NECプラットフォームズ、エッジ用途に向く小型ボックス型コントローラーの新モデル
NECプラットフォームズは、エッジコンピューティング向けとなる小型ボックス型コントローラーの新モデルを発表した。(2024/11/18)
組み込み開発ニュース:
エッジデバイスの運用データを管理/活用する組み込みLinuxの新機能を発表
SUSEソフトウェアソリューションズジャパンは、クラウドネイティブエッジコンピューティング「SUSE Edge 3.1」を発表した。エッジデバイスの運用効率を改善し、迅速にイノベーションを展開できる。(2024/11/14)
ビジネスパーソンのためのIT用語基礎解説:
自動運転やエッジAIで活用されている「エッジコンピューティング」の仕組みや課題をおおまかに把握しよう
IT用語の基礎の基礎を、初学者や非エンジニアにも分かりやすく解説する本連載、第25回は「エッジコンピューティング」です。ITエンジニアの学習、エンジニアと協業する業務部門の仲間や経営層への解説にご活用ください。(2024/11/14)
産業動向:
大林組が都市型DC事業に参入、10年で1000億円投資 31年度に40MW級のDC群構築
大林組は、データセンターを開発/運用する新会社「MiTASUN」を設立し、都市型DC事業に参入する。第1弾のDCを2028年度に東京都港区に開設する他、すでに都内で第2弾の用地も確保。今後10年以内に総額約1000億円を投じる。(2024/11/13)
処理能力と熱管理のバランスが重要:
エッジサーバの性能を最大化するストレージとは
エッジサーバは、さまざまなマーケット、さまざまな用途で利用が進んでいます。しかしながら、最適なパフォーマンスを実現するには、エッジサーバに求められる個々の要件を満たすことができる、適切なストレージ製品と組み合わせて使用する必要があります。本稿では、エッジサーバが使われる代表的な用途を紹介するとともに、各用途に共通するストレージのニーズについて説明します。さらに、エッジサーバと組み合わせて使用するストレージ製品の選択に際して、考慮すべき2つの優先事項を紹介します。(2024/10/28)
エッジコンピューティング:
AI処理も可能な手のひらサイズの小型産業用PCを発表
ハギワラソリューションズは、手のひらサイズの小型産業用PC「Tiny Edge PC3」シリーズを2024年11月より順次販売する。耐熱設計の専用筐体で、過酷な環境下でも5年以上の24時間連続稼働が可能な堅牢性を備える。(2024/10/24)
ホリエモンが語る「生成AIの本質」 宇宙ビジネスが切り開くデータ社会の未来とは?
札幌市で開催された「NoMaps2024」で、ホリエモンこと堀江貴文氏と、Lenovo(レノボ)を傘下に持つ投資会社「レジェンドホールディングス」副総裁の于浩氏が対談した。ホリエモンが語る「生成AIの本質」とは?(2024/10/22)
AIのためのインフラとは【中編】
クラウドか、オンプレミスか? 「AIインフラ戦略」を決める6つの条件
AIワークロードを処理したり、そのためのデータを保管したりする場所は、企業のデジタル戦略に影響を与える。インフラの物理的な場所とデータの配置を検討する上で、何を考慮すべきか。(2024/10/22)
AI・機械学習の用語辞典:
エッジAI(Edge AI)とは?
エッジAIとは、エッジデバイス(=インターネットにつながる“IoT”対応機器やスマートフォンなど、利用者に近い場所にある端末)上で動作するAIのこと。データをクラウドに送信せずにデバイス内で処理するため、プライバシーが保護され、限られたリソースで効率的かつ高速に動作する特徴がある。(2024/10/17)
技術トレンド:
日本企業のIT投資に変化の兆し プライベートクラウド急成長の背景は
IDC Japanは国内プライベートクラウド市場予測を発表し、2028年には市場規模が約2倍になる見通しであることを明らかにした。いま、日本において自社でクラウド基盤を持つプライベートクラウドが注目される理由はどこにあるか。(2024/10/16)
製造マネジメントニュース:
デル・テクノロジーズ、AIソリューションの実践/検証施設を開設
デル・テクノロジーズは、企業がAIソリューションの実践や検証ができる施設「Solution Center AI Innovation Lab」を、東京大手町の本社に開設した。国内企業のイノベーションを促進するための共創と学びの場を提供する。(2024/10/16)
エッジコンピューティング:
SUSEがエッジに熱視線、3つのセグメントに分けてソリューションを展開
SUSEソフトウエアソリューションズジャパンが同社のエッジソリューションについて説明。ニアエッジ、ファーエッジ、タイニーエッジという3つのセグメントから成る“エッジ”に向けて適切なプロダクトを展開していく方針を示した。(2024/10/4)
エッジコンピューティング:
Amston Lake搭載の組み込みボード製品を発表
Advantech(アドバンテック)は、Intel Atomプロセッサ「x7000RE」シリーズ搭載の組み込みボード製品を発表し、広範囲の温度、電圧、耐振動、耐衝撃などのニーズに対応する堅牢性の高いモデルを5点ラインアップした。(2024/9/19)
IBMや新興企業も開発に取り組む:
「省エネなAI」に効く? アナログチップの可能性
AIの普及によりデータセンターの消費電力の増大が課題になっている。“省エネのAI”を実現する上で鍵になりそうなのがアナログチップの活用だ。(2024/9/18)
AIビジネスのプロ 三澤博士がチェック 今週の注目論文:
注目AI技術「RAG」の基礎解説 ビジネス視点でメリットと事例、考え方を簡単紹介
生成AIを活用する企業の間で今注目度を増している「RAG」について、そのメリットと活用事例、企業の競争力強化のためのアクションをビジネス視点で紹介する。(2024/9/18)
エッジコンピューティング:
リコーとPFUが組み込み機器向けで初の共同開発製品を発売
リコーインダストリアルソリューションズは、組み込み機器用ATXマザーボード「RICOH FB22-L2S」を発売した。第13世代インテルCoreプロセッサとDDR5メモリ対応により、ハイブリッドコアCPUの強力な性能を提供する。(2024/9/13)
プロビジョニングサービス支出がハードウェアを上回る見込み:
2024年の世界エッジコンピューティング支出が2桁増で2280億ドルに、その背景は? IDC予測
IDCによると、世界のエッジコンピューティング支出は2024年に前年比14%増の2280億ドルとなり、その後も毎年2桁ペースで増加し、2028年には3780億ドル近くに達する見通しだ。(2024/9/13)
工場ニュース:
全てはモーターの量産から始まった、三菱電機名古屋製作所設立100周年
三菱電機のFA機器の主力生産拠点である名古屋製作所が設立100周年を迎えた。これまでの歩みと今後に向けた取り組みを中心に紹介する。(2024/9/11)
IOWNの正体に迫る【中編】
NTTが掲げる「IOWN」 次世代通信インフラ“普及の鍵”は?
IOWNはフォトニクス技術をベースとした新たなネットワーク構想だ。さまざまな企業が支持を表明している。普及に必要な取り組みは何か。(2024/9/6)
5Gサービスとの関係は?
NTTドコモ×NECが「Open RAN」で切り開く“通信の未来”とは
5Gインフラの仕様として「Open RAN」が支持を集めつつある。NTTドコモとNECはOpen RANの仕様に基づいた製品や付随するサービスを提供する新会社を設立した。その狙いとは。(2024/9/5)
組み込み開発ニュース:
アルプスアルパインがパワーインダクター事業を売却、台湾デルタグループに
アルプスアルパインは、独自の磁性材料「リカロイ」を特徴とするパワーインダクター事業を、台湾Delta Electronicsグループ(デルタグループ)に7100万米ドル(約103億円)で売却する。(2024/8/30)
エッジコンピューティング:
PFUの組み込みコンピュータが独自RASコントローラでIEC 62443に対応
PFUは組み込みコンピュータの新製品3モデルを発表した。産業機器向けセキュリティ規格であるIEC 62443などに対応するためにインテルCPUと独立して動作する独自のRASコントローラを新たに搭載したことを最大の特徴とする。(2024/8/30)
PFU、第13世代Coreなどを搭載したエッジコンピューティング向け組み込みPCを発表
PFUは、エッジ向け各種インタフェースを装備した組み込み向けPC計3モデルを発売する。(2024/8/29)
AWSで学ぶクラウド時代のサーバ&ストレージ基礎知識(3):
仮想化の仕組みがイマイチ分からない――クラウドをより深く理解したい人のための「仮想化」超入門
これまであまり物理的なサーバとストレージに触れてこなかった方を対象に、AWSを用いてサーバとストレージの基礎知識を解説する連載。第3回は、Amazon EC2にとって欠かせない技術である「仮想化」を詳しく解説します。(2024/8/29)
AIプロセッサ市場は混戦モードに突入か【後編】
NVIDIAを追うIntel、「Gaudi 3」投入による勝算は?
IntelはAIアクセラレーター「Gaudi 3」といった新製品の提供を通して、AIプロセッサ市場での競争力を高めようとしている。AIプロセッサ市場でIntelはどう戦おうとしているのか。(2024/8/17)
ソフトバンク宮川社長が語る「経済圏の戦い」「PayPay黒字化」 “AIスマホ”への思いも
ソフトバンクは8月6日、2025年3月期第1四半期の連結決算を発表した。全セグメントにわたって増収増益となり、特に決済サービスのPayPayは連結後初の黒字化を達成した。モバイル事業については、ドコモの新料金プランや楽天モバイルの躍進について宮川潤一社長がコメントした。(2024/8/6)
オフコン全盛期からDX、AI時代まで:
PR:30周年を迎えたNECの「Express5800」 PCサーバ史に見る、企業ITのこれまでとこれから
NECのPCサーバ「Express5800」が30周年を迎えた。オフコン全盛期からDX時代まで企業を支えてきたExpress5800は、エンタープライズITの発展の歴史そのものだ。Express5800に携わり、日本企業のニーズに応え続けてきたキーパーソンたちに、今後のトレンドを聞いた。(2024/8/1)
FAニュース:
制御機能とコンピュータ機能を搭載した次世代統合制御システム
東芝インフラシステムズは、オープンプラットフォームを活用した、次世代統合制御システム「CIEMAC VS」を発売した。制御機能とコンピュータ機能を搭載し、単一のコントローラー上でデータを収集、蓄積、分析できる。(2024/7/31)
開発者が採用している新興技術、仕事への満足度は? 1万人以上が回答:
開発者の4人に1人が、正当な報酬を得ていると思っていない SlashData調査
調査会社SlashDataは、世界のソフトウェア開発者の現状調査レポート「State of the Developer Nation 26th Edition」のうち、開発者による新興技術の採用状況と、開発者の仕事への満足度についてそれぞれまとめた無料レポートの概要を公式ブログで紹介した。(2024/7/22)
スイスビット N2000、N3000:
低消費電力、低発熱のエッジ/IoT向けPCIe SSD
スイスビットジャパンは、PCIe SSDの新シリーズ「N2000」「N3000」を発表した。動作温度範囲は−40〜+85℃で、エッジコンピューティングやIoTでの用途に適する。(2024/7/18)
サーバレスコンピューティングの基礎解説【第4回】
AWS、Microsoft、Google「3大サーバレス」の違いとは?
企業はサーバレスコンピューティングサービスを選ぶ際、どのようなポイントに注意すべきなのか。AWSやMicrosoft、Googleなど主要ベンダーが提供するサービスの特徴と併せて、失敗しない選び方を解説する。(2024/7/15)
SSDの大容量化は良いことばかりではない【後編】
TLCやQLCではなく「第1世代SSD」こそが“最強”だった理由
SSDの用途が広がってきた背景にあるのは、SSDの容量を増やす技術の進化だ。だが、SSDの大容量に伴うデメリットを避けるために、「第1世代のSSD」を選ぶこともある。(2024/7/13)
エレクトロニクス製造:
PR:日本を第3の製造拠点に世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指す
産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックは、日本を台湾、中国に次ぐ第3の製造拠点に位置付け、世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指して事業を展開している。今や日本の製造業となったアドバンテックの取り組みを紹介する。(2024/7/10)
PR:「宇宙×データ活用」を支えるエッセンシャルテック イノベーションの源泉に迫る
情報化社会といわれ、日々の生活やビジネスの成長はテクノロジー抜きには語れなくなった。社会の進化や課題の解決に不可欠なデータ活用を支えるキオクシアのフラッシュメモリやSSDは、私たちをどう支えていくのか。こうしたテクノロジーを「エッセンシャルテック」と名付けて、その可能性を探る。(2024/7/9)
25年4月に試作ライン稼働へ:
Rapidusの顧客は十分にいるのか 米アナリストの見解
RapidusのCEO(最高経営責任者)である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。(2024/7/2)
製造マネジメントニュース:
アドバンテック日本法人に新社長が就任、直方事業所のモノづくり革新を加速へ
アドバンテックが大阪市内でパートナー向けイベント「Partner Conference 2024」を開催。基調講演に、アドバンテックの新社長に就任した吉永和良氏が登壇し、同社の事業戦略について説明した。(2024/6/25)
エッジコンピューティング:
コンパクトな筐体にAIエンジンを搭載、処理性能26TOPSのエッジAI推論システム
アドバンテックは、エッジAI推論システム「AIR-150」を発売した。「Hailo-8」AIエンジンと第13世代Intel Coreモバイルプロセッサを搭載し、26TOPSのAI処理性能を持つ。(2024/6/14)
ローエンド品でも、機械学習の知見がなくても:
「汎用マイコンでこそエッジAIを」 急加速する市場のけん引役を狙うST
AI(人工知能)関連技術の進展が目覚ましい昨今、クラウドではなくエッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進む。中でも、マイコンを用いた低消費電力のエッジAIへの注目が高まっている。開発者が抱える課題や求められるソリューションについて、STマイクロエレクトロニクスに聞いた。(2024/6/11)
エッジAIとその実力を戦略的視点から読み解く:
PR:Edge as a ServiceのGcoreに聞く、AIインフラの特性と日本市場へのビジョン
日本進出したGcoreが、AIインフラおよびソリューションプラットフォームの領域で新風を巻き起こそうとしている。既存パブリッククラウドでの実現を目指すものとは異なる視点で、さまざまなAI用途のイネーブラーになると断言する理由とは。(2024/5/31)
抽選でQUOカードPayが当たる:
PR:「スマート工場におけるエッジコンピューティングの実態」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にQUOカードPay(5000円分)をプレゼント。(2024/5/23)
AMDが中小規模サーバ向けCPU「EPYC 4004シリーズ」を発表 Socket AM5採用でコストを抑制
AMDが、中小規模のサーバやエッジコンピューティング用途向けに、Socket AM5採用の新型EPYCを投入する。価格当たりの消費電力効率やコア数の多さが特徴だという。(2024/5/21)
エッジコンピューティング:
AIエンジン内蔵、手のひらサイズの組み込みモジュールを販売
アドバンテックは、AIエンジン内蔵のOctaコアプロセッサ「Qualcomm QCS6490」を搭載した、システムオンモジュール「ROM-2860」の販売を開始した。OSMのSize-L規格に準拠した、45×45mmサイズの組み込みモジュールだ。(2024/5/13)
ハイブリッドクラウドのトレンド10選【前編】
「ハイブリッドクラウド」の人気が高まる“5つの理由”
ハイブリッドクラウドへの移行が加速している。なぜ企業はハイブリッドクラウドを選択するのか。近年のハイブリッドクラウドの潮流と併せて解説する。(2024/5/13)
特選プレミアムコンテンツガイド
いまさら聞けない「エッジコンピューティング」 混同しやすいあの技術との違い
IoTのニーズが高まる中でエッジコンピューティングの必要性が高まってきた。その基礎知識を、同技術と類似する手法「フォグコンピューティング」との違いと共に紹介する。(2024/5/13)
ターゲットは産業機器:
「STM32」でエッジAIを加速 STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。(2024/5/9)
ハイパースケーラーから自動車業界まで:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC(System on Chip)を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。(2024/4/30)
調査会社が指摘する半導体問題
AI人気とGPU需要に「待った」 ハードウェア調達に起きた“ある変化”
人工知能(AI)技術の利用が広がる中で、調査会社Forrester Researchは“AI熱”を抑制する必要があると指摘する。背景にあるのは、ハードウェア調達におけるある変化だ。(2024/4/29)
6Gによる変化を解説【第3回】
宇宙にさえ接続「6Gネットワーク」がもたらす“次世代通信”とは
「6G」の開発は、経済的な覇権を握るチャンスでもある。欧州ではさまざまな6G研究プロジェクトが動いている。どのような6Gを目指しているのか。(2024/4/29)
AI PC時代の製品選び 展示会「第33回 Japan IT Week 春」で目にしたもの AI活用やDX化を推進したい企業は要注目!
4月24日から26日の3日間、東京・江東区にある東京ビッグサイト東展示場で「第33回 Japan IT Week 春」が開催されている。DX化やIT活用に取り組みたい企業をサポートする製品やソリューションが一堂に会する展示会だ。(2024/4/25)
BLE 5.4、Thread、Matterに対応:
消費電流を最大50%削減、ノルディック製SoCを搭載したBLEモジュール
ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。(2024/4/22)
にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。