「ECU」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

車載ソフトウェア：
国内車載ソフトウェア市場は2030年に1兆円規模へ
矢野経済研究所は、国内の車載ソフトウェア市場を調査し、2030年までの同市場規模、制御系と車載IT系の領域別比率を発表した。同市場は2030年には1兆円に迫る規模に拡大すると予測する。（2024/10/22）

電動化：
ホンダはEVを薄く軽く賢くする、実現に向けた次世代技術を発表
ホンダは新型EV「0シリーズ」に搭載予定の次世代技術を発表した。（2024/10/11）

SDVフロントライン：
モビリティDX戦略が目指す「SDVの日系シェア3割」はどうすれば実現できるのか
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第1回は経済産業省が発表した「モビリティDX戦略」でSDV領域を担当した吉本一貴氏に話を聞いた。（2024/10/10）

完全自動運転向け光ネットワーク：
伝送速度50Gbps、車載光通信方式の実証実験に成功
慶應義塾大学は、東京大学、大阪大学および、古河電気工業らを含む4機関と共同で、完全自動運転を支える高速車載光通信方式のコンセプト実証実験を行い、伝送速度が50Gビット/秒（Gbps）の高速通信に成功した。（2024/10/8）

車載ソフトウェア：
イーソルがDVE＋UモデルのSDVプラットフォームを提案、デモ開発はデンソーが協力
イーソルは、プライべートイベント「eSOL Technology Forum 2024」において、DVE＋Uモデルに基づくSDVプラットフォームのデモンストレーションを披露した。（2024/10/7）

車載ソフトウェア：
車載ソフト開発を効率化する連携ソリューションをイーソルとdSAPCEが提供へ
イーソルは、AUTOSAR準拠の車載ソフトウェア開発を効率化する連携ソリューション提供のため、dSPACE Japanと協業を開始した。イーソルのソフトウェアプラットフォーム「AUBIST」と、dSPACE Japanの仮想シミュレーション環境「VEOS」を連携する。（2024/9/27）

工場ニュース：
デンソーが“理想”を織り込んだスマート工場を建設、ECUを24時間無人稼働で生産
デンソーは、愛知県西尾市にある善明製作所の敷地を拡張し、新たな工場を建設する。2025年度上期に着工し、2028年度上期から生産を開始する予定。工場建屋の総投資額は約690億円を見込む。（2024/9/13）

車載セキュリティ：
出荷後にクルマ全体のソフトウェア脆弱性リスクを分析、パナソニックASが新技術
パナソニック オートモーティブシステムズは、パナソニック ホールディングスと共同で、出荷後の車両ソフトウェアのセキュリティ脆弱性により生じるリスクを分析する「VERZEUSE for SIRT」を開発した。（2024/9/11）

電子ブックレット：
「TECHNO-FRONTIER 2024」会場レポート 〜次世代パワエレからAI技術まで〜
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、メカトロニクス、エレクトロニクスに焦点を当てた専門技術展「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）の会場レポート記事をまとめました。（2024/9/5）

車載ソフトウェア：
ソフト開発を職人技にしない、「エンジニアリング」と「工場」にする
「ソフトウェアを職人技からエンジニアリングへ」と題した講演を、ウーブン・バイ・トヨタのジェイエフ・バスティエン氏がAUTOSARオープンカンファレンスで行った。（2024/9/3）

脱炭素：
エンジン車の50％をリマニュファクチャリングするとEVよりもCO2減
EY Japanは、エンジン車の製造プロセスの50％をリマニュファクチャリングする方がEVよりもCO2排出量が少ないという試算結果を発表した。経済安全保障とCNの観点から日本にリマニュファクチャリング化促進を提言した。（2024/9/2）

新電元工業 ST20-FYシリーズ：
従来比62.5％小型化した車載機器向けTVSダイオード
新電元工業は、車載機器向けのTVSダイオード「ST20-FY」シリーズを発表した。パッケージサイズを従来品から62.5％削減し、負サージ保証耐量を他社同等品と比較して20％向上させている。（2024/8/28）

Innovative Tech：
電気自動車をゲームコントローラーに魔改造　プレイ中に車が動かないように注意　フォルクスワーゲンで実証
8月に開催したセキュリティカンファレンス「DEF CON 32」において、ドイツのダルムシュタット工科大学に所属する研究者らが電気自動車をゲームコントローラーに変換する改造方法を発表した。（2024/8/23）

安全システム：
二輪車のMT操作を自動化する「Y-AMT」、ヤマ発が「MT-09」で採用
ヤマハ発動機は自動変速機構「Y-AMT」を開発した。2024年内に発売予定の「MT-09 Y-AMT」に搭載する。（2024/7/29）

ダイオードから置き換えも容易：
導通損失を55％低減！　ECU向け理想ダイオードIC
新電元工業は「TECHNO-FRONTIER 2024」にて、逆接続／逆流防止用の理想ダイオードICを展示した。従来のSBDと比べて、導通損失を55％、温度上昇を37％低減し、実装面積を75％削減できるという。（2024/7/26）

ソフトウェアデファインドビークル：
PR：SDVを実現する5つのイネーブラーをフル活用するには？
自動車業界で関心が高まるソフトウェアデファインドビークル。自動車メーカーが描くコンセプトは似通っているが、先行している企業と苦戦しそうな企業に分かれ始めている。実現するためにどのようにアプローチすべきか。5つのイネーブラーから整理する。（2024/7/24）

自動運転技術：
ティアフォーと日本交通が自動運転AIの開発用データの収集で協力
ティアフォーは自動運転のAI開発でのデータ共有のため日本交通と協業を開始した。（2024/7/19）

電動化：
中国自動車メーカーの成長続く、垂直統合や長時間残業が強みに
アリックスパートナーズは自動車業界の展望レポートの最新版を発表した。（2024/7/11）

車載ECUの搭載数増に対応：
ライン間容量が驚異の低さ　10BASE-T1S用コモンモードフィルター
TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。（2024/7/10）

いまさら聞けないクルマの仕組み（2）：
アクセルペダルを踏んでからクルマが走り出すまで、何が起きている？
今回はアクセルペダルを踏んでから実際に自動車が走り出すまでの流れについて、パワープラントごとの基礎的な解説から、電子制御やモーター制御の概念的な話まで触れていきます。（2024/7/5）

STマイクロ VNF9Q20F：
ヒューズ保護機能を搭載した車載用ハイサイドスイッチ
STマイクロエレクトロニクスは、車載向け4チャネルのハイサイドスイッチ「VNF9Q20F」を発表した。独自のデジタル出力電流センス機能とSTi2Fuse技術を集積した。（2024/7/3）

通信遅延を抑制、SDVへの活用も：
自動車の末端までマイコンいらずでイーサネット接続、ADIの独自技術
アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展し、同社の独自技術「E2B」（Ethernet to the Edge Bus）を紹介した。自動車の末端部分までをイーサネットで接続し、通信遅延を抑制できるという。（2024/6/20）

使用温度範囲は−55〜＋165℃：
AEC-Q200に準拠した車載向け積層メタル系パワーインダクター
太陽誘電は、車載向けの積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズを発表した。使用温度範囲は−55〜＋165℃で、車載用受動部品規格「AEC-Q200」に準拠している。（2024/6/13）

日本ケミコン：
CUへの対応力を高めたチップ形導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー
日本ケミコンは、チップ形導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「HXK」シリーズに2サイズを追加した。高い信頼性を維持しつつ、従来品以上の高容量、高リプル電流化を達成している。（2024/6/10）

人とくるまのテクノロジー展2024レポート：
SDV実現の鍵となる車載イーサネットへの対応はどこまで進んでいるのか
SDV（ソフトウェア定義自動車）の実現の鍵になるとみられているのが車載イーサネットである。本稿では、「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」で半導体メーカーや電子部品メーカーなどが展示した、車載イーサネットを中心とする最新の車載ネットワーク関連ソリューションを紹介する。（2024/6/6）

車載ソフトウェア：
SDV向け基盤ソフトウェアの実証に向け協業を発表
ウインドリバーとエレクトロビットは協業し、SDV（ソフトウェア定義自動車）向け基盤ソフトウェアを実証する。安全かつ柔軟な高性能ECUを構築することで、自動運転向けドメインコントローラーの開発を支援する。（2024/6/5）

人とくるまのテクノロジー展2024：
テーブルからボールが落ち……ない！　BMWも採用する車載イーサネットICで実現
アナログ・デバイセズは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車載イーサネットである10BASE-T1Sに準拠する同社技術「E2B」を用いたボールバランシングのデモを披露した。（2024/5/31）

電動化：
日野自が描く駆動用バッテリーの“標準”、定置用も前提に設計
日野自動車は「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、電動車の駆動用バッテリー向け「標準電池パック」のイメージモデルを出展した。（2024/5/27）

高根英幸　「クルマのミライ」：
クルマの価格はまだまだ上がる？　ならば海外格安EVにどう対抗すべきか
クルマの価格が高くなったという声をよく聞く。昔と比べて装備が充実していることもあり、価格は上がった。今後も、電動化やソフトウェアの高度化など、価格が上がる要素ばかりだ。安価な中国製EVなどに負けないためにも、真の価値を打ち出していくことが必要だ。（2024/5/17）

製造業DXプロセス別解説（10）：
五重塔のアーキテクチャに学べ！ 日本の製造業DXの勝ち筋は保守サービスにあり
製造業のバリューチェーンを10のプロセスに分け、DXを進める上で起こりがちな課題と解決へのアプローチを紹介する本連載。第10回は、日本の製造業DXの勝ち筋になり得る「保守サービス」について解説する。（2024/5/9）

ECUの数や配線を削減：
Cortex-R52を16個搭載、SDVのセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、SDV（Software Defined Vehicle）のセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ「S32N55」を発表した。アイソレーションされた実行環境で、車両機能を安全に統合でき、従来は機能ごとに必要だったECUの数や配線を削減できる。（2024/4/30）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

安全システム：
SUBARUは次世代EyeSightで死亡事故ゼロ実現へ、ステレオカメラ×AIは相性抜群
SUBARUは、2020年12月に東京の渋谷に開設したAI開発拠点「SUBARU Lab」におけるADAS「EyeSight（アイサイト）」の進化に向けた取り組みとAMDとの協業について説明した。（2024/4/22）

アナリストの“ちょっと寄り道”　調査データの裏側を覗こう：
トヨタやホンダ、日産の「データ活用人材」確保戦略は？ 自動車業界の“裏側”に迫る【後編】
車載ソフトウェア市場の潮流が大きく変わり、データ分析人材の不足が深刻になっている。自動車メーカーはどのように確保しようとしているのか、各社の戦略を見てみよう。（2024/4/19）

新機能採用やソフトウェア定義型自動車など：
ゾーンアーキテクチャとイーサネットが自動車の将来を推進
自動車の新機能採用やソフトウェア定義型自動車（SDV）などの成長中のトレンドを実現するために必要なゾーンアーキテクチャおよびイーサネットについて解説します。（2024/4/18）

NXPの広範なハードと統合：
次世代SDV車両の開発を簡素化する車載ソフトウェアプラットフォーム
NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。（2024/4/17）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

VMware仮想デスクトップ事業の今後【前編】
BroadcomからVMwareの事業を買収する謎の企業「KKR」の正体
BroadcomがVMwareのEUC事業を投資会社KKRに売却することを発表した。KKRとはどのような企業なのか。VMwareのEUC事業はこれからどうなるのか。（2024/4/4）

ECUの小型化、モーターの静音化も：
マイコン内蔵ゲートドライバーIC、東芝D＆Sが発売
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、マイコンを内蔵したゲートドライバーIC「SmartMCD」シリーズの第1弾として「TB9M003FG」の量産出荷を始めた。（2024/4/1）

低電圧対応と低消費電力を両立：
動作電圧3Vを実現した、昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー
エイブリックは2024年3月26日、3Vと低い動作電圧を実現した車載用昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー「S-19990／S-19999シリーズ」を発表した。バックアップキャパシターやバッテリーの低電圧化、小型化などに貢献する。（2024/3/27）

AUTOSARを使いこなす（32）：
AUTOSARの最新リリース「R23-11」（その2）
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第32回は、残り3カ月を切った東京開催の「AUTOSAR Open Conference 2024」の概要と、前回から引き続きとなる最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」について紹介する。（2024/3/21）

さらなる小型化や静電容量差の抑制を実現：
ADAS／自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN／CAN向けチップバリスタ
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。（2024/3/19）

大山聡の業界スコープ（75）：
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。（2024/3/13）

ECUの小型化やxEVの高性能化に貢献：
大容量で135℃を保証、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリーは2024年2月28日、135℃保証を大容量タイプで実現した、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZLシリーズ」を発表した。ECUの小型化やxEV（電動車）の高性能化に貢献する。（2024/3/6）

高根英幸　「クルマのミライ」：
スポーツカーはいつまで作り続けられるのか　マツダ・ロードスターに見る作り手の矜持
スポーツカーが生き残るのが難しい時代になった。クルマの楽しみ方の多様化や、規制の厳格化が背景にある。一方、マツダ・ロードスターの大幅改良では、規制対応だけでなく、ファンを納得させる改善を実施。多様化が進む中でビジネスもますます複雑になるだろう。（2024/2/25）

車載ソフトウェア：
PR：仮想ECUから人材育成まで、日本の自動車産業のソフトウェア開発を総合的に支援
自動車の機能や性能でソフトウェアが果たす役割が増している。SDVやソフトウェア定義車両という言葉が注目を集めているが、それらを実現するための課題は多い。一社単独では開発リソースの確保も難しい。SDVを実現するにはどのようなパートナーと協力すべきなのか。（2024/2/22）

映画「金カム」が応援上映に向けた指南ムービーを公開　脱獄王・白石による“白石すぎる”内容に「白石すぎて既に最高」「白石の扱い分かりすぎてる」
盛り上がりすぎて3月1日にも応援上映追加開催決定！（2024/2/20）

AUTOSARを使いこなす（31）：
AUTOSARの最新リリース「R23-11」（その1）＋SDVに取り組むための心構え
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。（2024/2/15）

車載ソフトウェア：
国内の車載ソフトウェア市場は2030年に1兆9000億円へ
矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーが手掛ける国内車載ソフトウェア市場の調査結果を発表した。2030年までの車載ソフトウェア市場規模および制御系と車載IT系の構成比を予測している。（2024/2/6）

オートモーティブワールド2024：
JX金属が開発した3D成形可能な電磁波シールド材が農業用ドローンで採用
JX金属は、「オートモーティブワールド2024」に出展し、3D成形可能な電磁波シールド材「Mighty Shield」と「ハイブリッドシールド」を披露した。（2024/2/1）