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「アプリケーションプロセッサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アプリケーションプロセッサ」に関する情報が集まったページです。

石川温のスマホ業界新聞:
au通信障害、なぜiPhoneは音声がダメでもデータ通信は使えたのか――高橋社長「iPhoneとAndroid、機種によって振る舞いが違う」
7月2日から4日渡って続いてKDDIと沖縄セルラー電話の通信障害。SNS上の報告を見ると「iPhoneはデータ通信だけできるのに、Androidはデータ通信もできなかった」という声が多かった。なぜ、このような事が起こるのだろうか。(2022/8/7)

リアルタイムOS列伝(25):
NXP/Freesclaeのプロセッサならタダで使えるRTOS「MQX」はそつがない作り
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第25回は、NXP/FreesclaeのMCUやMPUであればロイヤルティーフリーで利用できるRTOS「MQX」を紹介する。(2022/8/3)

車載ソフトウェア:
提携によりデジタルコックピット向けターンキー開発ソリューションを提供
ElektrobitとThe Qt Companyは、次世代自動車デジタルコックピットに向けたターンキー開発ソリューションを提供する。同ソリューションを用いることで、AUTOSARアーキテクチャ上でのHMIの開発が加速し、コスト削減などが可能となる。(2022/7/26)

組み込み開発ニュース:
2022年後半は半導体不足が解消し調整局面へ「それでも足りないモノは足りない」
コアスタッフが足元の半導体市況や今後の展望について説明。2020年後半から続く半導体と電子部品の厳しい供給不足が全般的には解消に向かいつつあり、今後約半年〜1年間は調整局面に入る可能性が高いという。ただし、32ビットマイコンやパワー半導体などは入手しにくい状況が続いており、これらの製品については供給不足が続く見込みだ。(2022/7/7)

DX/GXで長期的にはさらに成長:
半導体需要に「急ブレーキ」、供給不足の現状と今後
コアスタッフは2022年7月5日、半導体/電子部品の供給不足の現状と今後の展望に関する記者説明会を行った。説明会では同社社長の戸澤正紀氏のほか、英国の調査会社Omdiaのシニアコンサルティングディレクター、南川明氏も登壇。南川氏は、「この1カ月で急速にエレクトロニクスの消費が落ちてきている。半導体の需給バランスが急速に逆回転し始めようとしている」との見解を示した。(2022/7/7)

内蔵の機械学習コアで直接AI処理:
ST、車載用6軸MEMSモーションセンサーを発表
STマイクロエレクトロニクスは、機械学習コアを内蔵した車載用6軸MEMSモーションセンサー「ASM330LHHX」を発表した。車両の動きや姿勢を高精度に検出することができ、より高度な自動運転を実現するための機能を提供する。(2022/6/6)

収益ではモバイル向けがけん引も:
ソニーのイメージセンサー事業、課題はロジックの調達
ソニーグループは2022年5月26〜27日にかけて、2022年度の事業説明会を開催した。イメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野については、ソニーセミコンダクタソリューションズの代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)である清水照士氏が報告した。(2022/5/31)

組み込み開発ニュース:
ソニーのイメージセンサー事業のけん引役はやっぱりスマホ、車載の採用も拡大
ソニーグループがCMOSセンサーをはじめとするイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の事業戦略を説明。モバイル向けイメージセンサーの市場拡大は2030年度まで年率約10%で継続する見込みで、高級機種で求められる大判化などの最先端の技術要求に着実に応えていくことで競合他社に奪われたシェアを奪回する方針。(2022/5/30)

8インチウエハーの需要がひっ迫:
2021年のファウンドリー売上高、前年比31%増に
米国の市場調査会社Gartnerによると、2021年の半導体ファウンドリーの売上高は、前年比31%増となる1002億米ドルに達し、半導体業界全体の成長をけん引したという。(2022/5/25)

MLPerfの推論スコア:
新興企業Syntiant、tinyMLベンチマークで圧勝
エンジニアリングコンソーシアムのMLCommonsが最近、機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の推論(Inference)ラウンドのスコア結果を発表した。MLPerf Tinyでは、米国の新興企業Syntiantが、キーワードスポッティングのレイテンシとエネルギー消費量のベンチマークでトップの座を獲得している。一方NVIDIAとQualcommは、エッジ/データセンターのカテゴリーにおいて再び激しい争いを繰り広げた。(2022/5/6)

特許ポートフォリオを分析:
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。(2022/4/28)

2022年末には生産開始へ:
IoTセンサーを衛星に直接接続するSoC、Orca Systems
ファブレス半導体企業のOrca Systemsは、IoT(モノのインターネット)センサーを低軌道(LEO:Low Earth Orbit)衛星に直接リンクできるSoC(System on Chip)「ORC3990」を発表した。(2022/3/7)

湯之上隆のナノフォーカス(47):
界面の魅力と日本半導体産業の未来 〜学生諸君、設計者を目指せ!
今回は、「電子デバイス界面テクノロジー研究会」の歴史と、同研究会が行った、半導体を研究している学生48人へのアンケート結果を紹介する。アンケート結果は、非常に興味深いものとなった。(2022/2/24)

ヤマーとマツの、ねえこれ知ってる?:
テレビをスマート化すると賞味期限が短くなる? 古い機種を今でも使い続ける人たちが考えたこと
シャープのテレビがAndroid 10へアップデートで再起動し続ける問題で、テレビの高機能化について考える議論が編集部Slackで起こりました。(2022/2/2)

首位はApple、Huaweiは後退:
2021年の半導体購入額、上位10社の合計は前年比25%増
Gartnerは2022年2月1日(米国時間)、主要電子機器メーカーによる2021年の半導体消費に関する調査結果(速報値)を発表した。それによると、上位10社の半導体購入額は前年比(2020年比)で25.2%増加し、世界の半導体消費全体の42.1%を占めるという。(2022/2/2)

製造マネジメントニュース:
2021年の世界半導体消費額は前年比25%増の67兆円、チップ単価も15%上昇
ガートナーが2021年の主要電子機器メーカーによる半導体消費に関する調査結果(速報値)を発表。2021年は、半導体不足と新型コロナウイルス感染症によるパンデミックの影響によって生産体制に混乱を招いたものの、世界の電子機器メーカーによる半導体消費の総額は前年比25.1%増の5834億7700万米ドル(約67兆円)となった。(2022/2/2)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

ソリューション、イノベーションそして安心・安全でリード:
PR:CASE/MaaS時代の自動車をアーキテクトする ―― NXPの車載半導体事業戦略
自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造/アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。(2021/12/17)

開発陣に聞く「Xperia PRO-I」 1型センサーで“高速・高精度”のカメラを実現した秘密とは
ソニーのカメラ特化スマートフォン「Xperia PRO-I」は、「1型センサーを搭載したカメラ機能」が大きな特徴だ。撮影の現場をターゲットに、カメラとしても使える製品を目指した。一方で、1型センサーをフルに使わず、画素数をあえて1220万画素に抑えている。(2021/12/14)

富士キメラ総研が世界市場を調査:
半導体デバイス12品目、2026年に50兆5296億円へ
富士キメラ総研は、半導体デバイス12品目の世界市場を調査た。2021年見込みの約35兆円に対し、2026年には50兆5296億円規模になると予測した。5G(第5世代移動通信)などネットワーク関連への投資継続や、自動車向け半導体の需要拡大を見込む。(2021/12/13)

2021年の売上高ベースで:
MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ
MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。(2021/12/8)

microNPU「Arm Ethos-U65」を実装:
NXP、アプリケーションプロセッサ「i.MX 93」発表
NXP Semiconductorsは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 9」シリーズとして、microNPU(Neural Processing Unit)「Arm Ethos-U65」搭載の「i.MX 93」ファミリを発表した。(2021/11/12)

福田昭のデバイス通信(330) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(3):
モバイル向け小型薄型パッケージ「InFO」が進化
TSMCが開発してきた先進パッケージング技術の最新動向を紹介する。始めは全体のトレンドを示す。(2021/10/26)

Teledyne e2v Topazシリーズ:
グローバルシャッター搭載の低ノイズ産業用CIS
Teledyne e2vは2021年9月、グローバルシャッターピクセルを搭載した、2Mピクセルと1.5Mピクセルの低ノイズ産業用CMOSイメージセンサー「Topazシリーズ」を発表した。(2021/10/5)

NXP製のi.MX 8M Plusを搭載:
congatec、新型コンピュータモジュールを発表
congatec(コンガテック)は、NXP製のアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を搭載したQsevenコンピュータモジュール「conga-QMX8-Plus」を発表した。(2021/9/21)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(55):
RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる
2021年になってRISC-VベースのCPUを搭載した評価ボードや実製品が多数出回るようになってきた。RISC-VはIntelのX86、Armコアに続く“第3のCPU”として、既に多くの企業が参画している。シリコン開発、IP化の整備と販売、評価キットのサポートなどさまざまなレイヤーでがRISC-V関連のビジネスが拡大しつつある。(2021/9/10)

湯之上隆のナノフォーカス(41):
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】(2021/8/27)

新製品も続々登場:
堅調に成長するCXLエコシステム
Micron Technologyが3D XPointの開発から撤退したことが話題となった。急速に台頭するインターコネクト規格「Compute Express Link(CXL)」に注力することを選んだためだという。だがもちろん、CXL関連製品を発表したのは、同社が初めてではない。(2021/8/10)

Japan Drone:
ソニーのドローン「Airpeak S1」が構成パーツを披露、ステレオカメラ5台搭載
ソニーグループは、「Japan Drone 2021」において、2021年9月発売予定の業務用ドローン「Airpeak S1」を披露した。国産ドローンとしてハードウェアを独自開発しており、高い運動性能や耐風性能、高度な制御システムに加え、小さな機体サイズにフルサイズミラーレス一眼カメラ「α」が搭載可能であり、プロ映像制作向けに展開する方針だ。(2021/7/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(50):
「ルンバ対中国製」の構図で競争が進むお掃除ロボ
中国Xiaomi系のロボット関連機器を手掛けるRoborockの多機能お掃除ロボットが2020年末に発売された。日本では大型家電量販店の独占販売となっており、ネット広告やTV-CMなどでも見かけることがあるほどにイチオシ製品として扱われている。今回は、Roborockの最上位機である「S6 MaxV」を分解した。(2021/7/6)

EE Exclusive:
スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム
米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング(Decoupling、分断)」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。(2021/6/30)

スマホAP市場:
HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。(2021/6/21)

可能性は無限大:
拡大するエッジAI市場
AI(人工知能)は当初、データセンターやクラウドを対象としていたが、近年ネットワークエッジへの移行が急速に進んでいる。ネットワークエッジでは、エンドユーザーの近くでローカルに迅速かつ重要な決定を行う必要がある。(2021/6/3)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)

産業用ネットワーク:
PR:広がる「CC-Link IE TSN」の世界、半導体大手2社が語るその真価
TSN技術をいち早く採用した産業用ネットワーク「CC-Link IE TSN」への期待が高まっている。開発ツールやデバイスなどの投入も進み、いよいよ製品の市場投入が本格化する見込みだ。こうした中で、対応製品やサポートをいち早く展開するメーカーとしては、CC-Link IE TSNに対してどのような期待があるのだろう。ルネサス エレクトロニクス、NXP Semiconductors(以下NXP)の半導体大手2社とCC-Link協会 事務局長の川副真生氏が対談を行った。(2021/5/10)

湯之上隆のナノフォーカス(37):
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
深刻な半導体不足が続く中、自動車メーカーは苦境に陥っている。だが、この苦境は自動車メーカー自らが生み出したものではないか。特に筆者は、「ジャストインタイム」生産方式が諸悪の根源だと考えている。(2021/4/21)

Arm最新動向報告(14):
謎の多い「Armv9」について今分かっていることをまとめる
2021年3月末にArmが発表した最新命令セット「Armv9」。このArmv9について、これまでに公開された技術文書などを基に、現時点(2021年4月中旬)で判明していることをまとめた。(2021/4/21)

組み込み開発ニュース:
「Armv9」は「富岳」の技術で性能向上、「レルム」コンセプトでよりセキュアに
Armが最新アーキテクチャとなる「Armv9」を発表。日本のスーパーコンピュータ「富岳」向けに追加した拡張機能「SVE」をベースに開発した「SVE2」により機械学習やデジタル信号処理(DSP)の性能を大幅に向上するとともに、よりセキュアなコンピューティングを実現する「Arm Confidential Compute Architecture(CCA)」を導入するなどしている。(2021/3/31)

組み込み開発ニュース:
NXPが「CC-Link IE TSN」のサポートを発表、産業用途でのTSN対応を強化
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2021年2月25日、産業用ネットワークである「CC-Link IE TSN」をサポートすることを発表した。NXPでは、Time-Sensitive Networking(TSN)対応のポートフォリオを強化することで産業用領域の強化を狙う方針だ。(2021/2/26)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

製品分解で探るアジアの新トレンド(49):
5nmプロセッサで双璧を成すApple「A14」とHuawei「Kirin 9000」
今回は、5nmチップが搭載されたHuaweiのフラグシップスマートフォン「Huawei Mate 40 Pro」の分解結果をお届けする。同じ5nmチップであるAppleの「A14 BIONIC」とも比較する。(2021/1/29)

最大2Wの電力消費で間欠動作:
アットマークテクノ、IoTゲートウェイを開発
アットマークテクノは、最大2Wの電力消費で間欠動作する「Armadillo-IoTゲートウェイ A6」を開発した。小型の太陽光パネルや蓄電池と組み合わせることで、電源環境が厳しい場所でも容易にネットワーク網を構築し、データ収集が可能となる。(2021/1/29)

ウェアラブルニュース:
フットプリント1×1mm、VRやARの視線追跡に適した軽量小型カメラモジュール
amsは、軽量小型の「NanEyeC」カメラモジュールを発表した。フットプリントが1×1mm、重量が約1gと小型軽量のため、VRやARヘッドセットなど、スペースに制約のあるコンシューマーデバイスに適している。(2021/1/8)

大山聡の業界スコープ(38):
2021年の半導体市況を占う ―― 2桁成長は可能か
今回は、まだCOVID-19の感染拡大が続く2021年の半導体市況をどのようにみるべきか、分析してみたい。(2021/1/6)

湯之上隆のナノフォーカス(33):
TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 〜“逆転劇”はあり得るか?
2020年、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置は大ブレークした。この最先端装置をめぐり、争奪戦を繰り広げているのがTSMCとSamsung Electronicsだ。2社の争奪戦の行方について考察した。(2020/12/10)

NXPが「i.MX」に採用へ:
Armが最新の「NPU」を発表、組み込みML性能は2倍に
Armは2020年10月19日(英国時間)、「microNPU(Neural Processing Unit)」の新たなバージョンを開発した。アプリケーションプロセッサにおいて、「Arm Cortex-A」ベースのシステムに適しているという。(2020/11/24)

組み込み開発ニュース:
医療機器で存在感高めるザイリンクス、オリンパスや「da Vinci」も採用
ザイリンクスは、医療機器分野における同社製品の採用状況について説明した。画像診断機器におけるAIの採用が広がるとともに、従来スタンドアロンで用いられてきた医療機器がIoTとして通信接続されるようになることで、ArmのアプリケーションプロセッサとFPGAのファブリックを併せ持つ同社製品の採用が拡大しているという。(2020/11/13)

iFixitの分解を基に考察する:
今後の「iPhone」、注目はアンテナモジュールか
iFixitがAppleの最新機種「iPhone 12」の分解レポートを公開した。同レポートを基に考察すると、今後のiPhoneの注目ポイントはアンテナモジュールではないだろうか。(2020/11/4)

アルプスアルパイン UMCC1シリーズ:
中国向けセルラーV2Xオールインワンモジュール
アルプスアルパインは、セルラーV2Xオールインワンモジュール「UMCC1」シリーズを発表した。中国のGohigh Data Networks Technologyと共同開発したもので、中国市場で展開する。既に量産を開始し、2021年1月には月産20万個を予定している。(2020/10/16)

製品分解で探るアジアの新トレンド(48):
同一チップを“できばえ”で別シリーズに、MediaTekの開発力
「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。(2020/9/30)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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