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「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電力効率」に関する情報が集まったページです。

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Apple新チップと「iPad」新型タブレットの実力【後編】
iPad Pro新型モデルの「M4チップがどれだけすごいか」よりも見るべき進化とは
Appleは新型チップ「M4」を搭載した「iPad Pro」の新モデルと、「iPad Air」の新モデルを発表した。M4の性能だけではない、注目すべき進化とは。(2024/6/16)

Apple新チップと「iPad」新型タブレットの実力【前編】
Apple「M4」搭載、“2年ぶりの新登場”「iPad Pro」の劇的な進化とは
Appleが2年ぶりとなる「iPad Pro」の新モデルを発表した。新型チップ「M4」を搭載するなど幾つか大きな変更があった。その進化とAppleの狙いとは。(2024/6/15)

EdgeCortixが「SAKURA-II」を発表:
組み込み機器でも生成AIが使える 日本発のアクセラレーター
エッジAI(人工知能)向けのアクセラレーターを手掛ける日本のスタートアップEdgeCortixが、新しいプラットフォーム「SAKURA-II」を発表した。CNN(畳み込みニューラルネットワーク)モデルだけでなく、トランスフォーマーモデルを容易に実装できることが特徴だ。(2024/6/14)

ローエンド品でも、機械学習の知見がなくても:
「汎用マイコンでこそエッジAIを」 急加速する市場のけん引役を狙うST
AI(人工知能)関連技術の進展が目覚ましい昨今、クラウドではなくエッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進む。中でも、マイコンを用いた低消費電力のエッジAIへの注目が高まっている。開発者が抱える課題や求められるソリューションについて、STマイクロエレクトロニクスに聞いた。(2024/6/11)

embedded world 2024:
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(2024年4月9〜11日)において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。(2024/6/10)

PR:12コアCPUで仕事もエンタメも快適! 洗練されたボディーも魅力のスタンダードノートPC「mouse F4-I5U01OB-A」を試す
マウスコンピューターのスタンダードノートPC「mouse F4」シリーズは14型の大画面で持ち運べる重さを維持しながら、10万円台前半で購入できるお手頃価格が魅力のモデルだ。ここでは、実売12万円を切る評価機を徹底チェックした。(2024/6/7)

PR:これからPCを導入する際に欠かせない視点 「サステナビリティー」を追求し続けるレノボの取り組みを最新モデル「Lenovo ThinkPad T14 Gen 5(AMD)」に見る
最近、企業活動の環境配慮という観点から「サステナビリティー(持続可能性)」を求める声が高まっている。それはPCでも例外ではない。レノボ・ジャパンは、早くからPCメーカーとしてサステナビリティーの向上に取り組んでおり、最新製品でもその点に抜かりはない。ThinkPad T14 Gen 5(AMD)を例に、どのような取り組みをしているのかチェックしてみよう。(2024/6/10)

PR:AI×サステナビリティーで課題を解決! 伝統に安住しない「Lenovo ThinkPad T14 Gen 5(AMD)」がビジネスの“今”に最適な理由
レノボ・ジャパンの最新ノートPC「Lenovo ThinkPad T14 Gen 5(AMD)」は、昨今のノートPCに求められるニーズを高いレベルで満たしている。AIプロセッサ「Ryzen AI」搭載構成も選択可能で、これからの「オンデバイスAI」時代にもピッタリな1台でもある。その特徴をチェックしていこう。(2024/6/10)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
Micronが「GDDR7」のサンプル出荷を開始/デスクトップ版「Outlook」アプリに不具合
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月2日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/6/9)

COMPUTEX TAIPEI 2024:
Ryzen AIやSnapdragon X搭載の新モデルが多数登場! ASUSが考える「AI PC」「Copilot+ PC」
「COMPUTEX TAIPEI 2024」に合わせて、ASUSTeK Computerが発表会を行った。ここでは業界関係者が集まった「AI PC」イベントを振り返ろう。(2024/6/8)

組み込み開発ニュース:
従来比3倍となる電力効率で低コストのミリ波トランシーバー技術を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の委託事業において、ルネサス エレクトロニクスおよび同社のアメリカ法人は、高効率で低コストのミリ波トランシーバー技術を開発した。(2024/6/7)

PR:自分だけのPCを育成できる時代に突入!? 「AI PC」で生活やパソコン選びはどう変わる?
最近、世の中にAI(人工知能)が急速に普及している。そんな中、AI処理に特化したNPUを搭載する、いわゆる「AI PC」も増え始めた。そのメリットはどこにあり、どう選べばいいのだろうか。AI PC用のCPU「Core Ultra プロセッサー」を提供するインテルから受けた説明をもとに解説する。(2024/6/5)

COMPUTEX TAIPEI 2024:
自宅の自作ハイスペック環境でAI学習が可能に? GIGABYTEが「AI TOP」シリーズ製品群を一挙に投入 Intelの「新型CPU」対応マザーボードも
COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、GIGABYTEが家庭での運用も可能なAIソリューション構想「AI TOP」を発表した。その他、ゲーミングマザーボードなどの新製品も発表したので、気になるポイントをチェックしていく。(2024/6/6)

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(3):
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。(2024/6/11)

IntelのゲルシンガーCEO、NVIDIAやQualcommに反撃 「ムーアの法則は健在だ」
Intelのパット・ゲルシンガーCEOはComputex Taipeiの基調講演で多数のAI関連新製品を発表した。「ジェンセン(ファン氏)が信じ込ませようとしているのとは異なり、ムーアの法則は健在だ」と主張した。(2024/6/5)

ポスト5G/6Gの無線機器に向け:
電力効率が従来比3倍のミリ波トランシーバー技術 ルネサスが開発
ルネサス エレクトロニクスと同社米国法人は、ポスト5G/6Gの無線機器に向け、高い効率と低コストを実現したミリ波トランシーバー技術を開発した。これまでと同じアンテナ構成で、電力効率は最大18%を達成した。この値は従来に比べ3倍の性能だという。(2024/6/4)

シャープ、KDDIなどと生成AI向けデータセンターを運営へ 堺の液晶工場跡地を活用
シャープが9月までに停止する液晶パネル工場「堺ディスプレイプロダクト」の跡地を使い、生成AIの開発・運用拠点として外部に提供する方針。(2024/6/3)

COMPUTEX TAIPEI 2024:
50TOPSの新型NPUを搭載! AMDが新型モバイルAPU「Ryzen AI 300シリーズ」を発表 Copilot+ PCを含む搭載モデルは7月から順次登場
AMDが、NPUの性能を向上したモバイルモバイル向けAPU「Ryzen AI 300シリーズ」をリリースした。NPUのピーク性能は50TOPSで、Microsoftの定める「新しいAI PC」の要件も満たしている。【訂正】(2024/6/3)

組み込み開発ニュース:
Armの最新民生機器向けIPセット「CSS for Client」は30%性能向上、3nmに最適化
Armが最新の民生機器向けプロセッサIPセットとなる「Arm CSS for Client」を発表。CPUでは「Cortex-X925」と「Cortex-A725」を新たに投入するとともに、GPUも「Immortalis-G925」に刷新し、それぞれ従来比で30%以上の性能向上を実現している。(2024/5/30)

Xiaomiが「POCO F6 Pro」を発売 Snapdragon 8 Gen 2搭載で6万9980円から、ゲーミング要素は控えめに
Xiaomi Japanは5月23日にゲーミング性能をアピールするスマートフォン「POCO F6 Pro」を発売した。メモリとストレージと市場想定価格は、12GB/256GBで6万9980円(税込み、以下同)、12GB/512GBで7万9980円となっている。カラーはブラックとホワイトの2色で展開する。(2024/5/23)

Microsoft、独自Armプロセッサ「Cobalt」を用いた仮想マシンをAzureでプレビュー公開開始
米Microsoftは、日本時間5月22日未明から開催中のイベント「Microsoft Build 2024」で、同社の独自Armプロセッサ「Azure Cobalt 100」を用いた仮想マシンをAzureでプレビュー公開すると発表しました。(2024/5/22)

「新しいAI PC」の要件にも合致:
Intelのモバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」は2024年第3四半期に登場 ライバルを超えるAI処理パフォーマンスを実現
Intelが、モバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」の概要を発表した。2024年第3四半期に登場する予定で、ライバルCPU/SoCよりも高速なAIパフォーマンスを発揮できることが特徴だ。(2024/5/21)

AMDが中小規模サーバ向けCPU「EPYC 4004シリーズ」を発表 Socket AM5採用でコストを抑制
AMDが、中小規模のサーバやエッジコンピューティング用途向けに、Socket AM5採用の新型EPYCを投入する。価格当たりの消費電力効率やコア数の多さが特徴だという。(2024/5/21)

AI需要で成長:
SK Hynixは新工場に146億ドルを投資へ HBM市場のゆくえは
AI(人工知能)半導体の性能を加速させるHBM(広帯域幅メモリ)で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン(約146億米ドル)以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。(2024/5/20)

頭脳放談:
第288回 人工知能時代には必須か? 最近、プロセッサに搭載されている「NPU」って何
最近、プロセッサに「NPU」と呼ばれる人工知能(AI)処理に特化したユニットが搭載されるのがちょっとしたブーム(?)になっている。このNPUって、GPUなどと何が違うのか、なぜプロセッサに搭載されるようになってきたのか解説しよう。(2024/5/20)

PR:14コアCPU×大容量メモリが生産性の向上に直結! 「MSI Modern 15 H C13Mシリーズ」は仕事も学習もはかどるパフォーマンス志向のビジネスノートPCだ
ビデオ会議が定着する中で、仕事や学習用途を問わずPCのパフォーマンスは高い方がいい。MSIの「MSI Modern 15 H C13Mシリーズ」は、広い画面と高性能なシステムを持ち運びやすいボディーにまとめた注目の1台だ。(2024/5/17)

組み込み開発ニュース:
ミックスドシグナル技術を用いて20GbpsのQPSK無線伝送に成功
ザインエレクトロニクスは、情報通信研究機構および広島大学と共同で、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を用いた20GbpsのQPSK無線伝送技術を開発した。(2024/5/14)

小寺信良のIT大作戦:
ソニーは「着るエアコン」を本気でビジネスにしようとしている 新作はどう進化したか、実機をチェックする
ソニーの着るクーラーこと「REON POCKET」。すでに認知度も高まっているので詳しい説明は省くが、背中に装着することで冷気・暖気を感じさせ、涼しさ・暖かさを得るというウェアラブルデバイスだ。4月23日に新作「REON POCKET 5」が登場したので、実機を比較しながら進化点をチェックしてみたい。(2024/5/10)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと
Appleが、新しいiPad Proを発売した。従来モデルと比較すると、プロクリエイター向けであることを一層強調したスペックとなっているが、そこまで振り切れた背景には、新しいiPad Airの存在があるかもしれない。イギリス・ロンドンで開催されたハンズオンを踏まえて、その辺をひもといて行きたい。(2024/5/9)

ターゲットは産業機器:
「STM32」でエッジAIを加速 STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。(2024/5/9)

電子ブックレット(組み込み開発):
NVIDIAの新アーキテクチャ「Blackwell」/ルネサスがエッジAIで130TOPS達成
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ(2024年1〜3月)」をお送りする。(2024/5/9)

M4チップ登場! 初代iPad Proの10倍、前世代比でも最大4倍速くなったApple Silicon
Appleが、スペシャルイベントにて新型Apple SiliconのM4を発表、同時にM4搭載iPad Pro2モデルを5月15日から発売する。(2024/5/8)

有機EL&M4チップ搭載の新型「iPad Pro」発表 フルモデルチェンジで大幅刷新 Apple Pencil Proも登場
米Appleがディスプレイに有機ELを採用した新型「iPad Pro」を発表した。(2024/5/7)

iPadに“史上最大”の変化 「Appleスペシャルイベント」発表内容まとめ
Appleが、スペシャルイベントを開催し、新しいハードウェア製品を発表した。この記事では、新製品の概要記事をまとめていく。(2024/5/7)

レノボ「Legion Go」の“強さ”はどれだけ変わる? 電源モードごとにパフォーマンスをチェック!【レビュー後編】
レノボ・ジャパンのポータブルゲーミングPC「Legion Go」は、省電力重視の電源モードでも十分に高いパフォーマンスを発揮できる……のだが、それ以外の電源モードではどのくらいのパフォーマンスを発揮できるのだろうか。チェックしていこう。(2024/5/3)

エンタープライズ向けAIデータセンター市場への展開を拡大:
Intel、生成AI活用を支援する「Gaudi 3」や「Xeon 6プロセッサー」を発表
Intelは年次イベント「Intel Vision 2024」において、同社のAIアクセラレーター「Gaudi 3」や、データセンター向け「Xeon 6プロセッサー」など生成AIに関連する新製品を発表した。(2024/5/1)

PR:アクティブ派にピッタリ! 1kg切りの超軽量ノートPC「DAIV Z4-I7I01SR-A」を試す
マウスコンピューターのクリエイター向けノートPCに、1kgを切る軽量モデル「DAIV Z4-I7I01SR-A」が登場した。実際のパフォーマンスや使い勝手を実機で試してみた。(2024/4/30)

ハイパースケーラーから自動車業界まで:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC(System on Chip)を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。(2024/4/30)

Micronが232層QLC NAND採用の「Micron 2500 SSD」のサンプル出荷を開始 コスパと性能の両立を重視
Micronが、業界初となる232層QLC NAND採用のM.2 SSDのサンプル出荷を開始した。今後、コンシューマーブランドの「Crutial(クルーシャル)」からも232層QLC NAND採用M.2 SSDがリリースされる予定だ。(2024/4/26)

プロセスノードに加えて新技術も売り込む! Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産(ファウンドリー)事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。(2024/4/26)

ミックスドシグナル技術を活用:
ザインら、毎秒20Gビットの高速情報伝送を実現
ザインエレクトロニクスと情報通信研究機構(NICT)および広島大学は、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を開発、これを搭載した受信用半導体で、20Gビット/秒QPSK変調された電気信号を受信することに成功した。ミックスドシグナル技術を用いることで、ベースバンド復調回路の電力消費を大幅に削減できるという。(2024/4/26)

組み込み開発ニュース:
6Gに向けたサブテラヘルツ帯対応無線デバイス、100Gbpsの超高速伝送を実証
NTTドコモ、日本電信電話、NEC、富士通は共同で、サブテラヘルツ帯に対応した無線デバイスを開発した。100GHz帯と300GHz帯での無線伝送実験を実施し、伝送距離100mにおいて100Gbpsの超高速伝送を実証した。(2024/4/24)

BLE 5.4、Thread、Matterに対応:
消費電流を最大50%削減、ノルディック製SoCを搭載したBLEモジュール
ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。(2024/4/22)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
OpenAIが日本法人を設立 日本語に最適化したGPT-4カスタムで3倍速く/Microsoft Edgeの更新で「Microsoft Copilot」アプリが導入される不具合
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月14日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/4/21)

最新のXperia発表か ソニーが「Xperia SPECIAL EVENT 2024」を5月17日に開催
ソニーは5月17日(19時〜21時30分)に「Xperia SPECIAL EVENT 2024」を都内で開催する。4月17日から4月30日23時59分まで、Xperiaのサイトで参加者を募る。抽選に当選した100人が参加でき、開発者による説明を聞くだけでなく、商品を体験できる。(2024/4/17)

AMDプレジデント Victor Peng氏:
豊富な製品群とオープンソースの活用で「AIの民主化」を進めるAMD
日本AMDは2024年4月に都内で記者説明会を開催。AMDでプレジデントを務めるVictor Peng氏が、エッジAI(人工知能)向けの製品やAMDの強みなどについて語った。(2024/4/17)

AI対応でCore Ultraよりも高いパフォーマンスをアピール! 企業PC向け「Ryzen PRO 8000シリーズ」登場
AMDが、最新世代のAMD PRO対応クライアントPC向けAPUを一挙に発表した。一部モデルを除きNPU(AIプロセッサ)を統合することで、競合と比べてオンデバイスAI処理能力の高さをアピールしている。(2024/4/16)

NTTドコモなど4社:
6G向け「サブテラヘルツ帯無線デバイス」を開発、100Gbpsを実現
NTTドコモとNTT、NECおよび、富士通は、サブテラヘルツ帯(100GHz帯と300GHz帯)に対応した無線デバイスを共同開発した。この無線デバイスを用いて無線伝送実験を行い、見通し内の伝送距離100mで100Gビット/秒(bps)の超高速伝送を実証した。(2024/4/15)

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中:
PR:電力密度10kW/Lを実現! オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)に欠かせないオンボードチャージャー(OBC)。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。(2024/4/15)

ドコモら、100/300GHz帯対応の無線デバイスを共同開発 100Gbpsの超高速伝送を実現
NTTドコモ、NTT、NEC、富士通は、100/300GHz帯のサブテラヘルツ帯に対応した無線デバイスを共同で開発。100/300GHz帯で100Gbpsの超高速伝送を実現したという。(2024/4/11)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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