「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

サステナブル設計：
「iPhone 16e」で実現するAppleの環境配慮設計
Appleが発表したスマートフォンの最新エントリーモデル「iPhone 16e」について、“環境に配慮したAppleのモノづくり”の観点で注目してみた。（2025/2/21）

電動化：
デンソー電動開発センターの全貌、「スピード開発」で開発期間を2分の1に
デンソーが安城製作所内にある電動開発センターを報道陣に公開。従来比で開発期間を2分の1に短縮するという「スピード開発」を目標に掲げ、さまざまな取り組みを推進している。（2025/2/20）

【ハードオフ】3300円のジャンク初期型PSPを改造すると……　驚きの結末に反響「ジャンク修理最高」「質量感良き」
バッテリーパックなども合わせて用意。（2025/2/16）

「超早くなった」最速入力が可能な最強コントローラーを自作　→　圧倒的な完成品に「スゴすぎる」「行動力すんげぇ」
自分の手に合うよう調整。（2025/2/18）

これ天才！　【ダイソー】黒ポットをちょこっとリメイクするだけ、買うと高いあの便利アイテム完成に「ナイスアイデア」
その手があったか。（2025/2/8）

Greenkeys、36キーを備えたDIYキーボードキット「Gravity36」
GreenEchoes Studioは、ミニマム仕様の左右分割型DIYキーボードキット「Gravity36」を発表した。（2025/2/3）

電力ブラックアウトを予測する（1）：
商用電源の周波数の変化から「ブラックアウト」を予測できるか
商用の系統電力において発送電システムが崩壊し停電を引き起こす「ブラックアウト」。本連載では、製作費数円程度の自作プローブを使ってブラックアウトを予測するシステムの構築を試みる。第1回は、ブラックアウトと関わりの深い、商用電源の周波数変化がなぜ起こるのかを解説する。（2025/1/29）

最大20mmのチップサイズに対応：
低温接合後に耐熱480℃になるパワー半導体向け接合材料
田中貴金属工業が、パワー半導体用パッケージ製造でのダイアタッチ向けのシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発した。低温で接合後に耐熱温度が480℃に上がるうえ、低加熱での接合も可能といいった特長を有し、最大20mmと大面積接合にも対応する。（2025/1/28）

【ハードオフ】9900円のジャンクPS oneを修理したら……　“衝撃のラスト”に爆笑「あるある」「買ってて良かった2台目！」
モニターが映らない物を入手。（2025/1/27）

材料技術：
パワー半導体向けシート状接合材料を開発　対応チップサイズ20mm角で鉛フリー
田中貴金属工業は、パワー半導体用パッケージ製造におけるダイアタッチ向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発した。（2025/1/27）

ゲームボーイアドバンスSPを超便利＆かわいい姿に大改造　名作携帯ゲーム機の劇的変化に大反響「自称レトロゲーマー俺氏大歓喜」
おいしそうな色に変身。（2025/1/25）

「AI PC」の認知度、約3カ月で10倍に？　デルがCES 2025で発表した最新法人向けノートPCの実機を見てきた
製品ブランドを刷新し、商品ラインアップの分かりやすくした他、過去に発表したコンセプトモデルから着想したモジュラー型のUSB Type-Cポートを採用するなど、両軸で商品力の強化を図っている。（2025/1/23）

“匠の技”が支えるパナソニック補聴器　佐賀工場でオーダーメイド補聴器の製作工程を見てきた
福岡市美野島の福岡拠点には、補聴器の開発部門がある。今回の取材では、耳掛け型補聴器であるR5シリーズの開発チームに話を聞くことができた。（2025/1/22）

「すげー！」　バラバラになった銅線→“まさかのミニチュア”に大変身　完成した“繊細なジオラマ”が圧巻「うっとりしちゃう」
長屋のジオラマ作成の一環。（2025/1/11）

100円均一でモノの仕組みを考える（7）：
パッと周囲を明るく照らす「LEDライト」の仕組み
本連載「100円均一でモノの仕組みを考える」では、実際に100円均一ショップで販売されている商品を分解、観察して、その仕組みや構造を理解し、製品開発の過程を考察します。連載第7回のお題は「LEDライト」です。（2025/1/9）

ボロボロの「ゲームボーイポケット」を修理→2カ月後……　“まさかの結果”に「すごい」「素晴らしい執念」の声
一瞬で終わる予定が……？（2025/1/7）

六角形のガラスをいくつも組み合わせていくと……　うっとりする完成形が159万再生「これぞアートだ」「なんて才能」【英】
周りのモチーフもすてきです。（2024/12/29）

PC USER Monthly Top10：
2024年を月ごとに振り返る！　約12万円でPS5 Proか、ゲーミングPCか……（9月編）
2024年を月ごとの記事アクセスランキングで振り返ります。今回は9月です。（2024/12/28）

Wired, Weird：
劣化した接点を復活させる「必殺技」
今回は壊れた部品を交換せずに接点を復活させる必殺技を紹介する。（2024/12/25）

AIや自動車の電動化などがけん引：
半導体／実装関連部材および装置、30年に約18兆円市場へ
富士キメラ総研は、半導体／実装関連部材および装置の世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。AIや電動車、データ高速処理などへの対応もあって需要の拡大が続く。予測によれば市場規模は2024年見込みの13兆323億円から、2030年には18兆4984億円にまで拡大する見通しだ。（2024/12/24）

液晶がライン抜けしたゲームボーイアドバンスSP→「何だソレは!?」な魔法の道具で修理する様子に「これは便利だな」「感動」
500円で買った工具。（2024/12/22）

SEMICON Japan 2024：
高速検査で半導体の開発サイクルを短縮、オムロンのCT型X線検査装置
オムロンは「SEMICON Japan 2024」において、2024年12月から販売を開始したCT型X線自動検査装置「VT-X950」を紹介した。（2024/12/20）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（9）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（後編）
本稿では、十数年以上にわたり適切な環境で保管されていた半導体製品を「使えるのかどうか」、つまり、基板実装後も仕様通りに動作するのかを検証する。（2024/12/17）

研究開発の最前線：
次世代半導体向けの素材とプロセスを共創する研究所を設置
東北大学と住友ベークライトは、同大学 青葉山キャンパス レジリエント社会構築イノベーションセンター（仙台市青葉区）に「住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所」を2025年1月1日に設置する。（2024/12/11）

「タダでもいいレベル」　ハードオフで1100円で売られていた“まさかのジャンク品”→修理すると……　執念の復活劇に「すごすぎる」
2006年発売のIntelプロセッサ初搭載モデルです。（2024/12/14）

研究開発の最前線：
低温かつ短時間、高強度で接合できる銅系ナノ接合材料を開発
北海道大学は、パワー半導体パッケージングなどに適した、銅系ナノ接合材料の開発に成功した。低温焼結に対応し、短時間の加熱で高い接合強度を発揮する。（2024/12/9）

なんてことない“ただの筒”が……　「ベンツGクラス」を再現する神業に仰天　「ただただすばらしい」【海外】
荒れ地も走れる“ベンツ”。（2024/12/8）

3Dペンと粘土でお寿司を作ったら……　“仰天のできばえ”に「まるで魔術師」「米粒1つ1つまで丁寧！」
これはまぎれもなくお寿司！（2024/12/6）

材料技術：
デクセリアルズがマイクロLEDチップ実装用ACFを開発、導電粒子径が直径2.2μm
デクセリアルズは、「第15回 高機能素材Week」に出展し、「粒子整列型異方性導電膜（ACF）」と開発品の「マイクロLEDチップ実装用ACF」を披露した。（2024/11/27）

サンケン電気 SPNS-1106S：
PFC回路に最適　TV／白物家電向け高速整流ダイオード
サンケン電気は、TV／白物家電向けの高速整流ダイオード「SPNS-1106S」の量産を開始した。低VFタイプの面実装型TO252-2Lを採用し、フローはんだとリフローはんだの2つの実装方法に対応する。（2024/11/26）

M5StackのジミーCEO独占インタビュー：
「日本のユーザーにはとても感謝している」　M5Stack TechnologyのジミーCEOが語る今と今後、そして「MSX0」との向き合い方
Maker FaierなどでおなじみのM5Stack Technology。同社CEOが来日に、Espressif Systemsによる買収や新社屋への移転、さらに今後に向けた取り組みを語ってくれた。（2024/11/25）

ノジマ傘下入りが決まった「VAIO」の物作りはどうなる？　安曇野の本社工場を見学して分かったこと
2025年1月からノジマグループに参画することが決まったVAIO。ノジマの傘下に入ることで、VAIOの“物作り”はどうなるのだろうか。ノジマグループ入りが発表された直後のVAIO本社を訪れ、工場を見学した感想を交えて考察する。（2024/11/19）

TIが満を持してPLD市場に参入：
PR：ノーコードでPLDを開発できる！　概念設計から試作までをわずか数分に短縮
システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments（TI）が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。（2024/11/19）

車ぶつけちゃった→へこみを直すDIYが目からウロコ！　ベテラン整備士の解説に「感謝します」「素人でも分かりやすい」
使う道具などを簡潔に説明。（2024/11/17）

サンケン電気 SG-17VLZ、SG-17VLZ40シリーズ：
はんだ付け不要の50Aオルタネーター用ダイオード
サンケン電気は、オルタネーター用ダイオード「SG-17VLZ」「SG-17VLZ40」シリーズの量産を開始した。両シリーズとも、極性が逆のS品とR品を提供する。（2024/11/11）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

バイオセンシング用途にも適用：
0.6×0.3mmのSWIR域超小型LEDパッケージを開発
ウシオ電機は、フットプリントが0.6×0.3mmと極めて小さいSWIR（短波赤外）域超小型LEDパッケージを開発、2024年11月からテストサンプル品の供給を始める。（2024/10/30）

Wired, Weird：
つれない返事にがっかり....制御ICが焼けたPLC電源の修理
古いプログラマブルコントローラー（PLC）の電源2台の修理を依頼された。この電源は1985年に発売され2012年に販売中止になった製品だった。そんなに難しい構造、回路の電源ではなさそうだ。（2024/10/30）

組み込み開発ニュース：
TIがPLD市場に参入、最大40のロジック素子をノーコード設計で構成可能
日本TIは2024年10月22日、オンラインで会見を開き、新開発のPLD（プログラマブルロジックデバイス）である「TPLDファミリー」を発表した。6デバイス／8パッケージの品種をそろえており、最大40のロジック素子を構成することができる。（2024/10/23）

材料技術：
半導体検査装置のプローブピン用パラジウム合金材料を開発、硬度は640HV
田中貴金属工業は、半導体パッケージの後工程における最終テストで使用されるプローブピン用パラジウム合金材料「TK-SK」を開発した。（2024/10/18）

で、でかーーー!!　なんでも挟めそうな“巨大な洗濯バサミ”がインパクト絶大　「欲しい」「いろんな感覚がバグる」と5万いいね
すべてがミニチュアに見えてくる。（2024/10/17）

真空チャンバーなどは不要：
パワー半導体向けボイドレスはんだ付け技術を開発
日本アビオニクスは、パワー半導体チップとリードフレームや放熱板を接合する時に発生するボイドを抑えられる「ボイドレスはんだ付け」技術を新たに開発した。同社が保有する「パルスヒートはんだ付け」と「超音波接合」の技術を融合することで実現した。（2024/10/16）

スーパーで買ったニンニクを土に植えると……　ぼこぼこ増える驚きの簡単栽培に「たくさん出来て最高」「植えてみよう」
栽培は可能。（2024/10/7）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

情シス目線のビジネスPC選び：
私たちの“仕事”に適したビジネスPCをどう選ぶ？　〜メモリ編〜
従業員に支給するビジネスPCの機種選定は意外と大変な作業だ。どのようなポイントをチェックすればいいのか。情シス目線で役立つ各パーツの解説を連載でお届けする。（2024/10/2）

2024年見込みは470億ドル：
半導体材料市場、2029年に583億ドル規模へ
富士経済は、半導体材料について2029年までの世界市場を予測した。これによると、2024年見込みの470億米ドルに対し、2029年には583億米ドル規模に達する。新たなAI（人工知能）搭載機器の登場や、データセンター向けサーバの需要増加などにより、半導体材料市場は拡大が続く。（2024/10/1）

ハンダ付けして作る「MSX DIY」構想が明らかに　西和彦氏が「MSX DEVCON 7」で語った新世代MSXの最新状況
1983年6月に提唱されたMSX規格が40周年を迎え、この10月には記念イベントが開催される予定だ。ここでは、MSXに関する直近の動向をまとめた。（2024/9/16）

静電容量1.5倍に：
TDKが車載用コンデンサーを開発　MLCCを横に3つ並べて大容量化
TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。（2024/9/12）

PCIM Europe 2024：
初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機
三菱電機は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズや、鉄道および直流送電などの大型産業機器向けのSBD内蔵SiC MOSFETモジュールなど、各分野向けに開発した新製品を紹介していた。（2024/9/11）

サステナブル設計：
「iPhone 16」はどれだけ地球に優しくなった？
Appleが発表した新製品ラインアップ「iPhone 16 Pro／iPhone 16シリーズ」と「Apple Watch Series 10」について、“環境に配慮したAppleのモノづくり”の観点で注目してみた。（2024/9/11）