「先進運転支援システム（ADAS）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

車載電子部品：
村田製作所、自動車用MLCCで定格電圧／サイズ別で世界最大級の静電容量を達成
村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）で、定格電圧／サイズ別で世界最大の静電容量を達成し、7品番の量産を開始した。（2026/4/21）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GFに買収されたMIPSはフィジカルAIで攻める
MIPSは「IPベンダー」の域を超えられるでしょうか。（2026/4/20）

低容量／低抵抗を両立：
高速通信インタフェース向けESD保護ダイオード、ローム
ロームは、10Gビット/秒超の高速通信インタフェース向けに、ESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。超低容量と低ダイナミック抵抗を両立し、高いIC保護性能を確保。高速データ通信を用いるアプリケーションに対応する。（2026/4/17）

製造マネジメントニュース：
日産が反転攻勢に向け新たな長期ビジョンを発表、「AIDV」による知能化が中核に
日産自動車が経営再建計画「Re:Nissan」の先を見据えた長期ビジョンを発表。AIDV（AIデファインドビークル）を中核とするなど、日産として新たな道筋を明確化することで、Re:Nissanの発表から販売の落ち込みが続いた日本市場の刷新感を与えるとともに、一足先に回復軌道に乗った北米／中国市場における成長基盤の構築を進めたい考えだ。（2026/4/15）

ローム買収は「広く検討」：
「技術を束ねて高価値システムに」　デンソーが2030年中計発表
デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10％以上を目指す。（2026/4/13）

最大576アンテナチャネル構成：
RF性能そのまま低電力化　NXPの車載レーダートランシーバー
NXPセミコンダクターズは、第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。8T8R構成で、最大576アンテナチャネルのレーダーセンサー構成が可能となっている。（2026/4/10）

自動運転やADASなど向け：
「世界最大」静電容量の車載MLCC 7品番を一挙投入、村田製
村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品として、定格電圧やサイズ別に最大の静電容量を実現した7品番の量産を始めた。自動運転（AD）や先進運転支援システム（ADAS）向けシステムにおける高容量化、小型化の要求に応えた。（2026/4/10）

組み込み開発ニュース：
ダイナミック抵抗を0.28Ωに低減した高速通信向けESD保護ダイオード
ロームは、業界トップクラスの低ダイナミック抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。クランプ電圧を従来比で約40％抑制しており、高速通信機器のIC保護性能を高める。（2026/4/8）

人工知能ニュース：
「蛇口をひねれば思考が出てくる時代」へ　マクニカが示すAI革命の最前線
マクニカはメディア向け勉強会を開催し、「思考のコスト」を下げるAI革命の背景と進化を説明した。自律型AIの台頭、エッジAIへの移行、現実空間で稼働するフィジカルAIへの拡張という、3つのパラダイムシフトを示す。（2026/4/3）

安全システム：
スバルが目指す「SUBARUデジタルカー」とは　インフィニオンとの協業内容を説明
SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）の日本法人であるインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2026年3月9日に発表した次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するMCUの設計に関する協業の取り組み内容について説明した。（2026/4/2）

製造マネジメントニュース：
デンソーが新中計「CORE 2030」を発表、3本柱の成長戦略で営業利益率10％必達へ
デンソーが2026〜2030年度の中期経営計画「CORE 2030」について説明。「商品づくりの強化」「モノづくりの革新」「人づくり・パートナー協創」という3本柱の成長戦略に基づき、2030年度に売上高8兆円以上、営業利益率10％以上、ROE11％以上などの目標達成を目指す。（2026/4/1）

コックピット／車載情報機器：
パナソニックオートのIn-Vehicle Infotainmentがトヨタの新型「RAV4」に採用
パナソニック オートモーティブシステムズの「In-Vehicle Infotainment」が、トヨタの新型「RAV4」に採用された。同製品は、日本以外の170カ国以上に展開される予定だ。（2026/3/31）

10Gbps超の高速I/Fに対応：
ロームが新ESD保護ダイオード開発、AIサーバなどに向け
ロームは2026年3月、10Gビット/秒を超える高速通信インタフェースに対応するESD（静電気放電）保護ダイオード「RESDxVxシリーズ」を開発、販売を始めた。USB4や車載イーサネットなど高速のデータ通信を行う用途に向ける。（2026/3/30）

ソフトが勝つ時代、日本は何を売るか──ソニー・ホンダのEV開発中止が問いかけたもの
「AFEELA」は、日本の製造業にとって久しぶりに"夢のある連合"だった。ソニーが得意とするセンサー、映像、音響、コンテンツと、ホンダの車体を開発する能力、安全性、量産能力と言った部分を組み合わせれば、米Teslaとも中国車メーカーとも異なる、日本独自の「SDV」がつくれるかもしれない――そう期待させる構想だった。（2026/3/31）

独自の製造技術で低ノイズ／低消費電力に：
AI向けは「MEMSより有利」　京セラ、差動クロック用水晶発振器を投入
京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。（2026/3/27）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：
もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解
今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。（2026/3/26）

最大2.5Gbps対応：
車載向けのMIPI D-PHY対応リドライバー、Diodes
DiodesのMIPI D-PHYリドライバー「PI2MEQX2505Q」は、最大2.5Gbpsのデータレートに対応し、車載カメラリンクの信頼性を向上する。（2026/3/19）

自動運転技術：
PR：自動運転アルゴリズムの開発を加速するNVIDIA GPUサーバのトライアル環境とは
国内自動車業界では、自動運転アルゴリズムの開発がE2E（End-to-End）方式に移行しつつある中で、必須とされるGPUサーバの導入が進んでいない。この課題を解決するため、ネクスティ エレクトロニクスが提供しているのが、NVIDIA（R）の最新のGPUサーバを試せるトライアル環境「GAT」だ。（2026/3/18）

モビリティサービス：
住友ゴムの独自ソフトウェア技術「センシングコア」が中国の新型EVに搭載
住友ゴム工業の独自技術である「センシングコア」の「タイヤ荷重検知」と「タイヤ空気圧検知」が、重慶瑞馳汽車実業の新型商用EV「瑞馳C5」に採用された。同技術の中国展開は今回が初となる。（2026/3/17）

組み込み採用事例：
1チップで主要ADAS機能を処理、新型「RAV4」の安全性能を高度化
ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」が、トヨタ自動車の新型「RAV4」に採用された。フロントカメラやレーダーの信号処理、ドライバーモニターなど主要なADAS機能を高効率に実行する。（2026/3/16）

電子ブックレット（組み込み開発）：
TRONの組み込み特化AIコーディングエージェント／オンセミが縦型GaNを披露
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年10〜12月）」をお送りする。（2026/3/16）

製造マネジメントニュース：
ホンダが「断腸の思いで」EV3車種の開発を中止、四輪電動化戦略はHEV中心に転換
ホンダは、米国におけるEV需要の急減など事業環境の変化を踏まえた四輪電動化戦略の見直しの一環として、北米で生産を予定していたEV3車種「Honda 0 SUV」「Honda 0 Saloon」「Acura RSX」の開発／発売の中止などを決定したと発表。これにより、2025年度と2026年度の連結業績において合計で最大2兆5000億円の損失計上が見込まれるという。（2026/3/13）

ホンダ、最大6900億円の最終赤字に　EV事業見直し　「Honda 0」シリーズも開発中止
本田技研工業は3月12日、2026年3月期の通期業績予想を修正し、最終損益が4200億円から最大6900億円の赤字になる見通しを発表した。前回予想は3000億円の黒字だったが、上場来初の赤字転落となる。EV市場の低迷を踏まえ、「Honda 0シリーズ」を含む北米向けEV3車種の開発・発売を中止した。（2026/3/12）

embedded world 2026：
カメラベースで雪道をハンズオフ走行、SUBARUとInfineon協業の意義
SUBARUは、将来のSUBARU車向けの制御統合ECUにInfineon Technologiesの車載MCU「AURIX TC4x」を採用する。両社はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2026」で共同プレゼンテーションを実施。LiDARやレーダーなしのカメラベースのセンサー構成で雪道をハンズオフ走行するプロトタイプ車のテスト走行動画なども公開した。（2026/3/12）

車載ソフトウェア：
車載安全規格準拠LinuxがMobileyeのレベル4自動運転システムに採用
ElektrobitとMobileyeは、自動運転ソリューションの連携に向けた協業を発表した。協業により、Mobileyeの自動運転システムに、Elektrobitの「EB corbos Linux for Safety Applications」が採用された。（2026/3/11）

「AURIX TC4x」開発に参画：
InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業　統合ECUに搭載
Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。（2026/3/10）

組み込み採用事例：
スバルが制御統合ECU向けマイコンにインフィニオンの「AURIX TC4x」を採用
SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。（2026/3/10）

車両デザイン：
ホンダが「CR-V」を3年ぶりに国内投入する理由「ブランドを奮い立たせる」
ホンダが新型「CR-V」を発表。2022年12月に国内販売を終了した5代目CR-Vから約3年ぶりの国内投入となる。国内展開するSUVの中で「先進／洗練」を特徴とする最上位の位置付けとなり、ラインアップも第4世代「e:HEV」を搭載するRSグレードのHEVモデルに絞った。（2026/2/27）

組み込み開発ニュース：
位相ジッタ30フェムト秒を達成した低ノイズの差動クロック用水晶発振器
京セラは、位相ジッタが30フェムト秒と低ノイズの差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを発表した。AIサーバなど高速データ通信におけるノイズや消費電力の低減に貢献する。（2026/2/26）

「業界最高レベル」の低ノイズ：
AIサーバの低ノイズ／低消費電力化に　差動クロック用水晶発振器
京セラは、位相ジッタ30フェムト秒の差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを開発、量産を開始した。高性能ICに、独自の半導体フォトリソプロセスとプラズマCVM工法による小型素子設計技術を組み合わせ、低ノイズを可能にした。（2026/2/25）

TSS制御ユニットに搭載：
ルネサス「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用
ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」がトヨタの新型「RAV4」に採用された。カメラ、レーダーなどのセンサー処理やドライバーモニターなど、主要ADAS機能の信号処理をR-Car V4Hが実行し、安全性能の高度化を実現しているという。（2026/2/25）

高根英幸　「クルマのミライ」：
スズキ「クロスビー」はなぜ売れているのか　ビッグマイナーで販売倍増の理由
2025年10月に大掛かりなマイナーチェンジが行われたスズキのコンパクトSUV、クロスビーが人気だ。ユニークなアプローチで刷新し、競争が激しい市場で存在感を高めた。新型クロスビーの強みは何なのか、スズキの担当者に聞いた。（2026/2/20）

オートモーティブワールド2026レポート：
進化を止めない車載ネットワーク、第3世代CANが登場し車載SerDesは12Gbpsへ
「オートモーティブワールド2026」の構成展の一つである「第18回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展」で披露された、車載ネットワークをはじめとするカーエレクトロニクス関連の展示レポートをお送りする。（2026/2/16）

MultiGBASE-T1リンクの一般的故障を再現：
MEMSスイッチ搭載の車載Ethernet向け欠陥生成ユニット、Pickering
Pickering Interfacesは、MEMSスイッチを採用した車載Ethernet向け欠陥生成ユニットを発表した。MultiGBASE-T1リンクの一般的な故障を再現し、最大10GbpsでのHILシミュレーションによる設計検証を可能にする。（2026/2/10）

米国EDNが選出：
エッジAI用半導体 10選
エッジAI用の半導体が次々に登場している。本稿では、米国EDNが選んだ「エッジAIアプリケーション向けチップ10選」を紹介する。（2026/2/6）

組み込み開発ニュース：
高速起動とREST APIで高性能なデータ取得を自動化する測定コア
Vector Informatik（ベクター）は、x64およびArm64プラットフォームに対応した、高性能なデータ取得用測定コア「CANape Kernel」をリリースした。高速起動とREST APIによる制御が可能なため、自動化されたロギング用途に適している。（2026/2/6）

車載やサーバ向けなど堅調：
ロームが通期予想を再び上方修正、純利益100億円に
ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。（2026/2/5）

高度な集積技術を生かし切る：
PR：EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC
MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。（2026/1/30）

SDVフロントライン：
SDVのトップを快走するパナソニックオート、オープンソース活動が原動力に
自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。（2026/1/29）

モビリティメルマガ 編集後記：
AUTOSARのコアパートナーにファーウェイが入りフォードが抜ける意味
自動車業界における中国の存在感が日に日に増していることを実感します。（2026/1/28）

車載や衛星通信など対応：
150GHz対応のRFパワーセンサー、ローデ・シュワルツ
ローデ・シュワルツは、サーマルRFパワーセンサー「R&S NRP150T」を発表した。0.80mm同軸RFコネクターを搭載し、最大150GHzまでの周波数に対応できる。（2026/1/27）

逆接続保護用途に特化：
12Vバッテリー向け車載TVSダイオード、リテルヒューズ
リテルヒューズは、車載向けTVSダイオード「TPSMB」非対称シリーズを発売する。非対称のクランピング特性を採用していて、12Vバッテリーの逆接続保護用途に特化した設計になっている。（2026/1/23）

4K高画質ドラレコ「70mai Dash Cam 4K A800SE」が40％オフの1万5712円に
Amazon.co.jpでは、4K高画質記録に対応した前後2カメラドライブレコーダー「70mai Dash Cam 4K A800SE」が40％オフのセール中だ。夜間に強い暗視性能や、128GBのSDカードが付属する点も魅力だ。（2026/1/22）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（99）：
市場は低成長でも中身は超進化！ 最新スマートウォッチを分解
今回は、2025年に発売された代表的なスマートウォッチを取り上げる。近年、市場としては低成長あるいは横ばいになっているが、毎年数多くのスマートウォッチが発売され、機能や性能もしっかりアップしている。（2026/1/22）

独自の積層メタル系材料を採用：
従来比49％小型化した車載向けパワーインダクター、太陽誘電
太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。（2026/1/15）

自動運転技術／ADASの進化を下支え：
10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充
Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。（2026/1/14）

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏：
PR：「日本に根差した外資系」オンセミ　豊富なセンサー群とSi／SiC／GaNをそろえたパワーデバイスでさらなる飛躍
オンセミ（onsemi）は、シリコン（Si）／シリコンカーバイド（SiC）／窒化ガリウム（GaN）の3材料をそろえたパワーデバイスと、イメージセンサーや超音波センサーなどの幅広いセンシング技術で攻勢をかけている。「日本に製造拠点を持つ数少ない外資系半導体メーカーとして、オンセミは日本市場を非常に重視している」と語る日本法人社長の林孝浩氏に、2025年の振り返りと2026年の事業戦略を聞いた。（2026/1/14）

車載ソフトウェア：
SDV向け高性能コンピューティング基盤構築でインフィニオンとレノボが協業強化
Infineon Technologies（インフィニオン）とLenovo（レノボ）は、次世代の自動運転技術を加速させるための協業強化を発表した。ソフトウェア定義車両においてAIを統合できる、高性能な自動車コンピューティングプラットフォームを構築する。（2026/1/13）

さまざまなソフトを同時に動かす：
「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開
ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。（2026/1/9）

CES 2026：
ソニー・ホンダはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転へ、車内を自由空間に
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」の出展に併せて、第1弾モデル「AFEELA 1」の最新状況を紹介するとともに、新モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を初公開した。将来的にはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転を実現し、車内をエンターテインメントを楽しむ自由な空間に変えるという。（2026/1/8）