「45nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

次世代半導体の量産に向け：
トッパンフォトマスクとIBM、2nm向けEUVフォトマスクを共同開発へ
トッパンフォトマスクとIBMは、IBMの2nmロジック半導体プロセスノードに対応する「EUVフォトマスク」を共同開発する。契約期間は2024年2月より5年間。両社はアルバニー・ナノテク・コンプレックスの研究所（米国ニューヨーク州）と、トッパンフォトマスクの朝霞工場（埼玉県新座市）で研究開発を行う。（2024/2/8）

湯之上隆のナノフォーカス（68）：
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。（2023/12/21）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
失敗できないEUV採用Intel 4、Intelが採った手堅い方法とは
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。（2023/10/16）

光伝送技術を知る（22）　光伝送技術の新しい潮流と動向（3）：
CXL／UCIeから考える光インターコネクト技術
「ChatGPT」などのAI技術に後押しされ、データセンターは拡張の一途をたどるとされている。その際、光技術はどうあるべきなのか。今回は、チップレット間のインターコネクト技術である「CXL」や「UCIe」に着目し、ここから求められるであろう光インターコネクトの姿を探る。（2023/8/7）

100％米国資本のファウンドリー：
TSMCに「相手にされない」企業を狙う、SkyWaterの戦略
米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。（2022/12/2）

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る：
チップセットの誕生と隆盛、そして消滅へ
PCの源流から辿っていく連載の第21回は、チップセットが生まれ、消滅に至る流れを解説する。（2022/7/15）

1億1700万ドルのパートナーシップ：
GF、半導体の米国製造に向け国防総省と協業へ
GlobalFoundries（GF）は2022年5月2日（米国時間）、米国国防総省（DoD）と1億1700万米ドル規模のパートナーシップを結んだことを発表した。GFは、国家安全保障システムにとって極めて重要となる米国製の半導体の再供給において国防総省を支援するという。（2022/5/13）

レンズの供給難が原因か：
ASML、「半導体不足は今後2年間続く」と警鐘鳴らす
半導体製造に非常に重要となるEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるオランダのASMLは、半導体不足は少なくとも今後2年間続くと予想している。この警鐘は、ASMLが同社にとって不可欠なレンズの供給を、ドイツの光学機器メーカーCarl Zeiss（以下、Zeiss）などのサプライヤーに依存していることに起因するといわれている。Zeissもまた、サプライチェーンの問題による影響を受けている。（2022/3/30）

21年4Qは前年同期比19％増の成長：
好調のTI、決算発表でファブ投資を強調
Texas Instrument（TI）の2021年第4四半期の業績は、当初の予測では売上高が44億米ドルとされていたが、実際の売上高は前年同期比19％増となる48億3000万米ドルになった。同社はその成長要因として、産業／自動車市場における強力な需要を挙げている。しかし、投資家たちが非常に強い関心を持っているのは、TIが300mmウエハー工場の生産量を迅速に拡大可能であるという点のようだ。（2022/2/3）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（57）：
「A15 Bionic」はシリコンパズル、常に改良目指すApple
今回は、2021年9月24日に発売されたAppleの「iPhone 13」シリーズの内部の詳細を取り上げたい。その他、「Google Pixel 6 Pro」についても少し触れる。（2021/11/29）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IARのCEO解任に見る業界再編／FD-SOIの今後
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。（2021/11/11）

湯之上隆のナノフォーカス（43）：
TSMCが日本に新工場を建設！ 最大の問題は技術者の確保と育成
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。（2021/10/22）

意外なところが“大進化”　パナソニックの新型タフネスタブレットをじっくり試す
パナソニックが、10.1型デタッチャブル2in1タイプのTOUGHBOOKの後継となるタブレットPCを発売した。いろいろ試してみると、現場を意識した機能改善が随所に盛り込まれていることが分かる。（2021/10/1）

STマイクロ STDRIVEG600：
GaN FET向けハーフブリッジゲートドライバIC
STマイクロエレクトロニクスは、エンハンスメント型GaN（窒化ガリウム）FETの高周波スイッチングを実現するハーフブリッジゲートドライバ「STDRIVEG600」を発表した。最大6Vのゲートソース間電圧をGaNパワーデバイスに印加できる。ハイサイド回路は最大600V耐圧で、500Vまでの高電圧アプリケーションに利用可能だ。（2021/9/17）

福田昭のデバイス通信（318） imecが語る3nm以降のCMOS技術（21）：
3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線（BEOL）技術」の講演内容を紹介していく。（2021/9/1）

湯之上隆のナノフォーカス（41）：
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか？」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】（2021/8/27）

モノづくり最前線レポート：
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日（現地時間）にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。（2021/7/30）

「3D XPoint」の製造拠点：
TIがMicronのリーハイ工場を買収へ
米Texas Instruments（TI）は2021年6月30日（米国時間）、米国ユタ州リーハイにあるMicron Technology（以下、Micron）の300mmウエハー工場を、9億米ドルで買収する契約で合意したと発表した。（2021/7/7）

湯之上隆のナノフォーカス（39）：
日本の半導体ブームは“偽物”、本気の再生には学校教育の改革が必要だ
今や永田町界隈は「半導体」の大合唱であるが、筆者はそれを「偽物のブーム」と冷めた目で見ている。もはや“戦後の焼け野原状態”である日本の半導体産業を本気で再生するには、筆者は学校教育の改革から必要だと考えている。（2021/6/22）

福田昭のストレージ通信（200） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（25）：
埋め込みDRAMが大容量キャッシュの製造コスト低減に貢献
今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。（2021/5/21）

「信頼される施設」の認定へ：
米国での重要度が増すGF、DoDとの連携強化
米ファウンドリーのGLOBALFOUNDRIES（GF）は、米国の輸出管理下において機密性の高い軍用／航空宇宙アプリケーション向けチップを製造するための認定を確保したのを経て、現在は同社が米国に置く最も高度な製造施設に対する“信頼性認定評価”を求めている。（2021/2/19）

湯之上隆のナノフォーカス（35）：
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。（2021/2/16）

大山聡の業界スコープ（39）：
半導体不足という「有事」が問うニッポン半導体産業のあるべき姿
2021年2月6日付の日本経済新聞1面に「半導体『持たざる経営』転機　有事の供給にリスク」という記事が掲載された。昨今はこの記事以外にも半導体業界に関する記事が注目を集めているようで、この業界に長らく関わっている筆者としてもありがたいことだ。ただ、半導体業界関連の記事をよく読んでみると「そうかな？」と首をかしげる記事も少なくない。冒頭に挙げた記事も、分かりやすく簡潔にまとまっているように見えるが、逆にまとまり過ぎていて、筆者の主張したいことが多々こぼれ落ちているように読めた。そこで、今回は半導体産業のあるべき姿について、私見を述べさせていただくことにする。（2021/2/10）

山根康宏の中国携帯最新事情：
HuaweiとXiaomiの動きに注目　2021年に中国メーカーの勢力図はどう変わるのか？
2020年は、米国と中国の貿易戦争に通信業界が巻き込まれた1年だった。中国メーカーのパワーバランスもこの歴史的な大きな2つの出来事により大きく変わろうとしている。中国大手4社の2020年の動きを振り返りながら、2021年の展望を予想してみた。（2021/1/8）

福田昭のデバイス通信（290） Intelが語るオンチップの多層配線技術（11）：
多層配線の性能を向上させるエアギャップと2次元材料
今回は、多層配線の容量を下げる要素技術「エアギャップ」と、多層配線の抵抗を下げる要素技術「2次元（2D）材料」について解説する。（2020/12/15）

米中対立が続く中：
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp（YMTC）は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics（以下、Samsung）やMicron Technology（以下、Micron）をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。（2020/11/30）

湯之上隆のナノフォーカス（31）：
Lam Researchが打ち立てた金字塔、“1年間メンテナンスフリー”のドライエッチング装置
Lam Researchが「365日メンテナンスフリー」と銘打ったドライエッチング装置「Sense.i」を開発した。Sense.iは何がすごいのか。その特長と、Sense.iがもたらすであろう製造装置分野への影響、さらになぜLam Researchがこのような装置を開発できるに至ったかを解説する。【訂正あり】（2020/10/14）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
iPad Airが新搭載する「A14 Bionic」で見えてきたiPhone 12とApple Silicon Macの可能性
新型iPhoneの発表が例年より遅れる中、Appleは「Apple Watch」と「iPad Air」を先行してモデルチェンジした。iPad Airの新プロセッサ「A14 Bionic」は、おそらく次期iPhoneを主眼に開発されており、その性能からはiPhone 12（仮）、次期iPad Pro、そしてApple Silicon Macの姿も透けて見えてくる。（2020/9/17）

アナログ回路設計講座（38）：
PR：フィールドバス使用時の通信速度と距離の向上
RS-485ベースのフィールドバス技術では、通信速度を高め、通信距離を延長するには、RS-485トランシーバーのケーブル上におけるタイミング性能を慎重に見極めるとともに、EMCの特性評価を行う必要があります。そこで、システムタイミングと通信ケーブルに関するいくつかの重要な概念を紹介し、クロックとデータの分配やケーブル駆動能力を含む重要性能指標を示すとともに、次世代RS-485トランシーバーを使用した産業用アプリケーションの利点を明確にします。（2020/9/9）

米中摩擦でチャンスをつかむ？：
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー／ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC（System on Chip）のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか？（2020/7/28）

組み込み開発ニュース：
サイプレスが業界初のNORフラッシュ、機能安全準拠にセキュリティ機能を追加
サイプレス セミコンダクタは2020年6月24日、機能安全とセキュリティ機能を両立したNORフラッシュメモリ「Semper Secure」の発売を発表した。自動車の機能安全規格ISO26262の安全要求レベルで2段階目に当たるASIL-Bに準拠した設計のメモリに、セキュリティ機能を搭載するという「業界初」の試みを取り入れた。（2020/6/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
UniPhier、有機CMOS、ReRAM……売却されたパナソニック半導体のこれまで
EDN Japan／EE Times Japanの過去掲載記事で振り返ります。（2019/12/2）

サイプレスが組み込みシステム向けメモリをリード：
PR：車載・産業特化型NORフラッシュ、超低消費電力F-RAM、非同期SRAM…… 新たな価値を提供する最新メモリ
メモリ需要の拡大が続く自動車、産業機器、医療機器などの市場に向け、サイプレス セミコンダクタ（Cypress Semiconductor）が、新たな価値を提供するさまざまなメモリ製品を相次いで投入している。そこで、今回は、サイプレスの最新メモリ製品のいくつかを紹介する。（2019/9/11）

湯之上隆のナノフォーカス（13）：
Neuromorphicがブレイクする予感 ―― メモリ国際学会と論文検索から見える動向
2018年、2019年のメモリの学会「International Memory Workshop」（IMW）に参加し、見えてきた新メモリの動向を紹介したい。（2019/5/30）

NY州イーストフィッシュキル：
オンセミがGFの300mm工場を4.3億ドルで買収へ
ON SemiconductorとGLOBALFOUNDRIES（GF）は2019年4月22日（米国時間）、米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるGLOBALFOUNDRIESの300mmウエハー製造工場を、ON Semiconductorが買収することで正式に契約したと発表した。（2019/4/24）

福田昭のストレージ通信（129） 3D NANDのスケーリング（15）：
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。（2018/12/28）

NANDフラッシュの世代交代はいつ？
3D XPointだけじゃない　NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。（2018/11/9）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（28）：
「XPERIA XZ2 Premium」にみる、スマートフォンの主戦場“カメラ周り”最新動向
2基のカメラを搭載する「デュアルカメラ・スマートフォン」が当たり前になりつつある。今回は、ソニーとして初めてデュアルカメラを搭載したスマートフォン「XPERIA XZ2 Premium」の内部を観察していく。（2018/9/27）

車載の信頼性、堅牢性基準をクリアできる？：
PR：NORフラッシュが容量問題を抱える中、NANDフラッシュは車載向けコードストレージとしての道を拓けるか
広く知られる2つのフラッシュメモリ、「NORフラッシュ」と「NANDフラッシュ」。コードを格納するストレージとしてはNORフラッシュが適しているとされることが多いですが、必ずしもそうではありません。NORフラッシュが容量問題を抱える一方で、誤動作の許されない車載アプリケーションのコードストレージに求められる基準を満たすNANDフラッシュも登場しているのです。（2018/4/23）

2019年には40億米ドル規模と予測：
半導体フォトマスク市場、2017年は37億ドルに成長
SEMIは、半導体フォトマスクの2017年世界販売額が前年比13％の成長となる37億5000万米ドルであったことを発表した。（2018/4/12）

福田昭のデバイス通信（137） 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー（13）：
技術講演の最終日午後（その2）、東芝が次世代無線LAN用トランシーバーを発表
「ISSCC 2018」の技術講演を紹介するシリーズ、最終回となる今回は、最終日のセッション28〜31を紹介する。東芝グループは次世代の無線LAN技術「802.11ax」に対応する送受信SoC（System on a Chip）を発表する。その他、114本の短針プローブによって脳神経信号を並列に取得するシステムや、カーボンナノチューブFETとReRAMによる脳型コンピューティング回路などが発表される。（2018/2/8）

福田昭のデバイス通信（136） 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー（12）：
技術講演の最終日午後（その1）、サブテラヘルツのセンサーアレイで近視野像を撮影
今回は「ISSCC 2018」最終日午後から、セッション26と27の注目講演を紹介する。0.56THzを検出するセンサーアレイシステムや、過渡回復時間が6マイクロ秒の昇降圧型DC-DCコンバーターなどが登場する。（2018/2/6）

福田昭のストレージ通信（66） 強誘電体メモリの再発見（10）：
強誘電体不揮発性メモリ（FeRAM）の基本動作
今回は、強誘電体メモリ（FeRAM）の基本動作を解説する。FeRAMでは、強誘電体キャパシターにおける残留分極の向きがデータの値を決める。さらに、読み出し動作と微細化に伴う問題についても触れる。（2017/8/3）

ADI LT8606：
350mA同期整流式降圧DC-DCコンバーター
アナログ・デバイセズ（ADI）は、3〜42Vの入力電圧で動作する、350mA同期整流式降圧DC-DCコンバーター「LT8606」を発売した。2MHzのスイッチング周波数で92％の効率を達成している。（2017/6/29）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（17）：
微細化の先導役がPCからモバイルに交代――先端プロセスを使いこなすスマホメーカー
10nm世代の微細プロセス採用プロセッサを載せたスマートフォンが出そろってきた。これら最新スマートフォンの内部を観察すると、各スマートフォンメーカーが10nmプロセッサを使いこなすための工夫が垣間見えてきた。（2017/6/29）

アナログ・デバイセズ LTC7800：
最大2.25MHzで動く同期整流式降圧DC-DC制御IC
アナログ・デバイセズは、最大2.25MHzで動作する、同期整流式降圧DC-DCコントローラー「LTC7800」を発売した。入力電圧は4〜60V、出力電圧は0.8〜24Vで、320k〜2.25MHzの選択可能な固定周波数で動作する。（2017/6/14）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（16）：
ムーアの法則は健在！ 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷
今回はSamsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S8＋」に搭載されているプロセッサ「Exynos8895」を中心に、Galaxy Sシリーズ搭載プロセッサの進化の変遷を見ていく。そこには、ムーアの法則の健在ぶりが垣間見えた。（2017/5/26）

最大市場は台湾、6年連続：
半導体フォトマスク市場、2016年は33億米ドル
SEMIは、世界の半導体フォトマスク市場規模を発表した。2016年は33億2000万米ドルとなった。2018年は35億7000万米ドルを予測する。（2017/4/19）

競合に対する優位性を示す？：
Intelが10nmプロセスの詳細を明らかに
Intelは2017年に10nmチップ製造を開始する予定だ。さらに、22nmの低電力FinFET（FinFET low power、以下22nm FFL）プロセスも発表した。GLOBALFOUNDRIESなどが手掛けるFD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター）に真っ向から挑み、ファウンドリービジネスで競い合う。（2017/4/4）