「ゲートアレイ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

頭脳放談：
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。（2024/3/22）

ビシェイ VOMDA1271：
ターンオフ回路内蔵、太陽光発電MOSFETドライバー
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けの太陽光発電MOSFETドライバー「VOMDA1271」を発表した。ターンオフ回路を備えていて、ターンオフ時間が標準0.7ミリ秒、ターンオン時間が0.05ミリ秒となっている。（2023/6/22）

AI：
AIの画像処理速度を従来の4倍にする技術を開発、OKIとMipsology SAS
沖電気工業は、OKIアイディエスやMipsology SASとともに、OKI独自のAIモデル軽量化技術「PCAS」とMipsology SAS製のAI処理高速化プラットフォーム「Zebra」を連携することで、AIモデルに内在する不必要な演算を自動的に削減し、処理を高速化する技術を開発した。現在、新技術のサービス化を目的に研究開発を進めている。（2022/10/25）

高耐圧、大電流の用途に向け：
エプソンがDMOS-ASICの外販事業を開始
セイコーエプソン（以下、エプソン）は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP（Intellectual Property）コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000／S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。（2021/5/26）

組み込み開発ニュース：
マイクロンの176層NANDは3つの技術で実現、一気に「業界のリーダー」へ
マイクロン（Micron Technology）がオンラインで会見を開き、2020年11月9日に量産出荷を開始した「世界初」（同社）の176層3D NANDフラッシュメモリ（176層NAND）の技術について説明した。（2020/11/19）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（1）：
半導体製品のライフサイクルと製造中止（EOL）対策
実際、半導体業界全体で、多くの半導体製品（およびこれらの代替品を含む）の平均寿命は3〜5年未満といわれ、製品群によっては約2年というようなケースも散見されている。このことからも、半導体の製造中止は非常に身近な問題であるといえる。ここでは、その対策について検討する。（2020/7/21）

新連載「RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり」：
RISCの元祖、IBM 801はなぜ誕生したのか
RISCプロセッサ。その歴史的経緯を追っていく新連載がスタートします。（2020/2/28）

東芝情報システム：
製造終了LSIの再供給、設計データが不完全でも可能
　東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019（テクノフロンティア）」（2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ）で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。（2019/4/24）

モナコインへの攻撃、なぜ成功？　小さな「アルトコイン」襲う巨大なハッシュパワー
国産仮想通貨「モナコイン」が攻撃を受けた理由や、そのブロックチェーンの仕組みについて解説する。（2018/6/4）

Mostly Harmless：
ASICでAIを高速化するGoogle、FPGAを使うMicrosoft　違いは何か？
GoogleとMicrosoftが、相次いでAI処理用の新たなプロセッサを発表。その違いから見えてくる、両者の戦略とは？（2018/5/30）

CES 2017：
CHORD最強のポータブルDAC「Hugo 2」開発秘話
「Hugo」の新世代モデル「Hugo 2」が登場。さらに「Mojo」の外付けモジュール「Poly」、そして超弩級CDトランスポート「Blu MkII」など盛りだくさんの内容。開発者に話を聞いた。（2017/1/12）

Amazon.comのAWS、年次イベントで「Amazon AI」など多数のサービスを発表（まとめ）
AWSが年次イベント「AWS re:Invent 2016」で、人工知能サービスや大型トラックでのデータ搬送サービスなど、多数の新サービスを発表した。（2016/12/1）

頭脳放談：
第181回 Intelが167億ドルで手に入れるもの
Intelが167億ドルでAlteraを、AVAGO TechnologiesがBroadcomを買収するなど、半導体業界は大型買収が続いている。半導体業界の再編は、1次リーグが終わり、決勝トーナメントが始まっている。（2015/6/26）

福田昭のデバイス通信（15）：
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（4）
今回は、ロジック設計の変遷をたどっていこう。現在の主流である「スタンダード方式」の他、FPGAに代表される「セミカスタム」などがある。（2015/3/25）

丸文 TeneX-GX：
PR：FPGAとASICの特長を兼備するカスタムLSI「TeneX」が待望の高速トランシーバを搭載
「カスタムLSIの開発期間を短縮し、設計やチップのコストを節減したい。消費電力ももっと小さくしたい」。技術商社の丸文は、こうしたIC設計者の要求に対して提案しているのが、FPGAとASICの特長を兼ね備える「TeneX」だ。このTeneXに、最大6.5Gビット/秒のトランシーバを搭載した新製品「TeneX-GX」が登場した。（2014/8/19）

津田建二の技術解説コラム【歴史編】：
PR：半導体の温故知新（2）――トランジスタ、ICとマイクロプロセッサの発明
今日のIC半導体の発展の元は、トランジスタの発明であることには間違いありません。半導体とは導体と絶縁体との中間の材料ですが、なぜ半導体トランジスタが発明されたことで、産業へのインパクトが大きいのでしょうか。集積回路やマイクロプロセッサの発明に対するインパクトはどうでしょうか？（2014/2/10）

津田建二の技術解説コラム【歴史編】：
PR：半導体の温故知新（1）――スマホの源流から未来を探る
急速に普及してきたスマートフォン。スマホは、コンピュータと通信、半導体の三位一体となった製品です。くしくもこれら3つの技術はほぼ60年ごろ前に生まれました。これらの発展から、未来を照らす技術を探しましょう。（2013/11/13）

VAIO完全分解＆開発秘話（後編）：
「VAIO Pro」を“徹底解剖”して見えた真の姿
“超”軽量モバイルノートPC「VAIO Pro」の内部構造はどうなっているのか？　開発者が語る独自のこだわり、先進的な設計とは？　後編は実機をバラバラに分解し、秘密のベールを剥ぐ。（2013/8/13）

エプソン S1L5V000シリーズ：
5V電源ASICを0.35μmルールで高集積化、低電圧化が難しいFA/車載機器向け
「S1L5V000シリーズ」は、5V単一電源に対応するゲートアレイ方式のASICである。従来の5V品で0.6μmだった設計ルールを0.35μmに微細化することで高集積化した。FA機器や車載機器などで、低電圧化が難しい用途に向ける。（2013/1/17）

ET2012：
“FPGAからASICへ”を新潮流に、短納期・低開発費のサービスを丸文が提案
ASICは今、プロセス技術の微細化に伴って開発費と開発期間が膨らんでおり、一部がFPGAに移行している。ただしFPGAは、チップ単価だけを比較するとASICよりも高くつく。そこで技術商社の丸文は、米国の新興ベンダーの新型ストラクチャードASICを提案し、“FPGAからASICへ”という逆潮流を生み出すことを狙う。（2012/11/22）

イチから学ぶDSP基礎の基礎（7）：
DSP選定に役立つLSIの分類とDSP、ASICの比較
今回は、DSPとASICの違いについて解説します。（2012/8/17）

デジタルIC 基礎の基礎：
PR：第8回　FPGAとカスタムLSI
（2012/5/25）

ビジネスニュース 市場予測：
2012年の半導体市場、NANDフラッシュや32ビットマイコンは好調か
IC Insightsが発表した半導体の分野別の成長率予測によると、NANDフラッシュ市場は、スマートフォン/タブレット端末市場の成長を受け、大きく伸びるとみられる。一方でDRAM市場は縮小傾向が続き、ついにNANDフラッシュ市場と規模の逆転が起きそうだ。（2012/2/16）

新日本無線　アナログIC製造サービス：
新日本無線のアナログマスタースライス、SILVACOと組んで設計期間を半減
アナログICをセミカスタムで開発する企業に向けて新日本無線が2011年5月から提供しているマスタースライスサービスでは、ユーザー企業からレイアウト設計の時間短縮を望む声が上がっていたという。今回、それに応えた格好だ。レイアウト設計の所要期間を半分にできると説明する。（2012/1/27）

ビジネスニュース 市場予測：
2011年の半導体チップ市場、「好調」分野と「不調」分野を予測
（2011/1/24）

デジタルIC 基礎の基礎：
PR：第2回　デジタルICとロジックIC
（2011/11/1）

センシング技術：
1/1000秒単位で画像処理、位置検出精度高めて野球ロボット実現
柔軟な動きを実現しながら、高速に動作するロボットができないだろうか。そのようなロボットの先駆けが、東京大学が開発した「ロボットが投げたボールをロボットが打つ」システムである。（2009/10/16）

NEWS
NECエレクトロニクス、小規模ゲートアレイ4製品の受注を開始
0.25ミクロンメートルプロセスを用いたゲートアレイ「CMOS-10HD」シリーズを拡充。小規模なロジック回路を短納期、低コストで実現する4製品（2007/8/24）

半導体技術解説：
いまさら聞けない FPGA入門
あなたは、人に「FPGA」を正しく説明できるだろうか？ いまや常識となりつつあるFPGAについて、あらためてその概念から仕組み、最新動向までを解説する。（編集部）（2006/9/20）

組み込み企業最前線 − ザイリンクス −：
強気のザイリンクス「2010年にはASICに追い付く」
PLD（Programmable Logic Device）のリーディングメーカーであるザイリンクスは、強固だったASICの牙城を切り崩しつつある。65nmプロセスの新製品も2007年早々に量産化。高性能ASICが担う分野へも切り込んでゆく。（2006/9/16）

頭脳放談：
第37回 Intel参入で注目を集める「リコンフィギュラブル」って？
Intelが無線チップにリコンフィギュラブル技術を採用すると表明。半導体業界で話題のリコンフィギュラブルってどういったものなのだろうか？（2003/6/19）