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「3D NANDの進化」に必要な要素とは ―― 電子版2024年2月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。

» 2024年02月16日 16時00分 公開
[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年2月号

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2024年2月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
    ・「3D NANDの進化」に必要な要素とは

【Interview】
    ・"建設にも高い専門知識が必要:米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設"

【Tech News & Trends】
    ・ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編 ……など3本

【Tear Down】
    ・パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装

【Wired, Weird】
    ・生産中止後も考慮した手厚いサポートに感心 ―― モータードライバーの故障原因調査【前編】

【電子部品“徹底”活用講座】
    ・半導体(10)―― MOSFETのアバランシェ不良

【News Digest】
    ・2024年1月人気記事ランキング



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