「高密度実装」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

TIが満を持してPLD市場に参入：
PR：ノーコードでPLDを開発できる！　概念設計から試作までをわずか数分に短縮
システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments（TI）が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。（2024/11/19）

組み込み採用事例：
高耐熱性全固体電池を画像認識ユニットのRTC用バックアップ電池に採用
マクセルの全固体電池「PSB401010H」が、マクセルフロンティアの画像認識ユニット「iXAM Vision Engine」に採用された。高耐熱性をはじめとする全固体電池の特長が、RTC用バックアップ電池に適している。（2024/11/12）

FAニュース：
電子部品実装工程向け高速ディスペンサー、安定した塗布で高密度実装に対応
ヤマハ発動機は、電子部品実装工程向け高速ディスペンサー「YRM-D」を発表した。高剛性筐体や高精度ヘッドの採用などにより、高速かつ高精度、安定した塗布で高密度実装に対応する。（2024/11/7）

CEATEC 2024：
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。（2024/10/16）

DC電源の代替にも：
電力密度3倍、CVCC動作対応のAC-DCコンバーター
TDKはTDK-Lambdaブランドの小型／大容量のユニット型AC-DCコンバーターの新たなフラグシップシリーズとなる「HWS-Gシリーズ」の出力3000Wモデルを発売した。従来比約3倍の高電力密度を実現し、CVCC動作にも対応している。（2024/10/3）

村田製作所が電源回路用に開発：
「負のインダクタンスでコンデンサーのESLを打ち消す」　ノイズ対策部品
村田製作所は、Lキャンセルトランス「LXLC21シリーズ」を開発、量産を始めた。負の相互インダクタンスを活用し、接続されたコンデンサーのESL（等価直列インダクタンス）を打ち消すことで、コンデンサーのノイズ除去性能を高めることができる。（2024/5/16）

材料技術：
リンテックが半導体チップの耐久性を向上させるバンプ保護フィルムを開発
リンテックは、半導体ウエハーに形成したバンプと呼ばれる基板接続用の突起電極を樹脂で保護することで、半導体チップの耐久性や信頼性を向上させるバンプ保護フィルムを開発し、2024年5月1日に発売したと発表した。（2024/5/7）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

独自の半導体加工技術が生む強み：
「30年に3000億円規模」のシリコンキャパシター市場、後発ロームが見いだす勝機とは
ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。（2024/3/29）

そのあふれる自信はどこから？　Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】
Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。（2024/3/29）

2028年にも量産開始へ：
ハイブリッドボンディング対応の新たな絶縁樹脂材料を開発、東レ
東レは、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した絶縁樹脂材料を新たに開発した。今後、材料認定を受け2028年にも量産を始める予定。半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す。（2024/3/19）

材料技術：
ハイブリッドボンディングに対応した絶縁樹脂材料を開発、2028年に量産
東レは、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤（セミコファインおよびフォトニース）をベースに、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。（2024/3/19）

AuRoFUSEプリフォームを用いて：
半導体高密度実装向け接合技術、田中貴金属が開発
田中貴金属工業は、金・金接合用低温焼成ペースト「AuRoFUSE（オーロフューズ）」を活用し、半導体チップを高密度実装するための接合技術を確立した。（2024/3/12）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
「3D NANDの進化」に必要な要素とは ―― 電子版2024年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。（2024/2/16）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）：
パッケージのサイズからは判別不能　「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。（2024/1/25）

SEMICON Japan 2023：
バンプピッチ15μmのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。（2024/1/11）

「SEMICON Japan 2023」で講演：
生成AIの台頭で高まる「光電融合技術」への期待、NTTが意気込みを語る
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、NTTイノベーティブデバイス 本社 代表取締役副社長の富澤将人氏、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長の金指壽氏の講演内容を紹介する。（2023/12/22）

FA機器やロボットの小型化に貢献：
従来比で40％小型化したAC-DC基板型電源、TDK
TDKは、TDKラムダブランドのAC-DC基板型電源「ZWS-Cシリーズ」を発表した。既存製品と比べて小型／軽量化を実現したもので、ファクトリーオートメーション（FA）やロボット、半導体製造装置や計測機器など、一般産業機器での使用を想定する。（2023/12/4）

福田昭のデバイス通信（433） 2022年度版実装技術ロードマップ（57）：
多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す
前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。（2023/12/1）

ロボットの力覚センサーにも対応：
高速・高精度AFE内蔵の32ビットマイコンを量産
ルネサス エレクトロニクスは、高速で高い精度のアナログフロントエンド（AFE）を内蔵した32ビットマイコン「RX23E-B」の量産を始めた。産業用ロボットの力覚センサーなど、高い性能が要求される用途にも対応できる。（2023/11/27）

福田昭のデバイス通信（430） 2022年度版実装技術ロードマップ（54）：
表面実装工程の省エネに寄与する低融点の鉛フリーはんだ
今回は、第2章第6節第6項「2.6.6　接合材料」から、「SMT（Surface Mount Technology）における接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。（2023/11/14）

高インダクタンスとも両立：
従来比で30％の低背化、0.55mmのパワーインダクター
TDKは2023年10月26日、パワーインダクターの新製品「PLEA85シリーズ」を発表した。高さは0.55mmで、同様のサイズで金属磁性材料を用いたパワーインダクターの中では「業界最低背」（TDK）だという。（2023/11/8）

高速応答と低ノイズを両立：
実装面積3.52mm2、「世界最小クラス」の600mA 降圧DC-DCコン
トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」（同社）だ。（2023/10/31）

正式発表は12月14日（米国太平洋時間）：
「Meteor Lake」はCPUコアが3種類!?　Intelが次世代CPUの詳細を発表（前編）
Intelが、次世代CPUとして2023年末に正式発表する予定の「Meteor Lake」のアーキテクチャ面での詳細を発表した。この記事では、CPUコアを備える「Compute Tile」と、高度な機能を複数搭載する「SoC Tile」にある“謎の新要素”について詳説する。（2023/9/20）

組み込み開発ニュース：
NTTが光電融合デバイスの専門企業を設立「自動車やスマホにも光通信を広げる」
NTTグループで光電融合デバイスを手掛けるNTTイノベーティブデバイスが同社設立の背景や事業方針などについて説明。光電融合デバイスの適用領域を通信からコンピューティングに広げることで、早期に年間売上高1000億円の突破を目指す。（2023/9/7）

東芝とFDK、技術ライセンス契約：
FDK、超小型のBLEモジュールをサンプル出荷
FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy（BLE）モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。（2023/9/6）

組み込み開発ニュース：
FDKと東芝がBLEモジュールで協業、2つの意味で「世界最小」を実現
FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。（2023/9/1）

CAE最前線：
「G-SHOCK」新モデル開発で直面したLCD破損の危機、解決のカギは円ではなく点
カシオ計算機は耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」の“2100シリーズ”の新モデル開発において、LCD破損を防ぐ新たなモジュール固定方法「3点支持構造」をCAEの活用によって導き出した。（2023/8/30）

東芝 SSM14N956L：
バッテリー保護回路向けの小型/省電力なMOSFET
東芝デバイス＆ストレージは、リチウムイオン電池のバッテリー保護回路向けコモンドレインMOSFET「SSM14N956L」の出荷を開始した。低電力損失と低待機電力化を両立しており、バッテリーの長時間動作に寄与する。（2023/5/31）

FUJITSU Component Relay FTR-G3：
30Aクラスの小型車載電装用リレー、富士通
富士通コンポーネントは、30Aクラスの車載電装用リレー「FUJITSU Component Relay FTR-G3」シリーズを発表した。6.6×13.7×14.0mmと小型で、＋125℃までの高温環境下で使用できる。（2023/5/9）

IT産業のトレンドリーダーに聞く！（Dynabook 前編）：
モバイルPCの景色を変えられるdynabookを　5年目を迎えるDynabookが目指す道
コロナ禍以降も、経済環境や社会情勢が激変する昨今。さらに急激な円安が進む中でIT企業はどのような手を打っていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第4回はDynabookだ。（2023/3/23）

Tri-Radio対応のType 2ELなど：
村田製作所、Matter対応小型無線モジュールを開発
村田製作所は、「Matter」規格に対応した小型無線モジュールとして「Type 2EL」と「Type 2DL」の2製品を開発した。（2023/3/22）

シリコン・ラボが開発：
2mm角のパッケージも、Bluetooth対応SoCとMCU
シリコン・ラボは2023年3月、実装面積に制限があるIoT機器に向けて、Bluetooth対応SoC「xG27ファミリー」と8ビットMCU「BB50」を発表した。いずれも外形寸法が約2mm角から5mm角のパッケージ品を用意した。（2023/3/16）

dynaシリーズでさまざまな現場のDXを支援――社名変更から節目の年を迎えるDynabookの今
Dynabookが年次イベント「dynabook Days 2023 Online」を3月31日までオンラインで開催している。同社の覚道清文社長 兼 CEOによる「事業・商品戦略」から、同社を取り巻く現状を見ていこう。（2023/2/14）

Intelが「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ」を正式発表　後から機能を拡張できる「Intel On Demand」対応モデルも
Intelが、データセンター（サーバ）／HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。（2023/1/12）

SEMICON Japan 2022：
次世代半導体実装技術、「JOINT2」が現状の成果を展示
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は「SEMICON Japan 2022」（会期：2022年12月14〜16日、会場：東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。（2023/1/10）

組み込み開発ニュース：
DSRCとC-V2Xの両方式に対応する、V2X向け通信モジュールを開発
村田製作所は、車車間、路車間通信（V2X）向け通信モジュール「Type 1YL」「Type 2AN」を開発した。Autotalks製チップセットを搭載し、DSRCとC-V2Xの2つの通信規格に対応できる。（2022/12/27）

DSRCとC-V2Xの両方式に対応：
村田製作所、V2X向け通信モジュール2品種を開発
村田製作所は、イスラエルAutotalks製チップセットを搭載したV2X向け通信モジュールとして「Type 1YL」と「Type 2AN」の2品種を開発した。（2022/12/19）

ケーブル向けにeMarker内蔵品も：
NTCJ、USB4対応機器向け「Re-Timer IC」を開発
ヌヴォトンテクノロジージャパン（NTCJ）は、USB4対応機器に向けたRe-Timer IC「KM864741／KM864742」を開発、2023年1月から量産を始める。特に、USB4ケーブル向けKM864742は、USB PD（Power Delivery）を安全に行うための「eMarker」を内蔵している。（2022/11/15）

小型サイズで低電力損失を実現：
ローム、20V耐圧nチャネルMOSFETの量産開始
ロームは、小型パッケージの採用や低電力損失を実現した20V耐圧のnチャネルMOSFET「RA1C030LD」を開発、量産を始めた。ワイヤレスイヤフォンやウェアラブル機器などの用途に向ける。（2022/11/15）

ついに！　ようやく？　「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷　HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」
Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。（2022/11/9）

PR：G-SHOCKの思想が光る「GM-B2100」　八角形ベゼルの2100シリーズ、新作はフルメタルモデル　磨き上げた外装と機能　魅力は？
カシオのG-SHOCKが新たな進化を遂げた。人気モデル「2100シリーズ」の新作フルメタルモデル「GM-B2100」は、フルメタルシリーズで最薄を実現している。手に取ると、磨き抜かれたその魅力が伝わってきた。（2022/7/29）

STマイクロエレクトロニクス：
GaN＋制御IC搭載チップ、ToF測距センサーなどを展示
STマイクロエレクトロニクス（以下、STマイクロ）は「TECHNO-FRONTIER 2022」（2022年7月20〜22日／東京ビッグサイト）で、GaNソリューションやToF（Time of Flight）センサー、ワイヤレス充電ソリューションなどの新製品を展示した。（2022/7/29）

テクノフロンティア2022で最新ソリューションを披露：
PR：都市部のノイズを再現する試験環境＆超小型DC-DCコンバータ…… 機器開発の課題を解決するTDKグループ
自動車を取り巻く電磁環境を再現する試験環境、1円玉にも乗る超小型の絶縁型DC-DCコンバータ……。TDKグループが電子機器の設計開発の課題解消に向けて開発した最新のテクノロジー／ソリューションを紹介していこう。（2022/7/13）

TDK CCGシリーズ：
超小型の絶縁型DC-DCコンバーター
TDKは、絶縁型DC-DCコンバーター「CCG」シリーズの1.5W品「CCG1R5」と3W品「CCG3」を発表した。TDKラムダから販売する。サイズが15.7×11.5×10.4mmと小型で、3タイプの入力電圧範囲を選択できる。（2022/3/23）

自動運転やインフラ監視に適用：
手のひらサイズで計測距離300mの「LiDAR」を開発
東芝は、大きさが手のひらサイズで最長300mの距離計測を可能にする「LiDAR」を開発した。投光器を小型にできる「モジュール実装技術」および、全ての投光器を同じ向きにそろえる「モーター制御技術」を新たに開発することで実現した。（2022/3/18）

意外に安価なセラミック材料：
PR：次世代パッケージの有力候補、セラミックスがセンシングデバイス高性能化の鍵に
センシングデバイスの小型化、高性能化が求められる中、セラミックパッケージが注目されている。ハイエンド半導体用として実績があるセラミックパッケージは材料特性に優れ、高密度実装や3D配線など、本市場のニーズに応え得る技術なのだ。（2022/2/28）

光伝送技術を知る（19）　光トランシーバー徹底解説（13）：
光トランシーバーのForm Factorの新動向（8） 〜CPO/NPOと新しいデータセンター
前回の記事でお問い合わせを多くいただいたのが、新しい規格と紹介したNPO（Near Package Optics）と、CPO（Co-packaged Optics）が適用されると想定した新しい適用システムとして紹介したDisaggregated Systemに関してであった。今回はそれを少し詳しく触れてForm Factorの締めくくりとしたい。（2022/1/27）

粗い銅面で樹脂との密着性を向上：
DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発
大日本印刷（DNP）は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。（2021/11/1）

20年以上のノウハウを生かす：
PR：「浮いたインシュレーター」で位置ずれを吸収、堅ろうな設計を可能にするコネクター
20年以上の実績を持つ台湾コネクターメーカーのGreenconnが、2020年から注力しているのが、自動車や産業機器向けの「フローティングコネクター」だ。可動バネによってインシュレーターを支えるこのコネクターは、位置ずれや嵌合ずれを吸収し、より柔軟で堅ろうな設計を可能にする。（2021/10/14）