「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

AI対応でCore Ultraよりも高いパフォーマンスをアピール！　企業PC向け「Ryzen PRO 8000シリーズ」登場
AMDが、最新世代のAMD PRO対応クライアントPC向けAPUを一挙に発表した。一部モデルを除きNPU（AIプロセッサ）を統合することで、競合と比べてオンデバイスAI処理能力の高さをアピールしている。（2024/4/16）

NTTドコモなど4社：
6G向け「サブテラヘルツ帯無線デバイス」を開発、100Gbpsを実現
NTTドコモとNTT、NECおよび、富士通は、サブテラヘルツ帯（100GHz帯と300GHz帯）に対応した無線デバイスを共同開発した。この無線デバイスを用いて無線伝送実験を行い、見通し内の伝送距離100mで100Gビット/秒（bps）の超高速伝送を実証した。（2024/4/15）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

ドコモら、100／300GHz帯対応の無線デバイスを共同開発　100Gbpsの超高速伝送を実現
NTTドコモ、NTT、NEC、富士通は、100／300GHz帯のサブテラヘルツ帯に対応した無線デバイスを共同で開発。100／300GHz帯で100Gbpsの超高速伝送を実現したという。（2024/4/11）

組み込み開発ニュース：
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。（2024/4/11）

embedded world 2024：
エッジAIが至るところに　「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。（2024/4/10）

人工知能ニュース：
従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けSoCを発表
Ambiqは、「Apollo5」SoCファミリーの新製品「Apollo510」を発表した。Arm Cortex-M55をベースとする新製品は、前世代品の「Apollo4」と比較して電力効率が30倍、高速性能が10倍向上している。（2024/4/10）

Surfaceライクなビジネス向け12.3型2in1タブレット「VersaPro J タイプVS（VS-L）」を試す
今回はCore i5-1335Uを搭載した5Gモデル「PC-VJT46S4GL」の評価機を入手したのでレビューする。（2024/4/10）

性能は4倍、電力効率は20％向上：
Arm、エッジAIに向けたNPU「Ethos-U85」を発表
Armは、エッジAI（人工知能）に向けたNPU（ニューラルプロセッシングユニット）ファミリーとして、新たに「Arm Ethos-U85」を発表した。前世代品に比べ性能は4倍に、電力効率は20％も向上させた。また、開発期間の短縮を可能にするIoT（モノのインターネット）レファレンスデザインプラットフォーム「Corstone-320」も同時に発表した。（2024/4/10）

AIモデルを「Hugging Face」からワンクリックでデプロイ可能に：
Cloudflare、AI推論のデプロイプラットフォーム「Workers AI」の正式リリースなどを発表
Cloudflareは、AI推論を大規模にデプロイするためのプラットフォームである「Workers AI」の一般提供開始や、Hugging Faceとの提携拡大によって、ワンクリックでAIモデルを「Hugging Face」プラットフォームからグローバルにデプロイできるようになったことなどを発表した。（2024/4/8）

FPGAへの置き換えやEOL対策など：
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。（2024/4/10）

「M3 MacBook Air」は衝撃的なファンレスモバイル　Windowsの世界よりも2歩先を進んでいる
M3チップを搭載したMacBook Airは、先代機同様にファンレス設計だ。この薄っぺらいボディーにこれだけのリッチなプロセッサを搭載しながらファンレスであるというのは、Windows PCの常識では考えられないことだ。3世代目となるApple Siliconの進化や実力が気になるところだ。早速レビューしよう。（2024/4/5）

ヘテロジニアスマルチコアCPUを採用：
64ビット「Arm Cortex-A35コア」を搭載したマイクロプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、第2世代のマイクロプロセッサ「STM32MP2」シリーズを発表した。同社製品では初という、64ビットArm Cortex-A35コアを搭載した汎用マイクロプロセッサだ。（2024/4/1）

ベースは18nm FD-SOI＋ePCM技術：
ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。（2024/3/29）

「Neoverse」ベースの車載向けIPも：
Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced（AE）」プロセッサIP（Intellectual Property）群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。（2024/3/28）

サステナブル設計：
ThinkPad新製品に見るレノボのサステナビリティ、セルフ部品交換や再生素材の採用拡大など
レノボ・ジャパンは「ThinkPadシリーズ」の新製品として、フラグシップノートPCの最新モデル「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」など全14機種を発表した。本稿では、新製品に採用された同社のサステナビリティに関する取り組みを中心に紹介する。（2024/3/27）

組み込み型相変化メモリ搭載：
STがマイコンに18nm FD-SOIプロセス採用へ、25年後半に量産へ
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。（2024/3/21）

SoCからの移行は加速していくか：
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。（2024/3/26）

NVIDIA、2つのGPUダイを採用した新GPUアーキテクチャ「Blackwell」発表　電力効率25倍、AI性能は30倍に
「Blackwell」は2つのGPUダイ（半導体のチップ本体）を10TB／秒の超高速なインタフェース「NV-HBI」で接続し、1つのGPUとして振る舞う仕組みを採用している。トランジスタの数は2080億個に上る。（2024/3/19）

半導体ベンダーAMDのAI戦略【後編】
「AIチップはどう進化するのか」を決めるのはムーアの法則じゃない"あの法則"
AI技術用の半導体製品は、これからどう進化するのか。半導体の進化をけん引してきたムーアの法則は、今後の半導体の進化にも当てはまるのか。AMDのCTOに聞いた。（2024/3/19）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
新「M3 MacBook Air」は守備範囲の広さが魅力　MacBook Proとの違いはある？　買い替え検討者に伝えたい注目ポイント
M2 MacBook AirやM3チップを搭載したiMacとのパフォーマンスの違いを考慮しながら、実際の使用感や購入時の参考となる情報についてレポートしていきたい。（2024/3/14）

100V GaNパワーステージなど2製品：
小型、低コスト、高電力密度を実現した電力変換デバイス
テキサス・インスツルメンツ（TI）は、電力効率を高めた「100V窒化ガリウム（GaN）パワーステージ」と、高い電力密度を達成した「1.5W絶縁型DC-DCモジュール」の2種類の電力変換デバイス製品を発表した。（2024/3/13）

新世代Ryzen×RTX 4060搭載で1.5kg！　クリエイティブにも向く14型“映え”ハイスペックノートPC「ROG Zephyrus G14 (2024) 」を試す
今回はRyzen 7 8845HS、NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop GPUを搭載した、もっともお手頃価格なモデル「GA403UV-R7R4060W」をレビューしよう。（2024/3/12）

最新世代の独自アクセラレーターを搭載：
エッジAIをガンガン処理できる！　「熱くならないプロセッサ」をルネサスが開発
ルネサス エレクトロニクスは、AI（人工知能）アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。（2024/3/8）

コスト効率や電力効率を向上：
エッジ向け「Spartan UltraScale+」、AMDが発表
AMDは、コスト効率や電力効率を高めるなど、エッジ向けに最適化したFPGAファミリー「AMD Spartan UltraScale+」を発表した。（2024/3/7）

組み込み開発ニュース：
マイクロ波による無線電力伝送で電力変換効率64.4％と応答時間45.2μsを達成
信州大学大学院と金沢工業大学の研究グループは、5.8GHz帯のマイクロ波を使用した無線電力伝送の受電回路で、64.4％の電力変換効率と45.2μsの応答時間を達成した。（2024/3/6）

厚さ17mm切りでCore Ultra 9 185H×RTX 4070 LPのAI PC「ROG Zephyrus G16 (2024) 」を試す
ASUS JAPANから、ゲーミングブランド「ROG」シリーズのノートPC「ROG Zephyrus G16 (2024) 」が登場した。スリムでパワフルなAI PCでもある本機を細かくチェックした。（2024/3/6）

組み込み開発ニュース：
AMDが8年半ぶりにローエンドFPGAの新製品「Spartan Ultrascale+」を発表
AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA（Spartan Ultrascale+）」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。（2024/3/6）

GEEKOMのミニPC「NUC MINI IT13」でゲームやクリエイター向けアプリは快適に使えるのか？　試してみた結果
GEEKOMの「GEEKOM NUC MINI IT13」は、いわゆるミニPCでありながら、パワフルなCPUを搭載している。ゲームやクリエイター向けアプリも快適に動かせるのか、検証してみよう。（2024/3/5）

β版リリースは2024年4月頃を予定：
Android 15 開発者向けプレビュー版、プライバシーとセキュリティに焦点
Googleは、Android 15の最初の開発者プレビュー版をリリースした。開発者プレビューではAndroid 15の機能を試したり、アプリをテストしたり、フィードバックを提供したりすることができる。（2024/3/5）

36GB版も間もなくサンプル出荷へ：
NVIDIAの「H200」GPUに載る　Micronが24GB HBM3Eの量産を開始
Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E（広帯域幅メモリ3E）の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。（2024/3/1）

組み込み開発ニュース：
新生アルテラが再誕、インテルからの独立で「FPGAだけに専念できる」
インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。（2024/3/1）

人工知能ニュース：
「JetsonよりエッジAIに最適」、ルネサスが最新AIアクセラレータ搭載MPUを発売
ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。（2024/3/1）

NVIDIAの最新GPUをいち早く搭載！　「G-Tune DG」のGeForce RTX 4070 SUPERモデルを検証
NVIDIAの新GPU「GeForce RTX 40 SUPER」シリーズが出そろい、各社のデスクトップPCに搭載モデルが登場している。マウスコンピューターの「G-Tune DG-I7G7S」は、GeForce RTX 4070 SUPER搭載のニューモデルだ。（2024/2/29）

3線式構成でデジタル出力に対応：
電力効率を100倍改善した、小型トンネル磁気抵抗効果センサー
リテルヒューズは、小型トンネル磁気抵抗効果センサー「54100」「54140」シリーズを発売する。ホール効果センサーに比べて感度に優れ、電力効率を100倍改善している。（2024/2/28）

PR：快適な性能は当たり前！　サイバーパンクな見た目も秀逸なゲーミングノートPC「Cyborg 15 A13Vシリーズ」を試して分かったこと
ゲーミングPCは光る物が多いが、それとは異なるアプローチを取るモデルも存在する。エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の「Cyborg 15 A13Vシリーズ」は、見どころが多いノートPCだ。（2024/2/28）

容量再構成型CIM構造を提案：
アナログCIM回路でCNNとTransformerの処理を実現
慶應義塾大学は、Transformer処理と畳み込みニューラルネットワーク（CNN）処理を、極めて高い演算精度と電力効率で実行できる「アナログCIM（コンピュート・イン・メモリ）回路」を開発した。自動運転車やモバイルデバイスといったエッジコンピューティングにおいて、AI（人工知能）技術の導入が容易となる。（2024/2/27）

光チップレット実装技術などを研究：
NTTら、400億円超の支援受け光電融合技術の開発加速へ
NTTは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施企業に採択された。研究に際し400億円超の支援を受ける予定で、光電融合技術の開発とIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）事業の加速を目指す。（2024/2/22）

組み込み開発ニュース：
Armがサーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代品を投入、シェアも急拡大
Armがクラウド／サーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代プロダクトを発表。また、Neoverseを採用したIC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮するためのサブシステムIP「Arm Neoverse Compute Subsystems（CSS）」の適用範囲を拡大する。（2024/2/22）

人工知能ニュース：
ルネサスがエッジAIで処理性能130TOPSを達成、高い電力効率でファンレス動作も
ルネサス エレクトロニクスは「ISSCC 2024」において、新たなAIアクセラレータやCPUなど各種IPとの協調動作によりリアルタイム処理を実現するヘテロジニアスアーキテクチャ技術を開発したと発表した。AI処理性能で130TOPSを実現し、電力効率でも世界トップレベルとなる23.9TOPS／Wを達成したという。（2024/2/22）

PR：12万円台でも意外とイケる？　Ryzen 5＋GeForce RTX 4050搭載「NEXTGEAR」ノートPCを試して分かったこと
マウスコンピューターのゲーミングPCブランド「NEXTGEAR」が元気だ。その中でも、ノートPCながら13万円切りで用意された「NEXTGEAR J6」シリーズを細かくチェックした。（2024/2/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。（2024/2/15）

「AI PC」がノートPCに集中する理由【後編】
デスクトップPCではなく「ノートPC」こそ“AI時代の主役”になる理由
AMDやQualcomm、Intelといったプロセッサベンダーは、AIモデルが稼働可能なプロセッサのターゲットをノートPCに据えている。その理由は何か。現時点でそうした「AIプロセッサ」を採用する意味はあるのか。（2024/2/14）

レノボ「Legion Go」を低消費電力モードでテストしたら、思ったよりも強かった【レビュー前編】
レノボ・ジャパンの「Legion Go」は、いわゆる「ポータブルゲーミングPC」としては後発ということもあって、ギミックとスペックの両面で高いレベルだ。しかし、それゆえに、あえて“弱く”した状態でテストしてみたくなるというのが人情である。そこで、あえて電源設定を省エネ重視とした上でベンチマークテストをしてみることにしよう。（2024/2/13）

「目指せ↑ワンランク上の仕事術」デジモノ探訪記：
Core Ultra搭載のAI PC「HP Spectre x360」で仕事は変わるのか？　実機を試してみた
最新の「Core Ultra 7」を搭載した2in1 PC「HP Spectre x360 14」を試用する機会を得ました。今までのCoreシリーズ搭載モデルと何が違うのか、どのように仕事で生かせるのかを中心に試してみました。（2024/2/9）

買収したGaN Systemsの製品も披露：
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、同社製のGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X（Vehicle to X）充電システムや、GaN／SiCパワーデバイスを搭載したOBC（オンボードチャージャー）などの幅広い製品群を展示した。（2024/2/8）

部屋で“映える”モダンデザイン！　第14世代Core搭載でマルチに使える「Alienware Aurora R16」の実力を検証
デル・テクノロジーズのゲーミングPC「Alienware」シリーズに、新CPU搭載モデルが追加された。Core i7-14700KFのCPU、GPUにNVIDIA GeForce RTX 4060（8GB）を搭載するアッパーミドルクラスの構成を評価機として検証していく。（2024/2/6）

STマイクロ STM32 ZeST：
速度ゼロでフルトルク実現、センサーレスのモーター制御用組み込みソフト
STマイクロエレクトロニクスは、同社の「STM32」上で動作する、モーター制御用ソフトウェアアルゴリズム「STM32 ZeST」を発表した。通常のセンサーレスモータードライブでは困難だった、速度ゼロでのフルトルク制御に対応する。（2024/2/5）

政府が「IOWN」の開発プロジェクトに452億円の出資　「我が国としての大きな戦略がある」
政府は1月30日に、NTTが率いる技術開発プロジェクト「IOWN（アイオン）」の開発プロジェクトへ出資すると発表した。これを受けてNTTは、IOWNに関する記者説明会を実施し、IOWNの構想を説明した。（2024/2/2）

電子ブックレット（組み込み開発）：
インテルの先端製造プロセス戦略／富士通の次世代プロセッサ
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2023年10〜12月）」をお送りする。（2024/2/1）