「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

GoogleやIntelの事例から見る：
AI投資の盲点　発注から稼働までの「隠れたコスト」
GoogleのAIハードウェア事業拡大に伴い、親会社Alphabetの在庫が急増している。IntelもサーバCPUの需要増に対応するため、製造能力の再配分や先端パッケージング向け基板の確保を進める。AI向けの設備投資が拡大する中、ハードウェアの製造から実際の稼働までに生じる時間差と、その間に積み上がる資金負担が課題となっている。（2026/11/11）

大山聡の業界スコープ（106）：
株価急落のキオクシア、「底力」が見えてくるのはこれからだ
好決算にもかかわらず株価が急落したキオクシア。AI関連株への期待と不安が交錯する中、株式市場の評価と半導体市場の実態には隔たりがあるように見える。AI投資の拡大やメモリ不足は今後も続くのか。DRAM大手の動向やNAND型フラッシュメモリの需給見通しを踏まえ、キオクシアの成長余地と今後の展望を考察する。（2026/11/11）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
世界初「STT-MRAMを搭載した16nm AI SoC」が誕生　SDV推進に向けた動きも加速
2026年11月2〜6日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。（2026/11/7）

ソニー2Q過去最高益も　「プレステ」サービス、サイバー攻撃の懸念にCFOは何を語ったか
2026年度第2四半期決算が過去最高益を更新したソニーグループ。陶CFOは決算説明会で、TSMC協業に加えサイバー攻撃への対応についても言及した。（2026/11/6）

TSMCとの協業「勝ち抜くための座組」：
ソニー「複数シナリオを想定」、SamsungのApple向けCIS参入報道の中
ソニーグループ（以下、ソニーG）は2026年11月5日に開催した2026年度第2四半期の決算説明会で、主要顧客向けCMOSイメージセンサー（CIS）の独占供給体制が変わる可能性について問われ、複数のシナリオを想定して生産能力などを計画していく方針を示した。同社の執行役 最高財務責任者（CFO）を務める陶琳氏は、顧客の調達戦略について直接的な言及を避けつつ、一般論として複数社調達を想定する必要があるとの認識を示した。（2026/11/5）

通期営業利益は4500億円に上方修正：
ソニー半導体は2Q過去最高益、スマホ市場2割減も増益確保
ソニーグループのイメージング＆センシング・ソリューション（I＆SS）分野の2026年度第2四半期（2026年7〜9月）業績は、売上高が前年同期比6％減の5776億円、営業利益が同12％増の1546億円となった。モバイル向けイメージセンサーの販売数量減少などで減収となった一方、為替の好影響などによって第2四半期として過去最高益を更新した。（2026/11/5）

AI処理の消費エネルギーを従来比1/50に：
「世界初」STT-MRAM搭載16nm AI SoC、65.7ミリ秒で起動
東北大とアイシンは、AI処理に必要なデータとOSのブートデータをチップ内のSTT-MRAMに格納できる「AI SoC」を開発した。自動車やロボット、産業機器などに向けたエッジAIシステムにおいて、高速起動と低消費電力化を両立させることができる。（2026/11/5）

人工知能ニュース：
東北大とアイシンがSTT-MRAM搭載AIチップを開発、16nmプロセスでは世界初
東北大学とアイシンは、不揮発性メモリであるSTT-MRAMを搭載するAIチップを開発したと発表した。「近メモリコンピューティング（NMC）」型のAIチップであり、従来比で電源投入からOS起動までの時間を約39倍高速化するとともに、物体検出などのAI処理時間を約10分の1に短縮し、AI処理のエネルギー消費量も50分の1に抑えたという。（2026/11/4）

プログラマブルロジック本紀（16）：
全製品を28nmプロセスに移行し黄金期の絶頂を極めるAltera、その先に待つ運命は
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第16回は、第15回に引き続き2009〜2014年におけるAlteraの製品や動向を取り上げる。全製品を28nmプロセスに移行するなど黄金期の絶頂を極めた同社だが、その運命は急速にあらぬ方向へ転がっていくことになる。（2026/11/4）

もう、どうなってもいいや！：
14年前の“黒歴史”を経て生まれたNVIDIA「RTX Spark」は何を変える？　「AI PC」から「Agentic PC」へと昇華するローカルAIの道筋
NVIDIAが発表したWindows向けの新SoC「RTX Spark」。14年前の「Windows RT」における苦い経験から一転、CPUとGPUを1つのパッケージに統合した革新的なアーキテクチャにより、薄型軽量ノートPCの常識を覆す設計を可能にした。本記事では、PCが「Agentic PC（エージェント型AI PC）」へと進化する新たな潮流を解説する。（2026/10/30）

実装面積削減に寄与：
LDO搭載でゲート駆動電圧安定化、650V GaNパワーSiP
STマイクロエレクトロニクスは、650Vのエンハンスメント型窒化ガリウム（GaN）トランジスタとドライバー回路を集積したパワーSiP（System in Package）「MasterGaN7」シリーズを発表した。電源アダプターや充電器などの効率向上に貢献する。（2026/10/30）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（108）：
2nm微細化の効果は絶大、Apple新スマホチップ「A20 Pro」分解
前回に引き続き、2026年9月18日に発売されたApple最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」のプロセッサ「A20 Pro」を中心に分解する。シリコン面積は前世代の「A19 Pro」とほぼ同じだが、3nmから2nmへと微細化した効果は絶大だ。（2026/10/30）

EE Exclusive：
製造現場にフィジカルAIをどう実装するか
「フィジカルAI」への注目が高まっている。製造業でもヒューマノイドをはじめとするAIロボットの活用が期待され、実際の工場で試験導入する動きも始まった。一方、製造現場には位置ずれや部品のばらつき、接触といった現実世界ならではの要素があり、高性能なAIモデルを搭載するだけでは実用化できない。フィジカルAIを「製造現場で使える技術」にするために何が必要なのか、企業の取り組みや最新動向から探る。（2026/10/30）

TrendForce予測：
AIエージェント普及でサーバCPU市場激変、Intelシェア低下でArm躍進へ
TrendForceによると、世界のサーバ向けCPU出荷数が2027年に前年比40％以上増加する見込みだという。AIエージェントの普及に伴うAI推論需要の拡大が成長をけん引する。ArmベースCPUのシェアは2026年に20％を超え、2027年には約30％に達する見通しだ。（2026/10/27）

ソニーの半導体工場、アイシン九州の部品工場に学ぶBCP　熊本地震と台湾リスクが問う『分散と集積』の二重構造
2016年の熊本地震で、トヨタの完成車工場が停止した。その教訓を生かして、熊本に集まる自動車部品メーカーや半導体関連企業が取るリスク対策とは。（2026/10/27）

フィジカルAIでの勝機確信も：
台湾も直面する「半導体人材不足」 官民の積極対応促す
AMDのDavid Wang氏は米国EE Timesのインタビューで、台湾にはフィジカルAIやAI搭載PC市場において大きなチャンスがあるものの、人材不足がボトルネックになる可能性があると語った。（2026/10/26）

電子ブックレット（組み込み開発）：
TSMCのBeyond 2nm技術／キオクシアのAIインフラ向けフラッシュメモリ
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2026年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2026年7〜9月）」をお送りする。（2026/10/26）

なぜルネサスは、TSMCに勝てなかったのか　“電子立国ニッポン”当時を知る日立のキーマンが語る
業績が好調な半導体大手のTSMC。かつては日本も半導体が強い時期があった。なぜルネサスは勝てなかったのか。当時を知る日立製作所のキーマンが語った。（2026/10/22）

「PC市場の成長ストップ」で苦戦のインテル　「半導体の崖」突破できるか、社長が語る変革への道筋
かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。（2026/10/21）

マイクロプロセッサ懐古録（21）：
登場して30年だが見えぬ先行き？ ADI「Blackfin」
今回こそAnalog Devices（ADI）「Blackfin」の話。Intelとの共同開発で生まれたこのプロセッサは、ADIにおいて順調に製品群が拡充されたものの、ある時期を境に新製品の投入が（筆者の知る限り）止まっている。（2026/10/20）

フィジカルAI向け「FDX Fusion」：
FinFET使わず7nm級の性能、GFの新世代FD-SOI技術
GlobalFoundriesが、フィジカルAI向けの新世代FD-SOI技術「FDX Fusion」を発表した。同社はAI半導体の次なる巨大市場が、データセンターGPUを巡る競争とは大きく異なるものになると確信しているようだ。（2026/10/20）

2nm量産に向け自己資本強化：
経産省、Rapidusへの4000億円追加出資計画を明かす
経済産業省は、Rapidusに対し2027〜2029年度の3年間で計4000億円を追加出資する計画を明らかにした。Rapidusは2027年度後半に予定する2nm世代半導体の量産開始に向け、民間金融機関から2兆円の融資調達を計画。政府は追加出資によって同社の自己資本を強化し、資金調達を後押しする。（2026/10/20）

ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：
Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設　半導体の開発加速へ
Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発サイクルが短くなる中、ファブレスから装置メーカーまでを集結させ、半導体の研究開発および商業化を加速させることを狙う。（2026/10/19）

設計完了で製造準備中：
「足りないのは資金だけ」 27年後半のサンプル出荷目指すLENZO
ソニーは「CEATEC 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）で、同社ベンチャーキャピタルの活動を紹介。ソニー出身の藤原健真氏らが率いるLENZOは、同社技術を用いたAIアクセラレーターとソニー製カメラを組み合わせてVLAシステムを構築していた。（2026/10/19）

28年末生産開始：
TSMC熊本第2工場の3nm生産計画、経産省が認定
経済産業省が、TSMCと日本子会社JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）が申請した熊本第2工場における生産計画の変更を認定した。3nmプロセスのロジック半導体を2028年12月までに生産開始する。（2026/10/19）

TSMCが純利益68.7％増で最高益更新　魏会長「需要は極めて堅調」
【台北＝西見由章】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が15日発表した2026年7〜9月期決算は、売上高が前年同期比50.9％増の1兆4942億台湾元（約7兆2900億円）、純利益は68.7％増の7630億台湾元だった。いずれも四半期として過去最高を更新した。（2026/10/16）

Y!mobileのSIMフリー「POCO X8 Pro」がMNPで6万円台に　3000ポイント還元も【スマホお得情報】
ソフトバンクは、Y!mobileオンラインストアの「Y!mobile Free Style」で取り扱うSIMロックフリー「POCO X8 Pro」を安価に販売中。通常8万16円のところ、「回線セット割引」の適用で6万2800円になる。（2026/10/15）

2030年までには2兆ドルも視野に：
「1兆ドル市場に乾杯」 SEMICON West 2026開幕
半導体関連の国際展示会「SEMICON West 2026」が2026年10月13日（米国時間）、米国サンフランシスコで開幕した。初日に開催された「CEO Summit」では、世界半導体市場が1兆米ドルを突破したことを祝う乾杯が行われた。米国では半導体製造の自国回帰が着実に進展している。米国における半導体エコシステムへの投資額も、1兆米ドルを超える道筋が見えてきた。（2026/10/15）

インド2社と提携：
ローム、半導体後工程の外部委託を拡大　製造戦略を変革
ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。（2026/10/15）

ルネサスも活用：
最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営
GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに300mm工場2棟が新設される計画を発表した。新工場の事業規模は最大210億米ドル。日本は投資資金を提供し、GFが技術と製造ノウハウを提供する他、工場の運営も担うという。（2026/10/15）

独自技術で高純度化：
低誘電と柔軟性を両立 先端半導体パッケージ基板向け樹脂
ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。（2026/10/14）

SEMICON West 2026：
「米国の製造回帰が本格化」　米州の製造装置市場は3年で2倍に
「SEMICON West 2026」が、2026年10月13〜15日（米国時間）にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催に先立ち行われたプレスカンファレンスでは、SEMIが製造装置売上高の最新予測などを発表した。（2026/10/14）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破 先端実装／通信にも波
2026年10月3〜9日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/10）

2028年に量産へ：
GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産
GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。（2026/10/9）

“クールジャパン機構の二の舞”か？　2兆円支援のラピダス、2ナノ半導体工場あっても拭えぬ「顧客不在」の懸念
“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。（2026/10/9）

日本法人設立50周年：
Intel CEOが来日 次世代「EMIB-T」で日本との協業重視
Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。（2026/10/8）

Arm最新動向報告（19）：
ArmのCSS for Mobile 2はPC向けの伏線!?　Neoverse CSS N4はAGI CPUと競合せず
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年9月の「Arm Everywhere China」で発表された3つの新プロダクト「Arm CSS for Mobile 2」「Arm Total design for Physical AI」「Arm Neoverse CSS N4」について少し詳し目に紹介する。（2026/10/8）

全部ロームで完結：
「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム　EV減速を補う成長市場に
AIサーバの急速な需要拡大を、パワー半導体の新たな成長機会として取り込む――。ロームが、AIサーバ向け電源市場への取り組みを加速している。（2026/10/7）

FAニュース：
設立25周年のASMLジャパン「半導体進化に日本市場は不可欠」　国内体制強化へ
ASMLジャパンは設立25周年を記念する記者説明会を開催した。日本は世界の技術革新を支える重要市場であるとし、AI需要の拡大と半導体の微細化を見据え、2030年度に向け国内人員を700人規模へ増員し、サポート体制を強化する。（2026/10/6）

ソニーやキオクシア関連も上位に：
ニデック動向や業界勢力図に注目　2026年9月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年9月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/10/5）

Snapdragon X2 Eliteの実力は？　次世代AI PC「OmniBook Ultra 14-kg」を試す
日本HPの「OmniBook Ultra 14-kg」は、Qualcommの最新プロセッサ「Snapdragon X2 Elite」を搭載した14型の薄型軽量モバイルノートPCだ。各種ベンチマークによるパフォーマンス検証からArm版Windows特有の互換性まで、次世代AI PCの実力をチェックする。（2026/10/5）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体生産拠点に動き　前工程から先端パッケージまで
2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/3）

3D ICやA14プロセスへの対応も：
SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化　DRC違反を修正
Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。（2026/10/1）

CoWoS向け設計やIPでも：
TSMC「A14」設計にエージェントAI、Synopsysと協業
SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ／デジタル／マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP（Intellectual Property）の拡充にも取り組む。（2026/9/30）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
AIがもたらした「半導体」の進化　光電融合、HBM、新トランジスタ――果てなき性能向上、どうかなえる？
生成AIの登場によって、半導体の進化が加速している。「ムーアの法則」に限界が見える中、半導体メーカーは新たな技術を次々に生み出している。果てなき性能向上、どうかなえるのか。（2026/9/30）

強まる地政学リスク：
政治とメモリ供給難に翻ろうされるSKとIntel
韓国SK hynixとIntelの提携に関する話題が注目を集めている。Intelは一部の報道について「臆測にすぎない」とコメントしているが、メモリの“品薄”状況や、政治的な要因も絡んでいることから、両社ともに難しい立場に立たされている。（2026/9/29）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
NVIDIAですら1社では半導体は作れない――それでもAI時代の“勝者”になれたワケ
AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。（2026/9/29）

2027年1Qに量産開始：
NXPとVISの合弁VSMC、シンガポール300mm新工場を開所
NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductorの合弁会社VisionPower Semiconductor Manufacturing Companyが2026年9月28日（シンガポール時間）、シンガポール・タンピネスに建設した300mm（12インチ）ウエハー工場を開所した。2029年のフル稼働時には月産約4万4000枚の生産能力を見込む。（2026/9/28）

湯之上隆のナノフォーカス（95）：
26年Q2の半導体世界ランキングから読み取る「本当の勝者」
Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。（2026/9/25）

エヌビディアCEO「誰かと夕食をすると、その翌日に相手の株価が2倍になる」　GPUを巡る巨額マネーの行方
NVIDIAのフアンCEOが「私がどこで夕食を食べるのか、そして誰と夕食を食べるのかを調べることだ。そうすると、相手の株価が翌日に2倍になる」と語った。GPUを巡る巨額マネーの行方は。（2026/9/21）