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「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電力効率」に関する情報が集まったページです。

5nm比で電力効率は最大45%向上:
Samsung、GAAを適用した3nmプロセスの生産を開始
Samsung Electronics(以下、Samsung)は2022年6月30日(韓国時間)、GAA(Gate-All-Around)トランジスタ構造を適用した3nmプロセスノードの初期生産を開始したと発表した。まずは、高性能、低消費電力コンピューティングに向けたチップに適用し、その後モバイルプロセッサにも適用していく計画だ。(2022/6/30)

ハードウェアレイトレーシング搭載:
Arm、スマホ向けのフラグシップGPUを発表
Armは、スマートフォン向けに新ブランドのフラグシップGPU「Immortalis(イモータリス)」を発表した。Armとしてはハードウェアレイトレーシングを搭載した初めてのGPUとなる。(2022/6/30)

SMBCの次期DX推進基盤にも採用 NECがメインフレーム新製品を発表【訂正あり】
NECが「メインフレーム継続宣言」通りに新製品を発表した。独自プロセッサも開発を継続。担当者は「変える必要がないところを変えずにDXを推進するのが最高効率」と語る。(2022/6/30)

車載分野も視野に:
2025年に「PCIe 7.0」策定へ、最大512GB/秒を目指す
高速バスインタフェース「PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)」仕様の第6版は2022年初めに発表されたばかりだが、同仕様を管理するPCI Special Interest Group(SIG)は既に「PCIe 7.0」を見据えている。(2022/6/29)

組み込み開発ニュース:
RISC-VベースSoC FPGAの新製品を量産開始
Microchip Technologyは、オープン規格のRISC-V ISAに対応するSoC FPGA「MPFS250T」「MPFS025T」の量産開始を発表した。設定変更が可能で、RISC-V ISAによりカスタマイズに対応する。(2022/6/29)

2nmについても言及:
TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表
TSMCは、3nm FinFETノードを発表した。2022年後半に量産を開始する予定としている。同技術は、半導体設計における性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させることができるだけでなく、これらのオプションのバランスを選択することも可能だという。(2022/6/24)

Xiaomiの「POCO F4 GT」日本初上陸 Snapdragon 8 Gen 1搭載で7万4800円から
予告されていた通り、中国Xiaomiから生まれたブランド「POCO」が日本に初上陸を果たした。日本で発売される最初のハイエンドスマートフォンは「POCO F4 GT」。Snapdragon 8 Gen 1搭載で7万4800円から。(2022/6/23)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新しい「13インチMacBook Pro」は誰のための製品か? 理想的な進化を遂げた「Apple M2チップ」の魅力
Appleの新SoC「Apple M2チップ」を搭載する13インチMacBook Airは、外観上はM1チップを搭載モデルと変わりない。しかし、実際に使い比べてみると、特に動画編集でパフォーマンスの差を体感できる。発売に先駆けて使ってみた感想をお伝えしよう。(2022/6/22)

「Apple M2」搭載で進化した最新「13インチMacBook Pro」の実力は?
新SoCの「Apple M2」を搭載した、新型「13インチMacBook Pro」がいよいよ発売される。見た目は従来モデルを継承しているが、どこが変わって新しくなったのか、林信行氏がチェックした。(2022/6/22)

組み込み開発ニュース:
消費電力70%減、電力効率と信頼性の高い第5世代セキュア制御FPGAを発表
Lattice Semiconductorは、同社第5世代のセキュア制御FPGA「MachXO5-NX」ファミリーを発表した。サーバコンピューティング、通信、産業、車載分野において、電力効率と信頼性の高いシステム監視および制御に貢献する。(2022/6/22)

PR:夏の買い換え/買い増しに最適な1台を探す 用途別おすすめモデルはこれだ!
行動制限が解除され、改めて仕事や学業などの動きが変わりそうだ。一方で極端な円安が進行するなど不安な要素も多い。そのような中で、改めて普段利用しているPCや周辺機器を買い直したり、新たに追加したりすることで、日々のライフスタイルを見直したいと考えている人に大きなきっかけとなるのがボーナスシーズンだ。今買うならどのようなモデルがお勧めなのかを、ポイントを絞ってまとめた。(2022/6/22)

Innovative Tech:
「長距離広角でもワイヤレス充電」 5Gと電力を同時に無線伝送できる小型デバイス 東工大が開発
東京工業大学の研究チームは、電力と5G信号を同時に伝送するミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発した。完全ワイヤレスで電力を供給し、長い距離と広角度でも高い電力変換効率を実現する。(2022/6/21)

PR:「Intel Evoシール」が貼ってあるパソコンをお勧めするワケ
「パソコンを新しくしたいんだけど、何を買えばいいのか……」と頭を悩ましている人は多い。選択肢がたくさんありすぎてなかなか絞りきれないし、本当にこれでいいのかという判断が非常に難しい。そんな現状に光明を照らす試みが、新たにインテルから行われているという。(2022/6/17)

複雑なレーザーの搭載を容易に:
レーザーを統合したシリコンフォトニクスプラットフォーム
OpenLightが2022年6月6日(米国時間)、レーザーを統合した「世界初」(同社)のオープンなシリコンフォトニクスプラットフォームを発表した。(2022/6/16)

無線電力伝送と無線通信に同時対応:
東京工大、ミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発
東京工業大学は、無線電力伝送と無線通信に同時対応する「ミリ波帯フェーズドアレイ無線機」を開発した。ビームステアリングにより、電力と通信信号を同時に受信することができるため、無線電力伝送と無線通信の長距離化や広角化が可能になるという。(2022/6/16)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
iPhoneの強みを反映した「Apple M2」登場 Appleの「黄金パターン」に弱点はあるのか?
AppleがMacにおいて自社設計のSoC「Appleシリコン」を採用する動きを強めている。Appleシリコンの展開において重要なのはiPhoneや一部を除くiPadで採用されている「Apple Aチップ」である。それはなぜなのか、ひもといていこう。(2022/6/12)

次世代のインターコネクト:
米新興企業、光I/OチップレットでNVIDIAと協業へ
米国カリフォルニア州に拠点を置く新興企業Ayar Labsは、同社のチップ間光通信技術を中心としたエコシステムを構築するという。NVIDIAとの協業により、光I/O技術を適用した次世代アーキテクチャの開発に取り組んでいるところだ。(2022/6/10)

MediaTek Dimensity 1050、Dimensity 930、Helio G99:
スマートフォン向け5Gミリ波対応SoC
MediaTekは、スマートフォンに適した5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。遅延の少ない、優れたゲーミング体験を提供する。(2022/6/9)

データセンターの「ネットゼロエミッション」を実現するには【前編】
知らないと恥ずかしい環境用語「ネットゼロエミッション」とは? 実現するには
サステナビリティを目指す企業の取り組みの中、データセンターの「ネットゼロエミッション」実現は重要な役割を果たす。そもそもネットゼロエミッションとは何なのか。具体的な対策は。(2022/6/9)

新「MacBook Air」は隙のない作り 大胆に進化した外観をハンズオンレビュー
米Appleは最新の自社製SoC「M2」の発表と同時に刷新した「MacBook Air」。「WWDC22」のハンズオン会場で実機に触れた印象は?(2022/6/8)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新「MacBook Air」や「M2チップ」だけじゃない Appleが3年ぶりに世界中の開発者を集めて語った未来
抽選制ながらも約3年ぶり本社に開発者を招待して行われたAppleの「Worldwide Developer Conference 2022(WWDC22)」。今回は「Apple M2チップ」と、同チップを搭載する新しい「MacBook Air」「MacBook Pro(13インチ)」といったハードウェアの新製品も発表された。発表内容を見てみると、おぼろげながらもAppleが描く未来図が浮かんでくる。(2022/6/8)

Appleの新チップ「M2」 M1比でCPU18%、GPU35%高速化 8KやProRes専用ビデオエンジンも
米Appleは6月6日(現地時間)、同社の開発者カンファレンス「WWDC22」にて、自社開発の新型チップ「Apple M2」を発表した。搭載製品として、MacBook AirとMacBook Pro 13インチを同時発表している。(2022/6/7)

車載ソフトウェア:
音声ICが不要な車載サウンドミドルウェア、日清紡マイクロとの協業でさらに進化
CRI・ミドルウェアは、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」(2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜)、同社の車載サウンド向けソリューション「CRI ADX Automotive」向けに日清紡マイクロデバイスが専用ICとして開発した「NA1150」を披露した。(2022/6/7)

3.3V I/Oサポートなどを強化:
複雑化するシステム制御を簡単に、LatticeのFPGA
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)の日本法人であるラティスセミコンダクターは2022年5月31日、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスを適用したFPGAプラットフォーム「Nexus」の第5弾製品として、「MachXO5-NX」を発表した。(2022/6/6)

既存Gravitonインスタンスより高いコンピューティング性能:
AWS、Graviton3プロセッサを搭載した「Amazon EC2 C7g」インスタンスの一般提供を開始
AWSは、自社開発の「Graviton3」プロセッサを採用した新世代の「Amazon EC2」インスタンス「Amazon EC2 C7g」の一般提供を開始した。(2022/6/3)

オランダ新興企業が開発:
小型で40TOPSのインメモリコンピューティングチップ
AI(人工知能)チップの新興企業であるオランダAxelera AI(以下、Axelera)は2022年5月、同社のインメモリコンピューティングチップである「Thetis Core」のテストおよび検証に成功したと発表した。(2022/5/26)

MediaTek Genio 1200:
プレミアムAIoTデバイス向けSoC
MediaTekは、AIoTデバイス向けSoC「Genio 1200」を発表した。オクタコアCPU、5コアGPU、2コアAIプロセッサを搭載し、スマート家電、工業用IoTアプリケーション、AI搭載デバイスなど、プレミアムAIoTに適する。(2022/5/26)

PR:最新トレンドを反映! 「Summit E14 Flip Evo A12」さえあればハイブリッドワーク時代を乗り切れる!
ハイブリッドワークが進む中で、ノートPCに求められる機能も大きく変化している。そのトレンドをいち早く取り入れた、エムエスアイコンピュータージャパン(MSI)の「Summit E14 Flip Evo A12 シリーズ」を細かくチェックした。(2022/5/25)

CXLメモリについても言及:
Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始
Micron Technology(以下、Micron)の幹部は5月12日(米国時間)、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D(3次元)NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。(2022/5/24)

MediaTekが同社初の5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」など3製品を発表
台湾MediaTekは5月23日、同社初となるミリ波に対応したスマートフォン向け5G対応SoCとなる「Dimensity 1050」と「Dimensity 930」を発表した。(2022/5/23)

MediaTek、ミリ波対応「Dimensity 1050」など3種の新プロセッサを発表
MediaTekは、5月23日に同社発のミリ波へ対応した5Gプロセッサ「Dimensity 1050」を発表。この他に「Dimensity 930」と「Helio G99」も提供する。(2022/5/23)

高性能プロセッシングを狙う:
RISC-Vに舵を切ったMIPS、新型コア2製品を発表
MIPSが2022年5月、高性能プロセッシングをターゲットとするRISC-Vベースの新製品を発表し、大きな注目を集めている。同社にとって初となるRISC-VベースのマルチプロセッサIP(Intellectual Property)コア「eVocore P8700」と「eVocore I8500」を提供するという。(2022/5/17)

Applied Materialsが発表:
さらなる微細化に向けたEUV/GAA向け技術
Applied Materialsの3D GAA(3次元Gate-All-Around)トランジスタ技術とEUV(極端紫外線)リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D(2次元)スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間(PPACt:Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market)を改善することを目指している。(2022/5/16)

Intelなど10社が業界団体も設立:
チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】(2022/5/10)

「Let's note」の法人向け新シリーズ「FV3」が発売に
パナソニック コネクトは、「Let's note」の法人向け「FV3」シリーズを2022年6月下旬以降順次発売すると発表した。価格はオープンプライス。(2022/5/2)

ストレージの電力消費問題【後編】
容量増加のSSDと安いHDD、低電力のテープ――これからのストレージの選択肢
消費電力量の抑制はこれから企業が重視すべき取り組みの一つだ。SSDやHDD、テープといった各種ストレージについて消費電力を軸にして検討する場合、企業は何を知っておくべきなのか。(2022/5/10)

PPACの改善を加速:
「ムーアの法則」減速への打開策? ヘテロジニアス設計
半導体業界では現在、IoT(モノのインターネット)やビッグデータ、AI(人工知能)などによる新しい成長の波が押し寄せている。しかし、半導体イノベーションの必要性がこれまで以上に高まっているにもかかわらず、従来型のムーアの法則の2D(2次元)微細化は、減速の一途にある。(2022/4/25)

自在に光り輝く天板を備えたゲーミングノートPC「ROG Zephyrus G14 GA402RK」の高い質感に驚く
カスタマイズ可能な光る天板「AniMe Matrix」を備えた「ROG Zephyrus G14」シリーズの2022年モデルが登場した。発売を前に、AMDの最新CPUとGPUを備えた最上位モデルを試してみた。(2022/4/22)

新たな課題も:
5Gとハイパースケーラーの融合で実現する新技術
“5G(第5世代移動通信)対ハイパースケーラー”といった捉え方もあるが、5Gネットワークとハイパースケーラーは、最高の組み合わせであることは間違いない。(2022/4/20)

機械学習特化型プロセッサ:
「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身
 Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術を用いたIPU(Intelligence Processing Unit)「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40%、電力効率を16%それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。(2022/4/7)

人工知能ニュース:
AIアプリケーション向け、2枚のウエハーを貼り合わせた3D WoW IPUを発表
グラフコア(Graphcore)は、3次元半導体技術による3D WoWプロセッサ「Bow IPU」を発表した。次世代AIコンピュータシステム「Bow Pod」の心臓部として、従来のプロセッサより最大40%高い性能と、16%高い電力効率を提供する。(2022/4/5)

PR:妥協のないハイスペックをスリムなボディーに凝縮した大画面ノートPC「Stealth GS77 12U シリーズ」の魅力に迫る
最新のCPUとGPUを搭載したノートPCを、いち早く市場に投入するエムエスアイコンピュータージャパン(MSI)。その最新モデルとなる「Stealth GS77 12U シリーズ」は、17.3型の大画面を採用しながら、ボディーの厚さが約20.8mmとスリムなハイパフォーマンスモデルに仕上がっている。実機を細かくチェックした。(2022/4/1)

「Snapdragon Metaverse Fund」:
Qualcommがメタバース関連に1億ドルの基金設立
Qualcommは2022年3月21日(米国時間)、「Snapdragon Metaverse Fund」の設立を発表した。同ファンドは、エクステンデッドリアリティー(XR)体験の向上に向けて、XRエコシステムと拡張現実(AR)、AI(人工知能)技術を積極的に開発している開発者と企業の両方を支援するために総額1億米ドルを投資するという。(2022/3/25)

古田雄介のアキバPick UP!:
時代は白! GPUステーとマウスホルダーにマザー台まで白モデルが登場
あらゆるパーツや周辺機器にホワイトモデルが登場する中で、グラフィックスカードホルダーやマウス台でも白が選べるようになっている。(2022/3/22)

将来を見据えたデータストレージインフラとは:
PR:データの「重力」を軽減して機敏なビジネスを展開 ITインフラの再構築法
ビジネスで扱うデータの多様化と増加が続く。構造化データも非構造化データも増え続け、大きなデータセットを中心にビジネスやサービスが動くようになるだろう。データの持つ重力「データ・グラビティ」を鑑みたITインフラの構築法とは。(2022/3/22)

「Xiaomi 12」シリーズ、グローバルにデビュー 「Snapdragon 8 Gen 1」搭載ハイエンドは999ドルから
Xiaomi(小米科技)は昨年末に中国で発表したフラグシップ「Xiaomi 12」シリーズをグローバルに発表した。「Snapdragon 8 Gen 1」搭載ハイエンドの「Pro」モデルは999ドルから。(2022/3/16)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「M1 Ultra」という唯一無二の超高性能チップをAppleが生み出せた理由
M1 Maxで最大と思われていたAppleの独自チップだが、それを2つ連結させた「M1 Ultra」が登場した。半導体設計、OSと開発ツール、エンドユーザー製品の企画開発、その全てを束ねるAppleだからこそ生み出せた唯一無二のチップだ。(2022/3/13)

TSMCとの協業で実現:
初のWoW技術適用で大幅性能向上、Graphcoreの新IPU
Graphcoreが、第3世代のIPU(Intelligence Processing Unit)を発表した。業界初となる3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術適用のプロセッサだ。(2022/3/14)

トップレベルの電力性能比を実現:
自動運転L2+/L3を普及車にも、ルネサスの「R-Car V4H」
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2022年3月8日、普及価格帯の車両にも自動運転レベル2+/レベル3を搭載可能にする車載SoC(System on Chip)「R-Car V4H」を発売した。ADAS(先進運転支援システム)や自動運転システムのメインプロセッシング用SoCで、最適なIP(Intellectual Property)の組み合わせによって、業界トップレベルの電力性能比を実現したという。同日からサンプル出荷を開始し、2024年第2四半期に量産開始予定だ。(2022/3/9)

MediaTek、5Gスマホ向けプロセッサ「Dimensity 8000」シリーズ発表
MediaTekは、3月1日に5Gスマートフォン向けプロセッサ「Dimensity 8100」と「Dimensity 8000」を発表した。「Dimensity 9000」プラットフォームの技術や、TSMC 5nm製造プロセスを取り入れている。(2022/3/4)


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