「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

現代トレンドを反映しつつ、12万9800円スタートの良質なスタンダードPC「mouse B4-I5U01SR-A」を試す
マウスコンピューターから、スタンダードなノートPC「mouse B4-I5U01SR-A」が発売された。実機を試して分かったことをまとめた。（2025/1/16）

「nubia Z70 Ultra」日本上陸　物理可変絞りカメラ搭載、真の全画面ハイエンド　12万9800円から
「nubia（ヌビア）」ブランドのスマートフォンのハイエンドモデル、「nubia Z70 Ultra」が日本上陸を果たした。海外のスマートフォンの販売を代行するFastlane Japanが1月21日12時から先行販売する。価格は12万9800円（税込み、以下同）からとなっている。（2025/1/15）

仕事に役立つ独自AIアプリを用意！　ASUS 「ExpertBook P5」はビジネスノートPCの新形態となるか？　実際に試して分かったこと
ASUS JAPANから、14型ビジネス向けノートPCの新モデル「ExpertBook P5」（P5405CSA）が発売された。同社独自のAIアプリを含め、性能をチェックした。（2025/1/15）

電源電圧の動的制御がカギ：
電流出力型DACの消費電力を抑える設計手法
本稿では、電流出力型のD-Aコンバーター（IDAC）の消費電力をできるだけ抑えるための設計手法を解説します。（2025/1/15）

「最新世代のAMD EPYCプロセッサに最適化」：
Oracle、「Oracle Exadata X11M」を発表　AIベクトル検索の高速化を支援、前世代との違いは？
Oracleは、「Oracle Exadata」プラットフォームの最新世代「Oracle Exadata X11M」を発表した。前世代と同じ価格でAI、アナリティクス、OLTPにわたって大幅な性能向上を実現している。（2025/1/14）

EdgeCortixがSEMICON Japanでデモ：
ビジョンモデル＋言語モデルをエッジで動作可能なアクセラレーター
EdgeCortixは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展。AI（人工知能）アクセラレーター「SAKURA-II」でビジョンモデルや言語モデルを動作させるデモや、チップレット集積型半導体として開発中のAI-RAN向け次世代プラットフォーム「SAKURA-X」の概要などを紹介した。（2025/1/15）

新春トップインタビュー 〜AI革新企業に問う〜：
富士通の時田社長に聞く「組織変革の真意」　AIエージェントの未来は？
富士通は、難しい経営環境の中で今後をどう展望しているのか。AIエージェントへの考えは？　時田隆仁社長に話を聞いた。（2025/1/10）

CES 2025：
ホンダのSDVは2026年から本格展開、ビークルOSと専用ECUを搭載
ホンダは電気自動車の「0シリーズ」のプロトタイプ2車種と、搭載予定のビークルOS「ASIMO OS」を発表した。（2025/1/9）

ホンダ、「ASIMO OS」発表　26年投入のEV「Honda 0」に搭載へ　2台のプロトタイプも披露
本田技研工業（ホンダ）は、米国ラスベガスで開催中の「CES 2025」で、車載OS「ASIMO OS」を発表した。（2025/1/8）

R-Car X5にAIアクセラレーター追加：
AI性能2000TOPSのSDV用SoC、ルネサスとHondaが開発へ
本田技研工業とルネサス エレクトロニクスが、SDV用の高性能SoCの開発契約を締結した。ルネサスの車載SoC「R-Car」第5世代品である「R-Car X5」シリーズにAI（人工知能）アクセラレーターをマルチダイチップレット技術によって追加、AI性能2000TOPS、電力効率20TOPS/Wを目指す。（2025/1/8）

Snapdragonが体現するAI革命【前編】
「Qualcommの進撃」が告げたPC市場“新時代”の幕開け
半導体ベンダーのQualcomm Technologiesは、AI技術によってコンピューティング分野が大きく変わりつつあることを体現する存在だと言える。その同社が見据えるAI技術とコンピューティングの未来とは。（2025/1/8）

CES 2025：
NVIDIAが新型GPU「GeForce RTX 50シリーズ」を発表　新アーキテクチャ「Blackwell」でパフォーマンスを約2倍向上　モバイル向けも
NVIDIAが、ついにBlackwellアーキテクチャのコンシューマー向けGPUを発売する。今回はデスクトップ向けだけでなくモバイル（ノートPC）向け製品も一気に発表しており、GPUにおけるAI処理を一気に底上げする。（2025/1/7）

データセンター事業が好調：
AIで重要性増す「カスタムHBM」、Marvellが製品群を強化
Marvell Technologyがデータセンター向け事業で快進撃を続けている。同社は2024年12月に開催されたアナリストデーで、データセンター事業の内容を紹介した他、カスタムHBMの必要性を強調した。（2025/1/6）

PR：ビジネス向けだけどホワイト！　光学ドライブ内蔵でほぼ全部入りの「MousePro L5-I5U01WT-A」をお勧めする理由
マウスコンピューターのビジネス向けノートPC「MousePro L5-I5U01WT-A」は、ホワイトカラーのボディーだけでなく、数々の見どころを備えた1台だ。実機を試して分かったことをまとめた。（2025/1/6）

Intel×AMD×Qualcomm！　3プラットフォームの14型AI PC（Copilot+ PC）を検証　バッテリーの持ちが良くて静かなモデルはこれだ
日本HPのAI PC3モデル（Intel／AMD／Qualcomm）を用意し、ベンチマークテストでそれぞれの得手不得手をチェックした。（2025/1/5）

Intel×AMD×Qualcomm対決！　3プラットフォームの14型AI PC（Copilot+ PC）をテスト　比べて分かった違い
日本HPのAI PC3モデル（Intel／AMD／Qualcomm）を用意し、ベンチマークテストでそれぞれの得手不得手をチェックした。（2024/12/27）

AIのエネルギー問題の解決策になるか：
Preferred NetworksらがAI処理専用クラウド「PFCI」のサービス開始へ
Preferred Networksら3社がAI向けクラウドサービス「PFCP」を提供する新会社「PFCI」を2025年1月に設立する。省電力AIプロセッサーを基盤とし、高効率で持続可能な計算環境を構築する。（2024/12/27）

Gartner Insights Pickup（383）：
電力効率の高い生成AIシステムの展開に向けて考慮すべきトレンド
生成AIのトレーニングをサポートするコンピュートインフラの急速な拡大に伴い、電力供給の確保が大きな課題となっている。本稿では、製品リーダーや企業が電力効率の高い生成AIソリューションを展開するために考慮すべきトレンドを紹介する。（2024/12/27）

AI×社会の交差点：
AIが求める大量の水と電力、どうまかなう？　環境と社会へ配慮したデータセンターの挑戦
AIの急速な進化は、われわれの日常生活や産業を大きく変えつつある。しかし、その裏でAIを支えるインフラストラクチャであるデータセンターにも大きな変革が求められている。（2024/12/26）

Intel×AMD×Qualcomm対決！　3プラットフォームの14型AI PC（Copilot+ PC）を横並びで比べてみた
徐々に増えているAI PC（Copilot＋ PCを含む）だが、ここでは同一メーカーの14型ノートPCで3つのプラットフォーム（Intel／AMD／Qualcomm）を比較し、そこから見える違いを確認した。（2024/12/24）

羽ばたけ！ネットワークエンジニア（84）：
オリンパス「IOWN APN」によるクラウド内視鏡システムを検証　APNは企業ネットワークで使えるか？
NTTの次世代通信基盤構想「IOWN」の中核技術であるAPNを使ったオリンパスの実証実験を通じ、企業ネットワークにおけるAPN活用の可能性を考える。（2024/12/23）

400ZB超のデータ量を迎えるAI時代では大容量HDDがますます重要になる　日本シーゲートの新妻氏が語る近未来
日本シーゲイトが発表会を開き、Seagate アジア太平洋地域および日本営業統括バイスプレジデントの新妻太氏がAI時代におけるストレージの役割と、同社の今後の展望を語った。（2024/12/17）

実は採用モデルが多いって知ってた？　「Ryzen AI 300」搭載PCから「FUJITSU-MONAKA」のモックアップまで見られるAMDのイベント「Advancing Al & HPC 2024 Japan」に行ってきた
AMDが法人ユーザー向け年次イベント「Advancing AI & HPC 2024 Japan」を開催した。その中から、気になるハードウェアの展示を紹介する。（2024/12/13）

空白だった回路規模をカバー：
ラティスが次世代小型FPGA「Nexus 2」発表
ラティスセミコンダクターは、新たな小型FPGAプラットフォームとして「Lattice Nexus 2」を発表した。その第1弾として汎用FPGA「Lattice Certus-N2」のサンプル出荷を始めた。同時に、ミッドレンジFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」の新製品として「Avant 30」と「Avant 50」なども発表した。（2024/12/13）

13.3型AI PC「HP EliteBook 635 Aero G11」で2カ月過ごして分かったこと　1kg切りの軽さでも納得のテストスコア
13.3型で1kg切りのAI PC「HP EliteBook 635 Aero G11」。長期運用で見えてきたアレコレをまとめた。（2024/12/12）

セキュリティニュースアラート：
人材不足を突く攻撃者の“新戦術”とは？　2025年の脅威トレンドをソフォスが予測
ソフォスは2025年のサイバーセキュリティ予測を発表した。攻撃者はリソース不足のセキュリティ担当者たちを狙った“新戦術”を駆使する可能性があるという。これに対して企業がすべき対策とは。（2024/12/12）

複数人のモニタリングが実現：
AI処理性能が従来の600倍に　独自NPU搭載のSTM32マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、組み込みAI（人工知能）に向けたマイコンの新製品「STM32N6」を発表した。独自設計のNPU「Neural-ART アクセラレーター」を搭載し、既存のハイエンドマイコン「STM32H7」と比べてAI処理性能は600倍に向上した。CPUコアは最大動作周波数800MHzのArm Cortex-M55を搭載し、STM32マイコンとして史上最高の性能を実現しているという。（2024/12/12）

「NVIDIA代替」も目標に：
Armがチップレットで本領発揮へ　エコシステム構築を加速
Armが「チップレットの民主化」に向けて取り組みを加速させている。大規模なエコシステムを持つというメリットを生かし、さまざまなパートナー企業を取り込んで、より多くのメーカーがチップレットの利点を享受できるようにすることを目指す。（2024/12/10）

製造マネジメントニュース：
加速するNECの生成AI事業　新部門を立ち上げ「BluStellar」の強化も
NECは2024年11月27日、事業戦略や技術を発表する年次イベント「NEC Innovation Day 2024」を開催した。本稿では同社のAI関連の事業戦略などを抜粋して紹介する。（2024/12/10）

サプライチェーン管理が課題に：
進み始めた「チップレット設計の民主化」
チップレットベースの設計を普及させる取り組みが始まっている。ただし、真の意味でチップレット設計が“民主化”するには課題もある。（2024/12/9）

Intel Foundryが「半導体製造のブレイクスルー」をIEDM 2024で披露　AI半導体の進化に貢献
Intelの半導体生産受託（ファウンドリー）部門が、IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）の第70回会合において半導体生産に関する論文を公開する。同社は論文に記載した最新技術を「将来のAI需要にかなう、業界初の進化」だとしている。（2024/12/8）

M4 Maxチップ搭載「16インチMacBook Pro」の実力をチェック　誰に勧めるべきモデルなのか？
Apple Siliconの最新かつ（現時点で）最強のパフォーマンスを備える「M4 Maxチップ」。1ランク下「M4 Proチップ」が想像以上に高パフォーマンスなこともあり「それ以上いるの？」と思われがちだ。本当のところはどうなのか、16インチMacBook Proを通して実際に試してみよう。（2024/12/6）

electronica 2024：
超低消費電力のアナログAIチップ　小規模LLM動作用も開発中
Blumindは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2024」で、超低消費電力のキーワードスポッティング用アクセラレーターチップのテストシリコンを展示した。同社が手掛けるのは、MCUパッケージにも統合できる、アナログAI（人工知能）チップレットだ。（2024/12/6）

Thunderboltに無線LAN、10GbE対応の最新デスクトップPC「DAIV FX-I7G7S」を試す
マウスコンピューターのクリエイター向けPCに、Intel最新のデスクトップCPUを採用した「DAIV FX-I7G7S」が追加された。最新モデルの性能や使い勝手をチェックした。（2024/12/4）

5年で最大14倍の性能向上：
PR：GPU不要？　インテルの最新Xeon 6で進化する、CPUのAI処理能力
AI技術の急速な発展を受けて、ユーザー企業が自社のビジネスにAIを活用する動きが加速している。それに伴いAIワークロードは急増し、企業にコストや運用の負荷が掛かっている。その解決策が、インテルの最新プロセッサ「インテル® Xeon® 6 プロセッサー」Pコア搭載モデルだ。（2024/11/28）

EdgeTech＋ 2024：
ヒートシンクいらずのエッジAI　画像処理とロボット制御を同時に実行
アヴネットは「EdgeTech＋ 2024」に出展し、ルネサス エレクトロニクスの「RZ/V2H」を用いたエッジAIのデモや自社ブランドであるTria Technologiesのコンピューティングモジュールを紹介した。（2024/12/3）

Weekly Memo：
「AIエージェント」が企業に与えるインパクトとは？　NECの会見から考察
今、最もホットな話題となっている「AIエージェント」。人間に代わって業務を行うこの存在は、企業にどれほどのインパクトをもたらすのか。実装に当たってユーザー企業が押さえておくべきポイントとは。NECの見解を基に考察する。（2024/12/2）

ルネサス RRG50120、RRG51020、RRG53220：
第2世代DDR5 MRDIMM向けメモリインタフェースチップセット
ルネサス エレクトロニクスは、第2世代のDDR5サーバ用MRDIMM向けのメモリインタフェースチップセットを発表した。同社が既に提供しているDDR5向けの温度センサー、SPDハブと組み合わせて使用できる。（2024/11/27）

PR：1kg切りの持ち運びやすさにパワフルなCPU！　ゲームも写真／動画編集も楽しめるプレミアムノートPC「dynabook RZ Special Edition」の魅力をチェック
Dynabookが9月に発売した「dynabook RZ Special Edition」は、ドラマチックRPG「ヘブンバーンズレッド」とコラボレーションした数量限定のプレミアムノートPCだ。その魅力をチェックしていきたい。（2024/11/27）

製造マネジメントニュース：
村田製作所は中期方針2027で再び売上高2兆円に挑む、AI需要でさらなる上振れも
村田製作所が2025〜2027年度の中期経営計画「中期方針2027」を発表。「中期方針2024」の目標である売上高2兆円、営業利益率20％などの目標が未達となることが確実な中で、あらためて売上高2兆円、営業利益率18％以上を目標に据えて、AIがドライブするエレクトロニクスの飛躍的な成長を捉えていく方針である。（2024/11/26）

NTTがIOWNの実用化加速　800Gbpsの超高速通信を実現、5G基地局の省電力化も視野に
NTTは技術公開イベント「NTT R&D FORUM 2024」を11月下旬に開催し、次世代通信インフラ「IOWN」の実用化段階への移行を発表。5G基地局の省電力化技術の開発など、IOWNの具体的な応用例を披露した。また、独自開発の生成AI「tsuzumi」の進化や、光量子コンピュータの稼働開始、月面探査向けワイヤレス給電システムなど、通信技術の枠を超えた幅広い研究開発の成果を公開した。（2024/11/25）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
M4ファミリー搭載Macは新規や買い増しだけでなくM1／M2ユーザーの買い換えにもお勧め――使い比べて分かったこと
先日、M4／M4 Proチップ搭載の新型Macの“パフォーマンス”をチェックした。この記事では、新型Macの注目ポイントをスペック以外の面から見ていきたい。（2024/11/22）

1Tビット、25年上期に供給へ：
「世界初」321層NAND型フラッシュメモリを量産、SK hynix
SK hynixが321層のNAND型フラッシュメモリを「世界で初めて」（同社）量産開始した。TLC方式で、容量は1Tビット。2025年上期に顧客へ供給予定だという。（2024/11/22）

新たな回路構造採用で：
2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率に ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。（2024/11/20）

組み込み開発ニュース：
ソニーが産機向けCMOSセンサー商品化、グローバルシャッターで2455万画素394fps
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。（2024/11/19）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

生成AI、セキュリティ、データ管理、サーバ冷却の最新トレンド：
Dellが解説する生成AIインフラの“今”　モデルだけじゃない必要知識
生成AIの最新動向やセキュリティ対策、データ移行の効率化、次世代のサーバ冷却技術など、デジタル革新を支える4つの重要テーマについて第一線の専門家が解説した。（2024/11/21）

37％の小型化も実現：
ロームのGaN採用で効率92.62%に、100Wの急速充電器 デルタ電子
デルタ電子は、高速充電対応のUSB-C充電器「Innergie（イナジー） C10 Duo」の日本での新発売に伴う説明会を開催した。同製品にはローム製のGaN（窒化ガリウム）デバイスを採用している。（2024/11/18）

SSD種類別の価格差も
SSDの価格はなぜ下がるのか　SSDとHDDの結局どちらがお得？
SSDの価格は2023年秋からの上昇傾向に反し、2024年夏以降、1GB当たりの価格が約10％低下した。SSDの価格上昇は続くという一部の業界関係者の予測を裏切り、低下傾向にある。その理由とは。（2024/11/16）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）