「ECU」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

人とくるまのテクノロジー展2026：
車載ネットワークの通信速度は25Gbpsへ、矢崎総業が光通信コンポーネントを披露
矢崎総業は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、25Gbps光通信コンポーネントを披露した。2032年以降をターゲットに開発を進めている製品である。（2026/6/1）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
デンソー新型SiCなど世界初公開23件！　「人テク展」が映す自動車技術の現在地
2026年5月25〜29日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。「人とくるまのテクノロジー展2026」が開催されました。（2026/5/30）

リアルタイムエッジAIの実装も容易：
PR：NPU内蔵マイコンが「X-in-1 ECU」設計の新たな最適解に――ST「Stellar P3E」
STマイクロエレクトロニクスは、NPU（Neural Processing Unit）を搭載した32ビット車載マイコン「Stellar P3E」を開発した。ECUの機能統合（X-in-1化）を簡素化するとともに、異常検出や予知保全、仮想センサーといったリアルタイム・エッジAI機能を自動車に実装しやすくなる。（2026/5/29）

組み込み開発ニュース：
車載小型モーター用マイコン統合型ドライバの新製品、サンプル出荷開始
東芝デバイス＆ストレージは、「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M040FTG」のサンプル出荷を開始した。新製品は三相ブラシレスDCモーター駆動用パワーMOSFETを内蔵し、車載小型モーターを直接駆動できる。（2026/5/28）

「S32N7」シリーズ：
車両のコア機能を「一元管理」　NXPの新車載プロセッサ
NXP Semiconductors（NXP）は、ソフトウェア定義型自動車（SDV）向けの新しいプロセッサ「S32N7」シリーズの展開に力を入れている。S32N7は、ドメインごとに分散していた電子制御ユニット（ECU）を統合し、配線や電子部品、ソフトウェア構成を簡素化することを狙った製品だ。（2026/5/28）

人とくるまのテクノロジー展2026：
ボッシュとオモビオのソフト子会社が禁断のタッグ!?　ADAS向けソフト基盤で協業
イータスとエレクトロビット日本は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、両社が協業して構築したADAS向けソフトウェア基盤のデモ展示を披露した。（2026/5/28）

人とくるまのテクノロジー展2026：
ECUの一体化で進化したトヨタの「新型TSS」　RAV4の安全走行を支える技術とは
トヨタ自動車は「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」で、同社の予防安全システムである「新型Toyota Safety Sense（新型TSS）」の技術概要と、同システムに採用されているフロントカメラセンサー、フロントレーダー／前方ミリ波、ドメインコンピュータのサンプル品を披露した。（2026/5/28）

車載ソフトウェア：
Astemoと日立が運転支援AI開発基盤構築の狙いを説明、「SDVのさらなる強化へ」
Astemoと日立製作所は、自動運転車両に搭載されるAIである「運転支援AI」の学習／検証／展開のプロセスを革新する新たなAI開発基盤を構築する。日立のフィジカルAIをテーマとするイベント「Hitachi Physical AI Day」内の講演で、Astemoと日立の担当者が同基盤を構築する狙いについて説明した。（2026/5/27）

知っておきたいAUTOSAR：
AUTOSARとは？ 車載ソフト標準規格とSDV時代の重要性
今回はAUTOSARのメリットや構成要素、今後の展望などについて紹介します。（2026/5/26）

「人とくるまのテクノロジー展」デモの見どころ：
PR：「数百社採用の実力」――自動車の電動化と知能化を支えるNOVOSENSEの車載製品群
アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーであるNOVOSENSE Microelectronics。車載用半導体でも、センサーから電源IC、リアルタイム制御マイコンまで豊富なポートフォリオを持ち、グローバルの新エネルギー車パワートレイン市場では既に数百社に上る採用実績がある。日本市場でも事業を強化する同社は「人とくるまのテクノロジー展」にも出展し、自動車の電動化と知能化を支える製品群とデモを披露する。（2026/5/20）

製造マネジメントニュース：
ホンダはHEVで四輪事業を再構築、中国勢に対抗する「トリプルハーフ」とは何か
ホンダが電動化戦略の見直しを具体化した「2026 ビジネスアップデート」について説明。2040年度に四輪車販売比率をEVとFCVで100％にするという目標を撤回し、2030年度まではHEVを中核に四輪事業を再構築する方針である。中国をはじめとする新興メーカーの開発スピードに対抗するための「トリプルハーフ」の実現などモノづくりも強化する。（2026/5/15）

突極性モーターでFOCが可能：
低速センサーレス制御技術搭載、三相BLDCモーター駆動IC
東芝デバイス＆ストレージは、マイクロコントローラーとモータードライバーを統合した「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M030FG」のエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社独自の低速センサーレス制御技術を採用している。（2026/5/15）

知っておきたいSDV：
SDVとは？ 定義や課題、時代に合わせたモビリティDX戦略の重要性
今回はSDV（Software Defined Vehicle）の概要やメリット、日本のモビリティDX戦略などについて説明します。（2026/5/14）

知っておきたい電源IC：
電源ICとは？　基本知識／種類や役割についても解説
今回は電源ICの基本的な役割や機能などについて説明します。（2026/4/21）

製造マネジメントニュース：
「製造DX支援を加速」売上1.4倍へ、キヤノンITSが新ビジョン発表
キヤノンITSが2030年を見据えた新ビジョンを発表した。AI活用を事業活動のドライバーとし、製造業のスマートSCMやモビリティDXを強力に支援。売上高は1.4倍を目指す。（2026/4/20）

高根英幸　「クルマのミライ」：
「新車」返金トラブルはなぜ起きるのか　整備工場ルートに広がる異変
自動車ディーラー以外の販売店で、倒産によるトラブルに巻き込まれるケースが見られる。地域のユーザーに信頼されてきた整備工場や販売協力店は、経営環境が悪化している。変革期を迎える今、販売やサービスの在り方も見直す必要がある。（2026/4/17）

組み込み開発ニュース：
ダイナミック抵抗を0.28Ωに低減した高速通信向けESD保護ダイオード
ロームは、業界トップクラスの低ダイナミック抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。クランプ電圧を従来比で約40％抑制しており、高速通信機器のIC保護性能を高める。（2026/4/8）

安全システム：
スバルが目指す「SUBARUデジタルカー」とは　インフィニオンとの協業内容を説明
SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）の日本法人であるインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2026年3月9日に発表した次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するMCUの設計に関する協業の取り組み内容について説明した。（2026/4/2）

10Gbps超の高速I/Fに対応：
ロームが新ESD保護ダイオード開発、AIサーバなどに向け
ロームは2026年3月、10Gビット/秒を超える高速通信インタフェースに対応するESD（静電気放電）保護ダイオード「RESDxVxシリーズ」を開発、販売を始めた。USB4や車載イーサネットなど高速のデータ通信を行う用途に向ける。（2026/3/30）

ソフトが勝つ時代、日本は何を売るか──ソニー・ホンダのEV開発中止が問いかけたもの
「AFEELA」は、日本の製造業にとって久しぶりに"夢のある連合"だった。ソニーが得意とするセンサー、映像、音響、コンテンツと、ホンダの車体を開発する能力、安全性、量産能力と言った部分を組み合わせれば、米Teslaとも中国車メーカーとも異なる、日本独自の「SDV」がつくれるかもしれない――そう期待させる構想だった。（2026/3/31）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：
もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解
今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。（2026/3/26）

組み込み開発ニュース：
28nm車載マイコンを拡充し最新通信規格とASIL-Dに対応
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。（2026/3/19）

次世代E/Eアーキテクチャ対応：
ルネサス、車載マイコン「RH850」のローエンド新製品発売
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。「RH850」ファミリーの新製品で、シャシーやセーフティー、ボディー制御など幅広い用途に適する。（2026/3/19）

自動運転技術：
PR：自動運転アルゴリズムの開発を加速するNVIDIA GPUサーバのトライアル環境とは
国内自動車業界では、自動運転アルゴリズムの開発がE2E（End-to-End）方式に移行しつつある中で、必須とされるGPUサーバの導入が進んでいない。この課題を解決するため、ネクスティ エレクトロニクスが提供しているのが、NVIDIA（R）の最新のGPUサーバを試せるトライアル環境「GAT」だ。（2026/3/18）

embedded world 2026：
カメラベースで雪道をハンズオフ走行、SUBARUとInfineon協業の意義
SUBARUは、将来のSUBARU車向けの制御統合ECUにInfineon Technologiesの車載MCU「AURIX TC4x」を採用する。両社はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2026」で共同プレゼンテーションを実施。LiDARやレーダーなしのカメラベースのセンサー構成で雪道をハンズオフ走行するプロトタイプ車のテスト走行動画なども公開した。（2026/3/12）

作ったソフトウェアが「生活を支えるクルマ」の一部になる：
PR：クルマはソフトウェアで進化する　SDV時代の車載ソフトウェア開発を支えるデンソーグループ4社の共創
SDV化により、クルマは高度なコンピュータへと変貌を遂げつつある。この変革を、デンソーを核にデンソークリエイト、デンソーテクノ、デンソーテンを加えた4社が「共創プラットフォーム」として支えている。75年以上にわたり自動車産業の進化を人と技術で支えてきたデンソーのDNAを受け継ぎ、専門分野を深化させてきたグループ各社の技術を融合させ、加速するニーズに応える同グループの強みと、そこで働く魅力を解き明かす。（2026/3/10）

「AURIX TC4x」開発に参画：
InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業　統合ECUに搭載
Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。（2026/3/10）

組み込み採用事例：
スバルが制御統合ECU向けマイコンにインフィニオンの「AURIX TC4x」を採用
SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。（2026/3/10）

組み込み開発ニュース：
チップレットでASIL Dを支援する車載SoC技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。（2026/3/6）

次世代E／Eアーキテクチャに対応：
28nmプロセス採用「RH850」のローエンド品、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用し、最大8Mバイトのフラッシュメモリを内蔵した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。RH850マイコンファミリーのローエンド製品という位置付けで、最新のE/E（電気／電子）アーキテクチャに対応したECUなどの用途に向ける。（2026/3/6）

チップレット構成でASIL-Dに対応：
3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。（2026/2/20）

オートモーティブワールド2026レポート：
進化を止めない車載ネットワーク、第3世代CANが登場し車載SerDesは12Gbpsへ
「オートモーティブワールド2026」の構成展の一つである「第18回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展」で披露された、車載ネットワークをはじめとするカーエレクトロニクス関連の展示レポートをお送りする。（2026/2/16）

AUTOSARを使いこなす（40）：
AUTOSARの“AR”はアーキテクチャに由来、アーキテクチャ設計にどう使うのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第40回は、AUTOSARの最後の2文字“AR”を意味するアーキテクチャと、アーキテクチャ設計におけるAUTOSAR活用について考えてみる。（2026/2/13）

26年後半から量産：
STの新車載マイコンはNPU搭載　AIでX-in-1化に貢献
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。（2026/2/10）

高度な集積技術を生かし切る：
PR：EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC
MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。（2026/1/30）

SDVフロントライン：
SDVのトップを快走するパナソニックオート、オープンソース活動が原動力に
自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。（2026/1/29）

逆接続保護用途に特化：
12Vバッテリー向け車載TVSダイオード、リテルヒューズ
リテルヒューズは、車載向けTVSダイオード「TPSMB」非対称シリーズを発売する。非対称のクランピング特性を採用していて、12Vバッテリーの逆接続保護用途に特化した設計になっている。（2026/1/23）

ボッシュが採用：
機能統合が可能なSDV向けプロセッサ、NXP
NXPセミコンダクターズは、SDV向けプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ソフトウェアとデータを一元化することで、車両全体の効率向上とコスト低減に寄与する。（2026/1/22）

AIニュースピックアップ：
トヨタ、AIと量子技術で車載コンピュータ設計を“20倍”高速化　富士通が支援
トヨタシステムズと富士通は、量子インスパイアード技術とAIでECUのピン配置設計を自動化した。膨大な組み合わせから最適解を算出し、従来比20倍以上の高速化を実現。実業務への適用を通じ、設計の属人化解消と開発効率の向上を図る。（2026/1/19）

独自の積層メタル系材料を採用：
従来比49％小型化した車載向けパワーインダクター、太陽誘電
太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。（2026/1/15）

量子コンピュータ：
トヨタの量産ECUのコネクターピン配置設計を自動化、20倍以上の高速化を実現
トヨタシステムズと富士通は、トヨタ自動車と共にECUの設計／開発プロセスの変革および効率化に向けて、量子インスパイアード技術とAIの適用を支援し、ECUにおけるコネクターピン配置設計の自動化を自動車業界で初めて実現したと発表した。（2026/1/15）

AI基礎解説：
AIとワイヤレスで進化するエッジのエンジニアリング、2026年に注目すべきトレンド
AIとワイヤレス通信の進歩が、エンジニアリングの実践を幾つかの重要な分野で再構築する。2026年に注目すべき5つのトレンドを紹介する。（2026/1/15）

イータス 代表取締役社長 水本文吾氏：
PR：車載ソフトウェア開発の基盤を再定義する ―― イータスが挑む標準化と自動化
自動車業界の開発現場は、クルマの機能をソフトウェアで定義するSDV（Software Defined Vehicle）への移行が進む。「電動車」や「自動運転車」の開発競争も本格化する中、開発に携わる技術者の負荷は増すばかりで、技術者不足といった課題も抱えている。こうした中でETAS（イータス）は、「計測・診断の自動化」や「オープンソースの標準化」などを強力に推進することで、SDV時代に対応できる開発環境を自動車メーカー（OEM）などに提供している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2026年の事業戦略などを聞いた。（2026/1/14）

CES 2026：
ソニー・ホンダはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転へ、車内を自由空間に
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」の出展に併せて、第1弾モデル「AFEELA 1」の最新状況を紹介するとともに、新モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を初公開した。将来的にはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転を実現し、車内をエンターテインメントを楽しむ自由な空間に変えるという。（2026/1/8）

CES 2026 現地レポート：
ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。（2026/1/6）

製造業IoT：
ホンダのモビリティロボット向けにソラコムのIoTプラットフォームが採用
ソラコムのIoTプラットフォーム「SORACOM」が、ホンダのモビリティロボット「UNI-ONE」にデータ通信基盤として採用された。（2025/12/24）

モノづくり最前線レポート：
三菱ふそうが取り組むEVのeCanterとディーゼルCanterの混流生産　その秘訣は何か
三菱ふそう・トラックバスは同社のEVトラック「eCanter」の生産設備／体制の説明と川崎製作所の工場内を報道陣に公開した。本稿ではeCanterの生産ラインに焦点を当てて、川崎製作所のモノづくりを紹介していく。（2025/12/22）

技術コンサル×人材育成で企業の“自走”を支援：
PR：AWSが「エッジの効いたパートナー」と評する豆蔵の内製化支援　顧客のカルチャー変革まで踏み込む“建築士”の仕事とは
技術力と人材育成で企業の「自走」を支援する豆蔵。生成AIからフィジカルAIまで領域を広げ、高度な内製化支援を実施する同社とAWSのパートナーシップの在り方に迫る。（2025/12/17）

高信頼性も実現：
「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK
TDKは2025年12月9日、車載電源用の小型パワーインダクター「BCL3520FT-D」シリーズの開発を発表した。独自の高透磁率金属磁性材料や平角銅線などで、市場の同等品と比較して「業界最高水準」（同社）の電気特性を実現したという。（2025/12/11）

Wi-Fiルーター「Aterm」のふるさとはどんな場所？　NECプラットフォームズ掛川事業所の歴史に触れる【前編】
NECプラットフォームズは、NECグループの“もの作り”に関わる企業だ。静岡県掛川市にある同社の「掛川事業所」は、コンシューマー向けルーター「Aterm」のふるさとでもある。同社と掛川事業所の歴史について、簡単に紹介しよう。（2025/12/9）