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「高密度実装」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「高密度実装」に関する情報が集まったページです。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「3D NANDの進化」に必要な要素とは ―― 電子版2024年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。(2024/2/16)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(79):
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。(2024/1/25)

SEMICON Japan 2023:
バンプピッチ15μmのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日/東京ビッグサイト)で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。(2024/1/11)

「SEMICON Japan 2023」で講演:
生成AIの台頭で高まる「光電融合技術」への期待、NTTが意気込みを語る
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、NTTイノベーティブデバイス 本社 代表取締役副社長の富澤将人氏、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長の金指壽氏の講演内容を紹介する。(2023/12/22)

FA機器やロボットの小型化に貢献:
従来比で40%小型化したAC-DC基板型電源、TDK
TDKは、TDKラムダブランドのAC-DC基板型電源「ZWS-Cシリーズ」を発表した。既存製品と比べて小型/軽量化を実現したもので、ファクトリーオートメーション(FA)やロボット、半導体製造装置や計測機器など、一般産業機器での使用を想定する。(2023/12/4)

福田昭のデバイス通信(433) 2022年度版実装技術ロードマップ(57):
多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す
前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節(3.3)「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。(2023/12/1)

ロボットの力覚センサーにも対応:
高速・高精度AFE内蔵の32ビットマイコンを量産
ルネサス エレクトロニクスは、高速で高い精度のアナログフロントエンド(AFE)を内蔵した32ビットマイコン「RX23E-B」の量産を始めた。産業用ロボットの力覚センサーなど、高い性能が要求される用途にも対応できる。(2023/11/27)

福田昭のデバイス通信(430) 2022年度版実装技術ロードマップ(54):
表面実装工程の省エネに寄与する低融点の鉛フリーはんだ
今回は、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」から、「SMT(Surface Mount Technology)における接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。(2023/11/14)

高インダクタンスとも両立:
従来比で30%の低背化、0.55mmのパワーインダクター
TDKは2023年10月26日、パワーインダクターの新製品「PLEA85シリーズ」を発表した。高さは0.55mmで、同様のサイズで金属磁性材料を用いたパワーインダクターの中では「業界最低背」(TDK)だという。(2023/11/8)

高速応答と低ノイズを両立:
実装面積3.52mm2、「世界最小クラス」の600mA 降圧DC-DCコン
トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」(同社)だ。(2023/10/31)

正式発表は12月14日(米国太平洋時間):
「Meteor Lake」はCPUコアが3種類!? Intelが次世代CPUの詳細を発表(前編)
Intelが、次世代CPUとして2023年末に正式発表する予定の「Meteor Lake」のアーキテクチャ面での詳細を発表した。この記事では、CPUコアを備える「Compute Tile」と、高度な機能を複数搭載する「SoC Tile」にある“謎の新要素”について詳説する。(2023/9/20)

組み込み開発ニュース:
NTTが光電融合デバイスの専門企業を設立「自動車やスマホにも光通信を広げる」
NTTグループで光電融合デバイスを手掛けるNTTイノベーティブデバイスが同社設立の背景や事業方針などについて説明。光電融合デバイスの適用領域を通信からコンピューティングに広げることで、早期に年間売上高1000億円の突破を目指す。(2023/9/7)

東芝とFDK、技術ライセンス契約:
FDK、超小型のBLEモジュールをサンプル出荷
FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy(BLE)モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。(2023/9/6)

組み込み開発ニュース:
FDKと東芝がBLEモジュールで協業、2つの意味で「世界最小」を実現
FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy(BLE)モジュールを製品化したと発表した。(2023/9/1)

CAE最前線:
「G-SHOCK」新モデル開発で直面したLCD破損の危機、解決のカギは円ではなく点
カシオ計算機は耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」の“2100シリーズ”の新モデル開発において、LCD破損を防ぐ新たなモジュール固定方法「3点支持構造」をCAEの活用によって導き出した。(2023/8/30)

東芝 SSM14N956L:
バッテリー保護回路向けの小型/省電力なMOSFET
東芝デバイス&ストレージは、リチウムイオン電池のバッテリー保護回路向けコモンドレインMOSFET「SSM14N956L」の出荷を開始した。低電力損失と低待機電力化を両立しており、バッテリーの長時間動作に寄与する。(2023/5/31)

FUJITSU Component Relay FTR-G3:
30Aクラスの小型車載電装用リレー、富士通
富士通コンポーネントは、30Aクラスの車載電装用リレー「FUJITSU Component Relay FTR-G3」シリーズを発表した。6.6×13.7×14.0mmと小型で、+125℃までの高温環境下で使用できる。(2023/5/9)

IT産業のトレンドリーダーに聞く!(Dynabook 前編):
モバイルPCの景色を変えられるdynabookを 5年目を迎えるDynabookが目指す道
コロナ禍以降も、経済環境や社会情勢が激変する昨今。さらに急激な円安が進む中でIT企業はどのような手を打っていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第4回はDynabookだ。(2023/3/23)

Tri-Radio対応のType 2ELなど:
村田製作所、Matter対応小型無線モジュールを開発
村田製作所は、「Matter」規格に対応した小型無線モジュールとして「Type 2EL」と「Type 2DL」の2製品を開発した。(2023/3/22)

シリコン・ラボが開発:
2mm角のパッケージも、Bluetooth対応SoCとMCU
シリコン・ラボは2023年3月、実装面積に制限があるIoT機器に向けて、Bluetooth対応SoC「xG27ファミリー」と8ビットMCU「BB50」を発表した。いずれも外形寸法が約2mm角から5mm角のパッケージ品を用意した。(2023/3/16)

dynaシリーズでさまざまな現場のDXを支援――社名変更から節目の年を迎えるDynabookの今
Dynabookが年次イベント「dynabook Days 2023 Online」を3月31日までオンラインで開催している。同社の覚道清文社長 兼 CEOによる「事業・商品戦略」から、同社を取り巻く現状を見ていこう。(2023/2/14)

Intelが「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ」を正式発表 後から機能を拡張できる「Intel On Demand」対応モデルも
Intelが、データセンター(サーバ)/HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。(2023/1/12)

SEMICON Japan 2022:
次世代半導体実装技術、「JOINT2」が現状の成果を展示
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は「SEMICON Japan 2022」(会期:2022年12月14〜16日、会場:東京ビッグサイト)で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。(2023/1/10)

組み込み開発ニュース:
DSRCとC-V2Xの両方式に対応する、V2X向け通信モジュールを開発
村田製作所は、車車間、路車間通信(V2X)向け通信モジュール「Type 1YL」「Type 2AN」を開発した。Autotalks製チップセットを搭載し、DSRCとC-V2Xの2つの通信規格に対応できる。(2022/12/27)

DSRCとC-V2Xの両方式に対応:
村田製作所、V2X向け通信モジュール2品種を開発
村田製作所は、イスラエルAutotalks製チップセットを搭載したV2X向け通信モジュールとして「Type 1YL」と「Type 2AN」の2品種を開発した。(2022/12/19)

ケーブル向けにeMarker内蔵品も:
NTCJ、USB4対応機器向け「Re-Timer IC」を開発
ヌヴォトンテクノロジージャパン(NTCJ)は、USB4対応機器に向けたRe-Timer IC「KM864741/KM864742」を開発、2023年1月から量産を始める。特に、USB4ケーブル向けKM864742は、USB PD(Power Delivery)を安全に行うための「eMarker」を内蔵している。(2022/11/15)

小型サイズで低電力損失を実現:
ローム、20V耐圧nチャネルMOSFETの量産開始
ロームは、小型パッケージの採用や低電力損失を実現した20V耐圧のnチャネルMOSFET「RA1C030LD」を開発、量産を始めた。ワイヤレスイヤフォンやウェアラブル機器などの用途に向ける。(2022/11/15)

ついに! ようやく? 「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷 HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」
Intelが、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)と機械学習ベースのAI(人工知能)用のCPU/GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。(2022/11/9)

PR:G-SHOCKの思想が光る「GM-B2100」 八角形ベゼルの2100シリーズ、新作はフルメタルモデル 磨き上げた外装と機能 魅力は?
カシオのG-SHOCKが新たな進化を遂げた。人気モデル「2100シリーズ」の新作フルメタルモデル「GM-B2100」は、フルメタルシリーズで最薄を実現している。手に取ると、磨き抜かれたその魅力が伝わってきた。(2022/7/29)

STマイクロエレクトロニクス:
GaN+制御IC搭載チップ、ToF測距センサーなどを展示
STマイクロエレクトロニクス(以下、STマイクロ)は「TECHNO-FRONTIER 2022」(2022年7月20〜22日/東京ビッグサイト)で、GaNソリューションやToF(Time of Flight)センサー、ワイヤレス充電ソリューションなどの新製品を展示した。(2022/7/29)

テクノフロンティア2022で最新ソリューションを披露:
PR:都市部のノイズを再現する試験環境&超小型DC-DCコンバータ…… 機器開発の課題を解決するTDKグループ
自動車を取り巻く電磁環境を再現する試験環境、1円玉にも乗る超小型の絶縁型DC-DCコンバータ……。TDKグループが電子機器の設計開発の課題解消に向けて開発した最新のテクノロジー/ソリューションを紹介していこう。(2022/7/13)

TDK CCGシリーズ:
超小型の絶縁型DC-DCコンバーター
TDKは、絶縁型DC-DCコンバーター「CCG」シリーズの1.5W品「CCG1R5」と3W品「CCG3」を発表した。TDKラムダから販売する。サイズが15.7×11.5×10.4mmと小型で、3タイプの入力電圧範囲を選択できる。(2022/3/23)

自動運転やインフラ監視に適用:
手のひらサイズで計測距離300mの「LiDAR」を開発
東芝は、大きさが手のひらサイズで最長300mの距離計測を可能にする「LiDAR」を開発した。投光器を小型にできる「モジュール実装技術」および、全ての投光器を同じ向きにそろえる「モーター制御技術」を新たに開発することで実現した。(2022/3/18)

意外に安価なセラミック材料:
PR:次世代パッケージの有力候補、セラミックスがセンシングデバイス高性能化の鍵に
センシングデバイスの小型化、高性能化が求められる中、セラミックパッケージが注目されている。ハイエンド半導体用として実績があるセラミックパッケージは材料特性に優れ、高密度実装や3D配線など、本市場のニーズに応え得る技術なのだ。(2022/2/28)

光伝送技術を知る(19) 光トランシーバー徹底解説(13):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(8) 〜CPO/NPOと新しいデータセンター
前回の記事でお問い合わせを多くいただいたのが、新しい規格と紹介したNPO(Near Package Optics)と、CPO(Co-packaged Optics)が適用されると想定した新しい適用システムとして紹介したDisaggregated Systemに関してであった。今回はそれを少し詳しく触れてForm Factorの締めくくりとしたい。(2022/1/27)

粗い銅面で樹脂との密着性を向上:
DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発
大日本印刷(DNP)は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。(2021/11/1)

20年以上のノウハウを生かす:
PR:「浮いたインシュレーター」で位置ずれを吸収、堅ろうな設計を可能にするコネクター
20年以上の実績を持つ台湾コネクターメーカーのGreenconnが、2020年から注力しているのが、自動車や産業機器向けの「フローティングコネクター」だ。可動バネによってインシュレーターを支えるこのコネクターは、位置ずれや嵌合ずれを吸収し、より柔軟で堅ろうな設計を可能にする。(2021/10/14)

村田製作所 Type 2AB:
加速度センサーとBLE搭載のUWB通信モジュール
村田製作所は、加速度センサーとBluetooth Low Energyを搭載したUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。小型で設計自由度が高く、コイン電池1つで数年間使用できる。高度な位置情報検出や非接触決済システムに適している。(2021/9/22)

組み込み開発ニュース:
加速度センサーとBLEを備えた小型UWB通信モジュールを開発
村田製作所は、加速度センサーとBLE(Bluetooth Low Energy)通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。(2021/9/14)

エッジコンピューティング:
Dynabookの身に着けるWindows10デバイスが第2世代に、独自開発AIエンジンも搭載
Dynabookが現場におけるDXを推進するモバイルエッジコンピューティングデバイス「dynaEdge DE200」の受注を開始。インテルの最新CPUである第11世代Coreプロセッサを搭載するとともに、独自ソフトウェアの「dynabook Edge AIエンジン」などと組み合わせた“現場DXプラットフォーム”としての展開を進める。(2021/9/8)

小型化、低消費電力、低EMIへ:
PR:一次電池、24V駆動など各種IoTエッジデバイスが抱える電源の課題とその解決策
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。(2021/7/13)

小型・薄型のウェアラブル機器向け:
NDK、1008サイズで厚み0.25mmの水晶振動子を開発
日本電波工業は、小型で低背設計の水晶振動子「NX1008AB」を開発、サンプル出荷を始めた。2022年7月より量産を行う。ウォッチやワイヤレスイヤホンなどウェアラブル機器の用途に向ける。(2021/6/18)

PR:14型だけど1kg切りで厚さ16.4mmのスリムボディー! 「DAIV 4P」の魅力に迫る
マウスコンピューターのクリエイター向けブランド「DAIV」シリーズに、モバイル用途に適した新モデル「DAIV 4P」が登場した。注目モデルの実力を細かくチェックしよう。(2021/6/16)

スマートアグリ:
東南アジアでも日本品質のトマトやいちごを高収量で生産できる「植物工場」とは
アジアモンスーンPFSコンソーシアムが「アジアモンスーンモデル植物工場システム」を発表。野菜や果物の効率的な栽培で知られるオランダ式ハウス栽培施設が1ha当たり6億〜8億円かかるところを、今回開発した技術であれば1ha当たり2億円未満に抑えられる。トマトやいちご、パプリカなどの生産性や品質についても十分な成果が得られた。(2021/3/29)

車載部品の実装信頼性と生産性向上:
高耐熱性の二次実装補強サイドフィル材料を開発
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は、車載部品などに用いる大型半導体パッケージの、はんだクラックを抑えることができる高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料「CV5797U」を製品化、量産を始める。(2021/3/3)

65nmCMOSプロセスで試作:
THz帯で動作するフェーズドアレイ無線機を開発
東京工業大学とNTTの研究グループは、CMOSフェーズドアレイICを用いたテラヘルツ帯アクティブフェーズドアレイ無線機を開発、通信に成功した。スマートフォンなどへの搭載が可能になる。(2021/2/16)

TEジャパン 社長 松井啓氏:
PR:ボーダレス化に対応する「ONE TEジャパン」 ―― 花ひらく1年に
TE Connectivityの日本法人であるタイコ エレクトロニクス ジャパン(以下、TEジャパン)は、ビジネスのボーダレス化に対し、『ONE TEジャパン』をスローガンに掲げ、事業部間の連携強化とそのための組織作り、グローバルな人材の育成に取り組んでいる。2021年1月1日付でTEジャパンの新社長に就任した松井啓氏は、「ONE TEジャパンというマインドセットが花開く年にしたい。そのために、応援団長として社員を全力でサポートしていく」と意気込みを語る。(2021/1/20)

太陽光:
出力600Wの新型太陽光パネル、中国トリナが2021年上半期に出荷へ
中国の大手太陽光パネルメーカーであるトリナ・ソーラーが、同社の600Wおよび550Wモデルが、独テュフ ラインランドの認証を取得したと発表。550Wモデルは既に量産を開始しており、600Wモデルは2021年上半期から出荷する予定としている。(2020/10/26)

リチウムイオン電池の保護回路用:
小型で低オン抵抗のドレインコモンMOSFETを発売
東芝デバイス&ストレージは、小型形状でオン抵抗が小さいドレインコモン構造の12V耐圧nチャネルMOSFET「SSM6N951L」を開発、出荷を始めた。リチウムイオン電池パックのバッテリー保護回路用途に向ける。(2020/10/9)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(47):
セラミックキャパシター(3) ―― 特徴と構造、製造工程
セラミックキャパシターの特徴や構造の説明を行うとともに製造工程を中心に説明をしていきます。(2020/9/28)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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