エッジコンピューティングはデータの処理方法を根本から変革しています。これに伴いストレージには、高負荷、過酷な環境、長時間稼働といった新たな課題がもたらされています。本稿では、エッジアプリケーションに最適なストレージ製品を選ぶ際に気を付けてほしいポイントを解説します。また、エッジシステムの進展に伴うインタフェースやプロトコルの変化、PCIeとNVMeの役割についても紹介します。
友森健一郎（スイスビットジャパン）()
マイクロンテクノロジーは、第9世代3D NANDを採用したデータセンター向けSSDの新製品を発表した。PCIe Gen6対応SSD、122Tバイトの大容量モデル、低レイテンシーの3モデルをラインアップに揃えた。
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キオクシアは、車載機器向けに、JEDEC UFS Version 4.1に準拠した組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHと自社製コントローラーを採用している。
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キオクシアは、オンデバイスAI機能を搭載したハイエンドスマートフォンなどの次世代モバイル機器向けに、UFS4.1対応の組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。
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サンディスクは、PCIe Gen 5.0を採用したクライアントSSD「WD_BLACK SN8100 NVMe SSD」を発表した。最大1万4000Mバイト/秒の書き込み速度、最大1万4900Mバイト/秒の読み出し速度を誇り、高負荷の用途に適する。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「DRAMとは何？」についてです。
STマイクロエレクトロニクス()
マイクロンテクノロジーは、データセンター向け60TバイトSSD「Micron 6550 ION NVMe SSD」を発表した。最大電力で最大14Gバイト/秒、20Wの消費電力で12Gバイト/秒のパフォーマンスを実現している。
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ルネサス エレクトロニクスは、第2世代のDDR5サーバ用MRDIMM向けのメモリインタフェースチップセットを発表した。同社が既に提供しているDDR5向けの温度センサー、SPDハブと組み合わせて使用できる。
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エッジサーバは、さまざまなマーケット、さまざまな用途で利用が進んでいます。しかしながら、最適なパフォーマンスを実現するには、エッジサーバに求められる個々の要件を満たすことができる、適切なストレージ製品と組み合わせて使用する必要があります。本稿では、エッジサーバが使われる代表的な用途を紹介するとともに、各用途に共通するストレージのニーズについて説明します。さらに、エッジサーバと組み合わせて使用するストレージ製品の選択に際して、考慮すべき2つの優先事項を紹介します。
友森健一郎（スイスビットジャパン）()
エイブリックは、DDR5メモリモジュール向けICのSPD（シリアルプレゼンス検出）「S-34HTS08AB」の販売を開始した。デバイス間の通信を仲介するHUB機能を搭載している。また、I2Cに加えてI3C通信規格にも対応した。
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スイスビットは、PCIe Gen5 SSDの「D2200」シリーズを発表した。電力1Wあたり最大970Mバイト/秒のシーケンシャル読み取り性能を示す。エンタープライズサーバやエッジデータセンター用途に適する。
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スイスビットジャパンは、PCIe SSDの新シリーズ「N2000」「N3000」を発表した。動作温度範囲は−40〜＋85℃で、エッジコンピューティングやIoTでの用途に適する。
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e.MMC（embedded Multi Media Card）は、NANDフラッシュメモリとメモリを制御するコントローラーをワンパッケージ化した小型ストレージ製品です。本稿では、e.MMC 5.1デバイスが提供するセキュリティ機能について紹介します。
兼子潤仁（スイスビットジャパン）()
ストレージ製品における産業用グレードとコンシューマーグレードは何が違うのでしょうか。本稿では、これらの違いを明らかにし、産業用途において信頼性の高いフラッシュストレージソリューションを選ぶべき8つの理由を紹介します。
友森健一郎（スイスビットジャパン）()