「三菱電機」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

IoTセンサー向け電源として活用：
そよ風や弱い水流でも発電　電磁誘導発電モジュールを開発
三菱電機は、そよ風や人のわずかな動きなどでも効率よく発電する「電磁誘導発電モジュール」を開発した。IoTセンサー向け電源として実証実験を進め、2027年度までに実用化を目指す。（2025/2/17）

製造マネジメントニュース：
事業本部の垣根を超えたデータ流通を　新規ビジネスを支える三菱電機の基盤
MONOist、EE Times Japan、EDN Japanはオンラインセミナー「MONOist DX Forum 2024-製造業の革新に迫る3日間-」を開催した。その中から「三菱電機のデジタル基盤“Serendie”」と題して三菱電機 執行役員 DXイノベーションセンターセンター長の朝日宣雄氏が行った講演の一部を紹介する。（2025/2/12）

製造マネジメントニュース：
「三菱電機っぽくない」共創空間　事業変革目指すためのスペースが横浜で完成
三菱電機はフルオープンした共創空間「Serendie Street Yokohama」の完成披露会を開催した。（2025/2/6）

アナログ／デジタル回路設計を効率化：
新手法で磁気結合回路を等価な電気回路に変換
電気通信大学と三菱電機は、磁気結合回路を等価な電気回路に変換する手法を共同開発した。磁気結合回路をグラフネットワークとして表現できれば、グラフニューラルネットワーク（GNN）を活用し、回路の寿命予測や自動設計などの精度向上が可能となる。（2025/2/5）

自動運転技術：
IOWNを活用した3次元点群データの遠隔での解析、閲覧に成功
三菱電機と東日本電信電話は、IOWNのオール・フォトニクス・ネットワークを使った3次元点群データの遠隔解析、遠隔閲覧の実証に成功した。データの物理的な輸送を不要とし、インフラ点検の効率化に貢献する。（2025/2/4）

第39回 ネプコン ジャパン：
電力損失15％減、三菱電機が第8世代IGBT搭載産業用モジュールを公開
三菱電機は「第39回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展。パワーデバイス事業の戦略を紹介したほか、開発中の8インチSiC-MOSFETウエハーや新開発の第8世代IGBTを搭載した産業用モジュールを展示した。（2025/2/3）

SiC-MOSFETの温度予測技術を担当：
パワー半導体の劣化を推定　欧州プロジェクトに三菱電機が参画
三菱電機は、欧州現地法人を通じて欧州「FLAGCHIP」プロジェクトに参画した。同プロジェクトでは、新たに開発する試験機を用い、パワー半導体モジュールに実装された半導体チップの温度を正確に推定する技術を実証していく。（2025/1/31）

三菱電機 CM1800DW-24ME：
電力損失を約15％削減　産業用LV100タイプ1.2kV IGBTモジュール
三菱電機は、太陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システム向け産業用LV100タイプ1.2kV IGBTモジュール「CM1800DW-24ME」のサンプル提供を開始すると発表した。（2025/1/24）

製造マネジメントニュース：
光電融合やカーボンリサイクルなど将来技術で市場を切り開く三菱電機の研究戦略
三菱電機は、研究開発戦略について発表。中心となるコンポーネントでの技術力を基軸としつつ、AIや自律制御などのデジタル技術を組み合わせることで新たな価値創出に取り組む。また、将来に向けた「フォアサイトテクノロジー」として「光電融合技術」「カーボンリサイクル技術」「量子技術」を強化する。（2025/1/17）

三菱電機 HVIGBTモジュールS1：
絶縁耐圧が従来比1.5倍　1.7kV耐圧のパワー半導体モジュール
三菱電機は、大型産業機器向けに耐圧1.7kVのパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールS1」シリーズ2製品を発売した。RRSOA耐量や絶縁耐圧が向上し、電力損失や熱抵抗が低減している。（2025/1/8）

工場ニュース：
米自動車部品工場を空調機器用圧縮機製造拠点に転用、地産地消を強化
三菱電機は、Mitsubishi Electric US Holdings傘下に、空調機器用圧縮機を製造する新会社MELCO HVAC USを設立した。同圧縮機の需要増加が見込まれるアメリカにおいて、消費地生産体制を強化する。（2024/12/27）

プロジェクト：
約100億円でパワーデバイス製作所 福岡地区にマザー工場を新設、三菱電機
三菱電機は、福岡県福岡市西区のパワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立てや検査工程を行うマザー工場を建設する。投資額は約100億円で、2026年10月の稼働開始を予定している。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
先端SiC技術やxEV用パワー半導体など紹介 三菱電機
三菱電機は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展し、パワー半導体の事業戦略、先端のSiCパワー半導体技術、今後市場拡大が期待されるxEV用パワー半導体などを紹介する予定だ。（2024/12/6）

工場ニュース：
パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設
三菱電機は、パワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設する。投資金額は約100億円で、稼働開始は2026年10月を予定している。（2024/11/28）

ITシステムの刷新だけでは終わらない：
PR：三菱電機が、AWSとともに考え実践する「モダナイゼーション」の本質とは
より付加価値の高い製品やサービス、体験を顧客に提供するため、「モダナイゼーション」の取り組みを進めている三菱電機。だが、それは単なるITシステムの刷新だけではなく、「循環型デジタル・エンジニアリング」という新たな挑戦に乗り出すためだった。では、具体的に何を目指し、どういった取り組みを進めてきたのか。そして、どのような成果が得られたのか。（2024/11/25）

福岡で2026年稼働：
パワー半導体モジュール新工場を建設へ　三菱電機
三菱電機は、パワー半導体モジュールの組み立てと検査を行う新工場棟を、パワーデバイス製作所福岡地区に建設する。投資額は約100億円で2026年10月の稼働を予定している。（2024/11/20）

低温排熱を高密度で蓄える：
工場やクルマからの排熱を回収して再利用　新たな蓄熱材
三菱電機と東京科学大学は、水を主成分とする感温性高分子ゲルを利用した「蓄熱材」を開発した。この蓄熱材を活用すれば、工場や自動車、住環境などから放出される30〜60℃の低温排熱を有効に回収し、再利用できる。（2024/11/25）

材料技術：
水を主成分とする世界最高の蓄熱密度を備えた新たな蓄熱材
三菱電機と東京科学大学は、水を主成分とする感温性の高分子ゲルを利用して、30〜60℃の低温の熱を1リットル（l）当たり562キロジュール（kJ）という蓄熱密度で蓄える蓄熱材を開発した。（2024/11/18）

製造業は環境にどこまで本気で取り組むべきか：
サステナブルを成長の芽に、三菱電機が新体制で進める“前向き”な環境対策
三菱電機では2024年4月にサステナビリティへの取り組みを進める「サステナビリティ・イノベーション本部」を設立した。サステナビリティ・イノベーション本部長を務める三菱電機 上席執行役員の小黒誠司氏に、取り組みとその考え方について話を聞いた。（2024/11/15）

サンプル出荷を開始：
「斜めからのイオン注入」で損失低減　三菱電機のxEV用SiC-MOSFET
三菱電機は、電動車（xEV）の駆動モーター用インバーターに向けた標準仕様のパワー半導体チップ「SiC-MOSFET」を開発、サンプル出荷を始めた。xEVの航続距離を延伸でき、電費の改善につながるとみている。（2024/11/14）

JIMTOF 2024：
三菱電機がAI活用の簡単加工診断ツール、今後は他社製CNCも対象へ
三菱電機は「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」においてAIを活用した工作機械の加工診断ツール「NC MachiningAID」などを紹介した。（2024/11/6）

スマートビルや病院に：
12畳を1台でモニタリング　検知面積が従来比2倍の赤外線センサー
三菱電機は、サーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR（メルダー）」の新製品として、100度×73度の広画角化によって既存製品の2倍以上広い検知面積を実現した「MIR8060C1」を発表した。一般的な天井高の家屋では、12畳の部屋の隅に設置して床面全体を検知できるほどの画角だ。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
霧ヶ峰も採用する三菱電機の赤外線センサー「MelDIR」の検知面積が2倍以上に
三菱電機は、人や物の識別、行動把握を高精度に行えるサーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR」の新製品として、検知面積を従来比で2倍以上に拡大した「MIR8060C1」を開発した。一般的な住宅の居間など広さ12畳の部屋全体を検知できるようになったという。（2024/10/25）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】三菱電機がDXのため開発したデジタル基盤とは？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。（2024/10/24）

CEATEC 2024：
パズルキューブロボや行動分析AIなど製造現場向けで技術力を示した三菱電機
三菱電機は、「CEATEC 2024」において、ギネス世界記録に認定された「パズルキューブを最速で解くロボット」を出展し、ロボットおよび制御の技術力を示した他、「行動分析AI」や製造現場向け対話ソリューションなど、人手不足に悩む製造現場の課題解決につながるソリューションを紹介した。（2024/10/18）

JIMTOF2024特別企画：
PR：工作機械の加工異常や工具摩耗を検知　完全自動化目指す三菱電機のAI診断ツール
三菱電機は、AIを活用して加工工程の自動化と加工コストの削減を実現するNC加工AI診断ツール「NC MachiningAID」をリリースする。同社はNC MachiningAIDを工作機械の世界的見本市である「第32回日本国際工作機械見本市」（JIMTOF2024）に出展する。（2024/10/21）

CEATEC 2024：
家電から宇宙まで、三菱電機がデジタル基盤で目指す各事業部データの組み合わせ
三菱電機は「CEATEC 2024」で2024年5月に発表した独自のデジタル基盤「Serendie」について説明し、その価値を訴えた。（2024/10/16）

モジュール組み立て工程に供給開始：
12インチウエハーを用いてSiパワー半導体チップを量産
三菱電機は、パワーデバイス製作所福山工場の12インチSiウエハー対応ラインで製造したパワー半導体チップの本格出荷を始めた。同社は「2025年度までにSiパワー半導体の前工程における生産能力を、2020年度に比べ約2倍とする」中期計画に取り組んでいる。（2024/10/2）

工場ニュース：
12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始
三菱電機はパワーデバイス製作所 福山工場で製造する12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップを、モジュール組み立て工程に向けて本格的に供給を始めた。（2024/10/1）

組み込み開発における生成AI活用【後編】
生成AIは「図面」が苦手？　三菱電機は“PoCの壁”をどう乗り越えたのか
生成AIを用いたソフトウェア開発の効率化を目指す三菱電機だが、PoC（概念実証）で生成AIの技術的な限界に直面したという。どのような方法で課題を克服したのか。プロジェクトの成果や展望を紹介する。（2024/10/1）

宇宙開発：
民生部品を活用した宇宙光通信用レーザー光源モジュールの軌道上実証に成功
三菱電機は、民生部品を活用した宇宙光通信用レーザー光源モジュールの軌道上実証に成功した。民生部品の活用と超小型人工衛星への搭載で、開発期間は約3分の1に、コストは約100分の1に削減した。（2024/9/30）

組み込み開発における生成AI活用【前編】
三菱電機が開発に「RAG」を使う理由とは？　生成AIプロジェクトの舞台裏
三菱電機はソフトウェア開発の効率化を目指し、生成AIプロジェクトを始動した。ユースケース選定で重要だったことや、選んだ生成AIツールとは。PoC（概念実証）に至るまでの過程を解説する。（2024/9/26）

電子ブックレット（FA）：
三菱電機ギネス世界記録への道〜ルービックキューブ世界最速ロボ開発秘話
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「ルービックキューブ世界最速ロボ開発秘話」をお送りします。（2024/9/24）

製造ITニュース：
生産現場の言葉の壁を乗り越えろ　三菱電機が開発中の「翻訳サイネージ」
三菱電機は外国籍従業員への正確な情報伝達を支援する「翻訳サイネージ」のプロトタイプを開発したと発表した。（2024/9/19）

「パズルキューブ」0.305秒で攻略！　なぜ、三菱電機のロボットが“世界一”になれたのか
2024年5月、三菱電機は自社開発した「パズルキューブを最速で解くロボット」がギネス世界記録に認定されたと発表した。わずか0.305秒でパズルキューブを解く動画は広く拡散され、想定以上の反響を得たという。どうやって“世界一”を達成したのか。（2024/9/19）

工作機械：
スター精密が新たなスイス型自動旋盤を2025年6月発売、NCは2種類が選択可
スター精密は、スイス型自動旋盤「SB」シリーズの新製品「SB-20R II」を2025年6月に発売する。基本性能の向上と各種サポート機能の拡充に加え、NC装置はFANUC製か三菱電機製から選べる。（2024/9/17）

リサイクルニュース：
ダイサン・が三菱電機製プラスチック高度選別実証機の運用を開始
三菱電機は、ダイサン・と共同で、三菱電機グループの家電リサイクル事業で長年培ってきた技術を活用した独自のプラスチック高度選別実証機を開発し、ダイサン・で運用を開始した。（2024/9/17）

安全衛生：
朝礼の多言語表示で外国人材に対応　言語の壁を解消する三菱電機の「翻訳サイネージ」
三菱電機は、朝礼で外国籍の従業員に内容を円滑に伝達する「翻訳サイネージ」を開発した。事前に日本語の原稿を最大17か国語に一括翻訳し、大画面のサイネージで同時に表示して大勢の従業員に一度に伝えられる。（2024/9/12）

工場ニュース：
全てはモーターの量産から始まった、三菱電機名古屋製作所設立100周年
三菱電機のFA機器の主力生産拠点である名古屋製作所が設立100周年を迎えた。これまでの歩みと今後に向けた取り組みを中心に紹介する。（2024/9/11）

PCIM Europe 2024：
初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機
三菱電機は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズや、鉄道および直流送電などの大型産業機器向けのSBD内蔵SiC MOSFETモジュールなど、各分野向けに開発した新製品を紹介していた。（2024/9/11）

AWS Summit Japan 2024セッションレポート：
三菱電機が「生成AIに必要なものは生成AIに準備させる」奇策を採用　設計効率は何％向上するのか
IT業界だけでなく、製造業でも「ソフトウェア開発」に対する要求が高まっている。生成AIへの期待が膨らむ中、三菱電機は「組み込みソフトウェア」開発の効率化に取り組んだ。（2024/9/3）

製造マネジメントニュース：
三菱電機とシーメンスエナジー、多端子HVDCシステムの実現に向けて協力
三菱電機はシーメンスエナジーと直流開閉所および直流遮断器の要件定義に関わる契約を締結した。（2024/9/2）

サービスロボット：
「今からロボットが乗ります。少々お待ちください」でストレスを軽減する機能
三菱電機は国際電気通信基礎技術研究所とともに、ロボットがエレベーターに乗降する際、ロボットの動作情報をエレベーター内で音声案内することにより、エレベーター利用者に対して安心感を提供するヒューマンファシリティインタラクション機能を開発した。（2024/8/30）

イノベーションのレシピ：
「Fun Factory」で現場にわくわくを、製造業×Gamingでモチベーション向上
三菱電機が製造業にゲーミング要素を掛け合わせた新たなソリューション「Fun Factory」の開発を進めている。果たしてその中身とは。（2024/8/29）

リサイクルニュース：
家電や玩具の廃プラ再利用に向けた共同研究を開始、おもちゃショーで需要調査
三菱電機とカワダは、三菱電機グループの家電リサイクル事業で長年培ってきたプラスチック高度選別技術を活用し、家庭などから廃棄されるプラスチックの回収／リサイクルの推進に向けた共同研究を開始した。（2024/8/27）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
中3女子「なんとなく文系」が約6割、職場体験で「リケジョ」育成へ
先日、三菱電機が実施した、女子中高生を対象とした職場体験イベントを取材してきました。（2024/8/26）

「愛がすごすぎる！」　“観賞用エアコン”コレクションが家電量販店の倉庫状態で話題　メーカーも驚きの反応
三菱電機「霧ヶ峰」のコレクターさんが存在した……。（2024/8/26）

製造IT導入事例：
Dataikuは三菱電機のデジタル基盤「Serendie」に何をもたらしたか
Dataikuは同社製品を活用したAI活用事例などを紹介するイベント「Everyday AI Summit」を開催した。本稿では三菱電機の活用例を取り上げて紹介する。（2024/8/23）

三菱電機ギネス世界記録への道：
挑戦は“わくわく”から、ルービックキューブ世界最速ロボ開発秘話（特別編）
「パズルキューブを最速で解くロボット」として、三菱電機の若手メンバーが開発したロボットの記録がギネス世界記録に認定された。彼らの挑戦をどのように見守ったか、同社 コンポーネント製造技術センター長の吉村裕司氏に聞いた。（2024/8/22）

組み込み開発ニュース：
三菱電機が次世代光ファイバー向け受信用光デバイスを開発、生成AIで需要拡大
三菱電機は、次世代の光ファイバー通信速度となる800Gbps／1.6Tbpsに対応可能な受信用光デバイス「800Gbps／1.6Tbps 光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」を発表した。（2024/8/21）