STマイクロエレクトロニクスは、同社のBluetooth Low Energy SoCやワイヤレスマイクロコントローラーに最適化したアンテナ整合IC「MLPF-NRG-01D3」「MLPF-WB-02D3」を発表した。
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2023年2月28日の記事
2023年2月27日の記事
今回から、数回にわたり半導体を使う上で考慮しなければならない接合（ジャンクション）部の温度計算の算出法について説明します。
加藤博二（Sifoen），EDN Japan
京都セミコンダクターは、深紫外線センシング向けに、GaNタイプのUVセンサー「KPDU086SU27-H11Q」「KPDU086SU31-H11Q」を開発した。フィルターを介さずにセンサーの受光部で直接受光でき、感度が向上した。
EDN Japan
2023年2月24日の記事
テクシオ・テクノロジーは、回生双方向電源「PBW-L」シリーズを発表した。直流電源としての電力供給と電子負荷としての電力消費の双方に対応するほか、電力を消費せず、インバーターを介して系統へ返す回生機能も備えた。
EDN Japan
2023年2月22日の記事
急激な成長を遂げるSiC（炭化ケイ素）およびGaN（窒化ガリウム）パワー半導体について、基本的な設計技術や製造方法、ターゲット用途などの現状を説明する。
Majeed Ahmad，EDN
ローデ・シュワルツは、位相雑音アナライザー「R&S FSWP」「R&S FSPN」をアップグレードした。DC電源の雑音レベルが減少したほか、ディスプレイの色彩強度や機能などが向上している。
EDN Japan
2023年2月21日の記事
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載用途向けの表面実装型ポリマータンタルコンデンサー「vPolyTan」の新製品となる「T51」シリーズを発表した。既にサンプル品および製品の提供を開始している。
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2023年2月20日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、表面実装型パッケージ「ACEPACK SMIT」を採用した車載向けパワーモジュール5製品を発表した。いずれも車載電子部品規格「AEC-Q101」に準拠し、PPAPにも対応する。
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2023年2月17日の記事
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に』です。
EE Times Japan/EDN Japan
東芝デバイス＆ストレージは、高放熱型パッケージ「L-TOGL」を採用した、車載用40V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「XPQR3004PB」「XPQ1R004PB」の量産出荷を開始した。従来品に比べてパッケージ抵抗が約70％減少した。
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2023年2月16日の記事
今回は、電源に不具合を抱えたと思われる基板検査装置に使用されている「X線コントロールユニット」の修理の様子を報告する。
山平豊（Rimos），EDN Japan
凸版印刷は、紙素材をアンテナ基材に用いた、環境配慮型NFCタグラベルの販売を開始した。プラスチック非使用ながらNFCタグとしての通信性能を保っていて、ラベルの厚さも30％削減した。
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2023年2月15日の記事
ビシェイ・インターテクノロジーは、30Vの対称型デュアルMOSFET「SiZF5300DT」「SiZF5302DT」を発表した。3.3×3.3mmのパッケージを採用していて、同社従来品と比較して基板面積を63％削減できる。
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2023年2月14日の記事
サンケン電気は、高圧3相ブラシレスモータードライバー「SIM2-151A」の量産を開始した。出力素子やプリドライバー、制限抵抗付きブートストラップダイオードを搭載。DCB構造の採用により、同社従来品と比較して40％以上小型化している。
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2023年2月13日の記事
日本テキサス・インスツルメンツは、放射線耐性を有する宇宙用途向けのハイグレードプラスチック仕様「SHP」とSHPに対応したA-Dコンバーター2種を発表した。また、宇宙用強化プラスチックSEP製品として、新しいPWMコントローラーも発表した。
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2023年2月10日の記事
インフィニオン テクノロジーズは、電源管理ユニットや電流検出アンプ、過電流保護機能を統合した3相ゲートドライバーIC「6ED2742S01Q」を発表した。バッテリー駆動の産業用ブラシレスDCモーター制御ドライブに適する。
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2023年2月9日の記事
浜松ホトニクスは、波長11μmまでの中赤外光を検出できるプリアンプ内蔵型受光素子「P16702-011MN」を開発した。同社のモジュール製品と比較して、体積を約200分の1に抑えている。
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2023年2月8日の記事
SMKは、静電容量値を計測、検知する回路をワンパッケージ化した「静電容量検知ハイブリッドIC」を開発した。対象物を入れた容器の外側に電極を貼り付けて同製品と接続することで、非接触での検知が可能となる。
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2023年2月7日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、SiCパワーモジュール「ACEPACK DRIVE」の新製品5種を発表した。いずれも同社の第3世代「STPOWER」SiCパワーMOSFETを採用している。
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2023年2月6日の記事
TLCを1セル当たり1ビットで動作させる疑似SLCモード（pSLC）の機能について解説します。
友森健一郎（スイスビットジャパン），EDN Japan
日清紡マイクロデバイスは、民生機器や産業機器向けのLDOボルテージレギュレーター「NR1600」シリーズを発表した。入力最大電圧が5.5Vで、出力電流が500mAとなっている。
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2023年2月3日の記事
ルネサス エレクトロニクスは、車載用インテリジェントパワーデバイス「RAJ2810024H12HPD」のサンプル出荷を開始した。長寿命でメンテナンスフリーとなっており、車両内の任意の場所に配置できる。
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2023年2月2日の記事
アルプスアルパインは、SMA方式のスマートフォン向けアクチュエーターの量産を開始した。磁石やコイル、位置検出用センサーが不要となっており、VCM方式の同社従来品と比較して、取り付け投影面積が約40％縮小している。
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2023年2月1日の記事
ビシェイ・インターテクノロジーは、プログラム可能な電流制限と過電圧保護を特長としたEヒューズ4種を発表した。複数の制御機能、保護機能を備えており、設計の簡素化に貢献する。
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