「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「日本のAIビジネスの基盤形成」：
TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ　CEOが表明
TSMCは熊本県に建設を進めている熊本第2工場において、3nmプロセスを導入すると表明した。2026年2月5日、同社会長兼CEOであるC.C.Wei氏が日本の総理大臣官邸を訪問し高市早苗首相に伝えた。（2026/2/5）

車載やサーバ向けなど堅調：
ロームが通期予想を再び上方修正、純利益100億円に
ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。（2026/2/5）

浜松に8インチライン：
ローム、TSMCのライセンス取得し650V GaNパワー半導体を自社生産へ
TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。（2026/2/4）

2nmプロセス量産開始のニュースも：
TSMCの動向に注目集まる　2026年1月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年1月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/2/4）

GaN-on-Si／QST、両技術展開へ：
TSMCが傘下VISにGaN技術ライセンス付与、28年に生産開始
TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。（2026/2/3）

原価率改善進める：
ソシオネクスト増収減益、中国向け車載新規品は順調に増加
ソシオネクストの2025年度第3四半期（10月〜12月）業績は、売上高が前年同期比19.2％増の549億円、営業利益は同32.7％減の34億円、純利益は同44.3％減の27億円で、増収減益だった。中国車載向けの新規量産品が順調に増加した一方で、製品原価率の上昇による製品粗利益の悪化によって減益となった。（2026/2/2）

福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：
モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化
2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、アウトラインの第2項である「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。（2026/1/30）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

Microsoftが推論特化のAIアクセラレーター「Azure Maia 200」を開発　FP4演算なら毎秒1京回超の演算が可能　一部のAzureデータセンターに導入
Microsoftが自社のAzureデータセンターなどに導入しているAIアクセラレーター「Azure Maia」に第2世代が登場する。従来よりもさらに高速化しつつも、消費電力を抑えていることが特徴だという。（2026/1/27）

Tech News：
Microsoft、新AIチップ「Maia 200」発表　推論性能3倍でNVIDIA依存から脱却へ
Microsoftは、新型AIアクセラレータ「Maia 200」を発表した。FP4で10ペタFLOPSを上回り、Amazon Trainiumの約3倍の性能を実現するという。既にOpenAIのGPT-5.2など主要サービスに採用され、推論コスト削減とNVIDIA依存脱却を進める戦略的チップとして注目されている。（2026/1/27）

Microsoft、推論特化チップ「Maia 200」　競合比3倍の性能でGPT-5.2を支援
Microsoftは自社製AI推論チップ「Maia 200」を発表した。TSMCの3nmプロセスを採用し、演算性能はAmazonやGoogleの最新チップを凌駕するとしている。推論の価格性能比を30％改善し、OpenAIの「GPT-5.2」の提供基盤としても活用される。アイオワ州リージョンで稼働を開始しており、順次グローバルへ拡大する。（2026/1/27）

Rapidusは『ワイルドカード』？：
TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか
米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。（2026/1/27）

福田昭のデバイス通信（504） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（1）：
AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術
2025年12月の国際学会IEDMで、TSMCが最新のパッケージング技術について講演した。本シリーズは、その内容の一部を紹介する。（2026/1/26）

湯之上隆のナノフォーカス（87）：
AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす
昨今のAI関連投資の拡大傾向を「AI市場はバブルだろう」とみる向きは少なくない。だが筆者はそうは思わない。その理由を解説したい。（2026/1/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（43）：
経常収支で見る海外との関係、海外法人への直接投資が急拡大する日本の現状
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は経常収支と海外との関係について解説します。（2026/1/26）

アナリストの見解：
TSMCでも足りないAI需要　Rapidusにチャンスか
TSMCは2026年、生産能力拡大に向けて520億〜560億米ドル規模という記録的な設備投資を予定しているが、それでもAIチップ需要への対応には不十分とみられている。アナリストは、TSMCの競合企業が参入機会を得る可能性を指摘している。（2026/1/22）

今、エグゼクティブMBAで重視される日本的経営とは：
中国人も台湾人も夜遅くまで働いている　日本人だけが「働き方改革」でいいのか
日本では「働き方改革」が叫ばれ、残業削減や有給取得が推進されているが、すぐ隣の中国や台湾では、むしろ労働時間が伸びている。（2026/1/21）

米国と台湾が貿易合意、相互関税15％に引き下げ　台湾は半導体など40兆円対米投資へ
米商務省は1月15日、台湾との貿易協議で合意に達したと発表した。台湾側は半導体関連企業を中心に、米国で少なくとも2500億ドル（約40兆円）を直接投資する。これと引き換えに米国は、台湾からの輸入品に課した「相互関税」の税率を現行の20％から15％に引き下げる。（2026/1/16）

7〜8割は先端プロセスに：
TSMCが設備投資増額へ、26年は最大560億米ドル
TSMCの2025年第4四半期（10〜12月）業績は、売上高が1兆460億9000万ニュー台湾ドル（337億3000万米ドル）で、前年同期比20.5％増、前四半期比5.7％増。純利益は5057億4000万ニュー台湾ドル（160億1000万米ドル）で、前年同期比35.0％増、前四半期比11.8％増だった。同社はまた、2026年、520億〜560億米ドルを設備投資に充てる計画も明かした。（2026/1/16）

二転三転する政策：
米政府が「H200」の対中輸出容認、NVIDIAはチャンスを生かせるか
米政府がNVIDIAのAIプロセッサ「H200」の対中輸出を容認する方針を表明した。一方で中国では、先端半導体も含めて自給自足しようとする動きが継続している。地政学的な“綱引き”が続く中、NVIDIAは中国市場というチャンスを生かせるのか。（2026/1/15）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
iPhoneのイメージセンサー、ソニーの独占供給「崩壊のとき」は近いのか
AppleのiPhoneに搭載するCMOSイメージセンサー（以下、CIS）を独占供給してきたソニー。しかしこの体制が、いよいよ崩れるのではないか――。最近、そんな見方を後押しするような情報が相次いで発信されています。（2026/1/15）

大山聡の業界スコープ（96）：
2026年の半導体市場を占う10の注目トピック
ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。（2026/1/15）

CES 2026：
CESで繰り広げられたHBM4開発競争　Samsungも巻き返しアピール
「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。（2026/1/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界
競争が激化するHBM市場。今回のCESでは、同市場で現在『王者』の座にいるSK hynixが、開発中の16層HBM4の実物および主要スペックを初公開し、そのリードを印象づけました。（2026/1/13）

製造マネジメントニュース：
旭化成の半導体材料成長戦略、AIサーバの進化を支える新素材とは
旭化成は2027年度の営業利益目標として2700億円を掲げている。この目標達成の鍵を握るのは「重点成長事業」だ。中でも、エレクトロニクス事業では、急速に拡大するAIサーバの需要を捉え、成長を目指している。重点成長事業説明会を通して、エレクトロニクス事業の成長戦略を紹介する。（2026/1/13）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「Dropbox」から「Google ドライブ」のデータ移行ツールが登場／XGIMIが約28.9gのAIグラス「MemoMind」を発表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月4日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/1/11）

さまざまなソフトを同時に動かす：
「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開
ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。（2026/1/9）

「熊本の良き隣人に」：
TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり　地下水保全も重視
TSMCの製造子会社であるJASM 社長の堀田祐一氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラム「世界に貢献する日本の先端半導体戦略」に登壇。熊本工場の現状や環境保全の取り組みについて語った。（2026/1/7）

計画通り2025年中に：
TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で
TSMCは2025年第4四半期（10〜12月）、計画通り2nmプロセス（N2）の量産を開始した。台湾のFab 20およびFab 22が量産拠点だ。同社のWebサイトで明らかにした。（2026/1/5）

シリコン飢餓とデバイスに忍び込むAIの幻影――不惑を迎えたWindowsと、AIに飲み込まれた2025年のPC業界を振り返る
2025年11月、Windowsが誕生から40年を迎えた。この年は、Windowsを含めてPC業界を取り巻く環境は“激動”した。振り返ってみたい。（2025/12/31）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「激」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/25）

TSMCやASEの売上高が好調に推移：
25年Q3のファウンドリー市場は848億ドルに　在庫調整終了の兆しも
カウンターポイントリサーチによると、2025年第3四半期（7〜9月）における「ファウンドリー2.0」（専業ファウンドリーや非メモリIDM、OSATなど）の市場規模が、前年同期比17％増の848億米ドルに達した。世界的なAIブームによりGPUなどの需要が拡大。これを受けてTSMCやASEの売上高が好調に推移し、業界全体の市場規模を押し上げた。（2025/12/26）

高まる中国の存在感：
2025年のEE Times Japan記事ランキング トップ10
「1年間の総合記事ランキングトップ10」をお届けします！　2025年はどんな記事がよく読まれたのでしょうか。（2025/12/25）

レガシーチップの価格下落の可能性も：
中国がEUV試作機　世界の半導体市場は完全に分断されるのか
中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。（2025/12/24）

AIバブルは崩壊するのか【前編】
「AI投資の95％は成果なし」の衝撃　“バブル崩壊”に備えるためのデータとは
「他社に乗り遅れるな」という圧力の下でAI投資は拡大したものの、企業は成果が見えない問題に陥っている。AIバブル崩壊の懸念に対し、戦略を見直す契機となるデータを紹介する。（2025/12/23）

台湾・TSMCの情報漏洩で日米企業が捜査対象に　「核心的技術」友好国と微妙なかじ取り
台湾経済を牽引（けんいん）する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報漏洩（ろうえい）を巡り、検察当局が改正国家安全法を適用した一連の捜査対象が「友好国」である日米の企業だったことに注目が集まっている。（2025/12/19）

低〜高耐圧横型から縦型GaNまで：
今度はGFと650V品で協業、GaNパワー半導体でonsemiが攻勢
onsemiが窒化ガリウム（GaN）パワー半導体事業で攻勢に出ている――。onsemiは2025年12月18日（米国時間）、650V GaNパワーデバイスの開発と製造においてGlobalFoundries（GF）と協業すると発表した。2026年上半期にもサンプル出荷を開始する予定だ。（2025/12/19）

人工知能ニュース：
NVIDIAが生み出す半導体産業の“正の循環”、AIフィジックスが新たな原動力に
AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。（2025/12/19）

湯之上隆のナノフォーカス（86）：
EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは
2025年11月に都内で開催されたimecのフォーラム「ITF Japan 2025」から、三井化学による極端紫外線（EUV）露光用ペリクル（保護膜）の講演を解説する。最先端の半導体製造に不可欠なEUV露光だが、実は、ペリクルに関しては依然として多くの課題がある。三井化学はそれをどう解決しようとしているのか。（2025/12/17）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（42）：
既に輸出の3倍に、“海外で稼いで配当を送る”海外現地法人の現状
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本企業の海外事業について解説します。（2025/12/17）

EE Times Japan 創刊20周年記念企画：
全て覚えていますか？　エレクトロニクス業界と世間の20年ニュース
2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。（2025/12/16）

米新興のSiMa.ai：
数時間で実装できるエッジAI　推論性能は「Jetson」に比べて10倍
エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。（2025/12/15）

NVIDIAはどう戦うのか：
AI半導体市場は「群雄割拠」の時代へ
AIで使われる高性能コンピュータチップ市場を独占しているNVIDIA。最近は、AIの各方面でライバルが登場し、NVIDIAの地位に迫ろうとしている。（2025/12/15）

“DRAMパニック”はなぜ起きたか、価格はいつ落ち着くのか？　狂騒の裏で起きていること
世をにぎわす“DRAMパニック”はなぜ発生し、いつ終わるのか？（2025/12/12）

AI新技術も「事実上の国有化」：
自由市場から国家主導へ　米国政府の「アメとムチ」で変貌する半導体業界
米国経済は歴史的に重要な転換点を迎えている。世界を代表するテクノロジー企業が米国への巨額の投資を約束しているが、これは自由市場原理の勝利ではない。経済的／規制的な強制力に基づく産業政策の結果だ。つまり、米国政府は安全保障というレトリックを用いて企業の意思決定に影響を及ぼしたといえる。（2025/12/10）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
DDR5の異常な価格急騰はなぜ起きた？ 推測できるシナリオは
2025年11月、DRAMおよびフラッシュメモリの価格高騰が始まった。特にDDR5の価格の上がり方は異常だ。背後に何があるのかを推測してみた。（2025/12/10）

「AI分野で最も強いCPUを目指す」：
LLMの1ビット量子化、エッジ対応「MONAKA-X」も　富士通の最新戦略
富士通は2025年12月2日、技術戦略説明会「Fujitsu Technology Update」を開催。生成AI関連の新技術や次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」のロードマップについて説明した。（2025/12/3）

Intelの新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を支える「Intel 18A」と「PowerVia技術」を見てきた
Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。（2025/12/2）

30年に10億ドルを目指す：
GF、ファウンドリー買収でシリコンフォトニクス事業を強化
GlobalFoundriesがシンガポールのシリコンフォトニクス専業ファウンドリーの買収を発表した。今回の買収によって2026年の売上高は7500万米ドル以上増加し、2030年までに同社のシリコンフォトニクス事業の年間売上高が10億米ドルを超える見込みだという。（2025/11/27）

26年後半に量産開始へ：
米国はGaNパワー半導体製造の中核になるか、NavitasがGFと提携
TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。（2025/11/26）