「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

湯之上隆のナノフォーカス（76）：
NVIDIAの「GPU祭り」はまだ序章？　生成AIブームは止まらない
NVIDIA製GPUの需要が高まる“GPU祭り”は、今後どうなっていくのだろうか。本稿では、AI（人工知能）サーバの出荷台数のデータを読み解きながら、NVIDIAの“GPU祭り”の行く末を予想する。（2024/10/2）

補助金を回収する可能性も：
Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機
IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。（2024/10/2）

業績低迷で窮地も：
「QualcommのIntel買収」は非現実的　生き残りの道は
業績低迷に苦しむIntelをめぐり、過去最大規模のM＆Aのうわさが浮上している。一部の報道によれば、QualcommがIntelに友好的な買収提案を行ったという。だが実際に契約が結ばれたとしても、規制当局が阻止する可能性は高い。さらに、アナリストの中には、投資会社からの資金投入など「Intelは生き残るすべを確保できている」と見る向きもある。（2024/9/27）

日刊MONOist火曜版 編集後記：
地価も揺るがす半導体工場の狂騒
経済的に大きな影響を生み出しています。（2024/9/24）

AI×社会の交差点：
エヌビディアの株価急落、インテルの「内憂外患」　AI最前線で今何が起きているのか
AIはデータセンターからエッジへ。AI半導体の次の注目分野はどれか。エヌビディア・インテルの決算から市場の今後を考察する（2024/9/24）

頭脳放談：
第292回 落日のIntel？　いまIntelに何が起きているのか
Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。（2024/9/20）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

インテルはいかにしてソニーのPlayStation事業を失ったのか
米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。（2024/9/18）

大山聡の業界スコープ（80）：
まだ絶好の買い場!?　株価は下落しても業績は安泰のNVIDIA
NVIDIAの2025年1月期第2四半期業績が発表された。その内容は事前のガイダンス通りだったが、株価は下落した。株価下落はNVIDIAの業績や今後の見通しに大きな変化はない、と見ている。だが、かなりインパクトの大きなニュースとして報道されたので、独自の見解をここで述べておく。（2024/9/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
本格離陸はまだ遠い？ 光電融合技術の最新動向を解説
今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。（2024/9/10）

2nmチップのサイズを17％縮小：
Samsung幹部が裏面電源供給技術ロードマップの詳細を語る
Samsung Electronicsが、裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）のロードマップに関する詳細を明かした。2027年の量産開始時には、2nmプロセスノードがこの新技術向けに最適化される予定だという。（2024/9/4）

Ryzen 7 8840Uを搭載してアンダー1kg！　ビジネス向けの13.3型AI PC「HP EliteBook 635 Aero G11」を試して分かったこと
日本HPの軽量モバイルPC「HP EliteBook 635 Aero G11」は、AMD製CPUを中心に性能と長時間駆動を両立させた注目の1台だ。実機を入手したので細かくチェックした。（2024/8/30）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

次期iPhoneはどうなる？：
「iPhone 16（仮）」シリーズのスペックを予想　新チップ、カメラ専用ボタンを搭載も、変化は乏しい？
9月10日に発表されると予想されているiPhone 16（仮）シリーズ。どのようなラインアップが登場するのか、カメラ性能はどうなるのかについてのうわさを取り上げてきました。今回は、プロセッサやカメラ専用のボタンについて予想します。（2024/8/28）

「Vision Pro」用プロセッサ：
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。（2024/8/28）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

16／12nm FinFET技術など採用：
TSMCがドイツ工場の起工式　自動車、産業向け半導体製造
TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。（2024/8/21）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
順調なTSMCと遅れるIntel、ドイツの半導体新工場計画の今
Intelについては、最近の同社の状況から、工場建設の中止を懸念する声も上がっています。（2024/8/19）

頭脳放談：
第291回 最先端半導体に必須のEUV露光装置から「お金の匂い」がする理由
最先端半導体で使われるEUV露光装置関連のニュースが増えているようだ。EUVと聞くと、「お金の匂い」を感じる人も多いようだ。なぜ、EUVが注目されているのか、日本のメーカーの状況はどうなっているのかを解説する。（2024/8/19）

大山聡の業界スコープ（79）：
Intelの現状から学ぶべきこと
2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期（4〜6月）決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。（2024/8/19）

米新工場の立ち上げが遅延：
苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に
Samsung Electronicsは、米国テキサス州テイラーの新工場の立ち上げを遅らせるという。同社は、ファウンドリー事業ではTSMCに、メモリ事業ではSK hynixに後れを取っている。業界関係者の分析によれば、Samsungの意思決定の重点は、日和見主義から慎重姿勢へと変わっているという。（2024/8/16）

先行レビュー：
AMDの新型CPU「Ryzen 9 9900X／9950X」の真価はどこで発揮される？　試して分かったこと
AMDが、「Ryzen 9 9900X」「Ryzen 9 9950X」の日本における発売日時と想定価格を公表した。同社から先行レビューキットをお借りできたので、その実力をチェックしてみよう。（2024/8/14）

輝きを失う半導体大手【後編】
Intelが1万5000人削減、「半導体市場で独り負け」の理由
半導体大手Intelが不調から抜け出せずにいる。同社は従業員1万5000人の削減を発表した。IT市場ではAI技術分野が盛り上がりを見せる中で、同社の事業に何が起きているのか。（2024/8/12）

先行レビュー：
AMDの新型CPU「Ryzen 5 9600X」「Ryzen 7 9700X」はエントリーモデルでも高コスパで魅力的！ ライバルCPUと比較して分かったこと
Zen 5アーキテクチャを採用するCPU「Ryzen 9000シリーズ」のハイエンドモデルが、順次発売される。先行して登場するRyzen 5／7をレビューする機会を得たので、その実力をチェックしていこう。（2024/8/7）

労働市場の今とミライ：
最低賃金アップの波　「価格転嫁できない」中小企業はどうなる？
2024年度の最低賃金の目安は、全国平均で時給50円増となると決まった。各都道府県の動きはどうか？　また、賃上げに苦しむ中小企業はどう対応するのか？（2024/8/6）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（85）：
「Copilot＋ PC」を分解　際立つQualcommのスタートダッシュ
2024年6月、「Copilot＋ PC」が各社から一斉に発売された。今回、テカナリエは「Surface Laptop（第7世代）」を分解。ひと際目立っていたのが、真っ先にCopilot＋ PCに対応したQualcommのチップセットだ。（2024/8/5）

3D設計の未来（12）：
「デジタル」をキーワードに日本のモノづくりを再考する
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第12回は「デジタル」をキーワードに日本のモノづくりについて再考する。（2024/8/1）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

AMDの新CPUアーキテクチャ「Zen 5」の採用でRyzen 9000／Ryzen AI 300は強くなった？　特徴や変更点を解説
AMDのデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000シリーズ」とモバイル向けAPU「Ryzen AI 300シリーズ」では、新しい「Zen 5アーキテクチャ」のCPUコアが採用されている。同アーキテクチャの特徴をかいつまんで紹介していこう。（2024/7/30）

「N2」開発も順調：
TSMC、売上高／純利益が過去最高に　通期予想を上方修正
TSMCは、2024年第2四半期（4〜6月）の決算を発表した。売上高は6735億1000万ニュー台湾ドル（約3兆2000億円／205億米ドル）、純利益は2478億5000万ニュー台湾ドル（約1兆1800億円／754億米ドル）と、どちらも過去最高額を更新した。（2024/7/23）

頭脳放談：
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。（2024/7/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。（2024/7/18）

次世代品への言及も：
ソフトバンクGに買収されたAI新興Graphcore、会見詳報
Graphcoreが、ソフトバンクグループ（以下、ソフトバンクG）に買収されたことを発表し、記者会見を行った。本稿ではGraphcoreが目指す方向性や、ソフトバンクGと開発中の新製品に関する情報など、同会見で語られた内容を伝える。（2024/7/17）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る』です。（2024/7/17）

大山聡の業界スコープ（78）：
稼働している!?　中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。（2024/7/17）

「HBM4」を2025年に発表へ：
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。（2024/7/16）

NXPとVISはシンガポールに300mmウエハー工場建設：
中国か、中国以外か　サプライチェーンの二分化が進む
半導体サプライチェーンは現在、地政学的理由やパンデミックの教訓から、地理的な多様化が加速し続けている。専門家は、その結果として世界の半導体サプライチェーンが主に「中国国内」「中国以外」の2つに分かれたと分析している。（2024/7/12）

湯之上隆のナノフォーカス（74）：
半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか
半導体製造の前工程において、日本の半導体製造装置メーカーのシェア低下が止まらない。代わって躍進しているのが中国メーカーである。今回は、半導体製造装置のシェアの推移を分析し、中国勢が成長する背景を探る。（2024/7/10）

NPU搭載のRyzen 8040HSシリーズを採用！　片手で持てる「GEEKOM NUC A8」は高コスパなミニPCだった　実機を試して分かったこと
片手でわしづかみできるNUCサイズのミニデスクトップPC「GEEKOM A8」は、最新のRyzenプロセッサを搭載したパフォーマンス志向のモデルだ。実機を入手したので、細かくチェックしていこう。（2024/7/9）

Intelの「Gaudi 3」って何？　AIアクセラレーターとGPUは何が違う？　NVIDIAやAMDに勝てる？　徹底解説！
COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、Intelが直近の技術動向を解説するイベントを開催した。そこではAIの学習と推論に特化したプロセッサ「Gaudi」の第3世代モデルも紹介された。競合のNVIDIAやAMDが汎用（はんよう）型のGPUベースの製品を出す中、一点突破”なGaudiシリーズに勝機はあるのだろうか？（2024/7/5）

業界のキープレイヤーが議論：
AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？
「AIは、シリコンフォトニクスの幅広い普及を実現する“キラーアプリケーション”なのだろうか」――。SoitecとフランスCEA-LetiがNVIDIAと協働開催したイベントで、業界のキープレイヤーがこの問いについて議論した。（2024/7/3）

工場ニュース：
旭化成が設立した、高い品質要求に応える半導体感光性絶縁材料の新品証棟とは？
旭化成は、静岡県富士市の富士支社で見学会を開き、デジタルソリューション事業で展開する、電子材料の感光性絶縁材料「パイメル」などの取り組みを紹介した。（2024/7/3）

A16技術やSoW技術の概要を発表：
AIによる技術革新を加速させるTSMCの最新技術
TSMCは横浜で開催した顧客向け技術発表会「TSMC Technology Symposium」に合わせ、テクノロジー専門メディア向けの技術説明会を開催した。説明会では、AIイノベーションを加速させるための半導体製造プロセス「TSMC A16」技術や「TSMC System-on-Wafer（TSMC-SoW）」などについて、その概要を紹介した。（2024/7/3）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（84）：
最新ドローンを分解　半導体は「ほぼ中国製」
今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。（2024/7/2）

25年4月に試作ライン稼働へ：
Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解
RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。（2024/7/2）

組み込みイベントレポート：
中国メーカーが復活しx86は徐々に衰退――COMPUTEX TAIPEI 2024組み込みレポート
2024年6月4〜7日の4日間、「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。会期を前年の5日から4日に短縮したものの、来場者は大幅に増加し大盛況となった。生成AIに沸いた今回のCOMPUTEXだが、本稿ではいまいちその恩恵に預かれていない感もある組み込み関連の展示についてレポートする。（2024/6/27）

5nm以下の半導体生産能力が増大：
半導体工場の生産能力、2025年に月産3370万枚へ
世界の半導体工場における生産能力は、2025年に月産3370万枚（200mmウエハー換算）となり、過去最大規模に達する見通しだ。大手半導体メーカーによる2nmGAA（Gate-All-Around）チップ生産への投資などが、全体の生産能力を押し上げる。（2024/6/25）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

パートナーシップを次々と発表：
チップレット戦略　Armはどう攻めるのか
注目が高まるチップレットにおいて、Armはどのような戦略を持っているのか。Armのパートナーシップを振り返りながら検証してみたい。（2024/6/24）