KGD：これだけは知っておきたいアナログ用語

» 2012年07月23日 10時00分公開

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KGD

　KGDとは、ICパッケージに封止されていないベア・チップ（ベア・ダイ）の状態で、良品であることを保証されたもの。「Known Good Die」という英熟語の頭文字を取って作られた言葉である。

　回路を作り込んだSiウェハーに対してプローブ・テストを実行した後に、チップを一つ一つ切り分ける。そして、各チップに対して検査（Inspection）を実行して不良品を取り除き、良品であることを保証して供給する。

超小型モジュールでは必須

　半導体チップの多くは、ICパッケージに封止した状態で良品であることが保証されている。一般的な電子機器であれば、こうしたICパッケージ封止品で何の問題もない。しかし最近では、無線通信モジュールやMEMSセンサー搭載の測定モジュールなどの超小型用途が増加しており、実装面積を今まで以上に削減することが求められている。このため、複数のベア・チップを小型モジュールに実装したり、複数のベア・チップを一つのパッケージに収めたりする使い方が増えている。前者をマルチチップ・モジュール（MCM）、後者をSiP（System in Package）と呼ぶ。

　こうした使い方で欠かせないのがKGDである。仮に、良品選別が行われていないベア・チップを採用すると、製造したモジュールやパッケージの歩留まりが大きく低下してしまうからだ。この結果、コストが大幅に上昇することになる。KGDを使えば、モジュールやパッケージの歩留まり低下を回避でき、コストの大幅上昇を防げる。

KGDとテスト・ダイ

　現在、テキサス・インスツルメンツ（TI）社では、A-D/D-A変換器IC、マイコン、オペアンプIC、基準電圧源IC、降圧型DC-DCコンバータIC、LDOレギュレータIC、タイマーICなど、さまざまな品種でKGDを提供している。同社のKGDは、プローブ･テストにおいて、直流（DC）テストと交流（AC）テストの両方をデータシートに記述されている動作温度補償範囲にわたって実行する。つまり、一般的なICパッケージ封止品と同程度のテスト内容と、その結果に対する保証を実行しているわけだ。

　さらに同社は、「テスト・ダイ（TD）」と呼ぶ形態でもベア・ダイを供給中だ（表1）。これは、KGDに比べてテスト内容を簡略化したもの。すなわち、25℃における直流（DC）テストだけを実行する。このため、KGDに比べれば信頼性が劣るものの、一般的な用途であれば問題なく使える。主なアプリケーションは、民生用電子機器やスマート・カード、電子玩具、センサー・モジュール、グリーティング・カードなどである。

表1　TIのテスト・ダイ（TD）製品の例
型番	概要
OPA140A-DIE	高精度、低ノイズ、レール・ツー・レール出力、11MHz JFET オペアンプ
OPA2277-DIE	高精度オペアンプ
OPA656-DIE	広帯域、ユニティ・ゲイン安定化、FET 入力オペアンプ

テキサス・インスツルメンツのベア・ダイ・ソリューション

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提供：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
アイティメディア営業企画／制作：EDN Japan 編集部／掲載内容有効期限：2013年3月31日

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