「受動部品」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

SiPで高温環境にも対応：
シールド不要の磁気位置センサーで自動車電動化を推進　ams OSRAM
自動車の電動化トレンドが加速する中で、位置センサーのニーズが高まっている。磁気位置センサーの開発に注力するams OSRAMに、同社製品の特徴について聞いた。（2024/11/21）

「垂直電源供給設計」を実現：
GPUボードの電力損失5分の1に、村田の受動部品内蔵基板
村田製作所は「CEATEC 2024」に出展し、コンデンサー／インダクター内蔵基板「iPaS」を紹介した。GPUへの垂直電源供給を可能にし、電力損失削減に貢献するという。（2024/10/29）

ルネサスの海外販売戦略に柔軟かつ即座に対応：
PR：Avnet、日本でルネサス製品の取り扱い開始　需要創出と物流で強力に支援
Avnet（アヴネット）がルネサス エレクトロニクス製品の取り扱いを日本で開始した。M＆Aを経て製品群が大幅に増加したルネサスは、ラインカードが多く物流ネットワークにも強いAvnetに大きな期待を寄せる。AvnetのAsia Pacific and Japanでプレジデントを務めるPrince Yun氏と、ルネサス グローバル・リージョナル＆日本アジアパシフィック統括でバイスプレジデントを務める長谷川夕也氏が、ルネサスとしてAvnetを選択した背景やルネサスとAvnetのパートナーシップがエンジニアにもたらす価値について語った。（2024/10/16）

「インダクタの選択」の手間も減らし開発を効率化：
PR：磁気部品内蔵で圧倒的な省スペースを実現　電力密度を2倍に高めた最新パワーモジュール
AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。（2024/9/13）

組み込み開発ニュース：
アルプスアルパインがパワーインダクター事業を売却、台湾デルタグループに
アルプスアルパインは、独自の磁性材料「リカロイ」を特徴とするパワーインダクター事業を、台湾Delta Electronicsグループ（デルタグループ）に7100万米ドル（約103億円）で売却する。（2024/8/30）

クイズで学ぶ！　半導体の基礎知識：
【問題】コンデンサーの基本、選択のポイントとは？
EDN Japanの記事からクイズを出題！　半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。（2024/8/16）

車載ECUの搭載数増に対応：
ライン間容量が驚異の低さ　10BASE-T1S用コモンモードフィルター
TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。（2024/7/10）

AC/DC変換回路の実装面積を大幅に削減：
PR：「緻密なゲート駆動制御」はもう要らない　GaN内蔵のフライバックレギュレータ
米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。（2024/7/8）

使用温度範囲は−55〜＋165℃：
AEC-Q200に準拠した車載向け積層メタル系パワーインダクター
太陽誘電は、車載向けの積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズを発表した。使用温度範囲は−55〜＋165℃で、車載用受動部品規格「AEC-Q200」に準拠している。（2024/6/13）

周辺部品の配置の自由度が向上：
3.5×10mmの小型BLEモジュール第2弾を発表、FDK
FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。（2024/6/11）

組み込み開発ニュース：
負の相互インダクタンスを活用してノイズを除去するLキャンセルトランス
村田製作所は、負の相互インダクタンスを活用したLキャンセルトランス「LXLC21」シリーズを発表した。数M〜1GHzの高調波領域で電源ノイズ対策が可能となり、電子機器の小型化と高機能化に対応する。（2024/5/29）

福田昭のデバイス通信（460） 2022年度版実装技術ロードマップ（84）：
半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」
「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2　シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。（2024/5/28）

「小さくても大電力が欲しい」に応える：
PR：絶縁バイアス電源を9割小型化！　高い電力密度を実現する最新パワーマネジメント製品
太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。（2024/4/8）

燃料電池や環境発電などに適用：
高効率の直流電源　省部品で高昇圧、低ノイズを実現
神戸大学と国立中興大学（台湾）の研究グループは、受動部品の削減が可能で、高い昇圧能力と低ノイズを実現した「高効率直流電源」を開発した。燃料電池や環境発電、医療機器などで用いられる電源装置に適用していく。（2024/4/5）

ネプコン2024に初出展：
品質管理と国際情報網で「世界につながる窓」を目指す　Fusion Worldwide社長
米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。（2024/2/14）

買収したGaN Systemsの製品も披露：
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、同社製のGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X（Vehicle to X）充電システムや、GaN／SiCパワーデバイスを搭載したOBC（オンボードチャージャー）などの幅広い製品群を展示した。（2024/2/8）

福田昭のデバイス通信（439） 2022年度版実装技術ロードマップ（63）：
4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ（前編）
今回は第3章第3節第5項（3.3.5）「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。（2024/1/11）

シャント抵抗不要で高効率化と小型化を両立：
PR：「重くて大きい」電源アダプターのサイズが半分に　電流検知機能を統合した新しいGaN FETで実現
ノートPCなどの電源アダプターは「大きくて重いもの」。そんな“常識”が変わるかもしれない。Texas Instruments（TI）が発表した新しいGaN FETは、電流センシング機能を統合したことでAC/DC電力変換システムの高効率化と小型化を両立させられる製品だ。標準的な67W電源アダプターであれば、Si FETを用いた従来品よりも50％小型化できる。電源アダプターやUSB電源の大幅な小型化に大いに貢献するはずだ。（2024/1/11）

福田昭のデバイス通信（438） 2022年度版実装技術ロードマップ（62）：
車載パワーデバイスの出力密度向上手法
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。（2024/1/9）

製造マネジメントニュース：
高周波／高速伝送関連市場は2035年に2.1倍に成長、6G通信設備への投資が拡大
富士キメラ総研は、高周波／高速伝送通信に対応するデバイスと材料における世界市場を調査し、「2024 高周波／高速伝送関連市場の将来展望」として発表した。2035年の市場規模は18兆6643億円で、2022年比で2.1倍に成長する見通しだ。（2023/12/15）

強みはDC/DCだけじゃない：
PR：回路トポロジーに迷いがちなAC/DCの設計に「ちょうど良い選択肢」を　MPSが製品群を拡充中
MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。（2023/11/13）

高速応答と低ノイズを両立：
実装面積3.52mm2、「世界最小クラス」の600mA 降圧DC-DCコン
トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」（同社）だ。（2023/10/31）

自動車向けに量産を開始：
厚さ0.18mmの「極薄」積層セラコン、プロセッサ裏面への実装も可能に
村田製作所は、小型で薄型の自動車向けLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサー「LLC15SD70E105ME01」を開発、量産を始めた。外形寸法は0.5×1.0mm、厚みは最大0.18mmで、1.0μFの容量を実現している。（2023/10/31）

利点を解説：
SiCパワーデバイスでEVの走行距離を5％伸ばす
SiCパワーデバイスの市場はある程度成長しているものの、一部の自動車メーカーでは、SiCパワーデバイスの採用をためらう傾向もまだみられる。本稿では、電気自動車（EV）のトラクションインバーターにSiCパワーデバイスを採用した際の利点を解説する。（2023/10/6）

東芝とFDK、技術ライセンス契約：
FDK、超小型のBLEモジュールをサンプル出荷
FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy（BLE）モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。（2023/9/6）

組み込み開発ニュース：
FDKと東芝がBLEモジュールで協業、2つの意味で「世界最小」を実現
FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。（2023/9/1）

あらゆる機器に必要なテストにイノベーションを提供：
PR：顧客に寄り添い“使い勝手”を追求する ―― アナログ・デバイセズ高精度アナログ半導体事業戦略
アナログ・デバイセズのインダストリアル部門の主力事業であり、計測／テスト市場向けのプレシジョン（精密）アナログ半導体事業は、どのような成長戦略を描いているのか。計測／テスト市場の展望や製品／技術開発戦略などを交えて、同事業を担当するマネージング ダイレクターに聞いた。（2023/9/6）

「メカ的構造」の悩みに応えるもう一つの選択肢：
PR：大型光エンコーダが3mm角のICで置き換え可能に ―― 角度検知の用途を広げる高性能な磁気角度センサー
産業機器から民生機器まで、角度センサーの用途が広がる中、角度センサーには新たなニーズが生まれている。小型化、低消費電力化、耐久性の向上だ。こうした中、機械的な構造を持つ既存の角度センサーの課題が浮き彫りになってきた。そこで、MPSが「もう一つの選択肢」として提案するのが、同社の磁気角度センサー「MagAlpha」だ。（2023/7/18）

EVの航続距離を年間で1600km延長：
PR：トラクション・インバータの効率の「限界」を引き上げる！　ゲート駆動能力を瞬時に切り替えるゲート・ドライバ
電気自動車（EV）において、トラクション・インバータの高効率化はEVの航続距離の延長に直結する重要な要素だ。既存のトラクション・インバータにおいてさらなる高効率化が課題となる中、Texas Instrumentsは新たなゲート・ドライバを開発した。ゲート駆動能力をリアルタイムに切り替えることでSiC-MOSFETのスイッチング損失を抑え、システム効率を最大2％向上させる。これにより、EVの航続距離を年間で最大1600km延長できる。（2023/6/21）

インバーターやDC-DCコンバーターで活用：
EV搭載部品を小型／高効率化、パワーMOSFET内蔵基板
メイコーは「JPCA Show 2023」で、パワーMOSFET内蔵基板の製造技術を展示した。実装面積や配線距離を減らすことで、EV（電気自動車）に搭載するインバーターやDC-DCコンバーターの小型化や高効率化に貢献するという。（2023/6/14）

マテリアルズインフォマティクス：
TDKが独自のAIデータ分析プラットフォームを開発、1時間かかった粒界の記入を数秒に
TDKは、マテリアルズインフォマティクス推進の一環として、独自のAIデータ分析プラットフォーム「Aim」を開発した。（2023/5/24）

厳格なEMI要件の適合も容易に：
PR：受動フィルタに比べ圧倒的に小型で低コスト、アクティブEMIフィルタを容易に設計できる専用ICがついに登場
自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。（2023/5/8）

VishayやTDK、imecなど：
半導体／電子部品業界で進む「MES」の採用
製造工程の効率化を図るべく、MES（製造実行システム）の採用が進んでいる。MESを手掛けるCritical Manufacturingに話を聞いた。（2023/3/20）

太陽誘電 LAXHシリーズ：
車載向けフェライト系パワーインダクター
太陽誘電は、車載向けに、フェライト系パワーインダクター「LAXH」シリーズを発表した。車載用受動部品の信頼性試験規格「AEC-Q200」に準拠し、使用温度上限が150℃に向上した。（2023/3/2）

低容量と最高レベルのSパラメーターを両立：
「業界初」10BASE-T1S用コモンモードフィルター、TDK
TDKは2023年2月7日、車載Ethernet規格10BASE-T1Sに業界で「初めて」（同社）対応したコモンモードフィルター「ACT1210Eシリーズ」を開発し、量産開始したと発表した。（2023/2/9）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
半導体不足は2023年も好転しないと見る理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。半導体不足との戦いだった2022年だったが、2023年には好転するのだろうか？ その見通しを紹介する。（2023/1/16）

リバウンドエレクトロニクス 代表取締役 塚原雅之氏：
PR：半導体の緊急調達で存在感が急上昇、「3本柱」で次の成長を目指すリバウンドエレクトロニクス
2019年に日本に進出した、英国の半導体・電子部品商社リバウンドエレクトロニクス。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）によるパンデミックや深刻な半導体不足が日本の製造業に打撃を与える中、強みである調達力を生かし、この3年で大きな飛躍を遂げた。日本進出以来、培ってきた顧客基盤をベースに、同社は次の段階へと事業を進めている。日本法人の代表取締役を務める塚原雅之氏に話を聞いた。（2023/1/12）

electronica 2022：
TDK、生え抜きのドイツ人新CSOが語る市場戦略
TDKの執行役員で電子部品ビジネスカンパニーCSO（最高営業責任者）を務めるLudger Trockel氏が取材に応じ、同社の重点市場および営業戦略などについて説明した。（2022/12/27）

機器の小型化に伴い高まるニーズ：
PR：電源の電力密度向上に効く！ 4つの最新アプローチ
機器の小型化や低コスト化を背景に、電源設計において電力密度の向上に対するニーズが高まっている。Texas Instruments（TI）はそれに応えるべく、半導体デバイスそのものの特性からパッケージ、発熱や放熱、電源回路の制御方式まで、多岐にわたるアプローチで電力密度を高める電源製品の開発に取り組んでいる。（2022/12/27）

electronica 2022：
光学式に匹敵する精度／速度の誘導型回転位置センサー、onsemi
onsemiは、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）において、光学式エンコーダーに匹敵する精度や速度を実現したデュアル誘導型回転位置センサー「NCS32100」などを発表、デモの展示を行った。（2022/11/22）

STマイクロ L3751：
最大75V入力の同期整流式降圧レギュレーター
STマイクロエレクトロニクスは、3.5×4.5mmと小型の同期整流式降圧レギュレーター「L3751」を発表した。産業機器やバッテリー駆動の軽電気自動車、24Vまたは48Vバスの通信機器やネットワーク機器に適する。（2022/11/1）

高い直流重畳特性を実現：
150℃対応車載用樹脂シールドパワーインダクター、TDK
TDKは2022年10月25日、同社初になる150℃対応の車載用樹脂シールドパワーインダクター「VLS5030EX-Dシリーズ」を開発し、量産を開始したと発表した。外装樹脂の変更によって定格電流の高い直流重畳特性も実現。PoC（Power Over Coax）やADAS（先進運転支援システム）、電動パワーステアリングなどの各種車載アプリケーション向けで採用を狙う。（2022/10/26）

ランサムウェアに負けないデータセキュリティの手法：
PR：ランサムウェアに負けないためにグローバルメーカーTDKが選んだ方法は
猛威を振るうランサムウェアの被害をひとたび受ければ、事業継続が危ぶまれるばかりか企業の信頼そのものに傷が付きかねない。過去にインシデントを経験したTDKはセキュリティ対策の問題にどう対処しているだろうか。鍵は不変ストレージとスピード復旧の手法にあるようだ。（2022/9/30）

NANDとDRAMの市場は需要が鈍化：
Samsungが半導体市場の失速について警鐘を鳴らす
メモリ市場は2000年代初期のように、非常に変動の激しい状態にある。当時はEnronを含むいくつかの企業がDRAMの先物取引市場を形成しようとしていた。世界最大のメモリチップメーカーであるSamsung Electronics（以下、Samsung）は、半導体業界が2022年をハードランディング（急激な失速）で終える可能性があると警告した。（2022/9/12）

小型で大電流、低直流抵抗を両立：
車載用積層メタル系パワーインダクターを追加
太陽誘電は、車載用受動部品に対する認定用信頼性試験規格「AEC-Q200」に準拠した積層メタル系パワーインダクター「MCOIL LCCNシリーズ」の新製品として、2種類の形状で合計7製品を追加した。新製品は小型で優れた直流重畳特性と低直流抵抗を両立させた。（2022/7/27）

ボディー系や情報系の電源回路向け：
自動車向け巻線メタル系パワーインダクターを量産
太陽誘電は、自動車向け巻線メタル系パワーインダクター「MCOIL LCEN」シリーズを商品化、「LCENA2016MKTR24M0NK」など2サイズ13アイテムの量産を始めた。自動車のボディー系や情報系の電源回路向けチョークコイルの用途に向ける。（2022/6/28）

「受注する限り生産継続」、長期供給で勝機をつかむ：
PR：スペックは求めず「汎用仕様」で勝負！　デジタルアイソレータ市場に新規参入したMPSの狙いとは
高度な集積技術を生かしたパワー系ソリューションを展開するMPS（Monolithic Power Systems）が、2022年から新たな市場で挑戦を始めた。新たな市場とはデジタルアイソレータ市場だ。デジタルアイソレータのサプライヤーとしては後発になるにもかかわらず、突出したスペックは追求せず、あえて“汎用的な仕様”を実現している。その狙いは何か。そして、後発メーカーとしての勝機はどこにあるのだろうか。（2022/6/27）

中計売上高目標は1年前倒し達成へ：
売上高、営業益で過去最高を更新、TDK22年3月期決算
TDKは2022年5月11日、2022年3月期通期業績（米国会計基準）を発表した。売上高は前年比28.6％増の1兆9021億2400万円、営業利益は同49.4％増の1666億6500万円と、前年に続いて売上高、営業利益ともに過去最高を更新した。（2022/5/11）

LCXHシリーズとして64品種：
太陽誘電、車載用パワーインダクターを発表
太陽誘電は、車載用パワーインダクター「LCXHシリーズ」として、6サイズ64品種を商品化したと発表した。ボディー系や情報系システムの電源回路向けチョークコイルやノイズフィルターといった用途に向ける。（2022/5/2）

頭脳放談：
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える？
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。（2022/4/22）