2022年12月に、3nmプロセスノードでの製造を開始したTSMC。3nmにまつわるTSMCの動向や事業規模についてまとめた。
この記事は、2023年3月17日発行の「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版3月号」に掲載している記事を転載したものです。
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2022年後半に3nmプロセスノードをスタートさせると宣言したTSMCは、同年12月29日にSouthern Taiwan Science Park(STSP)内に拡張した工場で、同ノードのテープカットを行い、ようやく成功にこぎつけた。Samsung Electronics(以下、Samsung)がGAA(Gate-All-Around)を適用した3nm世代でチップ製造を開始して約半年後、TSMCは、試行錯誤を重ねたFinFETアーキテクチャに基づく5nmから3nmへのフルノード移行に成功した。
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