現場/経営の“省力化”に役立つ助力装置とは何か(2):
現場/経営の“省力化”に役立つ助力装置とは何か【実験編】
本稿では、助力装置を導入する際のリスクアセスメントについて、体格の異なる2人による作業デモを通して解説します。(2025/3/19)
マイコンでリアルタイム分析:
データを読み込ませるだけでエッジAIが実現 開発ツールを強化するルネサス
エッジデバイス上でAI推論を行う「エッジAI」の導入が拡大する中、ルネサス エレクトロニクスはマイコンやMPUといったハードウェアに加え、ソフトウェアでもエッジAI対応を強化している。同社が提供するエッジAI向け開発ツールやそれを用いた事例について聞いた。(2025/3/25)
組み込み開発ニュース:
ソフトウェア定義型製品向けの電子機器開発プラットフォームを発表
ルネサス エレクトロニクスとAltium(アルティウム)は、半導体製品の選定からシステムライフサイクルマネジメントまで、電子機器開発を効率化するプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表した。(2025/3/24)
現場/経営の“省力化”に役立つ助力装置とは何か(1):
現場/経営の“省力化”に役立つ助力装置とは何か【基本編】
本稿では、製造現場や物流業務における重量物搬送の省力化に役立つ助力装置の概要や、導入する際のリスクアセスメントについて解説します。(2025/3/10)
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(90):
「M4 Pro/M4 Max」を解析 IPを最大限に生かすAppleのモノづくり
2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。(2025/3/17)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon
2023年の「車載マイコン市場トップ」発表に続き……(2025/3/17)
性能と『熱くならなさ』を実演:
「RZ/V2」世代最後の切り札、ルネサスがビジョンAI用の主力MPUを初公開
ルネサス エレクトロニクスが、同社独自のAIアクセラレーター技術「DRP-AI」を搭載するビジョンAI用MPUの新製品でメインストリーム製品となる「RZ/V2」を発表し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」で初公開した。(2025/3/17)
セミナー:
PR:Avnet Tech Day 2025 - 未来を切り拓く! 最新半導体技術によるEdge AIの実現
(2025/3/14)
人工知能ニュース:
ルネサスが独自AIアクセラレータ搭載MPUにミッドレンジ品を追加、処理性能15TOPS
ルネサス エレクトロニクスは、同社独自のAIアクセラレータ「DRP-AI」を内蔵するMPU「RZ/Vシリーズ」に「RZ/V2N」を追加すると発表した。AI処理性能が最大15TOPSのRZ/V2Nは、同最大80TOPSでハイエンドの「RZ/V2H」、最大1TOPSでローエンドの「RZ/V2MA」「RZ/V2M」「RZ/V2L」の中間に当たるミッドレンジに位置付けられる。(2025/3/11)
製品を市場投入するまでの期間短縮:
機器開発を効率化、ルネサスがプラットフォーム発表
ルネサス エレクトロニクスとAltiumは、ソフトウェア定義型製品の開発を支援するプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表した。2026年初頭より提供を始める。(2025/3/10)
AIからスピントロニクスまで:
半導体業界 2025年の注目技術
編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。(2025/3/3)
ルネサス RA4L1:
Cortex-M33ベースの超低消費電力マイコン 「RA4L1」を開発
ルネサス エレクトロニクスは、Armコア搭載の32ビットマイコン「RA4」シリーズに、超低消費電力な「RA4L1」グループを追加した。タッチキーやセグメントLCDコントローラー、堅牢なセキュリティ機能を備える。(2025/3/3)
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
CPUを「3度」手放したImagination 背景にRISC-Vのレッドオーシャン化
Imagination Technologiesのページから、CPU IP(Intellectual Property)の製品ページがひっそりと消えた。実は同社がCPU IPビジネスを手放すのはこれが3度目になる。今回、手放した理由は何なのか。それを推測すると、RISC-V市場の変化が見えてくる。(2025/2/19)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
AI演算と親和性が高いアナログコンピューティング技術
早く実用化されてほしい技術ばかりです。(2025/2/17)
在庫削減も継続:
ルネサス、24年通期は減収減益 「25年は将来のための取り組みに集中」
ルネサス エレクトロニクスの2024年12月期通期業績(Non-GAAPベース)は、売上高が前年比8.2%減の1兆3485億円、売り上げ総利益率が同0.9ポイント減の56.1%だった。営業利益は同1037億円減の3979億円で、営業利益率は同4.6ポイント減の29.5%だった。当期純利益は同725億円減の3604億円だった。(2025/2/7)
2025年春にも試作チップが完成へ:
「フラッシュメモリで」AI演算 消費電力はGPU比で1000分の1に
フローディア(Floadia)が、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力で推論を行うCiM(Computing in Memory)技術を開発中だ。GPUに比べ1000分の1ほどの消費電力で積和演算を実行できるという。2025年春ごろには試作チップができ上がる。(2025/2/4)
Intelの凋落、終わりなき分断:
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期(7〜12月)の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。(2025/1/31)
ルネサス RBA300N10EANS、RBA300N10EHPF:
オン抵抗を30%低減、100V耐圧のNチャネルMOSFET
ルネサス エレクトロニクスは、100V耐圧のNチャネルMOSFETの新製品として、TOLLパッケージ製品「RBA300N10EANS」および、TOLGパッケージ製品「RBA300N10EHPF」を発売する。(2025/1/27)
モビリティメルマガ 編集後記:
群雄割拠の車載SoC、CES 2025でつばぜり合い
コロナ禍以前に自動車が注目を集めた時期があったCESですが、今回のCES 2025はそのリバイバルといった様相でした。(2025/1/22)
imecはアライアンス設立:
2030年に1000TOPS目指す 車載チップレットでAI導入加速
ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。(2025/1/22)
頭脳放談:
第296回 AIに続く半導体業界のホットスポットは自動車?
米国ネバタ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、自動運転など自動車に関する展示が多く見られたようだ。AI(人工知能)の普及により、注目を集めるNVIDIAも自動運転関連のプロセッサについて発表している。AIに続く、大きなマーケットは自動運転やSDV(Software Defined Vehicle)になりそうだ。CESの発表からこの辺りの動向を解説しよう。(2025/1/20)
大山聡の業界スコープ(84):
BroadcomはNVIDIAに次ぐ注目銘柄になり得るのか 半導体大手10社の現在地
2024年の半導体大手メーカー10社の実績を振り返ってみたい。(2025/1/16)
CES 2025:
ホンダのSDVは2026年から本格展開、ビークルOSと専用ECUを搭載
ホンダは電気自動車の「0シリーズ」のプロトタイプ2車種と、搭載予定のビークルOS「ASIMO OS」を発表した。(2025/1/9)
R-Car X5にAIアクセラレーター追加:
AI性能2000TOPSのSDV用SoC、ルネサスとHondaが開発へ
本田技研工業とルネサス エレクトロニクスが、SDV用の高性能SoCの開発契約を締結した。ルネサスの車載SoC「R-Car」第5世代品である「R-Car X5」シリーズにAI(人工知能)アクセラレーターをマルチダイチップレット技術によって追加、AI性能2000TOPS、電力効率20TOPS/Wを目指す。(2025/1/8)
MONOist 2025年展望:
エッジにも浸透する生成AI、組み込み機器に新たな価値をもたらすか
生成AIが登場して2年以上が経過しエッジへの浸透が始まっている。既にプロセッサやマイコンにおいて「エッジAI」はあって当たり前の機能になっているが、「エッジ生成AI」が視野に入りつつあるのだ。(2025/1/8)
クイズで振り返る2024年<第1問>:
「この企業、誰が買った?」2024年のエレクトロニクス業界M&Aを振り返る
2024年のエレクトロニクス業界のニュースをクイズ形式で振り返る年末企画の第1弾。今回は、2024年の主なM&Aを振り返ります。(2024/12/25)
ルネサス RAA489118、RAA489400:
小型産業機器にUSB PD EPRを搭載できる昇降圧バッテリーチャージャー
ルネサス エレクトロニクスは、小型産業機器にUSB PD EPR機能を搭載できる、昇降圧バッテリーチャージャー「RAA489118」とUSB Type-Cポートコントローラー「RAA489400」を発売する。(2024/12/20)
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
弱小メーカーの域を出られなかったFlex Logix ADIが密やかに買収
2024年11月、Analog Devices(ADI)がFlex Logixを「こっそり」と買収した。両社から何もアナウンスがないというのも、なかなかに珍しい。今回は、Flex Logixがどのような会社で、どのような製品戦略をとってきたのかを、じっくり解説する。(2024/12/19)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
国産AI SBC「Kakip」(カキピー)のロボット制御デモを発見
「基板の小ささを生かしてロボコンなどでも使ってもらいたい」とのことでした。(2024/12/16)
組み込み開発ニュース:
TRONプログラミングコンテストの入賞作品を発表、第2回の開催も決定
トロンフォーラムは、東京都内で開催された「2024 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」の入賞作品を発表するとともに表彰式を行った。(2024/12/16)
electronica 2024:
「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車(EV)向けE-AxleのPoC(proof of concept)機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。(2024/12/6)
EdgeTech+ 2024:
ヒートシンクいらずのエッジAI 画像処理とロボット制御を同時に実行
アヴネットは「EdgeTech+ 2024」に出展し、ルネサス エレクトロニクスの「RZ/V2H」を用いたエッジAIのデモや自社ブランドであるTria Technologiesのコンピューティングモジュールを紹介した。(2024/12/3)
「SEMICON India」を初開催:
半導体産業に目覚めるインド
インドで半導体投資が加速している。2024年9月には「SEMICON India」が初めて開催され、ナレンドラ・モディ首相をはじめ、世界中の半導体関連企業の幹部が集まった。(2024/11/29)
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(87):
2024年は「エッジAIデバイス元年」 主要AI PCを分解
さまざまなモバイル機器で、AI(人工知能)機能は既に必須になりつつある。特に2024年はAI PCが相次いで市場に投入され、「エッジデバイスAI元年」とも呼べるほどである。今回は、2024年後半に発売された主要AI PCやプロセッサを取り上げよう。(2024/11/27)
ルネサス RRG50120、RRG51020、RRG53220:
第2世代DDR5 MRDIMM向けメモリインタフェースチップセット
ルネサス エレクトロニクスは、第2世代のDDR5サーバ用MRDIMM向けのメモリインタフェースチップセットを発表した。同社が既に提供しているDDR5向けの温度センサー、SPDハブと組み合わせて使用できる。(2024/11/27)
組み込み開発ニュース:
ルネサス史上最高性能の産業機器向けMPU、1チップで9軸のモーター制御も可能
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。(2024/11/27)
産業用通信にも柔軟に対応:
1チップで9軸モーター制御が可能 ルネサスの新ハイエンドMPU
ルネサス エレクトロニクスは、1チップで産業ロボットのモーターを最大9軸まで制御できるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表した。主要な産業イーサネット通信を始め、さまざまなネットワーク通信に1チップで対応できる。(2024/11/26)
EdgeTech+ 2024:
京都マイクロの「SOLID」がRISC-Vに対応、TOPPERSベースの64ビットRTOSを採用
京都マイクロコンピュータが、「EdgeTech+ 2024」において、ソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID ver.4.0」を披露。これまでのSOLIDはArmの「Cortex-Aシリーズ」向けだったが、新たにRISC-Vに対応したことを特徴とする。(2024/11/26)
頭脳放談:
第294回 Qualcommはライセンス契約違反でArmが使えなくなる? 半導体IP紛争の歴史から結末を予想する
ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。(2024/11/22)
組み込み開発ニュース:
コスト重視のCortex-M85マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。(2024/11/20)
車載電子部品:
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」(第5世代R-Car)の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。(2024/11/19)
27年下期に量産開始へ:
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」(同社)の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。(2024/11/15)
ルネサス RA8E1、RA8E2:
コスト重視用途に最適化 Arm Cortex-M85搭載マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコンRAファミリーを拡充し、Arm Cortex-M85プロセッサを搭載した「RA8E1」「RA8E2」を発売、量産を開始した。コスト重視向けに最適化を図っている。(2024/11/14)
取引条件は非公開:
ADI、組込みFPGAを手掛けるFlex Logixを買収
Analog Devices(ADI)が、組み込みFPGAおよびAI(人工知能)技術のIP(Intellectual Property)を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。(2024/11/12)
1個のマイコンで8機能を制御:
ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発
ルネサス エレクトロニクスは、駆動モーターやギヤ(減速機)、インバーターなどを統合したEV(電気自動車)向けユニット「E-Axle(イーアクスル)」として、マイコン1個で8機能を制御できる「8-in-1」のPoC(概念実証)を、ニデックと共同で開発した。(2024/11/12)
組み込み採用事例:
「Luna Lake」向けパワーマネジメントICを共同開発
ルネサス エレクトロニクスは、「Intel Core Ultra 200V」シリーズプロセッサ搭載のノートパソコン向けとなる、専用パワーマネジメントIC「RAA225019」を、インテルと共同開発した。(2024/11/1)
4Qは大幅減収想定:
ルネサス、24年3Qは「ブレーキ踏み足りず」 在庫削減を継続
ルネサス エレクトロニクスは、2024年12月期第3四半期(7〜9月)の決算(Non-GAAPベース)を発表した。売上高は前年同期比9.0%減の3453億円、売上総利益率は同2.1ポイント減の55.9%だった。営業利益は同339億円減の984億円で、営業利益率は同6.4ポイント減の28.5%と、減収減益だった。(2024/11/1)
ルネサス RX261、RX260:
高度なタッチ機能を搭載した低消費電力マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、RXv3コア搭載の低消費電力マイコン「RX261」「RX260」グループを発売した。高いノイズ耐性と耐水性を備える静電容量式タッチセンサー「CTSU2SL」を実装する。(2024/11/1)
組み込み開発ニュース:
IO-Link対応の4チャネルマスターICとセンサーシグナルコンディショナIC
ルネサス エレクトロニクスは、IO-Link対応4チャネルマスターIC「CCE4511」と、IO-Link対応デュアルブリッジ抵抗センサーシグナルコンディショナIC「ZSSC3286」の発売および量産を開始した。(2024/10/30)
にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。