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LSI

システムLSIやデジアナ混載ICの製品ニュースと回路設計に関する解説記事を掲載しています。

ニュース

LSI

MediaTek、Microsoftと協力：

NVIDIAがPC向けSoC「RTX Spark」、最大1PFLOPS

（2026年06月19日）

ニュース

LSI

モーター制御やHMI用途に対応：

0.51ドルから！リアルタイム制御向けDSC、Microchip

（2026年06月17日）

ニュース

LSI

最大2000億パラメーターのAIモデルをローカル実行可能な開発基盤：

AMD、AIエージェント向けRyzen AIプラットフォームを発表

（2026年06月11日）

連載

LSI

プロセスエンジニアの現場から（1）：

「半導体プロセスエンジニア」って何するの？

（2026年06月09日）

連載

LSI

知っておきたいエッジAI：

【エッジAI入門】概要から開発手順を徹底解説

（2026年06月05日）

ニュース

LSI

第3世代「Performance」製品：

IoT機器、民生向けの高性能RISC-V CPU IP、SiFive

（2026年06月04日）

ニュース

LSI

「S32N7」シリーズ：

車両のコア機能を「一元管理」　NXPの新車載プロセッサ

（2026年05月28日）

ニュース

LSI,マイコン

産業／民生機器向けに：

GigaDeviceが高セキュリティ対応汎用MCU

（2026年05月26日）

ニュース

LSI

前世代品から性能2倍：

「耐量子暗号」対応RoTコントローラー、マイクロチップ

（2026年05月21日）

ニュース

LSI

Intel 18Aプロセスノードで製造：

Intelが「Core Series 3」モバイルプロセッサ、エッジ機器向けに

（2026年05月20日）

ニュース

LSI

騒音環境でも高品質通話を実現：

Ankerがイヤホン用AIチップ、NORフラッシュベースCiM処理

（2026年05月19日）

ニュース

LSI,電源

100V対応GaNパワーステージIC：

ヒューマノイドロボット向けGaN IC 4製品、EPC

（2026年05月11日）

連載

LSI

マイクロプロセッサ懐古録（16）：

ARM台頭にルネサス誕生……時代に翻弄され続けた日立「SuperH」

（2026年05月11日）

ニュース

LSI,ワイヤレス

Wi-Fi 6やBluetooth 5.4など対応：

音声対応IoT向けデュアルコアRISC-V SoC「ESP32-S31」、Espressif

（2026年04月28日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：

台湾の半導体戦略強みと限界――電子版2026年4月号

（2026年04月14日）

ニュース

LSI,通信技術,ロジック

次世代光通信用の技術：

Semtechが224G TIA／ドライバー新製品、AIデータセンターなどに向け

（2026年04月13日）

ニュース

LSI,ワイヤレス

「nRF92」および「nRF93」シリーズ：

NordicがセルラーIoT製品群を拡充　衛星通信やエッジAI対応

（2026年04月07日）

ニュース

LSI

Raspberry Pi 4または5内蔵：

産業向けRaspberry Piエッジシステム、Sfera Labs

（2026年04月03日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：

次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号

（2026年03月24日）

ニュース

LSI

自社MCU／MPU向けに：

リアルタイムエッジAIを実現、Microchipの新基盤

（2026年03月24日）

ニュース

LSI

車載、産業用途で展開：

PMDアーキテクチャ採用10BASE-T1Sトランシーバー、NXP

（2026年03月18日）

ニュース

LSI,電源,部品/材料

小型化と高信頼性を両立：

車載、商用向けの小型パワーインダクター4製品、Vishay

（2026年03月16日）

ニュース

LSI

600Mビット/秒のデータ伝送対応：

QML-V準拠の宇宙用途向けLVDSドライバー、STマイクロ

（2026年03月09日）

ニュース

LSI

4nm採用し消費電力20％削減：

8K画像処理とAI推論をエッジに、Ambarellaの新SoC

（2026年03月02日）

まとめ

LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年2月号：

「CES 2026」フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号

（2026年02月27日）

連載

LSI

マイクロプロセッサ懐古録（13）：

スマホが変えた組み込みのエコシステム　波にのまれて消えた「MIPS」

（2026年02月20日）

ニュース

LSI,部品/材料,受動部品

1210サイズで1000V、33nF：

xEV向けに高耐圧MLCCを開発、Samsung子会社

（2026年02月19日）

特集

LSI

米国EDNが選出：

エッジAI用半導体 10選

（2026年02月06日）

ニュース

LSI

車載RGBアンビエント照明の設計を簡素化：

コード不要の車載向けLIN LEDドライバー、Melexis

（2026年02月04日）

ニュース

LSI

独自のNASP技術：

ニューロモーフィックアナログ信号処理技術をシリコン実装、Polyn

（2026年02月02日）

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