「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Blackwellの後継にも期待だが……
NVIDIAが狙う“次の大波”と、独走の覇者に迫る「不穏な影」
NVIDIAは、AI向けGPUの強い需要を背景に、好調な業績を継続している。2025年後半には、GPUアーキテクチャ「Blackwell」のさらに高性能なバージョンを投入する計画も控えている。同社の事業は今後も順調に進むのか。（2025/3/30）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

台湾依存に警鐘：
「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏
Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。（2025/3/27）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

一部ではAI導入コストが逆風に：
複雑さを増すサプライチェーン　経営層とのコミュニケーションの課題も
グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。（2025/3/26）

元取締役のリップブー・タン氏が就任
苦境Intelの新CEOを任された“半導体業界のベテラン”への期待と不安
業績不振に陥っているIntelの新CEOに就任したリプブー・タン氏は長年、Cadence Design SystemsのCEOを務めた人物だ。同氏を評価するアナリストもいれば、ある懸念を示すアナリストもいる。（2025/3/26）

技術的視点の経営に期待：
Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト
米国EE Timesの取材に応じたアナリストは「Intelが新CEOにLip-Bu Tan氏を登用したのは、苦境に立つ同社が再建を進める上で良い選択だ」としている。（2025/3/19）

ラピダスとTSMCが地価上昇を加速　次世代半導体工場が地域に与える影響
2025年公示地価では、次世代半導体の国産化を目指すラピダスが工場建設を進める北海道千歳市の3地点が、上昇率で全国上位3位を占めた。（2025/3/18）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）：
「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり
2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。（2025/3/17）

頭脳放談：
第298回 Armが方針転換？　「設計図だけでなく自前の半導体製品を販売するかも」報道の真相
英国の経済紙「The Financial Times」が、「Armが自ら半導体製品の販売を検討しており、2025年内にMetaに納品する予定である」と報じた。これまで30年にわたって、半導体の設計（IP）を販売してきたArmが、ライセンス先と競合する可能性のある半導体製品を売るとなると大きな方針転換となる。その背景について考えてみた。（2025/3/17）

IntelとSamsungを引き離す：
TSMCが米国に1000億ドル追加投資　「政権の威力」とトランプ氏
TSMCは、米国でのAIチップ生産を開始すべく、1000億米ドルの追加投資を行う予定だという。これによって、ドナルド・トランプ米大統領が台湾企業からの輸入品に課すと脅かしていた最大50％の関税を、辛うじて回避することになる。（2025/3/14）

PR：MSIの新型ポータブルゲーミングPC「Claw 8 AI+ A2VM」をチェック！　Core Ultra 7 258V搭載でわくわくが止まらない
（2025/3/11）

高出力領域で拡大へ：
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。（2025/3/11）

大山聡の業界スコープ（86）：
25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ
米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。（2025/3/12）

TSMC会長、最先端技術の米流出を否定　大型投資計画、台湾総統は「米国の圧力ない」
台湾の頼清徳総統と半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家会長兼CEOは、台北の総統府で共同記者会見を開いた。魏氏は米ホワイトハウスで発表した米国での1000億ドル（約15兆円）の新たな投資計画について「米国の顧客の需要が非常に大きいためだ」と強調し、最先端技術が米国に流出して台湾の競争力が失われることはないとの考えを示した。（2025/3/7）

組み込み開発ニュース：
RISC-V CPUコアを搭載する先端的なパワー制御システム向けMCUをTSMCと共同開発
サンケン電気は、TSMCの22ULLプロセスおよびRRAM技術を活用し、RISC-V CPUコアを搭載した先端的なMCUを共同開発した。さまざまなパワー制御アルゴリズムを高性能処理できる。（2025/3/7）

先行レビュー：
モンハンワイルズも案外快適？　現時点での最新エントリーGPU「GeForce RTX 5070」の実力をチェック！
NVIDIAの新型GPU「GeForce RTX 5070」を搭載するグラフィックスカードがまもなく発売される。その実力を先行チェックしてみよう。（2025/3/4）

台湾TSMC、米国への投資を1650億ドルに拡大　「AIの未来を推進」
台湾TSMCの会長はホワイトハウスを訪れ、米国における最先端半導体製造への投資を1000億ドル追加すると発表した。トランプ米大統領は、これにより米国で数千もの雇用が創出されると語った。（2025/3/4）

米国投資の総額1650億ドルに：
TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件
TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。（2025/3/4）

地政学リスクの存在も：
IDMは限界なのか 重要な局面迎える半導体業界
半導体業界は重要な局面を迎えつつあるのかもしれない。Intelの経営危機や、Armの独自チップ開発報道などは、半導体サプライチェーンや業界のパワーバランスに影響を及ぼすことが予想される。（2025/3/3）

サンケン電気が開発：
22nmとRRAMを活用、パワー制御システム用RISC-Vマイコン
サンケン電気は、TSMCの22nm超低リーク（22ULL）プロセスとRRAM（抵抗性ランダムアクセスメモリ）技術を活用し、RISC-V CPUコア内蔵の「パワー制御システム向けMCU」を共同開発した。2025年第4四半期（10〜12月）より量産を始める。（2025/2/28）

26年には8インチ化も：
ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ　TSMCとQoss改善
ロームは、650V耐圧GaN HEMTの第3世代を2025年に量産開始する。高いGaNプロセス技術を有するTSMCと共同で、スイッチング損失低減に関わる出力電荷量（Qoss）の改善に取り組んでいて、第3世代品では現行品からQossを大幅に削減する。また、2026年には、GaNパワー半導体製造の8インチ化も計画する。（2025/2/27）

メリットがあるのはIntelだけ：
「TSMCのIntelファウンドリー事業買収はない」観測筋が語る
TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。（2025/2/20）

成長速度は鈍化：
25年のファウンドリー業界は20％成長　TSMCの最先端ノードは90％稼働
市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。（2025/2/20）

カードの寸法はよく確かめて：
「GeForce RTX 5070 Ti」は4K／ウルトラ設定でモンハンワイルズを快適にプレイできる？　NVIDIAの新GPUを試す
（2025/2/19）

TSMCとBroadcom、2つの報道：
もはや反省の段階は超えた...Intelは崩壊するのか
TSMCがトランプ政権の要請でIntel Foundryの経営権獲得交渉中であるというBloombergの報道が半導体業界を震撼させているさなか、今度はThe Wall Street Journalが、BroadcomがIntelのCPU事業買収を検討しているという衝撃のニュースを報じた。われわれは、リアルタイムで米国企業の象徴の崩壊を目の当たりにしている可能性が高い。（2025/2/19）

ローム GNP2070TD-Z：
小型／高放熱TOLLパッケージの650V耐圧GaN HEMT
ロームは、TOLLパッケージの650V耐圧GaN HEMT「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。産業機器や車載機器の中でも、大電力対応が求められるアプリケーションに適している。（2025/2/18）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（89）：
3nmチップ「百花繚乱」　際立つ出来栄えの良さ
3nm世代のプロセスを適用したチップが続々と登場している。2023年発売された「iPhone 15 Pro」に搭載しされたプロセッサ「Apple A17 Pro」を皮切りに、各社のフラッグシップスマートフォンに使われ始めている。今回は、その中からQualcommの「Snapdragon 8 Elite」とMediaTek「Dimensity 9400」を紹介したい。（2025/2/18）

湯之上隆のナノフォーカス（79）：
ローエンド型破壊イノベーションを起こしたDeepSeek 〜ウエハー需要への影響は
2025年1月下旬に公開された中国発の大規模言語モデル（LLM）「DeepSeek-R1」は世界に衝撃をもたらした。わずか2カ月で開発されたというこのLLMの登場で、半導体ウエハー需要はどう変わるのだろうか。（2025/2/17）

主要半導体メーカーと共同開発：
「他社製との互換性追求」したArF液浸露光装置、ニコンが28年度に
ニコンは、主要半導体メーカーと共同で新たなプラットフォームを採用したArF液浸露光装置シリーズの開発を進めていて、2028年度にプロトタイプを納入する予定だ。（2025/2/13）

大山聡の業界スコープ（85）：
日本の半導体誘致戦略のあるべき姿
TSMCの工場誘致が順調に進んでいる。今後、日本はどのような半導体メーカーの誘致を積極展開すべきなのか。誘致する側、誘致される側、双方の立場を考えて私見を述べてみたい。（2025/2/14）

AIデータセンターに対応：
次世代AIチップレットで重要度が高まるインターコネクト技術
電力効率やコストが懸念されるAIデータセンターでは、チップレット集積の適用が現実的だとされる。チップレット集積技術の進化の鍵を握るのが、インターコネクト技術だ。（2025/2/12）

組み込み開発ニュース：
650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品を量産開始、小型と高効率化のニーズに対応
ロームは、650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品となる「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。高耐圧かつ高速スイッチングが求められる電源システムにおいて、小型化と省エネ化に貢献する。（2025/2/12）

製品化中止や延期も：
「回復には数年」 Intelがロードマップを全面見直し
米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。（2025/2/7）

Intel衰退への道のり【前編】
「Intel敗北」の原因はやはりあれ？　なぜ王者は転落したのか
近代のコンピューティング市場において支配的な地位を保っていたはずのIntelは、なぜこれほどまでに衰退したのか。歴史を振り返りながら、衰退の理由を考える。（2025/2/4）

24年度3Qは減収減益：
「中国大口顧客の在庫調整、読み切れず」ソシオネクストが通期予想を下方修正
ソシオネクストは2024年通期業績予想を下方修正した。売上高は前回予想（2024年10月）比100億円減の1900億円、営業利益は同30億円減の240億円、純利益は同15億円減の180億円を見込む。（2025/2/3）

プロトタイプ製作も完了：
半導体製造でのPFASを除去　3年以内の商用化目指す米国研究者
イリノイ大学アーバナシャンペーン校で化学工学を研究するXiao Su氏のチームは、電界駆動でPFASを除去できるナノろ過技術を発表した。チームは商用化を目指していて、ベンチャーキャピタルや半導体メーカーが関心を寄せているという。（2025/1/31）

格安DeepSeek登場で、生成AIサービスは価格戦争に突入？　OpenAIはどう動くか
中国の新興企業DeepSeekが低コストで開発した生成AIを発表したことで、投資家はAI開発に巨額の投資を行っている米大手IT企業に厳しい目を向けつつある。（2025/1/30）

「GeForce RTX 5080」への乗り換えはアリ？　「GeForce RTX 3080 Ti」搭載PCで試した結果
まもなく「GeForce RTX 5080」が登場する。このGPUは「グラフィックスカードの置き換え」目線で考えた場合にどうなのか、「Intel NUC 13 Extreme Kit」のCore i9-13900Kモデルに実装して検証した。（2025/1/29）

米シンクタンクが報告書を発表：
バイデン政権の置き土産 「CHIPS法」の効果を検証する
米シンクタンクが、CHIPS法（CHIPS and Science Act）の効果を評価する報告書を発表した。これまでに助成が確定あるいは覚書を締結したプロジェクトが不可欠だったかどうかを、率直に評価している。（2025/1/24）

モビリティメルマガ 編集後記：
群雄割拠の車載SoC、CES 2025でつばぜり合い
コロナ禍以前に自動車が注目を集めた時期があったCESですが、今回のCES 2025はそのリバイバルといった様相でした。（2025/1/22）

imecはアライアンス設立：
2030年に1000TOPS目指す　車載チップレットでAI導入加速
ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。（2025/1/22）

TVパネル供給は「悪化の可能性」：
台湾南部でM6.4の地震、TSMCやUMCの被害は軽微か TrendForce
2025年1月21日未明、台湾南部を震源とするマグニチュード6.4（M6.4）の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、震度4を観測したTSMCやUMCらファウンドリーの台南工場では、従業員が避難し点検のため装置を停止したが、21日朝には操業を再開。大きな被害はなく「地震による生産への影響は制御可能な範囲内にあるようだ」としている。（2025/1/21）

AI需要がけん引：
TSMC、25年から年平均20％成長へ　24年Q4は57％増益
TSMCは2024年第4四半期の業績を発表した。売上高は8684億6000万ニュー台湾ドル（約4兆1400億円／269億米ドル）で、前年同期比38.8％増、前四半期比14.3％増だった。純利益は3746億8000万ニュー台湾ドル（約1兆7900億円／114億米ドル）で、前年同期比57.0％増、前四半期比15.2％増だった。売上総利益率は59.0％、営業利益率は49.0％だった。（2025/1/21）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelを待つ「いばらの道」　困難を極める根本的な改革
2024年12月1日付（米国時間）でIntelを去った元CEOのPat Gelsinger氏。同氏が去らざるを得なかった経緯と、これからのIntelについて考察してみたい。（2025/1/21）

利益出ず倒産するメーカーも：
成熟ノードチップ、中国で過剰供給か
中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ（成熟ノードチップ）が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23％減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。（2025/1/20）

頭脳放談：
第296回 AIに続く半導体業界のホットスポットは自動車？
米国ネバタ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、自動運転など自動車に関する展示が多く見られたようだ。AI（人工知能）の普及により、注目を集めるNVIDIAも自動運転関連のプロセッサについて発表している。AIに続く、大きなマーケットは自動運転やSDV（Software Defined Vehicle）になりそうだ。CESの発表からこの辺りの動向を解説しよう。（2025/1/20）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Qualcommが廉価版SoC「Snapdragon X」を発表／Google Workspaceが3月から値上げ　追加料金なしでGeminiが利用可能に
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月12日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/1/19）

ミドルレンジの新GPU「Intel Arc B570」を試して分かったこと　ゲーミング／動画処理の入門にお勧めだがネックは？
Intelの新しいGPU「Intel Arc B570」を搭載するグラフィックスカードが発売した。先行する上位モデル「Arc B580」と比べて性能はどうなのか、チェックしてみよう。（2025/1/16）

湯之上隆のナノフォーカス（78）：
2029年に「シンギュラリティ」が到来か 〜半導体は「新ムーアの法則」の時代へ
“まだまだ先”だと思っていた「シンギュラリティ」の到来は、ぐっと早まり、なんとあと5年以内にやってくるという。そこで本稿では、シンギュラリティが到来しているであろう2030年の半導体世界市場を予測してみたい。その頃には、チップ当たりではなく、パッケージ当たりの演算能力を指標にするような「新ムーアの法則」が、半導体の進化をけん引しているのではないだろうか。（2025/1/15）