「サプライチェーン」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

脱炭素：
ブリヂストンがフォーミュラE向けタイヤを単独供給、再生資源比率は65％
ブリヂストンは、フォーミュラEの2026／2027シーズンの単独タイヤサプライヤーとして供給する「POTENZA」ブランドのタイヤ「POTENZA GEN4」と「POTENZA GEN4 for TYPHOON TYRE」を公開した。（2026/10/2）

サプライチェーン改革：
NTTデータら、化学物質規制対応の負担を軽減する新サービス提供開始
NTTデータとCMPコンソーシアムは、取引関係と化学物質情報をひも付け、企業秘密を守りながら必要な情報を伝達できる新サービスの提供を開始した。（2026/10/2）

「もろ刃の進化」にどう備えるか：
AIが脆弱性を探す時代に何が変わる？　IPA白書2026が示す「防御」の転換点
AIが脆弱性を探し、攻撃にも防御にも使われる時代、企業が取るべき具体的な道筋は何か。IPAは「情報セキュリティ白書2026」を公開し、サイバーセキュリティの現状を整理した。本稿は全208ページの中から押さえておきたいポイントをまとめた。（2026/10/2）

製造ITニュース：
NTTドコモビジネスは3つの成長戦略でAIインフラに注力　2026年度の事業戦略を公表
NTTドコモビジネスは2026年度の事業戦略について説明した。同社は2030年度に売上高2.6兆円の達成を目指す。AI需要に対応する上で重要な分散型コンピューティングの実現など3つの成長戦略に注力し、事業強化を図る方針だ。（2026/10/2）

セキュリティニュースアラート：
なぜ気付けない？　侵入後にDLL偽装で正規ソフトに潜むマルウェアの手口と対策
攻撃者の侵入後に展開され、長期間潜伏するマルウェアをMicrosoftが解析した。このマルウェアは業務環境でよく使われる複数の正規ソフトウェアになりすまし、通常の通信に紛れて指令を受け取る。どう見抜き、どう備えればいいのか。（2026/10/2）

総額2.3兆円、千葉市に巨大な「AIデータセンター」建設へ　発電大手JERA参画の“ドリームチーム”、勝機どうつかむ？
JERA、Dell Technologies、RHAELMは、千葉市に日本最大の「AIデータセンター」を建設すると発表した。投資額は2.3兆円以上に上る。3社によるドリームチームは、勝機をどこに見いだしているのか。（2026/10/1）

MONOist読者調査：
脱炭素は取引条件に？　顧客からの要請を26％が受け、仕入先へは21％が要求
MONOistは「製造業の脱炭素動向調査」を実施した。本稿ではその内容の一部を抜粋して紹介する。（2026/10/1）

製造ITニュース：
「デジタルスレッドとAIで動かす」　富士ソフトがスマート工場で10％成長狙う
富士ソフトは経営体制「富士ソフト Gen.2」に基づく、製造業向けスマート工場事業戦略を発表した。既存設備を生かし、データをデジタルスレッドで統合しフィジカルAIで現場を動かす4つのオファリングを展開する。同事業で10％以上の成長を目指す。（2026/10/1）

基準チェックに終わらない提案の「型」：
PR：SCS評価制度で問われるSIerの提案力　各社が「グランプリ」で披露
SCS評価制度の開始を見据え、企業のサプライチェーン対策が急務だ。単なる形式的な基準達成にとどまらず、現場の課題に即した実務的な提案力をSIerが獲得するには。（2026/10/1）

514億円の譲渡益見込む：
JDI茂原工場、新光電気が取得　先端半導体パッケージ工場に
ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は2026年9月30日、液晶パネルの主力工場だった茂原工場（千葉県茂原市）を新光電気工業（以下、新光電気）に譲渡すると発表した。JDIは2027年3月期第4四半期に514億円の譲渡益を特別利益として計上する予定だ。（2026/9/30）

「LogicFolding」適用：
Huawei「タウスケーリング」用いたプロセッサが市場へ
Appleが同社初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」を発表した一方で、Huaweiの三つ折りスマホ「Mate XT 2 Ultimate Design」が注目を集めている。Huaweiが2026年5月に提案した新法則「タウスケーリング」を適用した新型プロセッサが搭載されているからだ。（2026/9/30）

MONOist新着記事PickUp：
Astemo Cypremosトップインタビュー／ニデック社長辞任、組織再編
2026年9月30日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/30）

供給不足緩和に「大きく貢献」：
TOPPANとBroadcom合弁、シンガポールFC-BGA基板工場
TOPPANホールディングスとBroadcomの合弁会社Advanced Substrate Technologiesが、シンガポールにFC-BGA基板を製造する新工場を開所した。TOPPANグループにとって日本国外初のFC-BGA基板製造拠点だ。（2026/9/30）

産業動向：
衛星データ活用から宇宙での建設まで　新会社SPACETWIN-Xに聞く「建設業と宇宙の接点」
INDUSTRIAL-Xが2026年8月に設立したSPACETWIN-Xは、衛星データの活用や宇宙ビジネスへの参入を支援する。建設会社は宇宙ビジネスにどう関われるのか。代表取締役CEO 八子知礼氏らに聞いた。（2026/9/30）

製造マネジメントニュース：
ニデックが機構改革、ソフト開発拠点新設やサプライチェーン網の刷新へ
ニデックは10月1日付の機構改革と人事異動を発表した。最高技術責任者（CTO）直轄の組織として、ソフトウェア技術開発センターを新設する。併せて、サプライチェーン責任者傘下の組織も再編する。（2026/9/30）

DXの反省を生かせ　AIで「月間9万時間」「4.7億円相当」の業務削減をしたレゾナックの「共創モデル」とは
AIツールを配布しても、全社的な業務変革にまで結びつかない企業は少なくない。レゾナック・ホールディングスは、AIライセンスの全社への導入から約半年で、活用率95％を達成し、月9万時間の業務削減に成功した。現場発のアイデアを全社資産へと変える「独自の共創モデル」の全貌に迫る。（2026/9/30）

中小企業のセキュリティ対策を一元化：
PR：【専門家に聞く/Q&Aで解説】IT資産管理、ID管理、セキュリティ対策を丸ごと一元化する方法
従業員に支給するデバイスの管理やID管理はセキュリティ上、避けては通れません。しかし多岐にわたる業務をこなす中小企業の情シス担当にとっては手間がかかる厄介な問題です。セキュリティ有識者の知見を基に、中小企業のセキュリティ対策の一元化をQ&A形式で解説します。（2026/9/30）

AI需要を背景に：
TDKと太陽誘電が協業へ 「資本提携の可能性も含め検討」
TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー（以下、MLCC）やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。（2026/9/29）

強まる地政学リスク：
政治とメモリ供給難に翻ろうされるSKとIntel
韓国SK hynixとIntelの提携に関する話題が注目を集めている。Intelは一部の報道について「臆測にすぎない」とコメントしているが、メモリの“品薄”状況や、政治的な要因も絡んでいることから、両社ともに難しい立場に立たされている。（2026/9/29）

製造マネジメントニュース：
生産能力2倍へ、リコー厚木新棟はペロブスカイト太陽電池など事業拡大の布石に
リコーはインクジェット事業拡大のため、厚木事業所に新棟を建設する。「人とAIが共創する次世代工場」として2028年度上期に完成し、ヘッド生産能力を2倍以上の引き上げを目指す。ペロブスカイト太陽電池など機能印刷領域も育成し、新たな成長の柱とする。（2026/9/29）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
NVIDIAですら1社では半導体は作れない――それでもAI時代の“勝者”になれたワケ
AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。（2026/9/29）

半径300メートルのIT：
★取得はゴールではなく入口　IPAお助け隊“新類型”で自社の穴を先に見つけよう
SCS評価制度の★3を取ろうとしても、要求事項の理解や自社の状況把握からつまずく中小企業は多いはずです。IPAが2026年10月から実証を始める「サイバーセキュリティお助け隊サービス（新類型）」は、その壁をどこまで下げてくれるのでしょうか。（2026/9/29）

2027年1Qに量産開始：
NXPとVISの合弁VSMC、シンガポール300mm新工場を開所
NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductorの合弁会社VisionPower Semiconductor Manufacturing Companyが2026年9月28日（シンガポール時間）、シンガポール・タンピネスに建設した300mm（12インチ）ウエハー工場を開所した。2029年のフル稼働時には月産約4万4000枚の生産能力を見込む。（2026/9/28）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
チップ1枚に3カ月!?　「クリーンルーム」はどんな部屋？　意外と知らない「半導体の作り方」
AI時代に注目が集まる「半導体」。製造には数百の工程と、数カ月の時間がかかる。小さなチップを作るために、なぜこれほどまで手間がかかるのか。「半導体の作り方」を解剖する。（2026/9/28）

「アサヒ・ニチレイの惨劇」はどう防げた？　米HP幹部が語る“ネット遮断AI”と日本攻略
アサヒビールやニチレイ、アスクルなど、日本企業を狙うサイバー攻撃が相次いでいる。米HPのマイケル・ボイルSVPに、日本市場における新たなセキュリティ戦略を聞いた。社員の意識向上を支援する「コンサル型営業」への変革や、クラウド非接続で情報漏えいを防ぐエッジAI搭載PC「HP IQ」の投入など、単なるハードウェア販売からの脱却を図る。（2026/9/28）

東京エレクトロン デバイス 社長 宮本隆義氏：
商社×メーカーの2つの顔　TED新社長が語る半導体市場と成長戦略
東京エレクトロン デバイスは半導体／電子デバイスやIT製品を扱う技術商社でありながら、自社製品の開発や設計／量産受託などのメーカー機能も有する。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏に、足元の半導体市況や調達環境、エッジAIの顧客ニーズ、メーカー機能の成長戦略について聞いた。（2026/9/28）

市場ごとに広がる「AI化の格差」：
「AIがSaaSを消す」は根本的な誤解　IDCが示す“本当に起こる変化”とは
IDCは、AIエージェントの普及に伴う「SaaS終焉論」を分析したレポートを公開した。AIはSaaSを代替するのではなくデータモデルを拡張すると指摘。市場ごとの浸透格差や成果型課金の急増など、真の構造変化を解説した。（2026/9/28）

「侵入前提」時代のセキュリティ対策：
PR：AIを悪用したサイバー攻撃に「ログ」で備える　SIEMの“集めただけ”と“アラート疲れ”をどう防ぐか
AIを悪用したサイバー攻撃が急増する中、ログの活用やSIEMが注目されている。しかしSIEMの運用には設定の難しさやアラート疲れといった課題がある。専門人材が限られる中でも、異常の検知や調査にログを生かし、SIEMの運用を継続するにはどうすればよいのか。（2026/9/28）

大手2社が互いの領域へ：
中国のDRAM大手CXMT、NANDフラッシュに参入か
中国のDRAM大手ChangXin Memory Technologies（CXMT）が、NANDフラッシュメモリ市場への参入を検討しているという。AIサーバ需要を背景にメモリ不足が続く中、NAND大手Yangtze Memory Technologies Corp（YMTC）もDRAMへの参入を模索していて、中国の大手メモリ2社が互いの事業領域へ進出する動きが進んでいる。（2026/9/25）

“投票用紙の会社”ユポ、実は「選挙の売り上げ数％」　世界で稼ぐニッチトップ技術のヒミツ、社長が明かす
「選挙の投票用紙」で知られる合成紙大手ユポ。実は投票用紙の売上比率は数％にすぎない。同社の収益の柱は、洗剤ボトルなどと一体化する「インモールドラベル」だ。素材提供にとどまらず、成形金型やロボットの導入工程まで丸抱えで指南するエコシステムを構築。後発の参入を防ぎ、世界シェア2％からさらなる拡大を狙う。世間のイメージとは異なる同社の収益構造と、グローバルニッチトップの普及戦略に迫る（2026/9/25）

全東信の破綻で見えた「監督の空白」　クレカ・決済代行を金融庁が管轄すべき理由
全東信の経営破綻が浮き彫りにした監督体制の不備を指摘し、「実態は金融機関」であるクレジットカード会社および決済代行会社を金融庁の包括的な監督下に置くべき必然性を論じる。（2026/9/25）

品質不正問題：
社内論理よりも顧客を第一に考える企業へ　ニデックの「再生」に向けた事業施策
ニデックは、同社グループの生産拠点や開発拠点を対象とした「品質総点検」で確認された品質不正の疑いに関して、外部専門家で構成される調査委員会から受領した調査結果の内容と、今後の事業方針について説明した。本稿では、ニデックによる事業再生に向けた施策／方針について紹介する。（2026/9/25）

アナログ半導体のIDMこその発想で生まれた：
PR：システムを劇的に小型化――ICと受動部品を両面に集積できる「シリコンマザーボード」
日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。（2026/9/25）

カーボンニュートラル：
大林組、国内全建設現場のCO2排出量を一元管理
大林組は2026年4月から、アスエネのAIサステナビリティー統合プラットフォームを国内全ての建設現場に導入した。工事情報などの社内データを連携させることで、建設現場のCO2排出量を一元管理できる体制を整えた。（2026/9/24）

130億円を段階的に投資：
富士フイルム、インドに初の半導体材料工場建設へ
富士フイルムは約80億ルピー（約130億円）を段階的に投じ、同社として初めてインドに半導体材料工場を新設する。（2026/9/24）

製造マネジメント メルマガ 編集後記：
AIの部下がAI？　「AIオーケストレーション」って何だろう
AIに指揮棒を振る、ってコト……!?（2026/9/24）

エンタープライズ向け「有償枠」などの資金調達モデルを模索へ：
「OSSレジストリのただ乗りは限界」　GoogleやMicrosoftなど12社が企業の費用負担を巡り共同声明
生成AIの普及でソフトウェア開発が激変する中、セキュリティ脅威も深刻化し、OSSレジストリの運用負荷が高まっている。こうした背景を踏まえOpenSSFは「現在の無料モデルは維持不可能である」との認識を示し、持続可能な資金調達モデルへの移行を表明した。GoogleやMicrosoftなど主要12社・団体が声明に賛同している。（2026/9/24）

電子ブックレット（素材／化学）：
ナフサショックの影響が分かる記事まとめ（Part1）
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。中東情勢の悪化に伴い、生じているナフサの供給不足や価格高騰を指す「ナフサショック」が関心を集めています。そこで今回は、MONOistの素材／化学フォーラムで2026年4〜8月に掲載された、ナフサショックの影響が分かる記事をまとめたものをお送りします。（2026/9/24）

素材／化学インタビュー：
「自部門が良ければOK」を解消したクラレのINC、ニーズを取り逃さない機能とは
国内のメーカーの中には縦割り組織の壁に悩む企業も少なくない。こうした課題の解消を進めるのがクラレだ。同社は、技術のサイロ化を防ぎ、社内外のネットワーキングを広げる組織「イノベーションネットワーキングセンター（INC）」を設立した。INCでは、素材のスペック売りに縛られず、顧客の潜在ニーズを具現化する「概念実証（PoC）」活動を展開している。インタビューを通して、INCの取り組みを深掘りする。（2026/9/24）

製造ITと「SaaSの死」の複雑な関係（後編）：
MRPも生産計画もAIに任せる時代へ、日本の製造ITはどう変わるべきか
AIエージェントの普及が進む中で、製造業の業務を支えるITシステムの在り方も大きく変わろうとしている。「SaaSの死」といわれる中で、AIエージェントによるシステム環境の変化について解説する。後編では、具体的な製造ITシステムがAIによってどう変わるかを解説する。（2026/9/24）

ClickFixからホテルWi-Fiの異変まで　2026年度上期セキュリティ記事トップ5
偽のエラー警告、ホテルWi-Fi、そして「たまたま選ばれる」被害。2026年、サイバー攻撃の手口は昨年の常識が通用しないほど変わった。2026年度上期（4〜9月）のセキュリティ記事から、トップ5を紹介する。（2026/9/23）

JX通信社とResilireが調査：
製造業7割が経験した「サプライチェーン寸断」　4割超が抱える"見えない弱点"とは
サプライチェーンの寸断は、取引先が多岐にわたる製造業にとって、深刻なリスクになっている。JX通信社とResilireの調査では、国内製造業の7割超が寸断を経験していた。では、実際に寸断を経験した企業は、何に直面したのか。（2026/9/22）

エヌビディアCEO「誰かと夕食をすると、その翌日に相手の株価が2倍になる」　GPUを巡る巨額マネーの行方
NVIDIAのフアンCEOが「私がどこで夕食を食べるのか、そして誰と夕食を食べるのかを調べることだ。そうすると、相手の株価が翌日に2倍になる」と語った。GPUを巡る巨額マネーの行方は。（2026/9/21）

人気ライブラリの汚染、自己増殖型ワーム登場の衝撃：
ソフトウェアサプライチェーン攻撃の1年　「npm大量汚染」から「axios侵害」まで……開発現場にできる対策は？
npm汚染やaxios侵害など激化するソフトウェアサプライチェーン攻撃の動向を整理。攻撃手法が開発者の権限奪取へ変化する中、個人の注意に頼らないCI/CD環境保護など、開発組織が講じるべき実践的対策を解説します。（2026/9/21）

＠IT人気記事まとめ読みeBook（12）：
大手企業の55％が「長期休暇中」にセキュリティインシデントを経験　シルバーウイーク直前、注意すべきポイントひとまとめ
大手企業の55％が経験する長期休暇中のセキュリティインシデント。管理体制が手薄になる連休中、セキュリティインシデントの発生を防ぐにはどうすればよいのか？　IPAの最新情報や専門家が推奨する4つの重点対策を1冊のeBookにまとめた。（2026/9/18）

材料技術：
農業残渣の「もみ殻」から半導体向け原料を開発
農業残渣が、最先端テクノロジーの原料に――。ジカンテクノは産総研の協力を得て、農業残渣である「もみ殻」から半導体材料向けの高品質シリカの開発を開始したと発表した。（2026/9/18）

年間「12億件」の伝票を処理、三菱食品がAIで挑む「受発注改革」　メーカーと卸の“個別最適の壁”、打破する方法は？
食品メーカーと小売業の間に立ち、膨大な商品・在庫・物流データを扱う食品卸。三菱食品は、こうしたデータをAIにどう理解させ、業務やサプライチェーンの変革につなげようとしているのか。（2026/9/18）

FAイベントレポート：
恐るるに足らず？　中国フィジカルAI主要15社と5大集積地で見る「点と線と面」
ヒト型ロボットの競技会や個別企業の新製品、資金調達など、中国のフィジカルAIを巡るさまざまなニュースが相次いでいる。しかし、こうした「点」の情報だけでは、完成品からAI基盤、基幹部品、供給網まで広がる業界全体の構造は見えにくい。SUGENAが開催したセミナーから、主要15社、大学ネットワーク、5つの地域集積を手掛かりに、中国フィジカルAIの全体像を読み解く。（2026/9/18）

ロボット開発ニュース：
国産汎用ロボットによるフィジカルAIのデータ収集で7社が競う、試作機を披露
AIRoA（AIロボット協会）は、「フィジカル AI Summit」において、「国産汎用ロボット開発コンペティション」に参加する7社のロボットの試作機を公開した。（2026/9/17）

かつてのメモリ大手の名が再び：
「Spansion」復活へ、WinbondがInfineonのNORフラッシュ事業買収
Infineon Technologiesが、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、Winbond Electronics（以下、Winbond）に売却する。Winbondは買収後、同事業を独立した事業体として運営し、社名を「Spansion」とするという。（2026/9/17）