジーハーベスティングとワイヤレス給電の2系統電力を独自方式で組み合わせたハイブリッド技術を開発した。センサーやリモコンなどの電池レス化が可能となり、製品の薄型軽量化、メンテナンスフリー化に寄与する。
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2021年3月10日の記事
前回に引き続き、マイコン製品の出荷時にどのようなテストが行われているかを詳しく解説する。今回は、前回概要を解説した以下のテストについて、具体的な方法と詳細について紹介する。
STマイクロエレクトロニクス，EDN Japan
ネクスペリアは、定格40Vの車載向けハーフブリッジMOSFET「BUK7V4R2-40H」「BUK9V13-40H」を発表した。MOSFET間を内部クリップ接続することで、寄生インダクタンスを60％低減し、基板上の配線も不要なため、実装面積を30％削減できる。
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2021年3月9日の記事
TDKは、ジャンクション温度が最大160℃の車載用組み込みモーターコントローラー「HVC 4222F」「HVC 4422F」を発表した。ガソリン車のドライブトレインや電気自動車、ハイブリッド車の温度管理システムに適している。
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2021年3月8日の記事
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は、ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料「R-5410」を製品化した。低損失、高効率化が求められる、車載ミリ波レーダーや5G無線通信基地局の基板材料に適している。
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2021年3月5日の記事
東芝デバイス＆ストレージは、電圧定格3300V、電流定格800AのデュアルSiC MOSFETモジュール「MG800FXF2YMS3」を発表した。鉄道車両向け電力変換装置や再生可能エネルギー発電システムなどでの利用を見込む。
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2021年3月4日の記事
セイコーエプソンは、車載ディスプレイシステム向け16階調セグメント液晶ドライバIC「S1D15106」の量産を開始した。高コントラスト、高階調を特長とし、スピードメーターや回転数表示に適する。
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2021年3月3日の記事
インフィニオン テクノロジーズは、ブロッキング電圧が650Vの「CoolSiC Hybrid IGBT」ファミリーの販売を開始した。IGBTと併せて還流SiCショットキーバリアダイオード（SiC-SBD）を採用し、スイッチング損失を低減した。
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2021年3月2日の記事
オムロンは、3.5mmピッチのプッシュイン端子台基板用コネクター「XW4M」「XW4N」を発表した。独自の2枚ばね構造を採用しており、コネクター嵌合（かんごう）時の接触信頼性とコネクター挿抜力の低減を両立した。
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2021年3月1日の記事
オン・セミコンダクターは、クラウドベースのAIと画像キャプチャー、画像認識を組み合わせた「RSL10 Smart Shot Camera」を発表した。監視カメラやスマート農業などにおけるIoTエンドポイントでAIベースの画像認識が可能となる。
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